印刷电路板设计 ppt课件

1、印刷电路板设计-Protei99 SE运用 PROTEL99SE简介nProtel99 SE共分5个模块:n 电路原理图SCH)设计n PCB设计包含信号完好性分析n 自动布线器n 原理图混合信号仿真n PLD设计 n 其他： 管理模块文本、数表等电路原理图电路原理图SCH)SCH)设计四个要素设计四个要素n元件元件n连线连线n结点结点n网络标号网络标号电路原理图设计一n启动Protel99 SE n新建一个设计库文件New Design) MyDesign.ddbn新建一个原理图设计文件 (New File) Schematic Decument *.SCHn添加元件库 (Add/Remov

2、e)n设置图纸大小Design/Options)电路原理图设计二n放置元件三种方法n旋转和镜像翻转元件空格、X、Yn挪动元件Move)n放置导线 (Place Wire) n放置节点 (Place Junction)电路原理图设计三n编辑元件属性Properties)n1.Lib Ref 在元件库中的元件称号n2.Footprint 元件在PCB库封装方式n3.Designator元件流水序号n4.Patr Type 元件称号(默许值)n5.Part 定义子元件序号n6.Selection 切换选取形状n7.(略)电路原理图设计四nERC 电气规那么检查(*.ERC)n修正设计错误nCreat

3、e Netlist 创建网络表(*.NET)nSave 存盘PCB概述一 1、PCB中文印刷电路板英文Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用、 组成电路各要素的物理特性决议的。 PCB概述二3、PCB的资料分类刚性、挠性 A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜PCB概述三4、PCB基板资料 A、 FR4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11) PCB概述四5、组成PCB的物理特性 A、导线 Track线宽、线距 B、过孔 Via C

4、、焊盘 Pad园、方、菱形 D、槽 E、外表涂层及覆铜PCB概述五6、PCB板按层数来分 A、单面板单面走线、双面丝印 Signal Layer PCB B、双面板双面走线、双面丝印 Double Layer PCB C、四层板两层走线、电源、GND D、六层板四层走线、电源、GND Multi Layer PCB E、雕刻板PCB概述六7、Protel99 se Laycrs 标签页 选取Design Options 菜单命令进展设置 16个信号层(Signal Layer)电气布线 4个内部层(Internal Layer)电源和接地线 4个机械层(Mechanical Layer)阐明作

5、用 2个钻孔导引层(Drill Layer)辅助钻孔 2个防焊层(Solder Mask Layer)防焊锡溢出 2个锡膏层(Paste Mask Layer)粘贴表贴零件 2个丝印层(Silkscreen Layer)印刷阐明文字PCB概述续六7、Protel99 se Layers 标签页 选取Design Options 菜单命令进展设置 (Keepout Layer) 制止布线层 16个信号层(Signal Layer) 电气布线层 Top(顶层) Bottom(底层) Mid1-Mid14(中间信号层PCB元件封装方式(一 1、电阻AXIAL 0.3 300mil AXIAL 0.4

6、 400milAXIAL 0.5 500mil AXIAL 0.6 600milAXIAL 0.7 700mil AXIAL 0.8 800milAXIAL 0.9 900mil AXIAL 1.0 1000milPCB元件封装方式二 2、电容RAD 0.1 100mil RAD 0.2 200milRAD 0.3 300mil RAD 0.4 400milRB .2/.4 200mil 400milRB .3/.6 300mil 600milRB .4/.8 400mil 800milRB .5/1.0 500mil 1000milPCB元件封装方式三 3、晶体管DIODE0.4 400mi

7、l DIODE0.7 700milTO92B 50milTO126 TO220 100mil 4、可变电阻 VR1 VR2 VR3 VR4 VR5PCB元件封装方式四 5、集成电路DIP4、6、8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48、52、64(100mil)ILEAD4、6、8、14、16、18、20、22、24、28 SIP2、3、- 9、10、12、16、20 (100mil)CFP14、16、20、24、48、56 (50mil) JEDECA28、44、52、68 (50mil)LCC16、18、18ECA、18ECB、20、20ECD、24、 28、32、4

8、4、52、68、84、100、124、156 LCCC68、84 (50mil) PCB元件封装方式续四MO-00310、00314、00410、00414、00416 MO-01840、01924、01928、02036、02040 MO-02116、02124、02、02220、02242 MO-02336、02350 (50mil)MPLCC84、100、132、164、196、44 (20mil)PFP14 18 20 28 (50mil)PGA529、6410、6810、5811、PGA8410、8411、8412、8413 PGA8813、10010、11413、12013 PGA

9、12413、12813、13213、168.17 PGA17018、20817 (100mil) PCB元件封装方式续四PJLCC28 44 52 68 84 100 124 156 (50mil)PLCC18 18L 20 22 28 28R 32 44 52 68 84 PLCC100 124 (50mil)QFP44 44-1 44-2 44-3 48 52 54 56 56-2 60 QFP64 64-1 64-2 64-3 64-4 64-5 70 74 80 QFP88 94 120 128 144 160 196 (25mil) PCB 设计流程 设计准备网表输入规则设置手工布局

10、手工布线项目检查C A M 输出PCB设计一1、新建一个PCB设计文件New File) PCB Decument *.PCB2、在制止布线层KeepoutLaycr上， 用Track线绘制印刷电路板边框。3、选取主菜单命令Design/Options，设置各活动层。4、经过板层切换标签，将Top(顶层)设置为当前活动层。5、选取主菜单命令Design/Netlist，调入网络表文件。(Execute)PCB设计二6、手动规划7、自动规划：选取主菜单命令 Tools/Auto placeCluster P1acer；组群方式规划。它是以规划面积最小为规范。同时可以将零件称号和序号隐藏。它还有一

11、个加快规划速度的选项，即Quick Component Placement。Statistical Placer：统计方式规划，它是以使得飞线的长度最短为规范。PCB设计续二 PCB规划的普通规那么： a、信号流畅，信号方向坚持一致 b、中心元件为中心 c、在高频电路中，要思索元器件的 分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量消费时，要思索波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。 PCB设计续二 PCB规划的顺序：a、固定元件b、有条件限制的元件c、关键元件d、面积比较大元件e、零散元件PCB设计续二1、检查元件在二维、三维空间上能否有冲突。2、元件规划能否疏密有序，陈列整齐。3、元件能否便

12、于改换，插件能否方便。4、热敏元件与发热元件能否有间隔。5、信号流程能否流畅且互连最短。6、插头、插座等机械设计能否矛盾。7、元件焊盘能否足够大。规划检查：PCB设计三8、手动布线9、自动布线：选取主菜单命令Auto Route ALL 全部 All Route10、DRC 设计规那么检查 选取主菜单命令 Tools下 Design Rule Check11、覆铜 覆铜就是将电路板中空白的地方铺满铜膜， 目的是提高电路板的抗干扰才干。 选择主菜单项 PlacePolygon Plane 命令12、泪滴 泪滴的主要作用是在钻孔时,防止在导线与焊点的接触点处出现应力集中而使接触处断裂。 选择主菜单

13、栏的菜单项 ToolsTear DropAdd 命令。 PCB设计续三 走线规律：1、走线方式 尽量走短线，特别是小信号。12mil。2、走线外形 同一层走线改动方向时，应走斜线。3、电源线与地线的设计 40100mil，高频线用地线屏蔽。4、多层板走线方向相互垂直，层间耦合面积最小；制止平行走线。5、焊盘设计的控制 PCB设计续三 检查走线1、间距能否合理，能否满足消费要求。 2、电源线和地线的宽度能否适宜，电源与地线之间能否紧耦合低的波阻抗。3、对于关键的信号线能否采取了最正确措施，输入线及输出线要明显地分开。4、模拟电路和数字电路部分，能否有各自独立的地线。 PCB设计续三5、后加在PC

14、B中的图形如图标、注标能否会呵斥信号短路。6、对一些不理想的线形进展修正。7、在PCB上能否加有工艺线？阻焊能否符合消费工艺的要求，阻焊尺寸能否适宜，字符标志能否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。8、多层板中的电源地层的外框边缘能否减少，如电源地层的铜箔显露板外容易呵斥短路。 检查走线PCB设计技巧一1、为确保正确实现电路，遵照的设计准那么：尽量采用地平面作为电流回路将模拟地平面和数字地平面分开假设地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量接近电路板边缘放置，数字电路尽量接近电源衔接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。PCB设计技巧

15、二PCB设计技巧三2、无地平面时的电流回路设计1、 假设运用走线，应将其尽量加粗2、应防止地环路3、假设不能采用地平面，应采用星形衔接战略4、数字电流不应流经模拟器件5、高速电流不应流经低速器件PCB设计技巧四假设不能采用地平面，可以采用“星形布线战略来处置电流回路PCB设计技巧五旁路或去耦电容电源入口，IC芯片电源输入PCB设计技巧六印制导线宽度与允许电流PCB设计技巧七高频数字电路pcb布线规那么如下：1、高频数字信号线要用短线。2、主要信号线集中在pcb板中心。3、时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。4、电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路规划必需减少电流回路，电源的分布必需是低感应的多路设计)5、输入与输