手机_电脑制造流程2

1、1苹果制造顾问组 Lily Wang2Asia Procurement Operations） 3456789生产流程生产流程代工厂（代工厂（FoxconnFoxconn、ASUSASUS、 Quanta Quanta等）：等）：主板生产（Level 6）组装（Level 10）10生产流程图生产流程图11手机生产流程简述手机生产流程简述v手机生产流程主要包括：手机生产流程主要包括： SMT（ Surface Mount Technology ）、）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。分别对这几个部分进行详细说明。

2、12PCBA生产（生产（SMT）-Level 613PCBA生产（生产（SMT）PCB板上料14SMT流程简介锡膏印刷流程简介锡膏印刷锡膏印刷机锡膏印刷所用钢网锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。15SMT流程简介贴片流程简介贴片v贴片就是利用先进贴片就是利用先进的贴片设备，将各的贴片设备，将各种电子元器件按设种电子元器件按设定的程序准确地放定的程序准确地放

3、置到置到PCB上指定的上指定的位置。位置。小常识： 各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片。对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片。16SMT流程简介回流焊流程简介回流焊v回流焊就是将已经贴好片的回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。17手机生产流程手机生产流程软件下载软件下载v手机要实现诸如通话、短信、摄像等手机要实现

4、诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装。这就是软件下载。即用电脑统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。载安装到手机主板。18手机生产流程手机生产流程校准综测校准综测 我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异合而成的手机就必然存在着差异,但

5、这差异允许有一定的但这差异允许有一定的范围范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。过终测检验合格的才算是。综测仪器CMU20019组装（组

6、装（Level 10）20组装（组装（Level 10）21组装（组装（Level 10） 组装之人机对话器件组装组装之人机对话器件组装组装的开始往往是选焊接组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式、方式，一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接连接器插拨式和弹片接触式。触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘22组装（组装（Level 10） 组装之单板测试组装之单板

7、测试手机主板上各人机对话器件装配完成后手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本组装完成了，手机的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配。此时就要对手机只差外壳还没装配。此时就要对手机硬件进行一些基本功能的测试，以检硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段装配的人查主板功能是否正常，前段装配的人机对话器件是否能正常工作，此过程机对话器件是否能正常工作，此过程称为单板测试。测试称为单板测试。测试OK的单板再进行的单板再进行后续的组装。后续的组装。23组装（组装（Level 10） 组装之天线及其它配件的装配组装之天线及其它配件的装配 手机信号的好坏强手机信号的好坏强

8、弱主要取决于手机天线弱主要取决于手机天线，因此每一款手机都会，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机有天线，天线也因手机结构的不同而各式各样结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位为主板固定和壳体定位。 主机天线从机天线24组装（组装（Level 10） 组装之外壳装配组装之外壳装配v将测试将测试OK的主板装到壳体内，就成为的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，手机壳体也跟据外形一台机头成品，手机壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同，大体的不同，结构也有很大的不同，大体上

9、直板机有前壳、中壳、后壳、电池上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等。装配过程要依壳体设计有一定盖等。装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，一台机头的顺序，各部分衔接良好，一台机头就装好了。就装好了。25组装（组装（Level 10） 组装之外壳装配组装之外壳装配26组装（组装（Level 10） 之外观及功能检查之外观及功能检查v对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等。外壳没有被划伤等。27组装（组装（Level 10） 之天线耦合测试之天线耦合

10、测试v该测试是为了验证手机天线是否装配该测试是为了验证手机天线是否装配OK，天线信号是否达到设计要求。该测试需，天线信号是否达到设计要求。该测试需要通过专用设备模拟信号发射让手机接收要通过专用设备模拟信号发射让手机接收，再通过该设备的另一个功能测试手机接，再通过该设备的另一个功能测试手机接收的效果，通常用一些固定参数值表示。收的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员通过对比该数值的大小来确认手机作业员通过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。天线性能的好坏。28组装（组装（Level 10） -包装、出货包装、出货29组装（组装（Level 10） 之写入之写入IMEI号号v 手机手机IM

11、EI号号(International Mobile Equipment Identity，国际行动电话识别认证码国际行动电话识别认证码)，相当于人的身份，相当于人的身份证号码，正品手机每一台机子对应一个证号码，正品手机每一台机子对应一个IMEI号，水货手机号，水货手机可能会几台甚至更多台共用一个可能会几台甚至更多台共用一个IMEI号，它的编号格式如号，它的编号格式如下：下： TAC - FAC - SN - SP * AC(型式认可码型式认可码) ： 6位数位数 * FAC(制造国别码制造国别码) ： 2位数位数 * SN(制造流水号制造流水号) ： 6位数位数 * SP(备用码备用码) ：

12、1位数位数 手机外盒，手机机板上，手机盒内的卷标纸上都有手机外盒，手机机板上，手机盒内的卷标纸上都有IMEI码码，正常的行货这三个号码都会一样。，正常的行货这三个号码都会一样。v 该号码在手机生产时通过该号码在手机生产时通过 一个专用软件将它写入到手机的一个专用软件将它写入到手机的芯片中，这个过程就叫做写芯片中，这个过程就叫做写IMEI号，同时还要将该号打印号，同时还要将该号打印出来贴在手机背面使之一一对应。出来贴在手机背面使之一一对应。30组装（组装（Level 10） 之包装之包装v此过程是将手机配件此过程是将手机配件如充电器、数据线、如充电器、数据线、说明书、电池、耳机说明书、电池、耳机等手机使用必需的配等手机使用必需的配件装到一个特制的盒件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标子外面贴一个彩盒标签，该标签上也打印签，该标签上也