华为钢网设计规范

1、v1.0可编辑可修改3DKBA华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布版权所有 侵权必究v1.0可编辑可修改目次刖31 范围62 规范性引用文件63 术语和定义64 材料、制作方法、文件格式6网框材料6钢片材料6张网用丝网及钢丝网6张网用的胶布，胶6制作方法7文件格式75 钢网外形及标识的要求7外形图7PCB居中要求8厂商标识内容及位置8钢网标识内容及位置8钢网标签内容及位置8MARK 点86 钢片厚度的选择9焊膏印刷用钢网9通孔回流焊接用钢网9BGA维修用植球小钢网9贴片胶印刷用钢网97 焊膏印刷钢网开孔设计9一般原则9CHIP类元件100603及以上10040211小外

2、形晶体11SOT23-1、SOT23-511SOT8911SOT14312SOT22312SOT252 , SOT263, SOT-PAK12VCO器件12耦合器元件（LCCC）13表贴晶振13排阻14周边型引脚IC14Pitch 0的 IC14Pitch的 IC14双边缘连接器14面阵型引脚IC14PBGA14CBGA , CCGA15其它问题15CHIP元件共用焊盘15大焊盘15通孔回流焊接器件16焊点焊膏量的计算16钢网开口的设计17钢网开口尺寸的计算17BGA植球钢网开口设计18特例188印胶钢网开口设计18CHIP元件18小外形晶体管19SOT2319SOT8919SOT14319S

3、OT25219SOT22320SOIC20其它设计要求209 上下游规范2010 附录22贴片胶印刷钢网应用的前提和原则2211 参考文献23钢网设计规范1 范围本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开 口的工艺要求。本规范适用于钢网的设计和制作。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用 文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然 而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注 日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。号序 编号名称1 术语和定义钢网：亦称漏模板，

4、是 SM引刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。MARK：:为便于印刷时钢网和 PC睢确对位而设计的光学定位点。2 材料、制作方法、文件格式2.1 网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为 +的正方形 (29*29in ),网框的厚度为±。网框底部应平整，其不平整度不可超过。外协用钢网 网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。2.2 钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为 (412mil )。1.1张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于 40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100,其最小屈服张力应

5、不低于 45N。1.1 张网用的胶布，胶在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片 与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下面的图一。所用 的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂 (工业酒精，二甲苯，丙酮等 )起化学反应。1.1 制作方法一般采用激光切割的方法。对于钢网上有间距QF或间距BGAf 口的情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法：周边型引脚间距w面阵列封装，引脚间距w1.2文件格式对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：RS- 2742钢网外形及标识的要求2.1 外

6、形图钢网外形尺寸（单位：mm）?求:钢网网框尺寸a钢片尺寸b胶布粘贴宽度c网框厚度d可开口范围标准钢网+±±±*当PCBt寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上侧视图述尺寸的限制1.1 PCB居中要求PC叶心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。1.2 厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片TO所的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做 要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm矩形区域。1.3 钢网标识内容及

7、位置钢网标识应位于钢片T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：STENCIL NO GW23531234 ABMODEL ED11ATBREV ATHICKNESSDATE 1999-7-20若PC就双面SM制程，则需在版本后注明TO瞰BOTTOMo如下例所示：REV : A （TOP版本的具体内容由钢网申请者提供。钢网编码规则为：GW-前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。中间四位为钢网流水序号：从0001开始。后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位。1.4 钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示。标签内容需有板名（ TO

8、P 或BOTTOM,版本，制造日期。1.5 MARK 点钢网E®上需制作至少三个MAR点，钢网与印制板上的MARK（位置应一致。如PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个 MAR点。一对对应PCB1助边上的MAR点，另一对对应 PCB1的距离最远的一又t （非辅助边上）MAR感。对于激光制作的钢网，其marK采用表面烧结的方式制作，大小如图0MARK的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。2钢片厚度的选择2.1 焊膏印刷用钢网通常情况下，钢片厚度的选择以PC讣IC最小的pitch值以及开口大小为依据，钢片厚度与器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示：钢网厚度（电抛光）细间距长方形开

9、口宽度（长宽比10）且最近开口中心距宽度（长宽比10）且最近开口中心距宽度（长宽比10）且最近开口中心距宽度（长宽比10）且最近开口中心距圆形开口取近开口中心距且开口直径取近开口中心距且开口直径取近开口中心距且开口直径最近开口中心距且开口直径矩形开口长*宽 *且长*宽w 3mm*3mm长*宽 *且长*宽w 3mm*3mm长*宽*且长*宽w 3mm*3mm长*宽*且长*宽 w 3mm*3mm1.1 通孔回流焊接用钢网钢片厚度的选择根据PC版上管脚间距最小的器件来决定，参见的表格。在可以选取多种厚 度的情况下，选择厚度值中的大者。1.2 BGA!修用植球小钢网统一为。1.3 贴片胶印刷用钢网优选，

10、在PCBh无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为。2焊膏印刷钢网开孔设计2008-2-28, 9:22:27版权所有，侵权必究11v1.0可编辑可修改2.1 一般原则开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>面积比=开口面积/开口孔壁面积=LXW / 2X（L+W）X T> 2/3图四注：在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图。尺寸单 位统一位mm.2.2 CHIP类元件2.2.1 0603及以上采用如下图所示的"V"型开口：具体的钢网开口尺寸如下：0603封装：A=;B=C=*AR=0805以上（含0805）封

11、装（电感元件、包电容元件、保险管元件除外）：A=;B=C=*AR=电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装：A=b=c=*aR=锂电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系。特殊说明：对于封装形式为如下图六左边所示发光二极管元件。其钢网开口采 用如下图右边所示的开口。2.2.2 0402钢网开口与焊盘设计为1： 1的关系。2.3 小外形晶体2.3.1 SOT23-1 、SOT23-5版权所有，侵2008-2-28, 9:22:27开口设计与焊盘为1: 1的关系。如下图：2.3.2 SOT89尺寸对应关系： A1=X1;A2=X2 ; A3=X3B1=Y1 ;B2=Y2; B3=当焊

12、盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘 的部分不开口）。2.3.3 .SOT143开口设计与焊盘为1: 1的关系。如下图:2.3.4 SOT223开口设计与焊盘为1: 1的关系。如下图：2.3.5 .5.SOT252 , SOT263 SOT-PAK（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1;B2=Y21.1 VC蠹件1.2 .7.耦合器元件（LCCC）建议钢网厚度为以上，钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔 和器件，不要互相冲突。1.3 . 表贴晶振对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照

13、1:1开口。1.4 排阻开口设计与焊盘为1： 1的关系。1.5 周边型引脚ic1.5.1 Pitch w 的 IC1.5.2 Pitch的 IC1.6 双边缘连接器2008-2-28, 9:22:27版权所有，侵权必究14v1.0可编辑可修改1.7 面阵型引脚IC1.7.1 PBGA钢网开口与焊盘为1: 1的关系。Pitch w的PBGA推荐钢网开口为与焊盘外切的方形:1.7.2 CBGA, CCGA对于间距的CBG或CCG器件，其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。对于间距的CBG或CCG器件，其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。1.8 其它问题1.8.1 chip元件共用焊盘1.8.

14、2 大焊盘当一个焊盘长或宽大于 4mm寸（同时另一边尺寸大于，此时钢网开口需加网格填充，网格线 宽度为，网格大小为3mrmE右，可视焊盘大小而均分。如下图所示。图二十二注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图图3所示:图1所示是按照正常的钢网开法，1当器件贴片时的情况如图 2所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图3所示。1.9 通孔回流焊接器件1.9.1 焊点焊膏量的计算2008-2-28, 9:22:27版权所有，侵焊点焊膏量=(Hv Lv + V) X2;H娓通孔的容积 ；Lv是器件管脚所占通孔的体积；X 2是因为焊接后焊膏的体积

15、收缩比为50% ;V为上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；对于管脚截面为方形的通孔插装器件：焊点焊膏量=(X RX RX H LXWK H+ V) X2;对于管脚截面为圆形的通孔插装器件焊点焊膏量=(x RX RX H XrXr X H+ V)X2;图二十三R是通孔插装器件的插装通孔半径；L是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚长边尺寸；W是截面为方形或矩形的通孔插装器件管脚短边尺寸；r是截面形状为圆形的通孔插装器件管脚半径；2008-2-28, 9:22:27版权所有，侵权必究16v1.0可编辑可修改V=X (R1 X R1)X2X X R1+ r);R1为脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V可以

16、忽略掉：1.9.2 钢网开口的设计钢网的开口根据需要采取不同的形状，常用的钢网开口形状有圆形、方形、矩形、T字型等。如图二十二中以双排四脚的接插件为例几种常用的钢网开口。通孔插装器件的钢网开口一般情况下以孔的中心为对称，如图二十二中的圆形和方形钢网 开口。如果在锡量不满足的前提下，钢网的开口中心可以不与通孔插装器件管脚中心重合，钢网 开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移，如图二十二中的长方形钢网开口所示。以管脚中心线为分界点四周的钢网开口最少应该覆盖其通孔的焊盘，相邻管脚 的钢网开口不应覆盖其焊盘。相邻管脚的钢网开口之间至少应该保持10mil的间隙。在进行具体的钢网开口形状选择时，钢网开口的形

17、状应避开器件本体下端的小支撑点， 以避免形成锡珠，可以采用T字型钢网开口。1.9.3 钢网开口尺寸的计算钢网开口面积=焊点需求的焊膏量/钢网的厚度，在根据所需要的钢网开口形状，计算出 具体的形状几何尺寸。对于圆形钢网开口：钢网开口半径R=对于方形钢网开口：钢网开口长度A=对于矩形钢网开口：钢网开口长度1=钢网开口面积/钢网开口宽度在进行具体的钢网开口设计时，首先选择圆形和方形钢网开口。如果圆形和方形钢网开口不满足锡量填充的要求，再选择矩型钢网开口。矩形钢网开口的宽度最大为为通孔插装器件管脚间距尺寸减去10mil ,如果由于受到器件本体下端小支撑点的影响，开口形状可以改为T字型，以避开器件本体下

18、端的小支撑点。1.10 BGA植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比 BGAb小锡球的直径大。1.11 特例不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1: 1的关系设计钢网开口。2 .5 印胶钢网开口设计2.1 CHIP 元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示：钢网开口尺寸值参照下表（mm）器件封装开口宽度W开口长度B0603二Y0805二Y1206二Y1210二Y1808=丫1812二Y1825二Y2010二Y2220二Y2225二Y25121二Y3218二Y4732二YSTC3216STC3528STC6032STC73431未包含在上述表格内的 CHIP元件钢网开口宽度按照 W=04.*A的方法计算。当按上述算法算出的 刚超过时，取 W=1.1 小外形晶体管1.1.1 SOT23A=XB=1/2YC=0.41X图二十六1.1.2 .2. SOT89C=3.8D=1.4B=1.5图二十七1.1.3 .3. SOT1431.1.4 .4.SOT252W=0.45A=1/2X图二十八A=1/3*BW W=1.0图二十九1.1.5 .5. SOT2231.2 .34.AOIC/ AW .