L6562调PFC问题

1、PFC低，调试方法：   1.次级去电流(R32)检测电阻加大。   2.光耦供电电阻(R27)加大。   3.比较器电流反馈电容（C18）加大。   4.全电压检测（如：SA7527，L6562的第3脚）电阻(R13)减小。低压异响（吱吱声）同时低压掉电流做不到全电压：   1.先调整PFC，如PFC正常可按如下方法调整。   2.加大全电压检测电阻(R13)，减小和电阻并联的电容，电容(C8)可采用102。   3.确定变压器设计是否合适。调整变压器，

2、减少次级匝数，加大占空比。(本人现在的单级PFC做到60w，全电压输入)空载电压跳动：   1.一般由VCC供电不足所致，可调节电压反馈部分，加大或减小电压反馈电容（C17），电阻(这个电路没有电阻)（用不同的IC做的恒流调整方式不一样）。   2.如果上面方法不行，就减小VCC限流电阻（R7），或增加VCC绕组匝数。启动时灯闪一下或几下后正常工作：    1.一般由电压反馈引起，减小次级比如358电压反馈补偿电容(C17)。    2.减小PWM控制芯片（如：SA7527，L6562）1,2脚

3、的补偿电容(C6)。     3.在电压采样点加一个104的电容，比如输出36v的电源，基准点是2.5v，正采样是68k，负采样5.1k，在5.1k上并联一个104的电容。效果明显(参考电路并联在R26上)。  4.提高空载电压。有些情况下有效。恒流精度不高：   如：减小串联灯珠数量，电流会变大。      1. 可减小去电流采样电阻。      2.检测反馈ic供电是否足够。    

4、  3.调整电流反馈的电阻和电容（有些电路设计只有电容。如：385+431就只用调整电容即可）。   如：电源温度升高后电流下降。      1.采用低温漂电阻。      2.提高基准点电压（不建议这样做，小电流可以）。      3.PCB布线不合理，恒流IC的接地点一定要在负极电流输出最末端，以免温度升高，造成铜皮电阻变大，造成电流减小(小电流还好，大电流3A以上的会很明显)。灯闪:   1

5、.一般都伴有PFC过低的现象，先解决PFC。PFC解决后，基本上都会好。   2.减小PWM控制芯片（如：SA7527，L6562）1,2脚的补偿电容。    短路保护不良：   1.次级反馈最好有独立的供电绕组，且此绕组的供电限流电阻要小。储能电容要大。此绕组和PWM IC 的供电绕组，都要绕在中间（如果是三明治绕法的话，最好把这两个绕组，放在中间，就是包在初级里。）   2.加大初级限流电阻。   3.初级ic的电流检测线要短，尽量少拐弯。 低压掉电流：1：减小

6、初级限流电阻，效果明显，但会降低短路保护效果。2：加大IC 3脚对地，全电压检测电阻，以提高3脚电压，但会降低高压是的PF值，不过可以用高压补偿来提高，高压时的PF值，补偿电路很简单没几个原件。3：加大IC 1,2脚电阻，效果一般，不过加大到10k时效果明显，但会影响PF值。4：减少变压器次级匝数，以加大占空比，效果很明显，推荐，但注意控制工作频率。太高EMC难搞。 电压电流临界范围宽：比如空载电压36v，恒定电流1.5A，有些电源要带载到34v时才能进入恒流模式。1：加大次级电压反馈的补偿电容，比如说358的电压反馈补偿电容。2：在电压采样点加一个104的电容，比如输出36v的电源

7、，基准点是2.5v，正采样是68k，负采样5.1k，在5.1k上并联一个104的电容。此做法比调整358反馈补偿电容效果好很多，同时可以有效抑制启动时灯闪一下。 最近又发现一个问题： 灌胶掉电流，R32用的大一点，恒流效果就很差   这都是电流检测线受干扰引起的，由于这根线上电压很低，就是高的一般也只有0.2v，低的甚至只有0.05v这样的低压信号很容易受到干扰，所以R32一定要放的离恒流IC越近越好，最好在3mm以内，而且这根线一定要粗，尽量短。开机电压过冲（7527最为典型）解决方法：1，RDS限流电阻的值2，输出电容的值3，次边反馈供电，供电到光耦的取值，以便在最低电压5V时光耦有足够的电流导通4，电压环反馈，许多应用档案里面都标识105+10K，我一般习惯用474+5.1K5，L6562的1-2脚补偿值，应用档案里面一般都是100K+105并联，我一般习惯用（684+5.1K）+150K并联。短路功率大1，RDS电阻的阻值计算要适当合理2，给芯片VCC供电电路设计3，遇到有需要的可以增加高低压输入补偿4，使用正品L6562功率因数低，THD偏大这个事调试要点，新接触656