SMT工程师试题

1、.SMT工程试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.

2、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.2

3、7K奥姆9.100NF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153B.183C.220D.23011.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:

4、( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.25±3B.30±3C.28±3D.32±321.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.EC

5、NC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它25.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验

6、C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水

7、B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PAN

8、ASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.

9、螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC

10、.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装

11、C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装

12、方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机

13、械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静

14、电手环。( ) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。( ) 4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。( ) 6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。( ) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。( ) 8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。

15、( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三规定,不可加严管制。( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。( ) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。( ) 19.装时,必须先照IC之MARK点。( ) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。SMT工程试卷答案(一)一、单选题1.B 2.A 3.B 4.D

16、 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C47.B 48.D 49.C 50.D二、多项选择题1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD9.ACD 10.ABCD 11.ABCD

17、 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC三、判断题110错错对对错错错对错错1120错对对错错错对对错错SMT工程试卷(二)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:(

18、)A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在( )范围内为良好附着A.0°<<80°B. 0°<<20°C. 不限制D. 20&#

19、176;<<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153B.183C.200D.2308.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温

20、度:( )A.25±3B.30±3C.28±3D.32±314.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.

21、利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c

22、,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16

23、mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:( )A.深度规 B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215B.225C.235D.20531.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225B.235C.245D.25532.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离

24、标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿"( )A.1011齿B.78齿C.34齿D.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.

25、无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等

26、角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )A.100°,35°B. 118°,812°C. 80°,58°D.90°,1520°46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:( )A.电子 B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非

27、49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5 B.6.75C.7.0D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件 B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3

28、.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊

29、炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的P或O的位置上。不选不给