口腔修复学-3试题

1、口腔修复学-31. （总分：100.00，做题时间：90分钟）一、（BA1型题（/B（总题数：17,分数：34.00）当远中游离缺失时，间接固位体的设计应考虑 A.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧，距支点线越远对抗转动的力越强 B.间接固位体与游离端基托位于支点线的同侧，距支点线越近对抗转动的力越强 C.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越远对抗转动的力越强 D.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越近对抗转动的力越强 E.间接固位体与游离端基托位于支点线的对侧，距支点线越远对抗转动的力越弱（分数：2.00）A.B.C. VD.E.解析：对卡环卡臂的描述不正确的

2、是A.可放置在观测线上B.可位于基牙轴面非倒凹区C.可防止义齿向脱I位D.可防止义齿|!向移位E.可稳定作用（分数：2.00）A.B.C. VD.E.解析：2. 对颌支托的描述错误的是 A.厚度为1.01.5mm B.双尖牙颊舌径的1/2 C.磨牙颊舌径的1/3 D.双尖牙近远中径的1/2 E.磨牙近远中径的1/4（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：3. 观测线有三种类型，其中具有二型观测线的基牙 A.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大 B.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小 C.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小 D.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大 E.近缺隙侧与

3、远离缺隙侧均无倒凹区（分数：2.00）A.B.C. VD.E.解析：4. 下列哪种卡环不是二型卡环 A.回力卡 B.U形卡 C.倒钩卡 D.I杆 E.T杆（分数：2.00）A. VB.C.D.E.解析：5. 以下对于圈形卡环的叙述不正确的是 A.多用于远中孤立的磨牙 B.卡臂尖多位于上颌磨牙的颊侧和下颌磨牙的舌侧 C.卡臂尖多位于上颌磨牙的舌侧和下颌磨牙的颊侧 D.铸造的圈形卡有两个支托 E.锻造图形卡在非倒凹区与高基托相连（分数：2.00）A.B.C. VD.E.解析：7.当后牙游离缺失时，明E种卡环的设计因为远中托不与基托相连,力可通过人工牙和基托传导到牙槽幡，减轻了基牙的负担，从而具有应

4、力中断作用 A.圈形卡 B.联合卡 C.延伸卡 D.回力卡环 E.RPI卡（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：RPI卡环采用近中支托的主要目的是 A.防止基托下沉 B.减少牙槽靖受力 C.减少基牙所受扭力 D.增强义齿稳定 E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C. VD.E.解析：8. RPI卡环邻面板的作用是 A.防止基托下沉 B.减少牙槽靖受力 C.有利美观 D.增强义齿的固位 E.防止食物嵌塞（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：9. 前腭杆的前缘应 A.止于上前牙舌隆突上 B.止于上前牙舌侧龈缘 C.离开上前牙舌侧龈缘3mm D.离开上前牙舌侧龈缘6mm E

5、.离开上前牙舌侧龈缘10mm（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：10. 后腭杆的两端弯向前至 A.第二双尖牙 B.第二双尖牙与第一磨牙之间 C.第一磨牙 D.第一磨牙与第二磨牙之间 E.第二磨牙（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：11. 铸造可摘局部义齿中需与牙舌侧龈缘有34mm'司距的是以下哪一部分 A.前腭杆 B.后腭杆 C.侧腭杆 D.腭板 E.舌杆（分数：2.00）A.B.C.D.V解析：12. 哪种情况下舌杆需离开黏膜0.30.4mm A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失 B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失 C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，

6、非游离缺失 D.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失 E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：13. 设计可摘局部义齿时，以下哪项措施不利于组织健康 A.后牙游离缺失应采用双侧设计 B.牙体预备时尽可能利用天然间隙 C.尽量增加基牙及卡环数量 D.尽量暴露基牙的牙面 E.尽量暴露基牙的龈缘（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析：14. 以下何种措施不利于可摘局部义齿的固位 A.倒凹深度1mm B.倒凹坡度大于20° C.分散基牙及固位体 D.义齿就位方向与脱位方向一致 E.利用有弹性的连接体设计（分数：2.00）A.B.D.E.解析：15

7、. 下列消除可摘局部义齿的转动性不稳定的措施，除了 A.增加间接固位体 B.增大平衡距 C.增大游离距 D.增加基托面积 E.有骨突处基托组织面缓冲（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析：以下哪项不是混合支持式可摘局部牙齿的特点A.力由基牙黏膜和牙槽骨共同承担B.可增加间接固位体C.必要时人工牙减径D.尽量减小基托伸展面积E.制取压力印模（分数：2.00）A.B.C. VD.E.解析：二、BA2型题（/B（总题数：16,分数：32.00）18.患者，男性,46岁，下颌I缺失，余留牙健康。可摘局部义齿的支点线可以设计成 A.斜线式 B.直线式 C.横线式 D.纵线式 E.平面式（分数：2.0

8、0）A.B.C.D.V解析：19.患者，女性，56岁，室外工作者，身高172cm,瓜子脸，高颤骨,缺失。人工前牙的选择应为A.唇面扁平，切龈径长，牙颈部窄，切端宽，颜色略暗B.唇面圆凸，切龈径短，牙颈部宽，切端宽，颜色略白C.唇面扁平，切龈径长，牙颈部宽，切端窄，颜色略暗D.唇面圆凸，切龈径长，牙颈部窄，切端宽，颜色略暗E.唇面扁平，切龈径短，牙颈部宽，切端窄，颜色略暗（分数：2.00）A.B.C.VE.解析: 20.患者，女性,30岁，教师，上颌rnrsrIHI度松动，患者要求镶牙，但不影响外观。可以考虑A.拔牙后即刻种植B.拔牙后2个月种植C.拔牙后2个月可摘局部义齿修复D.根管充填后覆盖

9、义齿修复E.即刻义齿修复，择期固定修复（分数：2.00）A.B.C.D.V解析：21.患者，男性，49岁，下颌 A.防止基托下沉 B.减少牙槽靖受力 C.减少基牙所受扭力 D.增强义齿稳定E.防止食物嵌塞设计RPI卡环的主要目的是（分数：2.00）A.B.VD.E.解析:除3个月余,22.患者，女性，50岁，因牙周病动III度，余牙基本正常，铸造可摘局部义齿修复时,上可设计 A.联合卡环 B.对半卡环 C.延伸卡环 D.RPI卡环 E.RPA卡环（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析:23.患者，男性,38岁,关系应缺失，下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，其铸造可摘局部义齿的舌杆与黏膜的A. 与

10、黏膜平行接触与黏膜离开0.30.4mm与黏膜离开0.51.0mm与黏膜密贴，向下压迫0.30.4mm上缘与黏膜接触，下缘离开黏膜0.5mm（分数：2.00）A.B. VC.D.E.解析:24.患者，男性，45岁,倒凹调到何种程度为宜缺失，余留牙经观测发现倒凹区较大，倒凹较深，对基牙进行牙体预备时将 A.倒凹的深度应大于B.倒凹的深度应小于C.倒凹的深度应大于D.倒凹的深度应大于C. 1mm倒凹的坡度应大于101mm倒凹的坡度应小于201mm倒凹的坡度应小于101mm倒凹的坡度应小于20倒凹的深度应小于1mm倒凹的坡度应大于20（分数：2.00）A.B.C.D.E.25.患者A. 解析:缺失，牙

11、槽幡唇侧有较大倒凹，模型观测确定就位道时应将模型向左倾斜模型向右倾斜模型向前倾斜模型向后倾斜模型向有牙侧倾斜（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析:余留牙正常。失,26.患者（分数：2.00）A.基牙应该选择A.B.C.D.E.B.C.D.E.解析:余留牙正常。失,27.患者择黏膜支持（分数：2.00）A.基牙应该选择A.B.C.D.E.应该选B.C.D.E.解析:失,牙槽幡丰满,28.患者采取下列措施，其中错误的是唇侧有较大倒凹,前牙in度深覆,在设计可摘局部义齿修复时应 A.上颌唇侧应该不放置基托 B.应该应用铸造基托或直接铸造支架义齿修复 C.适度调磨下颌牙切端是必需的 D.此种情况

12、不适合可摘局部义齿修复 E.应该采用调节倒凹的方法观测模型（分数：2.00）A.B.C.D.E.29.患者下颌解析:D.左失，余留牙正常，前庭沟较浅。在设计可摘局部义齿修复时应采取下列措施，其中错基牙上应该采取RPI设计C.基牙可以选择误的是A.模型观测应该采用平均倒凹法B.侧下颌牙槽靖区取印模时应尽量扩展E.应该采用压力式印模（分数：2.00）A.B. VC.D.E.解析:30.患者失，戴用局部义齿后主诉有咬下唇现象，主要原因可能A.前牙覆盖过小B.前牙深覆E.患者下唇肌肉松弛D.前牙开31.患者失，取记录时，暂时基托最好用自凝树脂堤,关C. 前牙覆盖过大（分数：2.00）A. VB.C.D

13、.E.解析:li己录时应该采取如下措施，其中错误的是A.上颌应用标记中线和记录丰满度B.应该确定垂直距离C.需要确定正中关系D.可以直接利用余留牙确定系E.取蜡（分数：2.00）A.B.C.D. VE.解析:32.患者A. 缺失，可摘局部义齿修复后主诉恶心、唾液多，原因可能是下列情况，除外基托后缘伸展过度基托后缘不密合义齿不稳定，后缘翘动患者初戴不适应基托是树脂材料（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析:缺失，前牙山度深覆33.患者,用胶连可摘局部义齿修复，义齿基托密合性好，但近日来前牙区腭侧基托反复折断。处理方法是A.基托折断处改做铸造金属基托设计，重新制作义齿B.基托重新黏固、加厚C.

14、基托折断处重新用自凝或热凝树脂黏固D.前牙调牙抬高咬合少许的情况下，重新制作义齿（分数：2.00）A. VB.,基托重新黏固或重新制作E.后C.D.E.解析：面®I坏，近中舌向倾斜、不松动，余留牙牙石II度,患者下颌左侧下颌隆凸明显、倒凹大，舌侧前部牙槽骨为斜坡型，口底深，上颌牙完全正常。（分数：24.00）夹失,（1）.患者在开始修复治疗前需进行哪些口腔处理A.拔除B.拔除I,牙周洁治剩余牙C.充三、BA3/A4型题（/B（总题数：2,分数：34.00）面弱坏，牙周洁治剩余牙D.拔除,牙周洁治剩余牙，手术去除左侧下颌隆凸E.充填3.00）填面弱坏，牙周洁治余留牙，手术去除左侧下颌隆

15、凸（分数:A.B.C.D.V解析：（2）.根据Kennedy分类法，此患者属 A.Kennedy一类一分类 B.Kennedy一类二分类 C.Kennedy一类 D.Kennedy二类一分类 E.Kennedy二类二分类(分数：3.00)A.B.C.D.V解析：(3) .此患者可摘局部义齿的支持类型为 A.牙支持式 B.牙槽骨支持式 C.黏膜支持式 D.混合支持式 E.游离端支持式(分数：3.00)A.B.C.D. VE.解析：(4) .为了减小IIk受的扭力、可设计 A.延伸卡环 B.RPI卡环 C.圈形卡环 D.对半卡环 E.联合卡环(分数：3.00)A.B. VC.D.E.解析：A. .

16、如果侧有组织倒凹，可采用二型卡环 B.RPA卡环 C.RBI卡环 D.RPI卡环 E.圈形卡环（分数：3.00）A.B. VC.D.E.解析:（6）.如果设计铸造圈形卡环时，卡臂尖应位于 A.颊面远中 B.颊面近中 C.舌面远中 D.舌面近中 E.远中面（分数：3.00）A.B.C.D. VE.解析:（7）.F寿造圈形卡环的近、远中边缘靖D.近中边缘靖和颊沟E.托位于A.近中边缘靖B.面远中边缘靖C.面远中边缘靖和颊沟(分数：3.00)面A.B.C. VD.E.解析：(8).如果采用舌杆做大连接体，连接体与舌侧黏膜的关系是 A.轻轻接触 B.密切接触 C.离开黏膜0.30.4mm D.离开黏膜

17、0.51.0mm E.轻压黏膜（分数：3.00）A.B.C. VD.E.解析：9mm设计铸造支架可摘局部(1) Ik失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为义齿修复。(分数：10.00.I|如果采用RPI卡环组设计，以下说法中正确的是 A.该基牙下应该不存在软组织倒凹 B.口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要，可以不考虑 C.RPI卡环组由4的近中合支托、I杆和舌侧导平面组成 D.I杆需要舌侧对抗臂 E.义齿受咬合力后，I杆应仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位(分数：2.00)A. VB.C.D.E.解析：.如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，基牙颊侧圆环形卡环臂坚硬部分应位于 A.颊侧近中,B.颊侧近中,C.颊侧远中,D.颊侧远中,E.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区观测线上缘观测线上方的非倒凹区观测线上缘观测线下方的倒凹区（分数：2.00）A.B.C.D.E.解析:舌支托C.(2) .如果大连接