电子产品制造工艺A卷答案

1、线订装:号学：名姓：级班业专：院学电子产品制造技术试卷（A卷答案）题号一二三四总分得分考试形式：开卷笔试，2小时，满分100分适用专业：电子信息工程安徽农业大学20092010学年第二学期m、单项选择题（共10小题，每小题2分，共20分）1、某电容的实际容量是1F,换成数字标识是（D）oA、102B、103C、104D1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C）oA3900Q±5%B、39.0KQ±1%C、39.0Q±1%D、39.0Q±5%3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm则其

2、封装为（B）。A1206B、0805C、0603D、04024、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要（A）oA、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对夕!形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（C）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。A.1/2B、2/3C、3/4D、4/56、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是（B）。A100QB、10QC、1QD、1KQ7、SMTW用的电子元件在PCBfe的位置（D）A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B）层只要是作为说明使用。AKeepOutLayerB、TopOverlay

3、C、MechanicalLayersDMultiLayer9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（D）键使元器件封装90。旋转。D、空格键10、PCB的布局是指（B）。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列10注意：答案请填入下面的答题卡中题1售评阅人聿D2C填空题（共10小题，每小题2分，共20分）1、共晶焊料的成分比例是锡占63%铅占37须量,共晶焊料的熔点是183Co2、在对SMD件进行运输、分料、检验或手工贴装时,假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏3、标准是衡量事物的准则、是对重复性事物和概念所做

4、的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础、经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。8、电子产品装配包括机械装配和电气装配两大部分、它是生产过程中的一个重要环节。9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻

5、检测法、电压检测法、波形检测法和替代法10、用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂和助焊剂构成的。评阅人三、简答题（共5题，每小题6分，共30分）1、Protel99SE包含哪些功能模块？简述其功能电路原理图（Schematic）设计模块：该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。（1.5分）印刷电路板（PCB设计模块：该模块主要包括用于设计电路板图的PC函辑器，用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。（1.5分）可编程逻辑器件（PLD设计模块：该模块主要包括具有语法意识的文

6、本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。（1.5分）电路仿真（Simulate）模块：该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。（1.5分）2、印制电路板设计的主要内容有哪些？印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。（1分）PCB®设计的主要内容包括：（D熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。（1分）（

7、2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。（1分）（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。（1分）（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。（1分）（5）印制电路板的封装设计（即印制导线的设计）。（1分）3、如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？P51用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。根据电容器容量大小，通常可选用万用表的RX10、RX100、RX1k挡进行测试判断。将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过表针的偏摆情况来判断

8、电容器好坏和质量。（注意：每次测试前，需将电容器放电；若是电解电容器还得注意黑表笔接电容器的正极）（3分）若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。（3分）4、电子产品装配过程中的常用图纸有哪些，各有什么作用？电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图。（1） .零件图：零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。（1分）（2） .方框图：

9、方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。（1分）（3） .电原理图：电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。（1分）（4） .装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。（1分）（5） .接线图：接线图是表示产品装接面上各元器件的

10、相对位置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体实现的表示形式。接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。（1分）（6） .印制电路板组装图：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板（1分）上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。焊接的机理可分为下列三个阶段卜，使加热后呈熔噌聚!勺丽I接触的过程，在焊接前应5、焊接从机理上可以分为三个阶段，过阐述这三个阶段1 .润湿阶段（第一阶段）：是指中时加热被焊件和爆第沿着被焊金属的表面充分铺开，弓被好金属的投面分子充分对被焊金属表面进行清洁工作。1（2 .扩散阶段（第二阶段）：在润湿过程中,焊料

11、和被短件表面分子充今接触工养在放），扩散的结果使在两3.焊点的形成阶段（第三阶段），,加热焊接形成合金层后，停止加热一定的温度下，焊料与被焊金属中的分子相互渗透（分子扩者的界面上形成合金层。（2小再领焊_/蓼开冷却。冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶，然后结师未得分评阅人凝固的焊料方向生长,最后形成M唱?葩2%）10分，共301分分的洲1、设计池装展部桶子#品生产的主要工艺流程。四、问答题（,3髀,每小题2、噪声和干扰极大地影响电子产品的性能和指标，试结合干扰产生机理阐述几种常用的电子产品抗干扰措施。噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量

12、,重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种：（1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。（1分）（2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。（1分）（3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。（1分）（4）工业干扰

13、。电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。（1分）（5）信号的相互干扰。空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。（1分）（6）静电干扰。静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MO潴件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。（1分）电子产品的抗干扰措施排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。常用的抗干扰措施有以下几种：（1）屏蔽。（1分）（2）退耦。（1分）（3）选频、滤波。（1分）（4）接地。（1分）3、焊接结束后，为保证产品质量，需要对焊点进行质量检查，常采用的检查方法和检查内容有哪些？焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1 .目视检查：目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。（2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。（3）是否有桥接现象（4