电子产品生产工艺流程

1、产品生产总流程物料加工处理（1天）生产工艺检验规程1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。3.0工作程序：3.1 进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照来料检验规范进行。3.2 生产过程控制及检验3.2.1 PCB(1)上线前需在烘烤箱里以100c的设定温度烘烤6小时。(2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。(3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PC骑箱内冷却后方可取用。(4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。3.2.2印刷(1)锡膏的使用依

2、照锡膏管制、使用、回收规范进行作业。(2)印刷出来的每一片PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序(3)生产中印刷不良的PCB需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。(4)印刷机作业时依照全自动印刷机作业指导书。3.2.3贴片(1)每片经过贴片的PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。(2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CS%进行烘烤后方可上线。(3)拆封后的BGA/CS联烤时间表如下：BGA/CSW度烘烤温度烘烤时间W1.4MM100c14小时W2.0MM100c36小时W3.0MM100c48小时(4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。3.2.6焊接焊接操作的基本步骤：(1)

3、、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。(2)、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约12秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。(3)、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。(4)、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。(5)、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约13秒钟。正确的防静电操作(1)、操作ESD元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手

4、带须与人的皮肤相触。(2)、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。(3)、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。(4)、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。(5)、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。(6)、避免衣服和其它纺织品与元件接触。(7)、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。(8)、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。(9)、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。(10)、当工作完成后将元件放回保护套中。(11)、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。(12)、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。(13)、不可在有静电敏感的

5、地方更换衣服。(14)、取元件时只可拿元件的主体。(15)、不可将元件在任何表面滑动。组装功能检测将IC卡读写机通过USB连接PC,在PC上向阅读器发送操作指令，把测t模拟卡放在读写机上方3mm-10mmL间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PG产品包装码放规格：1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。2、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。3、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。装箱规格：1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好(注意不要用力过大将托盘缠变形)，放入包装箱。2、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏。3、包装专职人员把FQAfe签贴在箱子侧面右上角。4、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层4箱，码4层，然后整拍封拍。注意事项：.装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PC机件。.在装箱时确保箱子外面的“TT”向上。3.3下线检