电容检验规范

1、修 改 记 录序页次最新版本修改内容记要拟制审核批准生效日期1全部A/0初次发行徐文亮12-02-012全部A/1制订徐文亮审核批准日期2012.02.01日期日期分发对象总经理 管理者代表 品质部 采购部 生产部 工程部 其它1 目的指导IQC对电容的质量进行检验和控制，确保供货商提供的电容质量满足我司的质量要求2 适用范围我司所有各类电容的质量检验和不良缺陷判定3 参考文件3.1 产品监视和测量控制程序3.2 抽样检验作业规范3.3 GB 2828.1-2003抽样方案3.4 样品认定书、产品规格书3.5 其它相关文件4 检验设备及工具4.1 LCR电桥4.2 漏电流测试仪4.3 数显卡尺

2、4.4 样品4.5 10倍目镜、放大镜4.6 小锡炉4.7 刀片5 检验方法5.1 目视检验 在距工作台面1米的40W日光灯照射下，眼睛与产品的距离30cm远，45度角目视产品或用10倍目镜、放大镜观看不应有可见的不良现象。5.2 性能测试5.2.1 容量测试：根据产品规格书，用LCR电桥测试，容量应在要求范围内。5.2.2 漏电流测试：根据产品规格书，用漏电流测试仪测试，漏电流应在要求范围内。 WV160V，漏电流0.01CV or 3uA取其较大值 WV200V，漏电流0.03CVor 3mA取其较大值。5.2.3 DF值测试：根据产品规格书，用LCR电桥测试。5.2.4 ESR等效阻抗测

3、试：根据产品规格书，用LCR电桥测试。备注：以上测试温度为25+5。对于瓷片电容因其材质不同，其容量随温度变化大，可根据其规格书要求测试。5.3 可靠性测试5.3.1 可焊性将待测组件用镊子夹住，将需焊接的脚浸入助焊槽中，然后浸入小锡炉中5S+0.5，锡炉温度235+5，须保证95%的引脚入锡。取出待凉滞后再用酒精清洗助焊的残留物，再在10倍放大镜下观察引脚上锡情况。观察完毕用刮刀逐渐刮掉上锡表层，在10倍放大镜下观察，结合部应形成合金，不得粘附或出现剥离现象。对每批来料取5-10PCS做可焊性实验。5.4 尺寸检查 用数显卡尺测试其尺寸大小应在规格书要求（或我司规定的）范围内5.5 编带尺寸

4、 用数显卡尺测试其尺寸大小应在规格书要求（或我司规定的）范围5.6 引线强度5.6.1 抗拉强度在引线伸缩方向施加拉力指标（见下表）应持续10分钟，在试验后不能出现引线断或松动现象 抗拉强度负荷0.5mm&以下0.51kg0.6mm0.8mm1.0kg0.8mm&以上2.0kg5.7 面胶剥离强度 用0.1N0.7N的力以跟传送带水平成15°的方向扯拉面胶（对于纸带则在剥离时，纸带不能有纸碎，也不能粘在底、面胶上）。每批至少抽查3-5盘料。5.8 GB 2828.1-2003随机抽样抽样方案AQL值 CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.56 检验内容与不良缺陷判定检

5、验项目不良内容不良判定CRMAJMIN包 装 1、包装破损、变形或同规定要求不符2、包装标识不正确3、包装少数，混料4、包装标识不清晰 外 观 1、规格型号错误，丝印错误、漏丝印2、丝印或色环不全、拖墨、不清晰，或擦拭易掉字 3、丝印与样品不符4、物料品牌不符合规定要求5、引脚或焊脚有氧化现象6、引脚或焊脚有脏污、助焊剂等现象7、电解电容顶部和底部有鼓起或开裂现象8、本体或引脚尺寸不符合要求9、本体颜色有偏差10、编带物料其遍带部分的引脚引出端不得露出带外11、编带物料连续空位超过3个12、编带易脱落或粘性不强、破损13、基带宽度及厚度与强度不符合规格书规定要求14、编带机纸带打孔（两孔中心）间距误差大于+0.2mm15、编带后电子物料（物料中心）间距误差大于+1mm16、编带物料本体（前后、左右）倾斜偏差1.2mm17、编带物料引线间距不符合5+0.5mm或5-0.2mm18、卷装物料前端和尾部端空带长度200mm19、卷装物料胶带松散，粘贴不紧密导致掉料或编带韧性不够20、纸与粘胶带总厚度0.6+0.2mm电性能1、电解电容耐压不符合规定要求检测2、容量超出标准要求3、电解电容漏电流超出标准要求4、损耗值或SER等效阻抗超出标准要求 可靠性实验1、引脚不能上锡2、可焊性实验时，引脚表面有不上锡的点或面3、引脚上锡后表面没有形成合金，出现粘附剥离现