BGA返修台380B(定版)说明书要点

1、GA返修台DY-380使用说明书地址: 电话:H t t p: E-mail:广州德佑电子科技有限公司广州市天河区龙苑大厦A2栋三楼B3383室020-8526392987595673传真ww.deyou.ccQQ:774263533deyoudeyou.cc一公司简介02-02二BGA返修工作站02-05三返修工作台的安装05-05四返修工作台安全注意事项06-06五返修台的外形结构介绍07-08六操作步骤08-08七可编程控制器09-19八曲线程序控制器19-21九相关资料22-24十返修站操作注意事项25-25附装箱清单.26-26工公司简介广州德佑电子科技有

2、限公司，座落在广州最繁华的地段之一-广州市天河龙苑大厦A2栋三楼B3383室，交通极为方便。是一家专业从事BGA返修系列产品的研发、生产和销售的中外技术合资企业。主要产品有：热风BGA焊接返修系统；BGA各种耗材；BGA检测仪；电子光学显微镜；预热台；点胶机；静电消除产品；无铅温控焊台；拆焊器各种组合设备工具；恒温焊台铭铁咀；拆焊器喷咀等各种配件；SMD装联设备工具；吸烟仪；充消磁BGA系列的测试治具：电脑主板测试；显卡测试；数码相机测试；手机芯片测试；等各种ICT.FCT.ATE精密气动.手动测试治具。广州德佑电子科技有限公司。以超前的思维和开拓的理念拓展市场；以雄厚的技术实力战领市场；以科

3、学的现代化管理体系和成熟的先进的生产技术保障品质；以完善的销售网络和高素质的销售人员为客户提供一流的销售服务。我们真诚的希望：我们的产品是您提高经济效益、创造更多财富的重要源泉。二、BGA返修工作站（一）对BGA的认识：BGA 是英文 Ball Grid array package 有机载板的一种封装法。它具有以下特点：封装面积减少；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；导电性能好，整体成本低。的缩写（球栅阵列封装），它是集成电路采用功能加大，引脚数目增多；可靠性高；采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和

4、导电性能。（二）BGA器件的种类和特性：1、 BGA器件的种类按照封装材料的不同，BGA器件主要有以下几种：（1）PBGA（PlasticBGA塑料封装的BGA）（2）CBGA（CeramicBGA陶瓷封装的BGA）（3）CCBGA（CeramicColumnBGA陶瓷柱状封装的BGA）（4）TBGA（TapeBGA载带封装的BGA）（5）CSP（ChipScalepackage芯片尺寸的封装或Mbga）2、BGA器件的特性与QFP相比，BGA的特性主要有以下几点。（1） I/O端子间距大（如1.0mm、1.27mm、1.5mm、），可容纳的I/O数目多（如1.27mm间距的BGA在25mm边

5、长的面积上可空纳350个I/O端子，面0.5mm间距的QFP在40mm边长的面积上只容纳304个I/O端子）。（2） 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。-2-QFP芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当管脚间距小于0.4mm时，对中与焊接十分困难。而BGA芯片的端子间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难。(4)(6)3、焊接共面性较QFP容易保证，因为焊料在熔化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。较好的电特性，由于端子小，导性的自感和互感很低，频率特性好。回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有5%。的贴片精度误差。能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容，原有的丝

6、印机、贴装机和回流焊设备都可使用。BGA与QFP特性比较见表1。BGA的缺点主要在于焊接后需X射线检测。BGA器件的焊接BGA器件的焊点的成功与否与印制电路装配（PCB）有着密切的关系，所以在PCB布局方面必须考虑三个特别关健的因素。特性BGAQFP封,菱尺寸S/m25251600脚间距L/mm1.270.50组,菱损坏率（X10-6/器件）0.601001 ）热管理：当进行PCB的布局设计时，必须考虑印制电路装配的热管理问题。如果在PCB的一个区域范围内，BGA器件聚集在一起则可能在回流炉中引起PCB的热不平衡。在PCB的某个区域内集中放置许多大的BGA,可能会要求较长的加热周期，由此会造成

7、PCB上较少元件区域内元件的烧坏。相反PCB的元件较少区域已达到焊接温度，而有的BGA的区域温度还很低，助焊剂还来不及从BGA焊点中排出就完成了PCB的焊接周期，从而引起空洞或者焊球在烛盘中未能熔化。2 ）过孔：组装BGA的PCB过孔位置的设计要严格按有关标准要求进行。任何与BGA元件焊盘相邻的过孔必须很好的覆盖阻焊层，不覆盖阻焊层，会有过多的焊料从焊盘流到过孔中，从而引起焊盘与相邻过孔的短路。焊盘几何形状和直径：器件封装引脚排列密度对焊盘几何形状和直径有直接的影响。同样，BGA元件具有不同的尺寸、形状和复杂性。封装尺寸的不断减小，焊盘的几何形状和直径将要求检测技术具备更高的清晰度。（三）BG

8、A器件的验收标准：对于组装在印制电路组件上的BGA器件来说，验收标准是一个较重要的问题。BGA元件未应用于产品设计之前，多数PCB制造商在其工艺检查中并未使用X光检测系统，而使用传统的方法来测试PCB器件，如自动光学检查、人工视觉检查、制造缺陷分析的电气测试以及在线与功能测试。可是这些方法并不能准确检测到所陷藏的焊接问题，如空洞、冷焊和桥接。X射线检测技术可有效地发现这类问题，同时可以进行实时监测、提供质量保证并且可以实现过程控制的即时反馈。1、X射线评估：在第一块组装BGA器件的PCB时，X射线可以通过焊盘边缘、开路、短路、桥接和空洞附件粗糙的未焊接区域的情况来评估再流焊的程序。开路、不接触

9、等情况表示焊膏未能充分回流。短路桥接可能是由于太高的温度，焊料液化时间太长，使它流出焊盘并存在于相邻焊盘之间从面造成短路。需要客观地评估空洞。发现空洞不怕，关健是焊点还能够焊接在焊盘上。但是理想的情况是焊点内无空洞。空洞可能是由于污染和锡/铅或助焊剂在焊膏内不均匀分布等形成的。另外，翘曲的PCB可能造成不充分焊接。开路的焊接点也可能存在。空洞的数量与尺寸是验收合格的关健因素。通常允许单个空洞尺寸最大为焊料球直径的50%，如果焊料是由回流的焊料所包围，焊料球将附着在焊盘上，50%的空洞还允许BGA工作，这虽然是一个非常临界的标准，电气性能可能会满足要求，但机械强度会受到影响。含有BGA的PCB必

10、须使用能够分辨至少小于100四直径孔的X光系统评估。X光系统必须能够对在测单元从上往下和倾斜两个方向观察。X光检查是成功焊接BGA的可靠保证。2、 建议的验收标准：接收标准将帮助X射线检查系统确认许多典型的焊接问题，这些问题会与BGA器件的使用有关。包括几方面的内容：（1） 空洞焊接空洞是由于BGA加热期间焊料中夹杂的化合物膨胀所致的。有空洞的BGA焊接点可能将来会引起失效等工艺问题。验收标准为，焊接点中的空洞不应该超过焊料球直径的20%，并且没有单个空洞出现在焊接点外表。如果多个空洞可能出现在焊点中，空洞的总和不应该超过焊料球直径的20%。（2） 脱焊焊点不允许脱焊焊点。（3） 桥接和短路当

11、在焊接点有过量的焊料或者焊料放置不适当时，经常会发生桥接和短路。验收标准要求焊点不能存在短路或桥接。（4） 不对准X光图像将清楚地显示BGA焊料球是否准确地对准PCB上的焊盘。（5） 断路和冷焊点当焊料和相应的焊盘不接触或者焊料流动欠佳时，发生断路和冷焊点问题这是坚决不允许的。（四）BGA返修工艺：多数半导体器件的耐热温度为240C600c,对于BGA返修系统来说，加温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA返修工艺步骤如下。1、 、电路板、BGA预热：电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和BGA内的潮气很小（如芯片刚拆封），这一步可以免除。2、 拆除BGA拆除的BGA如果不打算重新

12、使用，而且PCB可承受高温，拆除BGA可采用较高的温度（较短的加热周期）。3、 清洁焊盘清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA焊料可靠性，一般不能使用焊盘上的残留焊膏，必须将旧的焊膏清除掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA体积小，特别是CSP（或科BGA体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP时，如果CSP的周围空间很小，就需使用免清洗助焊剂。4、 涂焊膏、助焊剂在PCB上涂焊膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选取用与BGA相符的模板，可很方便地将焊膏涂在电路板上。对于CSP,有3种焊膏可以先选：助焊膏，免清

13、焊膏和水溶性焊膏。使用助焊膏，回流时间可略长些，使用免清洗焊膏，回流温度应选的低些。（1）贴装：贴装的主要目的是使BGA上的每个焊料与PCB上的焊盘对准。必须使用专门的设备来对中。（2）热风回流焊：热风回流焊是整个返修工艺的关键。A、BGA返修回流焊的曲线应当与BGA的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线分成四个区间：预热区、加热区、回流区和冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。B、在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100C以前，最大的升温速度不超过6C/s,100C以后最大温速度不超过3C/s,在冷却

14、区，最大的冷却速度不超过6C/s,因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和BGA,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的BGA，不同的焊膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGABGA的同流温度应高于PBGA的回流温度，90pb/10Sn,应该63Sn/37pb焊膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊料颗粒的氧化。C、热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个：避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形；使焊膏熔化的时间缩短。对于尺寸板的BGA返修，这种底部加热尤其重要。BGA返修设备的底部加热方式有

15、两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。D、要选择好的热风回流吸嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气对流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻件不被对流热空气回热损坏。三、返修工作台的安装（一）安装场地要求：为了确保返修台的有效使用寿命、安装返修台必须符合下列条件：1、远离易燃、易爆物；2、不会溅到水或其它液体的地方；3、通风良好、干燥的地方；4、稳定、平坦不易受到震动的地方5、少尘埃的场所；6、不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地

16、方;8、返修站背面预留30CM以上的空间，以便机体散热；（二）电源要求：使用电压波动较小的电源电压波动：220V ±10频率波动：50Hz ±3四、返修工作台安全注意事项1、返修站工作时不要直接用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热板表面形成负差，烧坏工件；2、开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起火灾或爆炸，加工件PCB板应放在PCB板支撑架上；3、不要震动返修站，搬运时应轻搬轻放；4、工作时不要用手触摸高温发热区，否则会烫伤；5、开机后，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或可燃性气体；6、不要试图改装返修站，否则会引起火灾或触电；7、机箱中有高压部件

17、，不要擅自拆卸；8、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异味；9、当返修站异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务人员维修。搬运时要将电箱和机器部份的电线断开，拔下电线时要握住插头，否则会导致接触不良，无法正常工作；10、停止使用时，要将电源断开；11、注意返修站不要压在或辗过其它电气设备的电源线或通讯缆上，否则可能会引起设备故障或引起火灾或电击。12、在操作返修台前，必须认真阅读此说明书。注意：在返修站正常使用生产中会产生微量臭气，为保证舒适、健康的安全的操作环境,请保持室内外空气流

18、通。五、返修台的外形结构介绍ZM-R380B系列返修站的外形尺寸如图:2下部温控器4起动按钮6停止按钮8电源开关10 PCB,固定器1、上部温控器3、上部微风调节5、运行指示7、冷风手/自动开关9发热箱11发热板主要规格及技术参3000W数:1 .总功率：3000W-3200W2 .上部加热功率：600W-800W3 .底部加热功率：2400W4 .使用电源：单相220V/230V50/60Hz3.2KVA5 .外形尺寸：机体部分450X400X580mm6 .温度控制：高精度K型热电偶7 .定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸280X320mm8 .机器重量：约20kg特点：1

19、 .采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。2 .上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存4组以上温度设定。3 .选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。4 .采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。5 .拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。6 .PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。六、操作步骤1、预热：PCB和BGA在返修前预热，恒温烘多f温度一

20、般设定在80C-100C,时间为12小时至24小时,以去除PCB和BGA内部的潮气，杜绝返修加热时产生爆裂现象。2、拆卸：将PCB放到返修站定位支架上，选择合适的热风回流喷嘴，设定合适的焊接温度曲线，点动启动开关，待程序运行结束后，手动移动开热风头，然后用真空吸笔将BGA吸走。3、清理焊接：PCB的BGA焊盘清理，一是用吸锡线来拖平，二是用烙铁直接拖平；最好在BGA拆下的较短时间内去除焊锡，这时BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小；在去除焊锡的过和中使用助焊齐山可提高焊锡活性，有利于焊锡的去除。特别要注意PCB焊盘不要损坏，为了保证BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性

21、较强的溶剂，洗板水、工业酒精。4、BGA植珠：在BGA焊盘上用毛笔均匀涂上助焊膏，选择对应的植珠钢网，用植珠台将BGA锡珠种植在BGA对应的焊盘上。5、BGA锡珠焊接：在锡珠焊接台或返修台的底部加热区上加热，将锡珠焊接在BGA的焊盘上。6、涂助焊膏:在PCB的焊盘上用毛笔涂上一层助焊膏，如涂过多会造成连焊，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果。7、贴装：将BGA对正贴装在PCB上；采用手工对位时，经丝印框线作为辅助对位，锡球与焊盘上的锡面可以通过手感确认BGA是否对位中贴装，同时使再流熔化时焊点之间的张力产生良好的自对中效果。8、焊接：将贴装

22、BGA的PCB放到定位支架上，将热风头下移到工作位置，选择合适的热风回流喷嘴和设定合适的焊接温度曲线，启动加热点动开关，运行焊接程序，待程序运行后结束后，此时正方冷却风扇开始对BGA进行冷却，此时将上方热风头提升，使热风喷嘴底部距离BGA上表面8-10MM并保持冷却30-40秒，或者待启动开关灯灭后，移开热风头，再将PCB板从下加热区定位上平稳取走。(1)空焊：由于手工对位会使芯片与焊盘之间产生偏位，锡球的表面张力作用会使BGA芯片和焊盘之间有个自动校正的过程。因为加热的不均匀落下，导致芯片不均匀地下降，或过早抵过回流的一边或一角倾斜，如果在此时停止回焊，该芯片将不能正常落下，产生不共面性导致

23、空焊假焊的现象，因此需要延长第三第四段区的温度的时间，或者增加底部的预热温度，让锡球熔化均匀地下降。(2)短路：当锡球达到熔点时是处于液体状态的，如果过长时间或过高的温度和压力都会造成锡球的表面张力和支撑作用被破坏，从而导致在回焊时芯片完全落在PCB焊盘上而出现短路现象，因此我们需要适当减少第三第四温区的焊接温度和时间，或者降低底部预热温度。七、温捽器介绍(一)上部可编程温控器：1、面板介绍：型号:PC410分段式温度控制器昌S口目口 口口1110IBIE日日II日B曰网In口"FPAR1SEI参数设定值6PTN曲线程序编号显示器显示曲线程序编号-AUTO.|HAND自动/手动切换键

24、7OP3第3输出指示灯数值增加键ATRUNPID自整定指示夕曲线运行指示灯数值减少键8PV显本窗显示实测值曲线程序组增加键9SV/MV/TIME显示窗显示设定值，输出值或运显行段的剩余时间，当按DISPSELECT显示项目切换2RUN|proG启动曲线程序运行键10SV设定值指示灯下行显示窗显示设定值时，该指示灯将被点亮SETPROG曲线程序参数设置键MV输出值指不火下行显示窗显示输出设定值时，该指示灯将被点亮DISPSELEC显示项目切换键PV实际值指示灯下行显示窗显示测量实际值时，该指示将被点亮3OUT1OUT2输出1指示灯输出2指示灯11AL1第1报警指示灯4step曲线程序段号显示器显

25、示曲线程序正在运行号MAN手动控制指示灯：当在手动控制时，该项指示灯被点亮5PRFILE曲线程序监视指示灯当运行在斜坡上升段时，显示"/"当运行在平台段时，显示"-"当运行在斜坡卜显示""COM通讯指示灯当仪表发送数据时，该指示灯点亮2、面板显示仪表上电时，上行显示器显示仪表的基本型号，下行显示器显示仪表的软件版本号（对客户定制的仪表，客户应特别留意软件版本号，以便今后订购）。上电3秒钟后，上行显示器显示测量值（PV）,下行显示器将显示设定值（SV）。7891仪表面板上有两排数码管显示器，上排显示器主要用来显示测量值（PV）及各种参数

26、代码，6下排显示32器主要用来显示设定值（SV）,输出值（MV）或运行段的剩余时间（TIME）及各种参数值，当按DISPSELECT键时，下排显示器中的显示项目以SV,MV,TIME的顺序进行显示。当仪器设置为曲线程序控制器时（Ctrl设置为prog）,TIME显示运行某一段程序的剩余时间，当仪器设置为恒温控制器时，TIME显示cont代码。在某此特型仪表中，TIME显示第2路输入信号的测量值或特殊含义。仪表面板上有PTN,STEP两个数码管显示窗，有PROFILE及RUN四个批示灯，这两个数码管及四个指示灯用来指示多条曲线运行的状态，当仪表设置为曲线程序控制器时（Ctrl设置为prog）,P

27、TN为曲线程序编号显示窗，用PTN键选择需要运行或修改的曲线，当曲线程序运行时，RUN灯亮，STEP显示窗显示正在运行的曲线段号，当运行在斜坡上升段时，显示灯“/”点亮，当运行在平台段时，显示灯“-”点亮，当运行在斜坡下降段时，显示灯点亮。当仪器设置为恒温控制器时，PTN，STEP两个显示窗、PROFILE及RUN四个指示灯均熄灭。OUT1用来指示输出1的工作状态，有输出时点亮。OUT2用来指示输出2的工作状态，有输出时点亮。SV灯：当下行显示窗显示设置值时，SV灯点亮。MV灯：当下行显示窗显示输出值时，MV灯点亮。TIME灯：当下行显示窗显示曲线程序运行段的剩余时间时，TIME灯点亮。AL1

28、用来指示报警1的工作状态，当AL1处于报警状态时，该灯点亮。MAN用来指示手动工作状态，当工作在手动状态时，MAN灯点亮。COM用来指示仪表通讯状态，当仪表发送数据时，COM灯点亮。AT用来指示PID自整定状态，当处于PID自整定状态时，AT灯点亮。OP3用来指示第3输出的状态，或者一些特殊型号中作为特殊指示灯使用。3、按键操作仪表具有8个按键，其中PTN，RUNPROG，SETPROG三个按键专用于多条曲线程序参数的设置，当仪表设置为曲线程序控制器时（ctrl设置为prog），PTN键用来设置曲线程序编号，SET/PROG用来设置曲线程序运行参数，RUN/PROG用来启动曲线程序运行。当仪器

29、设置为恒温控制器时，RUN/PROG，SETPROG三个按键不起作用。DISP/SELECT为显示项目切换键，当按DISPSELECT键时，下行显示窗顺序显示设定值，输出值或运行段的剩余时间，对应的指示灯SV，MV，TIME点亮。AUTO/HAND为自动/手动切换键，当切换为手动输出时，MAN灯点亮。PAR键为参数设置键，键为数值增加健。键为数值减小键。（1）设定值的修改当仪表处于测量值显示状态时，仪表的上行显示窗显示实测量值，用DISP/SELECT键选择下行显示窗显示设定值时（SV灯点亮），按或键可修改设定值。设定值的修改范围为最小设定值（代码为SPL）最大设定值（代码为SPH）。当仪器设

30、置为曲线程序控制器时（ctrl设置为prog），如处于曲线运行状态，设定值不能被修改。（2）自动/手动无扰切换当AUTO/HAND键可实现自动/手动控制方式的双向无扰切换。当工作在手动控制方式时，手动控制指示灯（MAN）点亮，用来DISP/SELECT键选择下行显示窗显示输出的功率值时（MV点亮），按或键可修改手动输出功率值。输出功率值的最大值为输出功率限制值（代码为HPL）。将自动/手动切换参数（代码为AH）设置为Auto,则禁止自动/手动切换。将自动/手动切换参数（代码为AH）设置为HAnd,则仪有允许自动/手动无忧切换。3）调节参数显示及修改当仪表处于测量值（PV）显示状态，连续按下PA

31、R键3秒种，仪表将进入参数修改模式，仪表上行显示器显示出第一个参数的代码，下行显示器显示出该参数的值，这时用按键或键可修改参数的值，修改完毕，再按下PAR键，仪表将按顺序显示下一个参数的代码及该参数的值，修改的数据已保存在仪表的存储器中。显示完最后一个参数或在16秒钟内无按键操作，仪表将回到测量值（PV）显示状态。（4）调节参数代码及含义4、PID自整定仪表投入正式运行前，应设置最佳PID调节参数（加热比例带PropP.积分时间Intt，微分时间dEr占），只有设置了系统的最佳PID调节参数，才能实现理想的控制精度。从理论上说，系统在不同设定值上的最佳PID的参数值不完全相同，因此在启动PID

32、自整定前，应将设定值（SV）设置为用户需要精确控制的设定值。当仪表处于自动控制方式。将PID自整定参数（参数代码为tunE）设置为on,则将启动PID自整定运行，此时AT灯点亮。在PID自整定过程序中，将PID自整定（参数代码为tunE）设置为OFF,将中止PID自整定过程，系统在PID自整定过程中，执行位式调节，测量值将出现振荡，经过1.5个振荡周期后，完成PID自整定，此时，AT灯熄灭。根据振荡的周期及振幅，仪表将计算出最佳的PID调节参数（加热比例带Prop.积分时间lntt,微分时间dEr占），并将其存储在仪表的电可擦存储器中。如果在PID自整定过程中，系统不能出现振荡响应，那么PID

33、自整定将不能成功完成，根据各个序号参数代码参数名称调整范围说明1CF测量单位显示（只读参数）摄氏度或华氏度2Prog曲线程序控制ldLERunHold停止曲线程序运行启动曲线程序运行暂停曲线程序运行3SP基本设定值SPH-SPL4TunEPID自整定OFFON停止PId自整定启动PId自整定5AU第1报警值输入估号量程6AL2第2报警值输入估号量程7HyS1第1报警回差值1300C可选功能8HyS2第2报警回差值1300C可选功能9ProP加热比例带12000C10Intt积分时间OFF,18000秒当Ctrl设置为on,off时不显不11dErh微分时间OFF,1999秒当Ctrl设置为on

34、,off时不显不12rElc冷却系数0.110.0加热/冷却控制时显示13Db静区系数0.110.0加热/冷却控制时显示14Hch加热动作周期0.1240.0秒当Ctrl设置为on,off时不显不15cch冷却动作周期0.1240.0秒加热/冷却控制时显示16Loc组态密码09999系统的响应周期不同，PID自整定需要的时间可从数秒至数小时不等，PID自整定需要的时间与用户系统有关，与仪表无关。在PID自整定过程中，请不要修改设定值，因为每修改一次设定值相当于重新启动一次PID自整定，延长PID自整定的时间。当用户使用具有曲线程序控制功能的仪表时，由于在曲线程序运行过程中不能进行PID自整定，

35、因此必须首先停止曲线程序运行，按照上述步骤PID自整定，然后才能运行曲线程序控制。如用户只选择PID调节方式（比例积分调节）请在启动PID自整定前将微分时间（参数代码为dEr占）设置为OFF,则仪表在PI自整定过程中将不会改变微分时间。在不充许输出信号频繁变化的应用系统中，应选择PI调节方式，如在控制变频器、控制气动调节阀、可控硅移相控制等系统中都应采用PI调节方式。5 、故障显示当输入传感器断路或输入信号大于最大量程时，上行显示器将显示故障代码Snb，当热电阻短路或输入信号小于最小量程时，上行显示器将显示故障代码ur。仪表工作在自动控制方式，当仪表显示Snb或ur故障时，仪表立即转入开始控制

36、，输出功率（代码为Snbp）、，此时可用键或键调整输出功率值，同时手动指示灯（MAN指示灯）闪烁，一旦故障消除，将恢复到自动控制方式。6 、软件组态（功能参数代码及含义）将组态密码设置为808（参数代码为Loc）,当仪表处于测量值（PV）显示状态，按下PAR键和保持3秒钟（先按下PAR键不松开，再按下键保持3秒钟）仪表可进入软件组态菜单，仪表上行显示器显示出第一个参数的代码，下行显示器显示出该参数的值，这时用停止状态（ldLE）可修改该参数的值，修改完毕后，再按一下PAR键仪表将按顺序显示下一个参数的代码及该参数的值，同时，修改的数据已保存在仪表的存储器中。显示完最后一个参数或在16秒钟内无按

37、键操作，仪表将回到测量值（PV）显示状态。组态完成后，应将组态密码参数（参数代码Loc）设置为808以外的其它数据，以保护参数不被现场操作人员无意修改。7 、功能参数代码及含义序号参数代码参数名称调整范围说明1SPH设定值最大值输入估号量程3502SPL设定值最小值输入估号量程03HPL取大输出功率0.0100.01004Snbp故障输出功率0.0100.005DFS占输入误差修正值-19.9999.996C-F测量单位c（摄氏度）F（华氏度）当Sn为线性输入时不显示7Sn输出信号J占CR占CE占CrLcscbc占占crhdcucuL1nL1mPrEPrEJ型热电偶K型热电偶E型热电偶R型热电

38、偶S型热电偶B型热电偶T型热电偶Pt100钳电阻Pt100钳电阻（带小数）Cu50铜电阻Cu50铜电阻（带小数）线性过程输入线性过程输入（带小数）远传压力电阻信号远传压力电阻信号（带小数）8Rddr本机通讯地址0-999bRud通讯波特率600120024004800960019.2KB10Ctrl调节方式On.ofPLdrSPProg开关调下（on.off调下）比例积分微分调节（Pld调节）上电升温速率控制曲线程序控制11SPll上电升温速率值0.0199.99当Ctrl设置为rSP时显不（C/min）12Op1A输出（主输出）占P0-204-20时间比例输出0-20mA输出4-20mA输出

39、13OP1第二输出（冷却）FRnolLH200.05RL02on风冷油冷水冷压缩机制冷第2报警输出动作（吸合）14RL01第1报警输出模式（AL1）LoRLHdRLdRndRoPout欠下限报警超上偏差报警欠卜偏差报警偏差外报警偏差内报警曲线运行结束时报警当OP2作为第2报警输出时AL02才显示（OP2设置为AL0215RL02第二报警输出模式（AL2）16RH自动/手动AutoHand禁止自动/手动切换允许自动/手动切换17Prt曲线程序运行时间单位NlnSec分钟秒钟18Rct控制方式rEuDlr反控制正控制19H,L线性输入最大量程-19999999当输入信号为线性输入时才显示（SN设为

40、L1n或L1n,PrE或，PrE）20LOL线性输入最小量程-1999999921FIL数字滤波系统P122Proc线性输入编程校验P28 、软件组态注意事项基本参数Sn,ctrl,OP1,OP2Sn（输入信号），Ctrl（调节方式）。OP1（第一输出），OP2（第二输出）4个参数是基本参数，这4对其它很多参数都有影响，因此，应根据具体使用要求，首先对这4个基本参数进行设置。输出参数OP1，OP2，Hct.cct对OP1（输出1）。对OP2（输出2）进行设置时，应注意与所选择的输出模块匹配，如输出模块为继电器，逻辑电平模块、可控硅过零模块，则OP1应设置为时间比例输出，如输出模块为电流输出模块

41、，则OP1应设置为420mA或420mA输出。采用时间比例输出方式时，应对动作周期Hc,t.cc,t进行设置。如采用固态继电器或可控硅作输出，动作周期可设置为2秒，采用继电器输出时，动作周期应大于或等于20秒。调节参数ProP.ln匕匕dEr,匕rEL.cProP（加热比例带），ln占占（积分时间），dEr占（微分时间）。rELc（冷却系数）4个参数是调节参数，直接影响控制精度。当系统为加热/冷却控制方式时，,rEL.c（冷却系数）才显示。在PID自整定过程中，只能整定出ProP（加热比例带）ln占。占（积分时间）。dEr占（微分时间），冷却系数rEL.c必须人工设置。如调节方式（代码为Ctr

42、l）设置为位式调节方式，（On,oF）,ProP（加热比例带）作为位式调节的回差。当Pbd设置为CF时，ProP单位为摄氏度或华氏度；当Pbd设置为Pct时，ProP的单位为百分数，此时加热比例带等于ProP乘以加热比例系数PH-L。冷却系数越大冷却输出功率越大，冷却输出功率等于温差除以加热比例带再乘以冷却系数。控制方式参数Rch当Rc占设置为rEu时，控制方式为反作用控制，指当仪表输入信号增大时，调节输出趋向减小的控制。如在加热控制系统中，当测量温度升高时，要求输出加热功率趋向减小少，故控制方式应选择反作用控制。当Rc占设置为dlr时，控制方式为正作用控制，指当仪表输入信号增大时，调节输出趋

43、向增大的控制。如在冷却控制系统中，当测量系统中，当测量温度升高时，要求输出制冷功率趋向增大。故控制方式应选择正作用控制。（二）下部温控器1 、面板介绍型号:REX-C10分段式温度控制器日日日日H E 0 a H12OUT35 .ATAL16713日日日1、POWER:电源开与关闭2、SV:自设定温度值3、PV:现在实际温度值4、OUT:输出5、AT:自整定6、AL1:报警界限17、AL2 :报警界限28 'A :设定数字递增键9:设定数字递减键:设定位移位键11、SET:流程设定键12、时间调节控制13、启动按钮开关位置HMS延时范围1M99H99M1S99M99S0.01S99.9

44、9S注：DH48S数显时间继电器延时范围（通过面板上编码开关设定）2,操作流程图中的设定字符解释以下字符每按一次SET键后依次出现，根据不同功能有些字符可能在你所选用的仪表中不存在。字符字符设定范围解释解释三口主控设定0-9999设定主控点数值大小1505L绝对值下限报警设定0-9999设定下限（下限报警）点数值大小1005LP偏差下限报警设定0-9999设定下限报警点低于主控设定点的相差值10绝对值上限报警设定0-9999设定上限（上限报警）点数值大小2005HP偏差上限报警设定-20-9999设定上限报警点高于主控设定点的相差值10三匚传感器修正设定-20-20修正传感器误差05DH主控温

45、度上限设定0-9999限制主控温度可调节的最高值1200(8)P比例范围1-999设定比例带大小，不允许设定为零20(9)积分范围0-3600秒设定积分时间：设定为0B寸关闭积分功能130(10)d微分范围0-3600秒设定微分时间：设定为0B寸关闭微分功能30(11)比例周期1-99秒设定输出开关周期，不允许设定为零20（2）继电器输出时20其它输出时2(12)Rl自整定00:自整定停止01:自整定开始确定自整定执行/关闭00(13)LnH设定锁00:小锁01:锁除主控以外的设定02:所有参数全锁定确定参数彳正允许/不允许003,关于自整定1、为什么要采用自整定仪表在极大多数温度控制要求较高

46、的场合的采用PID过程控制，对于不同的温控对象各有不同的最佳比例带（P）、微分时间（I）、积分时间（D）参数。传统的PID仪表，上述参数的整定都是由有经验的过程控制专家来操作整定，否则极有可能由于参数的不匹配，而造成整个系统失控，这对广大用户的使用带来了麻烦。而本系列仪表，因带有PID参数自整定功能，启动该功能后，它能自动根据控制对象，模似专家操作自动进行搜索，整定出最佳参数，使之达到最佳控温效果。2、如何使用自整定功能（1） 按SET键，进入第二设定区，根据设定操作流程进入“自整定设定状态”，将“AT设定为“01”后，按SET键5秒，仪表退出设定状态，进入自整定状态，此时，AT指示灯闪烁，在

47、设定点附近经位式控制达到三个周波后（整定时间根据不同对象长短不同）自整定结果，“AT指示灯熄灭，整定出来的P.I.D参数自动保存于仪表内。（2） 若需检查整定后出来的P.I.D参数，可在设定操作的第二设定区进行。（3） 在仪表自整定过程中，必须保持电源的连续，并尽量减少干扰，否则可重新启动自整定。（4） 在控温对象初始升温过程中启动自整定和在接近整定点（即控制点）时启动自整定出来的两套参数有可能不一致，一般选用后一套参数为佳。（5） 在干扰很大的场合，可能采用多次整定的方法检查整定后出来的参数的合理性后进行确定、选择修正。4,REX-C10时间调节操作流程注：,可在第二设定区把L 口仁值设定此

48、时按：去 设定窗口暗显示01表示4 丁允许节设定窗口暗显示00表示关闭4T00:所有参数都允许修改01:只有主控参数允许修改02:所有参数禁止修改1按甘键0.5秒积分时间 设定状态（积分时间值）按占（键0.5秒微分时间 设定状态ezI（微分时间值）按键0.5秒输出开关 周期设定 状态厂（周期）（周期大小）按；Er键0.5秒自整定设定状态Hl（自整定设定）.按 ET键0.5秒参数锁定 设定状态L匚日锁）（参数状态）按ET键0.5秒（2） 如果要从正常控制状态进入第二设定区，必须按EET键超过5秒钟；（3） 如果要从第二设定区退出到正常控制状态，有两种办法：第一种办法是按三ET键超过5秒钟退出第二

49、种办法是不按仪表的任何功能键超过30#钟，系统将自动退出第二设定区.但这两种退出办法是有区别的：按第一种办法退出第二设定区您所设定或修改的参数是无效的.（4） 在第二设定状态，当3T=1时，按键超过5秒钟，系统退出第二设定状态，并自动进入自整定寻优状态，此时上1指示灯闪烁;（5） 在自整定工作状态时，按键后，系统将退出自整定状态，进入设定状态.你若要重回自整定状态，则可把AT再设置成LT=1后再按SE：15秒退出；（6） 当您为防止别人修改您的参数时为01或02,再退出.*仪表功能说明：一；键:流程控制键:寸键:设定位移位键生键:设定数字递增键键:设定数字递减键八、曲线程序控制器（一）曲线程序

50、的参数设置1、Pn0：存储的曲线程序（03、4组曲线）；ri：斜坡1的斜率。设置范围；End;StEP;0.0199.9°C/min;斜率设为End:当曲线程序运行到此斜坡段时，结束曲线运行；斜率设为StEP:当曲线程序运行到此斜坡段时，跳过此斜坡段，直接运行下一个平台段。L1:平台1的目标设定值。调整范围：输入信号全量程范围，受SPH,SPL的限制。将跳过此段运行。一条曲线程序含有多个斜坡和多个平台段，因此要根据具体要求正确设置每个参数。2.调节方式（参数代码为Ctrl）设置为曲线程序控制功能（代码Prong），当仪表处于测量值/设定值（PV/SV）显示状态，按下PAR键和J键保持

51、3秒钟（先按PAR键不松开，再按下J键保持3秒钟），仪表可进入曲线程序参数菜单，仪表上行显示器显示第一个参数的代码，下显示器显示出该参数的值，这时使用T键或J键可修改该参数的值，修改完毕后，再按一个PAR键仪表将按顺序显示下一个参数的代码及该参数的值，同时，修改的数据已保存在仪表的存储器中。显示完最后一个参数或在16秒钟内无按键操作，仪表将回到测量值/设定值（PV/SV）显示状态。3、运行曲线程序时的工作状态（1）停止状态（idIE）当仪表工作在停止状态（idIE）时仪表用为恒温控制器器使用，设定值为基本设定值（SP）基本设定值（SP）在下行显示器中显示，当仪表完成曲线程序控制后，自动转入停止

52、状态（idIE）。（2）运行状态（run）仪表处于运行状态（run）时，仪表按照设定的曲线不断地修改设定值（SV）,使测量值（PV）按照设定的曲线程序变化，达到曲线程序控制的目的。（3）暂停状态（Hold）仪表处于暂停状态（Hold）时，计时器停止计时，设定目标值（SV）维持不变，仪表设置在暂停状态将延长曲线程序的运行时间。4、运行曲线程序时的显示（1）RAMP指示灯的显示当仪表运行在停止状态（ldIE）时，曲线程序运行指示灯RAMP熄灭；当仪表运行在运行状态（run）时，曲线程序运行指示灯RAMP点亮；当仪表运行在暂停状态（Hold）或自动暂停状态（Hb）时，曲线程序运行指示灯RAMP闪烁。

53、注：当Ctrl设置为rSP时，在运行斜率段时，指示灯RAMP点亮。（2） 、运行程序段的显示当仪表正运行在run，Hb或Hold状态时，按一下PAR键，下行显示器中显示当前运行段的代码r1,d1,r2,d2,Hb及显示单位的代码。（3） 剩余时间的显示当仪表正运行在平台段（d1或d2）时，在该段参数显示代码下显示的值为该段运行的剩余时间，而不是该段总的运行时间。（4） 设定值的显示当仪表运行在run，Hold或Hb状态时，在下行显示器中的显示值为正在执行的设定值（SV）而不是基本设定值（SP）。在SP参数代码下显示的值是基本设定值（SP）。当仪表正处于停止状态（ldIE）时，在下行显示器中显示基本设定值（SP）。（二）运行曲线程序时的参数修改1、当仪表工作在运行状态（run）时，不能修改曲线程序参数LC,n,L1,d1,r2,L2.d2其它参数均可修改并保存。2 .当仪表工作在暂停状态（Hold），修改曲线程序