二极管使用注意事项

1、  1.    引脚折弯当引脚需要折弯时，为避免过大的外力沿着引脚进入本体，必须使用工具夹持在本体和引脚的弯曲点之间。引脚弯曲不当会损坏芯片，导致电特性的劣化或可靠性问题，如对耐湿性差等。有一些引脚折弯的规则如下：1.1.    引线应在弯曲点和塑料本体之间牢固夹紧。建议折弯点与本体的距离(X)如下：X = 2 mm for DO-41, DO-15, Case.X = 3 mm for DO-201AD Case.X = 4 mm for R-6 Case.1.2.   

2、不要夹住塑料本体，成形工具不应损坏导脚或塑料本体。1.3.    引脚只能被折弯一次，并且折弯时的角度不应高于90度。1.4.    引脚必须在固定到PCB或散热片之前完成折弯的形状。    图一、引线弯脚2.    安装到散热片散热片的安装，散热片表面应无外来材料，金属屑，并有足够的平整度可使平贴于二极管封装的背面。不要从背面锁(散热片)而要从本体IC的正面锁散热片（有印字的一面）。要注意的是，当组件安装到散热片的时候，过大的扭力可能导致材料的机械性故障或可靠性问题。（例如

3、：电气劣化.）。还要注意，扭力不足也会导致散热传递不佳。 建议的安装孔，螺丝和对应于我们的封装安装扭力如下表。PackageMounting hole ( Ø = mm )ScrewTorque  ( lb-in / Kg-cm )TO-2203.8M34.5 / 5.1ITO-2203.2TO-247 / S3.8导热化合物(脂)有利于器件与散热片之间界面的热传导。建议的导热化合物是亲水性的油脂材料。使用时导热化合物应均匀涂抹非常薄的一层在整个接触区域。在我司的规格书里，所定义的接触热阻系数Rthj-C，是在所建议的安装扭力与有导热材料的参考系数。3.

4、    插件式组件的焊接耐焊接热试验是依据以下条件进行。焊接时，应在尽可能低的温度下的最短周期完成。Temp. = 260 (max)Duration = 10 sec (max) 图二显示焊接持续时间与塑料二极管的焊接温度额定值手工焊接的一般要求如下：1.1.    使用电烙铁最大值为40瓦，需有高绝缘阻抗。1.2.    烙铁头不能碰触到塑料本体。1.3.    碰触时间不超过3秒。在插入组件或手工焊接后重整导脚时，请注意不要把过度的机械硬力

5、施加予组件图二、焊接浸入时间与焊接温度的额定周期 4.    焊接制程的建议温度曲线4.1.    表面黏着组件的回流焊接温度曲线                                                          &#

6、160;                                             图三、回流焊接温度曲线 Profile FeatureSn-Pb Eutectic AssemblyPb-Free AssemblyAverage ramp-up rate( Tsmax to Tp )3 / sec Max.3 / sec Max.Preheat

7、0; Temperature Min ( Tsmin )100 150 Temperature Min ( Tsmax )150 200 Time ( Tsmin to Tsmax ) ( ts )60 120 sec60 180 secTime maintained above  Temperature ( TL )183 217 Time ( tL )60 150 sec60 150 secPeak Temperature ( Tp )255 -0/+5 255 -0/+5 Time within 5 of actual PeakTemperature ( t

8、p )10 30 sec20 40 secRamp - down Rate6 / sec Max.6 / sec Max.Time 25 to Peak Temperature6 minutes Max.6 minutes Max.注1：所有温度是指在封装体的表面进行测量的温度。注2：在峰值温度(tp)正负5度的条件下，定义的回流焊最大"作业"时间        4.2.    插件式组件的波峰焊接温度曲线 Profile FeatureSn-Pb Eutectic AssemblyPb-Free AssemblyAverage ramp-up rate 200 / sec 200 / secHeating rate during preheatTyp. 1 2, Max 4 / secTyp. 1 2, Max 4 / secFinal preheat temperatureWithin 125 of solder temp.Within 125 of solder temp.Peak Temperature235260Time within +0 / -5 of actual peak10 sec10 secRamp-Down rate5 / sec