做板要求与典型设计

1、ESTEC1. 是否提交PPAP以P0为准,之前客户已经邮件答复过，如果客户给的 SPEC要求提交PPAP,但PO 上未备注需要提交,那么此板是汽车板,取C编号,但不必提交PPAP2. 请贵司今后在提交 QA REPOR时，必须附上如下资料：1. 对应的分孔图及外围图；2. 英文版的基材及油墨的 DATA SHEET.备注：所有提交资料中不允许出现贵司名称及标志.3. 物料A. 板材：假设制作资料中没有板材要求的，那么统一使用要求为均须符合RoSH要求：i. FR-4 生益或建滔有、无水印板材均可ii. CEM-3生益或建滔或斗山有、无水印板材均可iii. 假设客户没有特别的要求，皆可使用Tg

2、> 130C的基材做板B. 油墨：假设制作资料中没有阻焊油墨要求的，那么统一使用要求为均须符合RoSH要求：i. 光面阻焊油墨：太阳或优立ii. 哑面阻焊油墨：高仕或优立C. 兰胶：假设制作资料中没有兰胶品牌和兰胶型号及兰胶厚度要求的：i. 那么统一兰胶要求使用品牌为peters和兰胶型号SD2955及兰胶厚度为ii. 假设制作资料中有兰胶要求那么按资料要求D. 沉锡：假设制作资料中没有沉锡厚度要求的：i. 那么统一沉锡厚度要求为0.8um min.,即31.5 UHii. 假设制作资料中有沉锡厚度要求那么按资料要求4. 现对ESTEC板有关E-TEST标记统一为：假设该客户SPEC和该

3、型号制作资料中有要求就按要求处理，否那么统一为在板边划线处理。5. 如果该客户要求绿油颜色为白色且为无铅喷锡时，因为用白色油过回流焊时会发黄，须出难点给ME确认油型号及控制方法， 并在检查考前须知中注明出货前验证过回流焊是否有白油发黄现 象。其他客户也须同样处理。6. ESTEC客户的包装要求：对所有盖蓝胶板和碳油板，都必须隔纸包装，以防止擦花和蓝胶剥落。7. 环境A.外表处理除有铅喷锡板外的PCB都要符合ROHS要求，出货板每包板真空包装袋上及每箱板箱上都需贴有 ROHS标签，ROHS尺寸为5*3CMB.有關“ RoHS標籤之訂單，貴司需依照本司提供之樣式(見附件)貼在適當位置。每箱箱面及每

4、真空包裝之袋面必需貼上 RoHS的標籤以作識別。*每真空包裝之袋面需貼上小型RoHS標籤，size爲：1.5cm X 1cm*每箱箱面需貼上大型RoHS標籤，size爲：5cm X 3cm8. LOGO&D/C:客户一般会在菲林(通常在绿油)上设计，(D/C涂改方式有通告)Estec多重列名要求修订：胡祝安 整理日期：Dec-27-2006Estec Logo对应关系(对应科惠、科惠白井logo的多重列名形式)收到时间来源1形式为EG EC-XX94V0兄日日日日 或者EGEM-xx94V0兄日日日日，其中EG 代表Estec公司，后局部针对不同板而使用2002-1-10E-mail对

5、应关系如下2002-1-10E-mail科惠LogoEstec logo主要适用板类型(更具体信息见附件UL认可表)2002-1-10E-mailTW-1EC-3单面板、FR-4 料、1oz-3oz、板厚 0.63 (min)2002-1-10E-mailTW-2EC-4双面板、FR-4 料、1oz-3oz、板厚 0.63 (min)2002-1-10E-mailTW-3EC-5单面板、FR-4 料、Hoz-3oz、板厚 0.63 (min)2002-1-10E-mailTW-4EC-6双面板、FR-4 料、Hoz-3oz、板厚 0.63 ( min)2002-1-10E-mailTW-5EM

6、-2在科惠收购压板厂前使用过，现在已不再使用2002-1-10E-mailTW-6EC-7单面板、料、 Hoz-3oz、板厚 1.08 (min)2002-1-10E-mailTW-7EC-8双面板、FR-4 料、Hoz-3oz、板厚 0.38 (min)2002-1-10E-mailTW-8EC-9单面板、CEM-3料、Hoz-3oz、板厚 0.63 ( min)2002-1-10E-mailTW-9EC-10双面板、CEM-3料、Hoz-3oz、板厚 0.63 ( min)2002-1-10E-mailTW-10EC-15双面板、FR-5 料、Hoz-3oz、板厚 0.63 (min)20

7、02-1-10E-mailTW-11EC-17铝基板(一般为单面板)2002-1-10E-mailTW-12EC-16单、双面板(BT 料)，1oz-3oz、板厚 0.38 ( min)2002-1-10E-mailTW-15EM-5多层板、FR-4 料、Hoz-3oz、板厚 0.43 ( min)2002-1-10E-mail以上红色、黑体、加粗局部为FG常用，请留意！EstecDale : 22X)3桂006Product Code : D230GCGerber FiJ«：|T YES 匚NOReference Sample：匚 YES 国 NQBoard Type: Doub&

8、#174;SxteDrawing:区| YES匚 MOSubmit PPAP:血 YES匚 NOLayer：2 laye客户资料中一般都会有一个PDF格式的文件如SPEC-D2309C.PDF,介绍一般做板信息，见下列图:Intern担tiona】 Limiled (Fstec Group)Suite 70S, B Ffetuniw/a Centra, 67 Motfy Rcmd,駐如 E辭I Kovrfoan, Hong KdngTel (852) 2497 4063 Fax . (B52) 2428 4194 E-iriaii: esluogeecgroLip comSPECIFICATI

9、ONCustormr Name : C-258Part Number :03220423700-01 PQ35Untt4 EGO mm X 28300 mmPanel Size: 22&如Q ee K 273 4(Xj nvn Array; 144Laminate: CE胡-3 Copper thrclinvs* for lnn»r layer： Board (hickmess：1 零00 mm FirlwMd Copper tfitcknest for Outer layvr: se Proc«»：QBare Copper Enttfc Plus HAL

10、Flash Gold Gold thcknossThick Gold GoM thickness _Gold thckness 0 03-0.12 jmfmmersJon Tin | |lmm&rBlon Stiverand Nick&l thickness and Nckei thidaiess: and Nrckef Vucknes:4£ ueAdditional Process: P jCarbon Ink|11 Sld«.7?1 Side old ihicKrwssJ2 Side 厂| j Kipton TapeColar:and Nickel th

11、ickness: Plug ViaPeek bit Masfc jGold Finger GSoldor Resist Type;Silk'ficreonT；Wet Filin (2 Side)Color:RedNumber of Component Matk:1 Sido|_)2 SidoColor:'-Profile ：XPunching| RoutingXlv-cutPanel Corner Radius;X Immersion Gold -Mln, Track Wkdth:(R6jnmTotal Hq|«s Quantity:2308Numbor of Hot

12、ea $rze：4Hote Size:OdO mmBlind Hol&:_ YES区| NOE-Test:冈 YES 口 NOMuXilayor Impedance Control; | YESEstec UL marking: 卫 YES 匚NO E«toc Date cod*: J YES _ NOLurgesf Hole Siz«:3,00 口诃Buried Holo: VES冈 NO冈NO Method: With jgtchin 必 eethod on sokler side Method;With etch in 艮 method on solder 丽

13、比According to Perfag 2ESampRe Submission of Sampbe Approval of Input by DateSimple Sent Date: Sample Approval Dsrte: _Completed byD«te10.单个客户要求：(局部内容根据 Ml,供参考)1) C-002a) 客户编号上有(HAN和NOT )的板假设客户原装设计盖油的，必须盖油。b) 外表处理为 Bare Copper时，客户LOGO双面板应加 EC-11，多层板加 EM-4，一般双面 板加EC-6，多层板EM-52) C-021目前所做均为沉银板3) C

14、-025 客户提供GERBEFFILE有盖油的一定做盖油，特别是BGA位的盖油VIA孔一定要做塞孔，且要改变客户的GERBER!得到客户的认可或授权。4) C-026 17584 有孔径0.2MM的孔，太小问客做成塞孔5) C-116 P07476-4A04 有铅改无铅，增加PB FREE标记于折断边 山'.6) C-127a) 根据标准 IPC-A-600G CLASS 2.b) 均设计有手指位，原要求金厚3U -5U ，均问客，客户答复改为与整个板面保持一致。7) C-222a) D/C形式为年周 YRWK其中24087的D/C形式为GWW,指2006年，假设是2007那么为H.b

15、) 24087蓝胶,做塞孔8) C-226a) 无铅HAL用普通FR4,如19779,19780,19542.其中19542曾对此出过难点.b) 所有C-226的UL均需加“兄，有通告.其中19779设计的UL未加“兄有问客，要求加.客户通告：客户要求在板内加UL LOGO时，必须加完整的 UL LOGO，形式为“ EGEC-XX 94V0 兄或“ EG EM-XX 94V0 兄c) 无铅HAL加无铅标记“ LFR'的型号:19779,19780.9) C-227 25753,19637,19781均对绿油厚度有明确要求 .(仅19989无此要求)10) C-258、a) 板料要求：单

16、面板:CEM-1;双面板:CEM-3;双面及多层成过板:FR-4;多层板内层铜厚1MIL(MIN),介电层厚度最小 4MIL,CLASS2为 32MIL,CLASS3为 16MIL;介电常数:4.5 5 .1, 基材耐电压：500V AC/DC.客户同意压板结构中每层介电层不须由两张PP以上压合.spec ' s query 回复b) 尺寸及公差要求：NPTH与PTH孔位置公差皆为：土 3MIL; PAD公差：土 2MIL (SMD PADS < 50MIL时为：+2MIL/-0.5MIL) 铜厚度及公差：参考IPC-CF-150;线宽公差：土 20%(线有缺陷： ±

17、30%);PADS及线的对准度：土 6MIL;最小RING:5MIL;板弯曲:1%(MAX);完成板厚假设图纸 上无特别说明，那么为62 ± 5.5MIL,(包括外层PAD和绿油厚)。如果板边缘有金手指那么板厚那么 指金手指处的板厚。c) 铜厚要求：内层完成铜厚:1MIL(MIN);外层完成表铜(MIN):HOZ:0.7MIL; 1oz:1.4mil;20Z24MIL; 3OZ:3.6MIL 客同意降低铜厚标准，见SPEC Squery回复;孔铜：平均:1.0MIL(MIN), 最小、:0.6MILd) 绿油要求：(供给商不能更改客户已认可的绿油型号)。可适当调整绿油窗以保证不露关和

18、线.绿油窗对准度为：土 4MIL;插件孔须有 4MIL绿油窗RING;线面绿油厚度:5MIL(MAX);SMDPAD附近的绿油厚度不允许超过 SMDPAD的厚度；CAD里有名为 VIA CAP的CADFile 时,VIA孔做塞孔，且从S/S塞孔.客同意按我司正常流程走塞孔后 HAL。见SPEC S query回 复;绿油接受能力：耐高温:240 ° C± 5° C,接受ADHESION测试(IPC-TM-650 2.4.28), 冷热 循环测试：-40 ° C to +85 ° C, 3000 次(MIL-STD-202)e) VIA孔w 22

19、MIL可以锡或无铅喷锡塞孔f) 兰胶：兰胶型号一般用 SD295,厚度要求：g) 外表处理要求：沉锡；0.8-2.0 卩m；沉金:Au: 0.05-0.2卩m, Ni: 4.0-8.0 卩m；金手指：Au: 0.08-0.2 卩 m,Ni: 4.0-8.0 卩;HAL(LF):0.508-50.8 卩 m 线脚位 0.03MIL(MIN) , PAD 顶 1.0MIL(MAX)h) LOGO&D/(要求：D/C形式:WKYR;每单元均加 UL LOGO且不能加在锣坑及焊接区域；成品交货时要加单元在成品中的顺序号；图纸假设无特别要求，删除菲林上已有的MADE IN X字符,完成板上不能出

20、现，但要在包装袋上标记出产国(每包)i) 光学点：一般为:47MIL(1.2MM)的圆PAD位于板角.且，客同意可按我司能力谷大以保证成品 大小见spec' s query 回复j) 测9试:Assembly process compatibility; Rework simulation; Solderability; .PTHthermal stress;Cleanliness( 离子污染：NaCLw 1mg/cm),首样和首次生产板及每次工程更改皆要做.(IPC-TM-650,2.3.25); E/T ( 独立线阻值:1mohm(min); 同网络两点 间:5ohm/inch(m

21、ax)k) 包装要求：每袋最多包25块板,且同一袋里只能包同一 D/C的板；纸皮填箱；每箱标签上 含P/N、D/C、供给商代号及板数量l) 工艺：根据客户所给要求及IPC-C-600 CLASS3做板m) 板弯板曲1%( MAX。n) 多层板压合时，最少使用两张PP,两个core压合。o) 压合厚，内层铜箔厚度1MIL ( MIN)。p) 蓝胶厚度要求为 0.1mm(min)-0.3mm(max)，使用 PETERS SD2955q) 孔铜厚度最小 0.6MIL，平均铜厚为 1MIL。r) SILVER TROUTH HOL技 术要求：Silver Paste最小厚度：16um绿油4-40um

22、白字4-40umcovercoat4-40umRi ngofSilverPasteTop 面：0.2mm(min) bottom 面:0.25mm(mins) 除非客户有特别要求，FILM中所有"Made in _的字样去除，不应保存在成品板中，每箱的包装材料上须标记"country of origin(也可以标记在每包上，不允许标记在板上)。11) C-259a) 孑L位置公差:± 0.075mm(长边?300mm);± 0.1mm(长边< 300mm);b) 孔径公差：PTH:+0.1/-0.05mm;NPTH:D<5mm:+0.1/-0

23、,D>5mm:± 0.1mm;c) 孔 Ring :0.03mm(min);d) 表铜厚度:35um ± 10um;孔铜厚度:20um-50um;e) 喷锡外表锡厚：1-40u;孔内锡厚：7.5u(min),孔和PAD的连接接区域：1u(min);f) 沉金:Au:0.03um(min),Ni:3-5um,。g) 电金:0.75um(min), Ni:3-5um;h) 碳油厚度:4um-10um;i) 绿油： 颜色：self-extinguishingand of a green opaque color, 厚度：10um(线面),6um(线角),最大厚度不超过 20

24、um;j) 白字：字符颜色：如果Worksheet中没有注明，使用黄色；k) 涂改周期：FEXXXX Y XXXX=WKYR Y=(A,B,C,ETC)具体位置等 Worksheet 中有说明；l) V-CUT残厚：(板料FR4)板厚：1.6mm,残厚及公差：0.4 ± 0.1mm,板厚:0.8mm,残厚及公 差：0.3 ± 0.1mm,上下刀口对准度土 0.08mm;m) 板弯曲：0.8%(MAX)n) 外围公差：土 0.1mmo) 板料：FR4, according to the NEMA LI-1。.1板料厚度及公差：Thick ness of Material(mm

25、)Tolera nce(micr on)Up to0.114± 180.115 to 0.165± 350.170 to 0.305± 380.310 to 0.505± 500.508 to 0.785± 630.787 to 1.039± 1001.040 to 1.670± 1271.680 to 2.560± 1782.570 to 3.580± 229.2 底铜厚度及公差:Thick ness(micro n)Weight(oz/ft2)Tolera nce(micr on)171/2±

26、; 2.5351± 5702± 1012) C-271a) D/C形式菲林上均有设计，形式为WK-YR.b) 所有板资料均要求“绿油 TAIYO INC.PSRH855;白字TAIYO PMR6000 ,每个板均有问客，客户答复可用我司常用油墨替换，即PSR4000Z26和 S-411W.以后可不用问客，22061c) SPEC中要求“ MIN.track width 0.20 Class3-4 ,可忽略.d) 25163要求优先保证线隙，可削PAD或移线或缩线，不可改变圆PAD形状,可适当缩小圆PAD13) C-282a) 用 SPEC： EG/QA 01-013E&am

27、p;EG/QA1-014C.b) E/T PASS全为盖白色“ T'印.c) 均设计有侧蚀检测模块Undercut control grid (或称侧蚀线 OR侧蚀检测线),需在MI中注明设计尺寸，要在流程的蚀刻等处注明蚀刻线的变化.d) 25649用的SPEC资料后附有SPEC：e) 当客户要求使用以下物料 (ISOLA IS 410 , VENTEC VT-48 , ITEQ IT 158 , SHENGYI S1000 ,SHENGYI S1170 时，须加LFL logo ;否那么不可加。f)光学点的设计比拟独特BY SOLDERg)Un dercut control翩EA F

28、REE FROM QLD ER啡站 COAT EDI TITIr峠eor?iER CATECH0Y' StlLDEP；CnPPEfi 4-TftEAHylENTgrid设计要求，见下列图：UNDERCUT CONTROL GRIDA) Undercut Control Grid LocationMark tlie undercut control gxi<l on component side at light top conierP N LegendSoh_ler sideFigure.1.1N lark the undercut control giid oji solcle

29、i side at liglit bottom conieiNotes: Only mark one undercut control grid mark on component side and one undercut control grid mark on solder side. Two undercut control grid mark on opposite angle.B) Undercut Control Grid SizeOur size is with in the requireme nt stated in your new specificati on.I Md

30、kivulin JDale 14-12-2iAll ihc ui&nu ficures nix fini5hcdThe IWbknful- owilM vnJ iuftw Sn ikkniEHi-ilLine tsidsh 応lera/K宅 is + -Dn i hM.苗a 怙Figure. 2从上往下分别为4、6、8、10、12 MIL，12MIL线须靠近单元内C) Undercut Control Grid DirectionThe un dercut con trol grid is free form soldermask and the surface area follows the board finishing ascon firmed by Mr. M