焊锡检验标准

1、发行部门品质部版本：A第1页共17页生效日期2010-8-21目金录1.零件焊金易检瞬11-1零件面焊黑占吃金剔矩瞬21-1-1.曼面板零件面焊黑占吃金易检瞬21-1-2.覃面板零件面焊黑占吃金剔矩瞬41-2焊金易面焊黑占横瞬51-2-1.直腕零件及焊黑占高度51-2-2.曲零件及焊黑占高度61-2-3.焊金易面焊黑占吃金易谩多71-2-4.焊金易面焊黑占吃谩少81-2-5.焊金易面焊黑占冷焊及脱焊101-2-6.11焊金易面金易洞及金易面下凹101-2-7.焊金易面焊黑占金易尖1-2-8.焊金易面焊黑占金易裂111-2-9.焊金易面焊黑占距离隹及短路121-2-10.焊金易面焊黑占翘皮131

2、-3PCB板面清?黑131-4材插件及吃金易161-5元件脚没有完全切断16项目图例判定标准允收吃金易状况良好，或於板面上形成一僚金易带零件面焊M吃iM椀M面板零件面焊M吃iMaItd允收零件面吃金易敕少，穿孔吃金易至穿孔上沿虑,且焊金易典穿孔上沿持平.拒收焊金易包覆住零件月郤tf曲部位，致瓢法消除鹰力.拒收零件面吃金易少，且穿孔吃金易未能到穿孔上沿（小于焊盘贯穿孔深度的75%）.发行部门品质部版本：A第2页共17页生效日期2010-8-21面板零件面焊M吃iMaM允收零件肺典焊篮充分沾金易. 零件肺典焊篮有完整的凹状金易面. 零件监睁?曲之虞（鹰力解除）没有任何沾发行部门品质部版本：A第3页

3、共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准允收零件面吃金易略多，但焊金易只到零件监睁?曲部位的下沿.允收极限零件面吃金易敕少，但焊金易填满穿孔典穿孔上沿持平.零件肺圄周3/4以上吃金易.零件面焊M吃iM椀M面板零件面焊M吃iMaIt(2拒收零件面吃金易少，且穿孔吃金易未能典穿孔上沿持平.拒收焊金易与零件月初1条亶融合部分未连到零件脚圄周的3/4以上（270以上拒收零件脚上的余色物II如套管、封装月蓼及余自漆等不吃金易部位深入穿孔内，使得零件面零件U不吃金易.深圳明新能科技有限公司焊金易检瞬标准发行部门品质部版本：A第4页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准允收穿孔吃金易高

4、於穿孔厚度焊黑占光亮间滑，清at零件肺圄周3/4以上吃金易.零件面焊点吃锡检验S面板零件面焊M吃iM椀MS面板穿孔插件孔金M护S面板插件孔允收穿孔吃金易高於穿孔厚度的75%.（徙零件面可目视到穿孔焊金易）零件肺圄周3/4以上吃金易.拒收置:穿孔吃金易小於置;穿孔厚度的75%.允收因焊金易之润漏作用，焊金易曾由插件孔向零件面上升，但未露出PCB板.拒收焊金易溢出插件孔至零件面上允收因焊金易之润漏作用，焊金易曾由插件孔向零件面上升，但未露出PCB板.项目图例判定标准S面板插件孔拒收焊金易溢出插件孔至零件面上零件面焊点吃锡椀瞬S面板零件面焊M吃椀瞬允收零件面吃金易高度在零件郤下沿虑零件面吃金易逋，圄

5、滑.零件腕典焊金易3/4以上融合.S面板插口鲫接B形端旷允收趣限零件面吃金易敕少，但焊金易已填允至鲫接圄形插件孔!曲虑下沿，亚奥之持平.拒收鲫接圄形插件孔吃金易不足发行部门品质部版本：A第5页共17页生效日期2010-8-21焊iM面焊M椀M直H零件HS及焊M高度允收焊黑占内凹且光亮，清?,零件监咔I度优焊金易板面算起未超谩2.5mm（除非另有规定）.深圳明新能科技有限公司焊金易检瞬标准发行部门品质部版本：A第6页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准拒收零件脐可目视，但零件监咔I度小於0.8mm.（平脚）件HS及焊M拒收焊金易面金易带圄凸，零件脚露出PCB板房度小於0.8mm,致

6、使焊金易完全覆盖住零件肺（焊黑占高度小於0.8mm且零件U不可目视）（平抑）.拒收焊金易面BI凸，焊黑占高度在0.82.5mm内，焊金易完全覆盖零件肺，零件脐不可视.（包焊）.WH零件HS及焊M高度允收零件肺垂直部分与倾斜部分之交点（焊点最高点）至末端的距离（图示L）应小于焊盘直径；高度即元件脚最高点至PCB之垂直距离（H）大於0.8mm,小於2.5mm（除非另有规定）.允收曲零件腕（AI零件）!肺部分吃金易，焊黑占垂直高度（H）小于2.5mm（除非另有规定），大於0.8mm,且零件监咔I度（徙焊篮中央虑至零件KB端）小於焊篮之直彳至.WH零件HS及焊M高度发行部门品质部空44H口口立匚匕工、

7、【上士WrkFT/I=T版本：A第7页共17页侏圳明新能科技有限公口I/I，I7-4zJzILJIIQIJI上、4一4焊金易检瞬标准生效日期2010-8-21拒收零件腕在焊金易1B端曲，零件月的（优焊金易1B端至零件月前B端辰度大於焊篮直彳至）.允收焊黑占金易带典焊黑之所形成的起始夹角（9）小於900（9即悬焊金易角度,8二90畤JW焊黑占吃金易谩於鲍满）焊iM面焊MaIt焊iM面焊M拒收焊黑占金易带圄凸，吃金易角度大於90。（吃金易谩多）.吃多(1拒收焊黑占金易带圄凸，焊金易包住零件腕致使零件肺瓢法目视.（包焊）拒收用於械械黜装的孔彳至四周吃金易不平整，局部凸起（吃金易谩多）,优而影4Kl装

8、（如螺孔）.发行部门品质部版本：A第8页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准焊iM面焊M椀瞬允收零件腕典焊充分沾金易.零件监瞳I焊有完整的凹状金易面可目视到零件脚外形.焊金易面焊黑占吃金易遇多允收极限焊黑占吃金易略多（上限）,但零件肺可见.焊面焊M吃iM少!面板拒收零件监瞳I焊呈凸状，且焊焊金易角度大於90。.零件肺输廓不清晰.（包焊）允收金易带内凹，吃金易略高於焊黑，但零件脚至焊吃金易，且焊金易完全覆盖焊篮.允收极限金易带内凹，吃金易平行於焊黑，但穿孔内零件脚典焊吃金易逋，未露出穿孔输廓.项目图例判定标准焊锡面焊点检验焊面焊M吃iM少拒收焊金易面吃金易不逋，焊金易典零件U及焊未

9、360。融合或露出穿孔翰廓.焊金易带有分唇垣象.允收金易带内凹，吃金易敕少，但焊金易自焊ffil起以一定角度（）吃金基t延伸至零件脚虑,典之形成逋的金易带.拒收吃金易敕少，焊金易平金甫在焊篮上直至零件脐附近才隆起而形成焊金易带.（金易薄）焊之焊金易与焊未形成角度（平金甫在焊篮上）.发行部门品质部版本：A第9页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准焊锡面焊点检查焊面焊M冷焊及脱焊拒收因悬操作不常或焊接温度不常造成焊黑占表面暗灰色，且表面粗糙.焊黑占表面破揖或有裂痕.拒收因焊篮表面有亲隹11或焊黑占受外力作用而使焊金易典焊有分唇及脱离隹垣象.（脱焊）焊面焊MiM洞及iM面下凹允收焊黑占

10、逋吃金易角度大於330:金易面下凹所占焊篮弧度小於30I允收极限零件脐360吃盼件面略有下凹，但下凹金易面所占焊篮之弧度小於30:且未露出零件月孤焊黑及穿孔（下凹部分成一逋弧面）.拒收金易洞H口弧度大於300零件腕典焊金易及焊不逋，未能完好融合（下凹部分未形成逋弧面）.发行部门品质部版本：A第10页共17页生效日期2010-8-21发行部门品质部版本：A第11页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准焊锡面焊点检查焊面焊M洞及面下凹拒收焊篮部分吃金易不逋，且此部分所占焊篮弧度大於30.焊面焊M尖允收金易尖房度（H）小於0.3mm.焊黑占高度（含金易尖部分）小於2.5mm（除非另有规定

11、）.金易尖未覆盖住零件肺.典相舜B铜箔或焊黑占距离隹大於0.38mm.拒收金易尖房度（H）大於0.3mm.焊黑占高度（含金易尖部分）大於2.5mm（依焊黑占高度要求）.金易尖覆盖住零件肺，使零件肺不可目视.焊面焊M裂拒收典相舜B铜箔或焊黑占距离隹小於0.38mm.拒收焊金易典零件有分离隹、裂H之垣象发行部门品质部空44H口口立匚匕工、【上士WrkFT/I=T版本：A第12页共17页侏力明新肥科技有限公口1/1，1，QzJz1LJ1IQ1J1上、4一4焊金易检瞬标准生效日期2010-8-21项目图例判定标准焊面焊M裂焊面焊M距#及短路焊锡面焊点检查拒收非同一铜箔面上雨相舜B焊黑占形金易槁3t造成

12、雨不相逋铜箔78氟醇通.发行部门品质部版本：A第13页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准拒收路铜箔奥基板分唇或裂H.（此黑占包括焊金易面及零件面）焊锡面焊点检查焊面焊Ma皮助焊:BPC板面清允收焊黑占光亮清?黑瓢其它巽物、st拒收焊黑占周遏有黑褐色残留物H.PCB板（零件面或焊金易面）有黑褐色助焊剜残留物H.焊金易检瞬标准发行部门品质部版本：A第14页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准允收PCB板面清?黑，光亮.拒收PCB板面上有金易等金物.PCB板面上有污垢等物if醇至板面麻L.拒收PCB板面及焊黑占上有金易渣（焊金易残绘物）.pcb板上有月蓼，及其它非金jm

13、t物厚致板面麟窗L.拒收pcb板面上残存有零件rn?及未剪断之零件残u.允收PCB板面清?黑，光亮，瓢亲隹物及金易珠.项目图例判定标准发行部门品质部版本：A第15页共17页生效日期2010-8-21O45mrtiOA3mm允收金易珠直彳至小於0.13mm.（相常於雨根WM宽度）金易珠直彳至小於0.13mm且在600mm2（20mm*30mm）ffiH内金易珠低I数不超谩5（0.拒收金易珠直彳至大於0.13mm.（相常於雨根WM厚度）金易珠直彳至小於0.13mm,但金易珠典铜箔路的距离隹小於0.13mm.BPC板面清发行部门品质部版本：A第16页共17页生效日期2010-8-21项目图例判定标准PCB板面上存留氯化物、碳酸之白色残渣