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文档简介

1、引线框架引线框架背景材料引线框架是半导体集成电路用的主要原材料。按知识产权分类，有open和close两种。Open即公开的，无知识产权保护，各半导体厂家都可以使用。close是有知识产权的引线框架，不允许他人使用。市场需求引线框架生产以冲压为主，蚀刻工艺很少。冲压的生产效率要高于蚀刻，在产量大的情况下， 冲压生产本钱低， 主要是模具费用。 机械冲制只需电费， 冲下的废料足够支付电费。 蚀刻工艺主要用于：1 新产品研发，因为量比拟少。2 用量少且又不想让他人使用的产品，例如汽车、电机所使用的专用集成电路。3需要半蚀刻区的引线框架。100脚以 上的引线4引脚数多的产品。这类产品，模具费用高，用量

2、少。通常认为框架，用蚀刻工艺较多inwa材料的，例如led用的引线框电镀j打凹一贴带一检二原材料大局部材料为铜，中咼端材料需进口。个别也有使用架。材料宽度一般为 15cm。三工艺流程打定位孔-清洗-贴感光膜一曝光-显影腐蚀嘲膜一打定位孔卷对卷机械打孔。该工序是否需要，视后段工艺要求。清洗可以多条铜带同时清洗。贴感光膜业内可能没有采用涂胶工艺的。曝光曝光机有简有繁，价格差异很大。显影-腐蚀-剥膜与公司生产线相似。电镀在焊接区镀银、金或其他金属。苏州住友公司采用卷式工艺，韩国AQT公司采用片式工艺。都是连续作业。打凹根据半导体封装要求，引脚要折 个曲度很少的弯。贴带因为引线脚很细，在运输或半导体封装生产中，为防止机械损伤，所以要在引脚上贴一条保护带。检验产品要全检。有自动检验和手动检验两种：以自动检验为主。韩国AQT公司前段采用连续卷式生产，后段电镀工艺为片式。苏州住友公司采用分段式卷式工艺，包括电镀四上马该工程所面临的问题。1 只能走高端路线。因为模具技术在不断提高，制作模具的本钱也在不断降低，蚀刻引线框架 恐怕只能走 高端路线。例如，汽车、电机以及单反相机用的专用集成电路，一 个品种全球也就需要不到 几百万片，分散到某个公司，一年也就几十万片，所 以，采用蚀刻工艺生产是可行的。 但这类产品要求高，认证时间长。2 环保问题。电

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