东吴证券集成电路行业：研究报告

1、我国集成电路行业研究目录（一）行业概况1（二）市场规模3（三）竞争程度7（四）行业壁垒8（五）影响行业发展的有利和不利因素10（六）行业基本风险特征15（一）行业概况1行业介绍集成电路（integrated circuit，IC）是一种把半导体设备和其他被动组件制造在硅晶圆表面上的技术， 最早在 20世纪 50年代末由美国的德州仪器和仙童半导体发明并申请专利。集成电路自出现起就不断改变人们的生活，同时人们在日常生活中对集成电路产品的广泛应用又为集成电路产业提供了需求来源。在 19世纪 80年代，收音机、电视机和录相机等消费电子产品是集成电路的主要需求。从 80年代末90 年代初开始，随着集成电

2、路集成度的不断提高，计算机开始摆脱巨大沉重的外观，走进了千家万户；此外，人们开始从固定通信方式向移动通信方式切换，也为集成电路带来了巨大需求来源。从九十年代至今，通信与个人计算机上集成电路的应用在总体中的占比约为三分之二。集成电路产业的发展，始终被科技进步带来的下游产品更迭而推动。过去几年，我们看到原来对行业拉动效应较大的老产品的生命周期进入成熟期而增速开始趋缓（如 PC），甚至有一些开始被新产品替代（如功能手机），而新产品从导入期进入成长期（如智能手机和平板电脑），成为拉动行业增长的新动力。2行业涉及的市场主体 IC产业链通常由IC设计制造、IC分销及终端电子产品设计制造三个环节构成，IC设

3、计制造可以进一步分为IC设计、芯片制造（晶圆代工）、封装测试三个环节。具体情况如下：（1）晶圆代工厂：根据IC设计企业委托代工的IC设计数据文件，制作掩膜版，用精密的仪器设备、按照严格的生产流程，在晶圆上进行加工，收取代工费。（2）封装、测试厂：晶圆加工好后，需要进行晶圆中测CP，晶圆减薄划片，封装，封装后需要进行成测FT，FT后的良品成为最终的IC产品。（3）IC设计企业：IC设计企业根据客户或市场需求进行集成电路产品电路设计、布图设计、系统设计等，并委托上游厂商进行晶圆代工，芯片封装测试，待芯片生产完毕后，交付下游经销商经销或者直接交付终端电子厂商进行应用。3产业政策集成电路产业是信息技术

4、产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其行业归属工业和信息化部门管理。国家把集成电路产业作为战略性新兴产业的一部分，是引导未来经济社会发展的重要力量，集成电路产业的发展关系到全面建设小康社会、实现可持续发展、推进产业结构升级、加快经济发展方式转变、构建国际竞争新优势、掌握发展主动权等国家发展战略。自2000年以来，我国中央政府和地方政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展,主要如下：1、2000 年 6 月， 国务院发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策以及关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策

5、问题的通知，通过制定鼓励政策，为我国21世纪最初十年集成电路行业的快速发展奠定了基础，对于加快软件产业和集成电路产业发展具有深远影响。2、2001年3月，国务院通过集成电路布图设计保护条例，并公布了集成电路布图设计保护条例实施细则。该条例2001年10月1日起施行，对保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展起到了实质性的作用。 3、2002年3月，为了加速我国集成电路设计业的发展，根据鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策，工业和信息化部指定了集成电路设计企业及产品认定管理办法。 4、2005年3月由财政部、信息产业部、国家发展改革委印发集成电路产业研究与开发专

6、项资金管理暂行办法，鼓励了集成电路企业加强研究与开发活动。5、2006 年 3 月，国务院发布国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要提出，电子信息产品制造业是我国增强高技术产业核心竞争力的关键。“十一五”期间，必须大力发展集成电路、软件和新型元器件等基础性核心产业。集成电路和微电子行业成为了重点培育的核心产业。6、2008 年 1 月，信息产业部在集成电路产业“十一五”专项规划中对集成电路设计业提出，鼓励设计业与整机之间的合作，加快涉及国家安全和量大面广集成电路产品的设计开发，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，开发具有自主知识产权的集成电路产品。为集成电路行业制定了“十一五”发展思路与目

7、标。7、2011 年 1 月，国务院颁布了关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知，进一步优化了软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，致力于培育一批有实力和影响力的行业领先企业。8、2011年12月，工业和信息化部制定了集成电路产业“十二五”发展规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据，为集成电路产业全面升级和持续发展提出发展战略思路。9、2012年 4 月，为鼓励软件产业和集成电路产业发展，财政部发布了关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税的通知。集成电路生产企业、集成电路设计企业享受到到企业所得税等一系列优惠政策，进一步推动

8、科技创新和产业结构升级，促进信息技术产业发展。10、2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，在当前我国集成电路产业发展的关键时期，该纲要作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。（二）市场规模1. 集成电路设计行业规模继国务院和工信部发布“十二五”国家战略新兴产业发展规划和集成电路产业“十二五”发展规划之后，国家各项集成电路产业政策得到进一步落实，我国集成电路产业发展环境趋向良好，应用层面的需求不断扩大，继续成为全球最具活力和发展前景的市场。其中，集成电路设计行业（IC设计业）占据着集成电路产业的主导地位。近10年来

9、，IC设计业是我国集成电路产业中最为活跃、增长最快、技术创新最多的行业。根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。从产业链结构看。制造业、IC设计业、封装和测试业分别占全球半导体产业整体营业收入的50%、27%、和23%。从产品结构看。模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片2014年销售额分别442.1亿美元、622.1亿美元、859.3亿美元和786.1亿美元，分别占全球集成电路市场份额的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。2008-2014和2015、2016年预测全球集成电路市场规模及增速数据来源WS

10、TS据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。从产业链结构看，2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；芯片制造业销售收额712.1亿元，同比增长18.5%；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看，通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%，其中网络通信领域

11、依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。当前，我国大陆地区IC设计业的规模仅次于美国和我国台湾地区，继续保持世界第三位。2011-2014年我国集成电路产业销售规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）2008-2014年我国IC设计业的销售规模、增长率及占我国集成电路产业链的比重年份2008200920102011201220132014销售规模（亿元）235.2269.9363.8473.7621.7808.81047.4增长率（%）4.214.834.830.231.230.129.5占国内产业链比重18.924.325.330.1530.232.234.7资料来

12、源：中国半导体行业协会（CSIA）为了便于与全球IC设计业进行比较，下表同时列出了2008-2014年我国IC设计业与全球IC设计业的销售规模、增长率以及我国占全球份额的数据。可见从2008年到2014年，我国IC设计业占全球IC设计业的份额由6.5%迅速上升到18.9%。2008-2013年我国IC设计业销售规模及增长率与全球IC设计业的比较年份2008200920102011201220132014全球IC设计业销售规模（亿美元）438574684730767850900增长率（%）-17.331.519.26.75.110.85.9我国大陆IC设计业销售规模（亿元人民币）235.2269

13、.9363.8473.1621.7808.81047.4增长率（%）4.214.834.830.231.230.129.5我国IC设计业占全球IC设计业的份额（%）6.55.76.49.013.015.618.9资料来源：Digitimes我国集成电路产业聚集度较高，主要集中在四个区域：一是北京、天津环渤海地区，2014年这一地区集成电路销售产值增长6.2%；二是上海、江苏、浙江所在的长三角地区，增长11.4%；三是广州、深圳所在的珠三角地区，增长5.4%；四是部分西部省区，如陕西省增长476%，甘肃增长14%，增势十分突出。根据中国半导体行业协会IC设计分会较为广泛的统计数据，2013年国内

14、IC设计业销售规模为874.47亿元。这些销售额的地区分布，以及各地区销售额的增长率如下表：2013年我国IC设计业销售额的地区分布、增长率以及占国内IC设计业的比重地区长三角珠三角京津环渤海湾中西部销售规模（亿元）351.03260.80206.9255.72增长率（%）24.242.822.023.6占国内IC设计业比重（%）40.129.823.76.4资料来源：中国半导体行业协会IC设计分会（三）竞争程度2000年以来，我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。从集成电路产业的细分行业来看，我国芯片制造业在先进工艺方面的距离明显落后；集成电路设计

15、行业也才刚刚起步，且产品单一；本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.7%，高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业，如英特尔、高通、台积电、德仪及海力士，近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，业内竞争激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入

16、中国市场，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，其中不乏具有较强资金及技术实力的国外知名设计业龙头公司，进一步加剧了中国市场的竞争，我国芯片制造、设计业面临国际压力愈发增强。近年来全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。集成电路的“全产业链竞争”态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，这将在一定程度形成产业发展的“马太效应”，强强

17、联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机”大产业链刻不容缓。针对产业重大创新需求，集中优势资源，建立产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术。支持集成电路公共服务平台建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，加强芯片与整机沟通交流。依托集成电路产业基地和专业园区，建设有特色的区域性

18、公共服务体系，引导和加强集成电路产业聚集区配套服务体系建设。（四）行业壁垒集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，同时和研发上的资金的投入也是密不可分。存在着一定的进入壁垒：1技术实力壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，企业只有具备深厚的技术底蕴，具有强大的创新能力，积累丰富经验、知识产权，才能在行业中立足。同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断优化升级产品并丰富产品系列满足多变的市场需求。因此，行业内的后来者往往需要经历一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。2从业人员壁垒目前，国内集成电路设计行业，特别是在物联网领

19、域的技术和管理人才仍较为稀缺，需要整合电源管理、MCU、电容触摸、RF射频、各种传感模块等SOC设计、经验、管理能力。而富有技术创新力的技术人才和经验丰富的管理人才有利于行业内企业保持技术领先性，提升运营管理效率。同时，由于行业发展速度快，从业者需在专业公司内通过长期工作实践逐步学习成长，才能成长为具备丰富经验的高端人才。因此，该行业具有较高的人才壁垒。3资金实力壁垒集成电路设计行业同时兼具资金密集型特征，主要表现在前期需要耗费大量资金用于技术研发和产品开发，以及行业研发人员工资水平较高，需要较多的人力成本投入。由于上述投入均是从事集成电路设计的经常性投入，同时随着工艺节点向前演进，芯片的设计

20、、制版、流片费用成倍增长，新进入者不得不考虑自身资金实力是否能够维持高额的各类研发支出，因此也构成其进入该行业的壁垒之一。4产业结构壁垒虽然从产业链分工的角度看，集成电路设计企业仅负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造，但是一款芯片产品要取得市场的认可，除了极为关键的设计开发外，还需要产业链其他环节的高度协同以及企业自身的良好运营，二者均要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力，在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等各方面均需具备良好的保障。然而，对于行业新进入者来说，积累上述各方面的经验，通常需要较长的时间。5客户维护壁垒 由于芯片是系统的主

21、要部件，芯片的选择至关重要，对于集成电路的主要下游应用行业，如电子消费品业，由于电源管理、RF射频、MCU、或内嵌MCU的SOC等作为电子消费品核心组件，对于产品性能稳定具有关键作用，在选择相应厂商时，通常经过一定时间的检测或测试，因此更换供应商亦需要加大成本投入，且会引入较大的质量风险。同时不同公司的MCU、或内嵌MCU的SOC等产品通常在嵌入终端产品中需要运用专门的开发工具进行二次开发，在内核及指令集上都具有一定的特殊性，同时IC厂商会根据市场多样性的需求提供丰富系列化的产品供客户选择，当一家终端厂商选择了一个集成电路供应商后，对集成电路功能、特性、可靠性、相关指令集及开发工具的熟悉需要一

22、定的时间，这造成了客户具有一定的产品黏性，为后进入者造成了另一大障碍。（五）影响行业发展的有利和不利因素1. 有利因素 （1）集成电路行业的发展受到国家大力支持作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路行业历来受到国家的鼓励和支持。为了扶持集成电路产业发展，近年来国家出台了一些税收优惠政策。一方面，国家陆续出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规，规范了行业的竞争秩序，加强了集成电路相关知识产权保护力度，为该行业的健康发展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月鼓励软件产业和集成电路产业发展若

23、干政策发布并实施以来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，例如财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法、集成电路产业“十一五”专项规划、集成电路产业“十二五”发展规划及国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见等，为业内企业创造了有利的投融资、税收、出口环境。近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。近年来集成电路产业备受中央政府关注。4G智能手机、物联网产业发展、银行卡“换芯潮”以及智慧城市、智慧交通

24、这些影响百姓生活的诸多方面，都与我国集成电路的发展息息相关。其实，2014年全国两会，集成电路产业首次被写进政府工作报告。2014年6月，我国为集成电路产业的发展制定了顶层设计方案国家集成电路产业发展推进纲要。同年9月，国家集成电路产业投资基金也应运而生。同时，全国各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策。国家集成电路产业推动纲要的颁布实施，明确了我国集成电路产业发展的主要任务并通过成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集成电路产业投资基金，使我国集成电路产业告别以往专项独立作业的模式，并强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电路产业的发展指明的道路。在全球半导体市场

25、持续增长与中国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，以及国家信息安全战略的实施以及产业扶持政策不断完善的带动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增持速度。为我国集成电路产业迎接“十三五”发展构建坚实的基础。政策环境日趋向好，基金引领投资热潮。随着国家集成电路产业发展推进纲要细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，

26、从而带动行业资本活跃流动。乘着政策东风，我国重点集成电路企业2014年主要生产线平均产能利用率超过90%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局最新统计数据，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。2014年，我国集成电路产业实现销售收入2672亿元，同比增长11.2%，比上年提高3.6个百分点；利润总额212亿元，同比增长52%，比上年提高23.7个百分点；销售利润率7.9%，比上年提高1.8个百分点。（2）下游终端市场对芯片的需求巨大集成电路设计行业的发展主要取

27、决于下游终端市场的发展。近年来，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表、以及智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展，尤其是智能手机和平板电脑市场的爆发式增长，以及家用物联网的快速成长，催生出大量芯片需求，推动了芯片行业的巨大发展。2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。从产业链结构看，2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势，其中设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%。未来几年，下游智能手机、平板电脑两大终端市场仍将继续保持增长势头，超

28、级本、车载电子、家用物联网等终端市场亦将迎来快速发展时期，对芯片的需求量将持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。我国物联网产业发展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升。据中国物联网研究发展中心报告，2015年中国物联网市场规模将达7500亿元，物联网技术的发展带来对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圆产能将是关键。根据央行规定，从2015年起我国将逐步停发磁条银行卡，以金融IC卡替代，目前各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作。业内预计，未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数十亿张。这些将给我国集成电路产业带来发展良机。据Juniper

29、Research最新研究，到2018年智能家居市场总规模将达到710亿美元；2018年中国智能家居市场规模将达到1396亿元，市场规模约占全球总规模的32%。而2010-2015中国智能家居产业发展趋势与投资机会研究报告则预测，我国智能家居市场规模2015年将达到1240亿元。前景一片看好，随着感知、识别、无线通信、云服务、大数据等新一代信息技术的不断发展和进步，未来几年，可穿戴智能设备和智能家居等具备典型“物联网”属性的设备和应用市场将会加速成熟。而在逐步实现“万物互联”的技术过程中，医疗、健康、家居、环境保护等众多传统领域都将迎来全面进化的商机，而这其中，可穿戴智能设备和智能家居所描绘的智

30、慧生活将会是最先被开掘的“金矿”。LED家居照明市场将于2014至2016年正式进入成长期，每年维持30%的速度飞快成长中。2014年，LED照明市场向好，全年中国LED照明营收2226亿元，同比增长41.3%。受益于照明市场需求带动，2014年中国LED照明驱动电源市场发展良好，全年市场规模达178.5亿元，同比增长35.7%。从全球LED照明驱动电源市场规模来看，2014年全球LED照明驱动电源市场规模达277亿元，同比增长33.8%。结合中国LED驱动电源市场规模来看，中国LED照明驱动电源市场在全球的占比达65%，中国是全球主要的LED照明驱动电源市场。智能照明市场仍处推广期，不过在各

31、大系统厂商积极投入、以及节能趋势带动下，智能家庭市场潜力更胜智能型手机，2019年市场规模可达87.1亿美元。根据LEDinside最新“2015全球LED照明市场趋势”报告显示，2015年全球照明市场规模将达到821亿美金，其中LED照明市场规模将达到257亿美金，市场渗透率为31%。按照区域观察2015全球LED照明市场规模，欧洲地区占有23%的市场规模，虽然政府未提供大规模补贴政策，但其高昂的电价及光文化的差异，使得LED在商用照明与户外建筑照明市场需求提升。身为主要照明产品制造国家，中国占有21%的市场份额，加上成本优势与完整供应链，市场竞争最为激烈。美国市场占比19%，LED商业照明

32、需求正强劲展开，其中又以灯管换装市场成长最为快速。日本占有9%的市场份额，商用照明与工业照明成长潜力巨大。新兴市场大门将于2015年大幅敞开，包括亚洲其他地区、中东与印度、及拉丁美洲共占有28%，成长动能主要受惠于人口数量、政策推动与项目推广。2013-2019年全球智能照明市场规模2. 不利因素（1）集成电路设计行业基础仍较为薄弱近年来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但与美国、欧洲、韩国等发达国家市场相比，基础还较为薄弱。一方面，国内集成电路行业尚不如国外市场成熟，产业环境有待进一步完善，在基础性术方面也容易受制于国外企业；另一方面，国内集成电路企业总

33、体资金实力较弱，在新技术和新产品的研发上投入不足。同时由于我国集成电路产业供求错位，低端产品过剩，而高端产品供不应求，形成了生产供给与市场需求的错位与脱节。而且由于少数国家垄断集成电路产业的核心技术，新兴国家进入艰难，因此，国内企业在生产时，高端产品只能依靠进口。整个产业体系各环节的技术能力，和国际水平相比还有较大差距。在关键设备（如刻蚀机）方面，我国基本没有自主开发能力，工艺设计水平低，目前正通过参与国际合作组织力求获得新一代设备和工艺。支撑业发展滞后，多数设备、仪器、原材料和辅助材料靠进口。在高端IC 产品（如CPU和DRAM 系列）方面，我国目前尚无竞争能力。近几年，我国集成电路产业发展

34、最快的是制造业，但集成电路辅助行业的实力（包括半导体材料、芯片封装、芯片配件、先进封装、专用设备制造等）还相当弱小。集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变，制约了企业的技术升级换代步伐。因此，我国集成电路产业链整体仍有待完善。（2）集成电路产业人才较为缺乏集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面，需要多个相关学科的专业人才，虽然国内集成电路设计行业已历经一段快速发展时期，但就目前及未来的发展需要而言，人才尤其是高端人才还是相对匮乏。在IC 产业这种智力密集的高技术产业中，技术创新活动的主体是从事科研的人员，是几乎全部脑力和部分体力劳动的提供者，是IC 产业的核心人员；

35、设计、工艺技术开发、高级管理和市场开拓人员是IC 产业发展的关键，是IC 产业的推动力；同时，IC的发展还需要一大批从事生产的高级职业技术人员。随着越来越多的国内集成电路设计企业意识到产业人才的重要性，并开始在这一方面重点布局，这一现象有望逐步缓解。综观我国集成电路产业链的特征是：前端薄弱，高端短缺，人才匮乏。集成电路设计是第一个环节，位于产业链的上游，属以人为主的智力密集型产业；而芯片制造加工居产业链的中游，属于资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润；而封装测试介于二者之间。从全球集成电路产业发展的方向和趋势来看，集成电路设计公司大量增加，设计业的比重在逐步加大，成为重要增长点，而芯片制造不断向落后国家转移。随着竞争加剧，相对于急剧增长的市场规模和较高的技术含量要求，中国集成电路行业总体比较落后，面临着生产企业规模小、产品档次低、开发能力弱、专业人才短缺、环境配套能力低等瓶颈，使得集成电路产业的发展最终会处于竞争的不利地位。只有早日形成集成电路完整产业链和完善的配套环境，才能在世界IC市场中占有一席之地。（六）行业基本风险特征 1. 行业竞争加剧 从事集成电路设计的