废电路板取样、制样方法

1、T/CNIAXXX-2020ICS 77.120.30CCS H 04团体标准T/CNIAXXX-2020废电路板取样、制样方法 Methods for sampling and sample preparation of waste circuit board（送审稿）20-发布20-实施中国有色金属工业协会前言本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则给出的规则起草。本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）提出并归口。本文件起草单位：江西华赣瑞林稀贵金属科技有限公司、格林美股份有限公司、大冶有色金属集团控股有限公司、铜陵有色金属

2、控股有限公司、广东先导稀材股份有限公司。本文件主要起草人： 废电路板取样、制样方法1 范围本文件规定了废电路板的一般要求和取样、制样程序及方法。本文件适用于报废的电视机、电脑、通讯等设备中拆解回收的电路板及电路板生产企业报废的残次品或边角料的采取及制备。2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该注日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2007.1 散装矿产品取样、制样通则 手工取样方法GB/T 2007.7 散装矿产品取样、制样通则 手工筛分法GB/T 8170

3、数值修约规则与极限数值的表示和判定YS/T 1172 冶炼用铜废料取制样方法3 术语及定义GB/T2007.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 电路板 printed circuit board，（PCB）在绝缘基材板上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制电路板，简称电路板。3.2废电路板 waste printed circuit board，（WPCB）废电路板包括从家用电器、电脑、信息通讯等设备中拆解回收的附带（或不带）元器件的电路板及电路板生产企业报废的残次品或边角料等。4 一般要求4.1 废电路板应按照不同种类或不同含量进行分类，包装应采用袋装方式。4.2

4、废电路板中严禁混入其他爆炸物、易燃物、杂物、腐蚀物等。4.3 废电路板检验元素按供需双方约定的项目确定。4.4废电路板运输应满足防雨、防渗漏、防泼撒的要求。4.5取样、制样所用设备、工具和盛样容器必须保持清洁、干燥、耐用。4.6 外观检查采用目视方式进行。5 取制样设备与工具5.1 破碎机。5.2电路板细碎分选成套设备。5.3 中频炉。5.4钻床。5.5密闭式制样粉碎机。5.6石墨坩埚。5.7标准筛。5.8样铲、毛刷、钢丝刷。5.9不锈钢瓷盘。6 取样6.1 检验批同一批次为同一类别、同一规格的废电路板组成，每个批次总量不大于30t。6.2 样品抽取6.2.1 袋装废电路板样品应按随机抽号或按

5、一定质量分段方式采取份样；有连续破碎并有合适取样点的应采用一定时间间隔方式采取份样。6.2.2 样品抽取比例按表1要求进行， 表1：废电路板抽样比例物料种类拆解企业单一种类废电路板生产报废的电路板、边角料种类混合或含高金、银或含铂、钯取样比例（%）大于3大于8大于107 制样7.1 破碎与分选7.1.1 将所取初始大样进行破碎至小于5cm后缩分出100kg左右样品，称重（记为m0）。7.1.2将含有元器件的样品中可拆除单体铁件和铝件全部剔除。7.1.3余下的样品再进行破碎至小于3mm，分选出金属和树脂粉二个样品。7.2 金属样品7.2.1 熔样7.2.1.1 将金属样品先称重（记为m1）放入已

6、预热的石墨坩埚中，若不能一次性全部加入，可在熔融过程中分次加入。7.2.1.2 熔融温度应控制在125050为宜，熔融过程可根据物料特性适当添加造渣和防氧化剂，可用干燥的木棍进行缓慢搅拌防止样品溅出，有溅出物应加入炉中。7.2.1.3 直至样品完全融化后，及时将铜水表面的浮渣捞出放入容器中冷却。7.2.2铸锭7.2.2.1 将熔融后的铜水倒入已预热的铸模中，铸成铜锭，浇铸过程中应防止铜水溅出或洒落；然后将坩埚内的铜渣倒在容器中，并将粘附在坩埚壁上的余渣刮出放入容器中。7.2.2.2 待铜水固化后，将铜锭倒出，去除其表面浮渣，铜锭称重（记为m3）；所有渣合并计入铜渣中，并称重（记为m4）。7.2

7、.3钻样7.2.3.1 钻取屑样前需用毛刷清洁铜锭表面，在铜锭表面随机布置1-2点，用直径8mm至18mm的钻头钻取样屑。为避免样品氧化，应保持钻头锋利，可使用少量无水乙醇冷却钻头，钻速应以钻屑不氧化为宜。钻样时，应防止铜屑飞溅损失及钻屑以外的氧化皮等杂物落入铜屑内。7.2.3.2 当铜锭不能一次性钻穿时，可在锭正反两面相对应的点，钻取深度不小于锭高的二分之一，两孔可以不是同心圆。钻屑应全部收集。7.2.4 制备7.2.4.1 样屑经粉碎后需全部通过2mm标准筛，再用0.44mm标准筛进行筛分，筛上、筛下样品分别称量并混匀缩分成四份，所得四份样品，供方、需方、备用、仲裁各一份。7.2.4.2

8、铜渣粉碎后先用2mm标准筛筛分，若无法完全通过时，则将筛上部分粉碎至明铜颗粒表面无明显附渣后，再用2mm标准筛进行筛分，筛上部分称重并计入铜锭中；筛下部分加入原筛下样品（总渣量应扣除计入铜锭中筛上重量），再次粉碎后，用0.44mm标准筛进行筛分，筛上、筛下样品分别称量后混匀缩分成四份，所得四份样品，供方、需方、备用、仲裁各一份。7.3 树脂粉样品7.3.1 将收集的树脂粉称重（记为m2），然后进行混匀、缩分；7.3.2 样品缩分至600g左右进行粉碎，用0.2mm标准筛筛分，筛上、筛下样品分别称量、混匀缩分分成四份，供方、需方、备用、仲裁各一份。8 .品位计算8.1 按式1计算金属样品品位=m31+m42m1100%（1）式中：-金属样品品位（%，贵金属g/t）； m3-铜锭重量（kg）； 1-铜锭样品品位（%，贵金属g/t）； m1-金属样品入炉重量（kg）； 2-铜渣样品品位（%，贵金属g/t）； m4-铜渣重量（kg）。8.2 按式2计算废电路板品位=m1+m2m0100%（2） 式中： -废电路板品位（%，贵金属g/t）；m1-金属样品重量（kg）；-金属样品品位（%，贵金属g/t）；m2-树脂粉重量（kg）； -树脂粉样品品位（%，贵金属g/t）； m0-电路板样品重量（kg）； 注1：金属样品和树脂粉样品品位均按筛上、筛下加权品位计算。 注2：