英文专有名词介绍

1、英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英 文 专 有 名 词中 文 说 明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display)液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶体管*注.Panel面板Array排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell液晶填充制程.分为LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module模块,指后段组装制程LCMMonitor监视器Pixel XGA:

2、extended Graphics Array=1024*768PixelsSXGA: Super XGA=1280*1024Pixels像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer计算机Notebook笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue)指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance)预防保养Quality品质Standard标准 (指作业标准或品质指针)Material材料Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing)计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Fact

3、ory Automation)工厂自动化Exit出口Precaution预防措施Warning警告Emergency紧急Alarm警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英 文 专 有 名 词中 文 说 明Clean room洁净室*注.Particle微粒子*注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空气过滤网Contamination污染Temperature (TEMP)温度Humidity湿度Pressure压力UPW (Ultra-Pure Water)超纯水DIW (De-Ionized Water)去离子水IP

4、A (Isopropyl Alcohol)异丙醇Sticky mat脚踏粘垫*注.Cleanliness洁净度ESD (Electro-static Discharge)静电破坏*注.Laminar flow层流（流体力学名词）Turbulent flow扰流（流体力学名词）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰尘Gowning room换衣间*注.Raised floor (grating floor)高架地板*注.Air shower气浴室*注.Prohibit禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment)无尘衣*注.

5、Glove手套Hairnet网帽Hood头罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英 文 专 有 名 词中 文 说 明Vehicle运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle)自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬运车Clean lifter天井传送车LIM (Linear Induction Motor) Carrier线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle)天车或称轨道车Stocker (

6、clean depot)存放Cassette(架子)的暂存区Battery电池Bay作业区Bumper保险杠Charger充电器Controller控制器Conveyor输送带Crane吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit)风扇过滤器Host主机I/O (Input / Output)输入/输出Inter-bay作业区和作业区之间Intra-bay作业区之内IR (Infra-Red)红外线IRIF(Infra-Red Inter-Face)红外线接口Load进料Unload卸货Magnetic tapeAGV路径所使用的磁条POSEIDON海神生产操作系统Ret

7、rieve【计算机】检索,撷取(资料)RTM (Rotary Transfer Machine)旋转传送机SCARA armAGV之传送手臂Reset重新设定Transportation传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英 文 专 有 名 词中 文 说 明Recipe程序,制程参数Stock out将Cassette取出Request请求,要求Transfer传送,运送Instruction命令,指令Select选择Cancel取消Operation作业,操作Support支持Process制程Start开始Comp.C

8、ompletion的缩写,意指完成Batch批量Lot指生产线上的在制品或产品,简称货ID (Identity)识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet片(Array区玻璃基版计数单位)*注.Chip片(Cell区玻璃计数单位)*注.Inspection检验Defect缺陷Production生产Hold留置在当站制程（如有品质问题时）Release将hold住的货放行,释出Equipment设备（简称为EQP）Tool工具,机台WIP (Work In Process)在制品（制程在制品）Maintenance维修保养Cassette装在制品的架子*注.Empty空的Rese

9、rve预约Report报告Scrap报废Rework重工Log on登帐Log off除帐Note批注5. Array段制程专有名词介绍英 文 专 有 名 词中 文 说 明Material材料Metal金属Target靶MoW (Moly-tungsten)钨化钼Mo (Molybdenum)钼ITO (Indium Tin Oxide)铟锡氧化物Al (Aluminum)铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask光罩Detergent (LH-300)界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用

10、LH-300为供货商型号）LAL-50含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR）HMDSHexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为KTM-25)Tetra-Methyl Ammo

11、nium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沉积层IPA异丙醇 Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清

12、除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas(制程)气体目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨制程气体N2O笑气制程气体PH3磷化氢制程气体N2氮气制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2氢气制程气体NF3氟化氮制程气体，常用为清除CVD反应室壁沉积硅Si媒介Kr氪气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶 Ar氩气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCl3氯化硼制

13、程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He氦气制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气制程气体HCl氯化氢制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment机台(仪器)Vender厂商Cleaner清洗机*注.CVD (Chemical Vapor Deposition)化学气相沉积*注.Sputter溅镀机*注.Coater上光阻机*注.Pre-bake预烘*注.Stepper步进式曝光机*注.Exposur

14、e曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer显影机*注.Hard bake硬烤*注.Etcher蚀刻机Wet Etch湿蚀刻*注.Dry Etch干蚀刻*注.Plasma电浆*注.RIE (Reactive ion etching)

15、反应性离子蚀刻*注.PE (Plasma Etch)电浆蚀刻机*注ICP (Inductive Coupled Plasma)电感偶式电浆蚀刻机*注Stripper去光阻机*注O3 Asher为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留*注Tester测试机Anneal 回火*注. AMSR (Sheet Resistance) 沉积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester)断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester)Array Defect的测试设备ALSR

16、 (Laser Repair)雷射修补机ANNI (Anneal Oven)回火设备AMGI (Particle Counter)微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection)图案或线路检验设备; 主要在检视沉积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler)表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay)量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重叠状况来检视Stepp

17、er的精度*注AMSH (Microscope)高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness)膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection)目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ指高压水洗MS指超音波水洗Conveyor传送Spin旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat加热Cool冷却Probe（测试机的

18、）探针Process制程Spec制程的品质标准Pin-Hole针点小凹陷PEP (photo engraving process)完成一次黄光制程叫做一个PEPMI第一次沉积的（阐极）金属膜如MoWMII第二次沉积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMoa-Si (amorphous silicon)非结晶硅，TFT沉积层之一n+ (或n+a-Si)掺杂磷的非结晶硅，TFT沉积层之一Si-ON (应写为Si-Ox-Ny 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沉积层之一Si-Nx (x为Si与N的比例)氮化硅，TFT沉积层之一Cleaning清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush

19、清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW超纯水Vent破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse水洗Veri-Code光学办认码*注Vacuum真空Deposition沉积Wet etching湿蚀刻Dry etching干蚀刻Plasma电浆RIE (Reactive Ion Etching)反应式离子蚀刻机*注ICP (Inductive Coupled Plasma)电感偶式电浆蚀刻机*注PE (Plasma Et

20、ch)电浆蚀刻机*注Uniformity均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal回火Laser repair雷射修补Inspection检视Pre-bake预烤Coating上光阻Exposure曝光Develop显影Alignment对准CD (critical dimension)关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay重叠Cure烘烤Bake烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英 文 专 有 名 词中 文 说 明Material材料PI (polyimide)聚亚醯胺CF (Color Filter)彩色滤光片Deter

21、gent洗剂- Butyrolactone-丁内酯, 简称液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或 MP(Micro Pearl)间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer)功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste银胶或称导

22、电胶UV sealantUV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用Polyfron均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal)液晶Polarizer偏光膜Equipment设备CDA (Compressed Dry Air)压缩高压干燥空气DIW, DI water去离子水, 纯水Control box电源控制箱Valve阀门, 控制阀Breaker电源开关, 继电器Chamber槽Clean booth洁净工作台Process制程FEOL (Front End of Line)cell 前段BEOL (Back E

23、nd of Line)cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe)切割 (有一次切割及二次切割)Break (1st break, 2nd break)裂片 (有一次裂片及二次裂片)Grind研磨PI Print , PI coaterPI 印刷PI Pre-bakePI 预烤PI Post-bakePI 后烤Rubbing配向Seal Pattern, Seal dispense框胶涂布Spacer SprayerSpacer 散布Jig PressJig 压合Alignment对位, 对准Cure键结硬化Seal Pre-bakeSeal 预烤Vacuum Anneal真空回火Injection注射 (LC-Injection:注入液晶)End Seal封口胶Polarizer Lamination偏光片贴合7.Module(模块)段制程专有名词英 文 专 有 名 词中 文 说 明Cellcell 完成后的在制品(货)Backlight背光板Bezel外框Driver IC驱动集成电路Soldering焊接Assembly组装Aging老化Packing包装Chip芯片Tape胶带Screw螺丝FPC (Flexible Printed Cable)可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Boa