焊锡新员工培训教材

1、第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下，电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。无铅：普通元器件：温度在360C-400c之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）带塑胶元件：温度在320C-360c之间；（如排线、轻触开关、插座、LEDLCD等）特殊元器件：温度在400C-440c之间。（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：普通元器件：温度在320C-360c之间；带塑胶元件：温度在280C-320c之间；特殊元器件：温度在360C-400c之间。3、芯片IC单个引脚的焊接时间应不超过2秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5秒,以免

2、因烙铁温度过高而损坏元器件。我厂常用的锡丝规格及参数：（|）1.0mm或小1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%,锡（Sn）与铅（Pb）的比例为63:37。无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%,锡（Sn）与铜（Cu）的比例为99.3:0.7。另外，锡丝又分免清洗与普通两种。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45度。焊接的步骤：见附图二。焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡

3、、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。烙铁离开焊点（1-2秒）附图一附图焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、最新范本，供参考!包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。虚焊连焊锡量过多锡量过少最新范本，供参考!常用术语解释1 .空焊一一零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2 .假焊一一假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。3 .冷焊一一锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4 .桥接一一有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用银子、竹签一等操作不当而

4、导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS却造成残余锡渣使脚与脚短路。5 .错件一一零件放置之规格或种类与作业规定或BOMECN符者，即为错件。6 .缺件一一应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。7 .极性反向一一极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。8 .零件倒置一一SM宜零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9 .零件偏位一一SMTff有之零件表面接着焊接点与PAW偏移不可超过1/2面积。10 .锡垫损伤一一锡垫（PAD在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严

5、重者列入次级品判定，亦或移植报废。11 .污染不洁一一SMT1口工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12 .SMTS板一一PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。13 .包焊一一焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。14 .锡球、锡湾一一PCBK表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15 .异物一一残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚问，一律拒收。16 .污染一一严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未消除，清洗不注

6、意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT曹不洁，SIMM洁，板面CHIP或SLOTg不洁，SLO呐侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。17 .跷皮一一与零件脚相关之接垫不得有超过10%Z上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18 .板弯变形一一板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29.撞角、板伤一一不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20 .DIP爆板一一PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21 .跪脚CACHERAMK/

7、BB10S等零件PIN打折形成跪脚。22 .浮件一一零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOTSIMMS高不彳#超过0.5mm传统零件以不超过1.59mm为宜。23 .刮伤一一注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。24 .PC板异色一一因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25 .修补不良一一修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理第四节 PCBA外观检验标准1、 目的Purpose:建立PCB改卜观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围Scope:(1)本标准

8、通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。(2)特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、 定义Definition:标准【允收标准】(AcceptCriterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

9、【拒收状况】(RejectCondition):此组装情形未能符合标准，具有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。(2)缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MAS示的。【次要缺陷】(MinorDefect):系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。(3

10、)焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。(4)检验环境准备(5)照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认；(6)

11、 ESD防护：凡接触PCBAZ、需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。(8)本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；4、本标准；(1)最新版本的IPC-A-610B规范Class1本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。(4)涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。5、沾锡性判定图示最新范本，供参考!理想

12、状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)1 .零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25犯上。(Y1呈1/4W)2 .金属封头纵向滑出焊垫，但

13、仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2生5mil)最新范本，供参考!圆筒形(Cylinder)零件的对准度理想X犬况(TargetCondition)组件的''接触点在焊垫中心注：为明了起见，焊点上的锡已省去。允收状况(AcceptCondition)1 .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33现下。(Y三1/3D)2 .零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33孙上。(X1呈1/3D)3 .金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(RejectCondition)1 .组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33现上。(MI)。(Y>1/3D)

14、2 .零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%U上(MI)。(XK1/3D)3 .金属封头横向滑出焊垫。4 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1 .各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2WA(X三1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离呈5mil。拒收状况(RejectCondition)1 .各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X>1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂

15、直距离<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。第六节鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度允收状况(AcceptCondition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(RejectCondition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。理想X犬况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition

16、)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X呈W)。最新范本，供参考!拒收状况(RejectCondition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度,已小于接脚宽度(X<W)(MI)。理想状况(TargetCondition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。允收状况(AcceptCondition)1 .各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2WA(X三1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离呈5mil(0.13mm)以上。(S呈5mil)拒收状况(RejectCondition)1 .各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外

17、的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)0(X>1/2W)2 .偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离<5mil(0.13mm)以下(MI)。3 .以上缺陷大于或等于一个就拒收。最新范本，供参考!第八节鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(TargetCondition)1 .引线脚的侧面，脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3 .引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1 .引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2 .锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3 .引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95犯上。拒收

18、状况(RejectCondition)1 .引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2 .引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95犯上(MI)。3 .以上缺陷任何一个都不能接收。最新范本，供参考!最新范本，供参考!理想状况(TargetCondition)1 .引线脚的侧面，脚跟吃锡良好2 .引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3 .引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1 .引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2 .引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3 .引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition)1 .焊锡带延伸过引线

19、脚的顶部(MI)2 .引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3 .以上缺陷任何一个都不能接收。鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(TargetCondition)1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见允收状况(AcceptCondition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(RejectCondition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一个都不能接收。第九节焊锡性问题（锡珠、锡湾）理想状

20、况(TargetCondition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB不易被剥除者L三10mil可被剥除者D三5mil允收状况(AcceptCondition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L三5mil。(D,L三5mil)2 .不易被剥除者，直径D或长度L三10mil。(D,L三10mil)拒收状况(RejectCondition)1 .锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)2 .不易被剥除者，直径D或长度L>10mil(MI)。(D,L>10mil)3 .以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况（TargetCondition）

21、1 .零件正确组装于两锡垫中央；2 .零件的文字印刷标示可辨识；3 .非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下）=| III R1 te 以 C1允收状况（AcceptCondition）1 .极性零件与多脚零件组装正确。2 .组装后，能辨识出零件的极性符号。3 .所有零件按规格标准组装于正确位置。4 .非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一（R1,R2）。拒收状况（RejectCondition）1 .使用错误零件规格（错件）（MA）。2 .零件插错孔（MA）。3 .极性零件组装极性错误（MA）（极反）。4 .多脚零件组装错误位置（MA）。5 .零件缺组装

22、（MA）。（缺件）6 .以上缺陷任何一个都不能接收。最新范本，供参考!立式零件组装的方向与极性允收状况(Accept Condition)1 .极性零件组装于正确位置。2 .可辨识出文字标示与极性。理想X犬况（TargetCondition）1 .无极性零件的文字标示辨识由上至下。2 .极性文字标示清晰。最新范本，供参考!拒收状况（RejectCondition）1 .极性零件组装极性错误（MA）。（极性反）2 .无法辨识零件文字标示（MA）。3 .以上缺陷任何一个都不能接收c第H一节零件脚长度标准最新范本，供参考!理想X犬况(TargetCondition)1 .插件的零件若于焊锡后有浮高或

23、倾斜，须符合零件脚长度标准。2 .零件脚长度以L计算方式：需从PC印占锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。LmaxLminLmin :零件脚出锡面允收状况(AcceptCondition)1 .不须剪脚的零件脚长度，目视零件脚露出锡面；o LLmax :L = 2.5mm2 .须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；3 .零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm(L=2.5mm)Lmax： L> 2.5mm Lmin :零件脚未露出锡面拒收状况(RejectCondition)1 .无法目视零件脚露出锡面(MI);2 .Lmin长度下限标准，为可目视零件脚

24、未出锡面，零件脚最长的长度2.5mm(MI);(L>2.5mm)3 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);4 .以上缺陷任何一个都不能接收。卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜标准倾斜 Wh> 0.8 mm倾斜/浮高Lh>0.8 mm理想X犬况(TargetCondition)1 .零件平贴于机板表面；2 .浮高判定量测应以PCBt件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(AcceptCondition)1 .量测零件基座与PC瞄件面的最大距离须三0.8mm(Lh三0.8mm)2 .零件脚不折脚、无短路。拒收状况(RejectCondition)1 .量测零件基座与PC瞄件面的最大距离>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)2 .零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3 .以上缺陷任何一个都不能接收理想状况(TargetCondition)1 .零件平贴于机板表面；2 .浮高与倾斜的判定量测应以PCBt件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(AcceptCondition)1 .浮高=1.0mm|(Lh=1.0mm)2 .锡面可见零件脚出孔；3 .无短路。1f7*拒收状况(Re