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文档简介

1、集成电路封装图三极管封装图PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3TO52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZI

2、P常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。引脚数8-12。散热好,价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。引脚数3 -16。散热性能好,多用于大功率器件。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2 -23,多数为定制产品。造价低且安装便宜,广泛用于民品。DIP(DualInline Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。塑封D

3、IP应用最广泛。SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8-32。体积小,是最普及的表面贴片封装。PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距

4、通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便,可靠性高,可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一,其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18-84。 J 形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC(Plastic lead

5、ed Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCC。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距1.27mm,引脚数18-156。高频特性好,造价高,一般用于军品。COB(Chip On Board) 板上芯片封装裸芯片贴装技术之一,俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封,形成“帮定”板 。该封装成本最低,主要用于民品。.SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm (30Pin)和中心距为1.27mm (72Pin)两种规格。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFPFP(flat pa

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