江苏功率IC项目申请报告_范文模板

1、泓域咨询/江苏功率IC项目申请报告江苏功率IC项目申请报告xx公司目录第一章 行业、市场分析9一、 TVS产品的行业基本情况9二、 MOSFET产品的行业基本情况11三、 发电源管理IC产品的行业基本情况13第二章 项目建设单位说明15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据18五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨20七、 公司发展规划20第三章 总论22一、 项目名称及项目单位22二、 项目建设地点22三、 可行性研究范围22四、 编制依据和技术原则23五、 建设背景、规模24六、 项目建设进

2、度25七、 环境影响25八、 建设投资估算25九、 项目主要技术经济指标26主要经济指标一览表26十、 主要结论及建议28第四章 背景、必要性分析29一、 行业基本情况29二、 二极管、晶体管行业的基本情况30三、 行业发展趋势（机遇与挑战）32四、 坚持科技自立自强，加快建设科技强省36第五章 建设内容与产品方案40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表40第六章 建筑工程可行性分析42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表44第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（

3、W）47三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）48第八章 发展规划分析52一、 公司发展规划52二、 保障措施53第九章 运营管理模式55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第十章 组织机构及人力资源65一、 人力资源配置65劳动定员一览表65二、 员工技能培训65第十一章 原辅材料分析67一、 项目建设期原辅材料供应情况67二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理67第十二章 劳动安全分析68一、 编制依据68二、 防范措施69三、 预期效果评价75第十三章 工艺技术分析76一、 企业技术研发分析76二、 项目技术工艺分析7

4、8三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第十四章 项目进度计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十五章 环境保护分析84一、 编制依据84二、 环境影响合理性分析85三、 建设期大气环境影响分析86四、 建设期水环境影响分析88五、 建设期固体废弃物环境影响分析89六、 建设期声环境影响分析89七、 建设期生态环境影响分析90八、 清洁生产90九、 环境管理分析92十、 环境影响结论93十一、 环境影响建议93第十六章 节能可行性分析94一、 项目节能概述94二、 能源消费种类和数量分析95能耗分析一览表95三、 项目节能措

5、施96四、 节能综合评价98第十七章 投资方案99一、 投资估算的依据和说明99二、 建设投资估算100建设投资估算表102三、 建设期利息102建设期利息估算表102四、 流动资金104流动资金估算表104五、 总投资105总投资及构成一览表105六、 资金筹措与投资计划106项目投资计划与资金筹措一览表107第十八章 项目经济效益108一、 基本假设及基础参数选取108二、 经济评价财务测算108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表110利润及利润分配表112三、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表114四、 财务生存能力分析115五、 偿债能力分析116借款

6、还本付息计划表117六、 经济评价结论117第十九章 招标、投标119一、 项目招标依据119二、 项目招标范围119三、 招标要求120四、 招标组织方式120五、 招标信息发布124第二十章 总结分析125第二十一章 附表127主要经济指标一览表127建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表134固定资产折旧费估算表135无形资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表139建筑

7、工程投资一览表140项目实施进度计划一览表141主要设备购置一览表142能耗分析一览表142第一章 行业、市场分析一、 TVS产品的行业基本情况1、TVS/ESD保护器件简介普通的TVS二极管在20世纪80年代开始出现，与大多数二极管正向导通的特性不同，其基于反向击穿特性，通过对浪涌的快速泄放，可以起到对电子产品的保护作用，对初级浪涌防护效果较好。普通TVS二极管也是采用单个PN节结构，主要采用台面结构技术。21世纪初期以来，随着半导体芯片制程的发展，集成电路芯片呈现出小型化趋势，线宽变窄，同时追求更高的集成度和更低的工作电压，致使集成电路芯片变得更加敏感，极易受到静电和浪涌冲击，造成损坏。普

8、通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求，于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD（Electro-Staticdischarge，静电放电）保护的TVS（以下简称为“ESD保护器件”）在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着当前TVS的技术水平

9、和发展方向。目前，功率半导体行业内部分国际企业已将ESD保护器件在内的TVS单独分类。比如，安世半导体已将ESD保护、TVS单独分类，将其与二极管、MOSFET、逻辑和模拟IC等产品类别共同列为主要产品类别；安森美将ESD保护单独分类，与二极管、MOSFET、晶体管等产品类别并列为安森美的主要产品类别；英飞凌、意法半导体、商升特等亦将ESD保护等单独分类。2、TVS/ESD保护器件的市场规模及竞争格局根据OMDIA发布的研究报告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市场规模约为16.21亿美元，预计2021年全球TVS市场规模约为18.19

10、亿美元。2020年全球ESD保护器件市场规模约为10.55亿美元，预计2023年全球ESD保护器件市场规模约为13.20亿美元。根据韦尔股份2019年年度报告，在TVS领域，韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一，其主要竞争对手是外资器件厂家，包括英飞凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦半导体（NXP），商升特半导体（Semtech）等。根据韦尔股份2020年年度报告，其2020年TVS销售额为5.03亿元。ESD保护器件的市场目前主要由欧美厂商主导，根据OMDIA发布的研究报告，全球前五大厂商分别为安世半导体（Nexperia）、意法半导体（STMic

11、roelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元，占全球市场份额约为67.12%。3、TVS/ESD保护器件的未来发展趋势TVS/ESD保护器件的应用领域广泛，随着在5G基础设施和5G手机、电动汽车充电桩、个人电脑、工业电子等市场的推动下，预计TVS/ESD保护器件将以较大幅度增长。在消费类电子领域，由于产品集成度高，技术要求不断提升，产品更新换代较快，相应地对ESD保护器件的技术创新要求也较高，未来的发展趋势为小型化、集成化。ESD保护器件通常具有响应时间短、具备静电防护和

12、浪涌吸收能力强等优点，可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤，顺应了集成电路芯片发展的趋势和需要，市场前景广阔。二、 MOSFET产品的行业基本情况1、MOSFET简介MOSFET问世于1980年左右，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，起到开关或放大等作用。随着技术的发展，沟槽结构MOSFET于1990年左右逐步研发成功。2008年，英飞凌（Infineon）率先推出屏蔽栅功率MOSFET。对国内市场而言，MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性，很大程度上仍依赖进口，国产化空间巨大。2、MOSFET的市场规模及竞争格局2019年

13、全球MOSFET市场规模达76亿美元，2016-2023年复合增速达5%；中国大陆MOSFET市场规模达36亿美元，中国市场在全球占比约48%。2020年，全球MOSFET市场规模达80.67亿美元，2021年在全球尤其是中国的5G基础设施和5G手机、PC及云服务器、电动汽车、新基建等市场推动下，全球MOSFET增速将以较高速度增长。预计2021年至2025年，MOSFET每年的增速将不低于6.7%，预计2025年将达到118.47亿美元。根据有关数据，2020年，全球MOSFET营收前十的厂商仍然以欧、美、日厂商为主，其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先，位居全球功率MOSFET市场第一

14、，前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%，前10大公司营收之和占比高达80.4%。3、MOSFET的未来发展趋势近二十年来，各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，技术上MOSFET朝着低阻抗发展。中国MOSFET市场规模增长迅速，据统计，2016年-2019年MOSFET市场的复合增长率为12.0%。MOSFET增速与全球功率器件增速接近，占据功率器件22%的市场份额，长期来看仍将保持重要地位。全球功率器件市场规模稳步增长，MOSFET需求长期稳定。三、 发电源管理IC产品的行业基本情况1、电源管理IC简介电源管理IC在电子设备系统中担负起

15、对电能的变换、分配、检测等功能，是电子设备中不可或缺的芯片。电源管理IC可应用于手机、可穿戴设备等消费类电子领域以及网络通讯、工业、安防等领域的各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。2、电源管理IC的市场规模及竞争格局根据Frost&Sullivan统计，全球电源管理IC拥有广阔的市场空间。2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016年至2020年年复合增长率为13.52%。国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，年复合增长率高达10.69%。其中以大陆为主的亚太地区是未来全球电源管理芯片最大的成长动力。全球电源管理芯片被美、欧等

16、国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小。3、电源管理IC的未来发展趋势随着电子产品的种类、功能和应用场景的持续增加，消费端对电子产品的稳定性、能效、体积等要求也越来越高。为顺应终端电子产品的需求，电源管理IC将朝着高效能，微型化及集成化等方向发展，技术上追求更高的直流耐压，更小的导通阻抗，以及更小的封装尺寸。随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，电源管

17、理芯片下游市场有望持续发展。第二章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx公司2、法定代表人：郝xx3、注册资本：1280万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-6-87、营业期限：2011-6-8至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率IC相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，

18、人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在

19、行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研

20、发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6227.764982.214670.82负债总额2029.881623.901522.41股东权益合计4197.883358.303148.41公司合并利润表

21、主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入13185.7010548.569889.28营业利润2621.882097.501966.41利润总额2107.491685.991580.62净利润1580.621232.881138.05归属于母公司所有者的净利润1580.621232.881138.05五、 核心人员介绍1、郝xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。2、邵xx，1

22、957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、丁xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、曾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。5、林xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在

23、xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、潘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、孔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。8、彭xx，中国国籍，无永久境外居留权

24、，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。六、 经营宗旨根据国家法律、行政法规的规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，以专业经营的方式管理和经营公司资产，为全体股东创造满意的投资回报。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步

25、要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五

26、至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 总论一、 项目名称及项目单位项目名称：江苏功率IC项目项目单位：xx公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约36.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及

27、交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能

28、耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益

29、为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景根据顾问机构InternationalBusinessStrategies（IBS）预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将

30、达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积24000.00（折合约36.00亩），预计场区规划总建筑面积40397.73。其中：生产工程27699.12，仓储工程4437.22，行政办公及生活服务设施4636.62，公共工程3624.77。项目建成后，形成年产xxx件功率IC的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、

31、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理，保证治理资金落实到位，保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”，且加强污染治理措施和设备的运行管理，实施排污总量控制，则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响，从环境保护角度分析，本项目是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资17091.29万元，其中：建设投资13976.29万元，占项目总投资的81.77%；建设期利息289.99万元，占项目总投资的1.70%；流动资金2825.01万元，占项目总投资的16.53%。（二）建

32、设投资构成本期项目建设投资13976.29万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用12455.41万元，工程建设其他费用1080.38万元，预备费440.50万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入32000.00万元，综合总成本费用24377.43万元，纳税总额3469.60万元，净利润5587.79万元，财务内部收益率25.54%，财务净现值10831.31万元，全部投资回收期5.45年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积24000.00约36.00亩1.1总建筑面积40397.7

33、31.2基底面积14880.001.3投资强度万元/亩385.002总投资万元17091.292.1建设投资万元13976.292.1.1工程费用万元12455.412.1.2其他费用万元1080.382.1.3预备费万元440.502.2建设期利息万元289.992.3流动资金万元2825.013资金筹措万元17091.293.1自筹资金万元11173.193.2银行贷款万元5918.104营业收入万元32000.00正常运营年份5总成本费用万元24377.436利润总额万元7450.397净利润万元5587.798所得税万元1862.609增值税万元1434.8210税金及附加万元172.

34、1811纳税总额万元3469.6012工业增加值万元11436.5713盈亏平衡点万元10105.81产值14回收期年5.4515内部收益率25.54%所得税后16财务净现值万元10831.31所得税后十、 主要结论及建议经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，

35、控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。第四章 背景、必要性分析一、 行业基本情况半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是整个信息产业的发展基石，是电子产品的核心组成部分。从应用领域看，半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域。此外，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。功率半导体是对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件，不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、

36、可靠、高效和经济的运行，而且将能源与信息高度地集成在一起。虽然功率半导体器件在电力电子装置中的成本占比通常仅20%-30%，但是对设备的使用性能、过载能力、响应速度、安全性和可靠性影响极为重大，是决定其性价比的核心器件。在日常生活中，凡涉及发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节的，均离不开功率半导体。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于国民经济建设的各个领域。从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件，可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等，其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等，晶体管主要包括MOSFET、IGBT、双极性晶体

37、管等；功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。二、 二极管、晶体管行业的基本情况1、二极管、晶体管简介半导体二极管是一种使用半导体材料制作而成的单向导电性二端器件，其产品结构比较简单，一般为单个PN节结构，只允许电流从单一方向流过。自20世纪50年代面世至今，陆续发展出整流二极管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、TVS二极管等系列的二极管，广泛应用于整流、稳压、检波、保护等电路中。二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，是电子工程上用途最广的电子元器件之一。晶体管是一种使用半导体材料制作而成的三端器件，具有放大、开

38、关、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压或输入电流控制输出电流。晶体管根据结构特点和功能主要分为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和双极性结型晶体管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗称三极管）。 2、二极管、晶体管行业的市场规模及竞争格局2018年全球二极管市场规模达63.93亿美元，市场空间广阔。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，中国二极

39、管销量从2014年的2,856亿只增长到了2018年的16,950亿只。根据芯谋研究的有关数据，2020年全球二极管营收前十大厂商中以欧、美、日厂商为主。晶体管主要分为双极性结型晶体管（三极管）、MOSFET和IGBT。根据三种晶体管的市场规模估算，2019年，晶体管总的市场规模约为138.27亿美元；2020年，晶体管总市场规模约为147.88亿美元。由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题，随着全球节能减排的推行，其市场规模总体趋于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市场规模则以较高速度增长。市场竞争格局方面，三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞争格局有所不同。其中，全球三极管

40、市场比较分散，MOSFET和IGBT市场集中度较高。3、二极管、晶体管行业的未来发展趋势二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等，随着市场的扩展而成长。二极管在部分细分领域的中高端产品，对技术创新要求较高，会随着应用领域的技术要求不断提升，推动产品的技术升级，尤其是在消费类电子领域。晶体管中，双极性结型晶体管（三极管）是电流型功率开关器件，价格低、功耗大，在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求，但其正在被功率MOSFET替代。近二十年来，消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、I

41、GBT市场规模增长迅速。三、 行业发展趋势（机遇与挑战）1、全球经济发展态势和电子系统产品市场将是带动全球半导体市场发展的主要因素ICInsights发布的麦克林报告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半导体市场与全球GDP总量增长的关系图，指出全球经济增长状况是影响全球半导体市场起伏的最主要因素，特别是2010年以后，全球半导体市场增长与全球GDP总量增长呈现高度相关性，2010-2018年的相关系数高达0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP总量增速分别为2.4%、3.1%、3.0%左右，而推动全球半导体市场增速分别达3.0%、25%、16%左右。ICIns

42、ights预测2019-2023年全球半导体市场增长与全球GDP总量增长的相关系数为0.93。ICInsights认为原因来自两个，一是越来越多的兼并和收购事件导致主要半导体制造商和供应商数量减少，这是供应基础的一个重大变化，也说明了该行业愈发成熟，这有助于促进全球GDP成长与半导体市场之间更密切的关联性。二是消费者驱动的IC市场持续转型。20年前大约60%的半导体市场是由商务应用程序推动、40%是由消费者应用程序驱动的，如今这两者所占百分比已经互换。因此，随着消费者为导向的环境推动电子系统销售和半导体市场的作用愈显重要。2、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展国家高度重视半导体行业发展，近年来出

43、台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）正式设立；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、

44、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，充分展现了国家扶持半导体行业的信心，将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分，将大受裨益。国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为功率半导体行业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。3、下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的产品需求功率器件应用领域十分广泛，下游终端产品类别繁多，随着社会发展和技术发展，下游终端产品对电能转换效率、稳定性、高压大功率提出了更高的需求，产品设计将更加复杂化，产品功能将更加多样化。下游终端产品的功能多样化将

45、增加功率器件的需求，促进功率器件的技术发展，促使功率器件朝着更高性能、更快速度、更小体积方向发展。4、新兴产业需求和技术创新将引领半导体行业发展随着汽车电子、智能制造、人工智能、5G、高端应用处理器、高性能计算、汽车驾驶辅助系统、虚拟货币等新兴领域的快速发展，相关IC产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。这些需求将刺激我国IC产品的技术创新和产业发展，对我国IC设计、制造企业带来增长机遇。同时，我国功率半导体企业一直紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争。随着计算机、网络通信、智能

46、家居、汽车电子等行业的技术发展和市场增长，我国功率半导体技术水平也将不断提升，为国内功率半导体相关企业赢得更多的发展机遇。5、市场空间巨大半导体产业是全球性产业，全球产业景气度是中国半导体产业发展的大前提，但中国半导体产业的内生力更值得关注。半导体行业发源于欧美，日韩及中国台湾在产业转移中亦建立了先进的半导体工业体系。中国半导体起步晚，但近年来，国家高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括功率半导体在内的半导体行业。随着国内大循环、国内国际双循环格局发展，国内功率半导体产品需求继续增加，国内功率半导体设计企业不断成长，未来发展空间巨大。根据顾问机构InternationalB

47、usinessStrategies（IBS）预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5,385亿美元。2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。四、 坚持科技自立自强，加快建设科技强省突出创新在现代化建设全局中的核心地位，坚持“四个面向”，制定科技强国行动纲要江苏省实施方案，构建与新发展格局相适应的区域创新体系和产业创新模式，打造关键环节抗冲击能力体系，勇当科技和产业创新的开路先锋。（一）全面增强自主创新能力1、构筑区域创

48、新高地强化战略科技力量布局。围绕国家战略需要和江苏产业发展需求，加强基础研究，注重原始创新，充分发挥政府作为重大科技创新组织者的作用，确定科技创新方向和重点，系统推进基础研究、关键核心技术攻关和实验室体系建设，着力解决制约发展和安全的重大难题，全面提升在国家自主创新体系中的地位。2、加快关键核心技术攻坚突破实施重点产业技术攻坚行动。聚焦重点产业集群和标志性产业链，瞄准高端装备制造、集成电路、生物医药、人工智能、移动通信、航空航天、软件、新材料、新能源等重点领域，组织实施关键核心技术攻关工程，力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果，加快改变关键核心技术受制于人的被动局面。强化目标导向

49、和需求导向，深化产学研协同攻关，综合运用定向择优、联合招标、“揭榜挂帅”、股份合作等方式，进一步提高产业科技创新的组织水平。鼓励和支持民营企业开展关键核心技术攻关。3、强化企业创新主体地位激发企业创新活力。促进各类创新要素向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体，引导建立产学研合作利益分配机制、风险控制机制和信用约束机制。鼓励有条件的企业开展科技成果股权和科技人才股权合作，支持建设行业研究院和产业研究院等共性技术平台，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新4、积极融入全球创新网络实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略，推动科技领域多层级、多主题、多渠道交流往来，深化与创新大国和关键小国等国

50、政府间的产业研发合作，深入实施与重点国别和地区的联合资助计划，拓展科技创新合作的领域、层次和空间。（二）激发人才创新创造活力1、优化人才培养开发体系实施重点人才工程，实行更加积极、更加开放、更加有效的人才政策，进一步加大人才投入力度。坚持产才融合，以产聚才，以才兴产，集聚一批“高精尖缺”的战略科技人才、科技领军人才和创新团队，造就一批高水平工程师、高技能人才和高层次跨专业实干型人才。突出战略性、前瞻性布局，强化青年人才培养集聚。2、大力引进集聚高端人才实施全球引才聚才计划，建立海外高端人才需求信息发布和定向联系引进机制，探索外籍高层次人才来华停居留、技术移民、出入境等便利政策，建设一批海外人才

51、飞地，更大力度引进集聚海内外优秀人才。实施顶尖人才顶级支持计划，实行“一事一议”“一人一策”，加快集聚一批跨学科、交叉融合的基础研究创新人才和旗舰团队。3、完善人才价值实现机制强化人才分类评价导向，完善人才奖励荣誉制度，鼓励人才弘扬爱国奋斗奉献精神。坚决破除“唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项”，建立健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价机制。建立完善以职业资格评价、职业技能等级认定和专项能力考核为主要内容的技能人才评价体系，实施专业技术岗位结构比例动态调整机制。（三）完善科技创新体制机制1、深化科技管理体制改革贯彻落实国家新一轮科技体制改革行动方案，健全完善科技法规体系，加快科技管

52、理职能转变，进一步推动科技创新激励政策落地落实，提升环境营造的创新服务功能。建立战略产品牵引、重大任务带动的科研组织新模式，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。2、健全科技成果转化机制健全科技成果转化收益合理分配机制，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权政策试点，提高科研人员收益分享比例。推动科技成果评价的社会化、市场化和规范化，大幅提高科技成果转移转化效率。加强高校院所技术转移平台建设，支持企业与高校院所合作共建技术转化与产业化基地。3、强化知识产权创造保护运用打通知识产权创造、运用、保护、管理、服务全链条，增强系统保护能力。加强知识产权法治化建设，充分发挥南京、苏州知识

53、产权法庭作用。完善知识产权纠纷多元化解决机制，健全侵权纠纷行政裁决制度，统一侵权判断标准和行政处罚自由裁量基准，提升纠纷解决效能。实施知识产权惩罚性赔偿制度，严厉打击侵权违法行为。第五章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积24000.00（折合约36.00亩），预计场区规划总建筑面积40397.73。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx件功率IC，预计年营业收入32000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工

54、艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1功率IC件xxx2功率IC件xxx3功率IC件xxx4.件5.件6.件合计xxx32000.00全球电源管理芯片被美、欧等国际厂商垄断，前五大供应商占据71%市场份额。目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小。第六章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检