杜亚PCBLayout规则

1、DOOYA 电子研发PCB Layout操作规范 JS-14-1 A/00 1.目的:建立研发部门对电子产品设计评估、规划、及生产各阶段之PCB作业需求,使相关的设计人员有一致的作业规范依循标准,能有效的进行开发设计工作.使之满足产品未来可量产性,可测试性要求.2.范围:凡本公司自行设计、客人要求设计开发、旧产品改良的所有电子产品均适之.3.工作职责:3.1.电子研发:研发工程师在开发新产品设计PCB时参照设计.3.2.电子工程:在新产品受控和试产时依据此规范进行确认查核.4.定义: 无5.内容:5.1.零件脚距、PCB孔径及焊盘尺寸要求：5.1.1. AI & RI件脚距及孔径要求：

2、AI 零件 最小脚距最大脚距 （Single Size）孔径（Double Size）孔径1/8W(1/4WS)电阻 6mm 20mm 1.0mm 1.0mm 1/4W(1/2WS)电阻10mm 20mm 1.0mm 1.1mm 1/2W(1WS)电阻 13.5mm 20mm 1.0mm 1.1mm Jump(0.6)跳线5mm 20mm 1.0mm 1.0mm Jump(0.8)跳线 6mm 20mm 1.2mm 1.3mm DO-35二极管 7.5mm 20mm 1.0mm 1.1mm DO-41二极管 10.0mm 20mm 1.2mm 1.3mm DO-15二极管 10.0mm 20m

3、m 1.2mm 1.3mm 跳线规格(0.6/0.8mm) Pitch最小为6mm (AI最小可作业标准), 延长标准为0.5mm为一个等级 (如6.0/6.5/7mm). 5.1.2.DIP件脚距及孔径要求： 5.1.2.1.DIP IC脚距2.54mm一般孔径开0.8mm,PAD 1.8mm,PAD to PAD Keep 0.75mm,并加0.5mm白色防焊漆隔离，防止PAD连锡. 注意:拖锡焊盘尖尾方向与过炉方向相反5.1.2.2.TO-220封装晶体一般孔径开0.8*1.1mm +0.1/-0 mm .PAD尺寸1.9X2.5mm,MASK PAD2.1X2.7mm.TO-220及T

4、O-92封装的晶体,绿漆只能覆盖在PAD边缘.TO-220晶体拖锡如下图:5.1.2.3. SMD零件脚距及PAD尺寸要求：(Wave Solder为波峰焊、Reflow Solder为回流焊)电阻、电容类ABC0603 2.8mm 0.8mm 1.0mm 0805 3.8mm 1.3mm 1.2mm 1206 4.8mm 1.6mm 1.8mm 1210 4.8mm 2.5mm 1.8mm 2010 6.4mm 2.5mm 2.6mm 2512 9.0mm 3.5mm 5.0mm 电阻(Wave Solder PAD) ABC0603 2.5mm 1.0mm 0.8mm 0805 3.4mm

5、 1.5mm 0.8mm 1206 4.4mm 1.8mm 1.6mm 1210 4.4mm 2.7mm 1.8mm 2010 6.0mm 2.7mm 2.6mm 2512 7.4mm 3.2mm 3.8mm 电阻(Refolw Solder PAD)电容(Wave Solder PAD)ABC0603 2.8mm 0.8mm 1.0mm 0805 3.8mm 1.2mm 1.2mm 1206 4.8mm 1.4mm 1.8mm 1210 4.8mm 2.5mm 1.8mm 2010 6.4mm 2.5mm 2.6mm 2512 9.0mm 3.5mm 5.0mm 电容(Refolw Sold

6、er PAD)ABC0603 2.5mm1.0mm 0.8mm0805 3.0mm1.4mm 0.8mm1206 4.0mm1.8mm 1.8mm1210 4.0mm2.7mm 1.8mm2010 6.0mm2.7mm 2.7mm2512 7.4mm3.2mm 3.8mm 晶体类DIODE PAD :ABCSOD-323 3.85mm 1.0mm 1.55mm SOD-123 4.4mm 1.4mm 2.2mm SMA(DW6M) 6.0mm 1.8mm 1.65mm SMB(DO-214B) 6.6mm 2.7mm 2.5mm SMC(DW403-03) 9.9mm 3.8mm 4.3mm

7、IC类(Wave Solder PAD)PIN 脚 Picth PAD(Bottom) 拖锡PAD SOP6(SOT-23) 0.95mm 1.5X0.5mm 1.5X0.75mm SOP(8,14,16) 1.27mm 1.6X0.6mm 1.6X1.3mm SOP(20,24,28) 1.27mm 2.0X0.6mm 2.0X1.4mm (Refolw solder PAD)PIN 脚 Picth PAD(Bottom) SOP6(SC-70) 0.65mm 1.5X0.4mm SOP6(SOT-23) 0.95mm 1.0X0.5mm SOP(8,14,16) 1.6X0.6mm 1.6

8、X0.6mm SOP(20,24,28) 2.0X0.6mm 2.0X0.6mm 光耦合器Pitch A B C D 6.8mm 5.2mm 9.2mm 4.0mm 1.0mm 8.8mm 6.3mm 11.3mm 4.35mm 0.75mm 9.2mm 7.1mm 11.3mm 4.14mm 0.94mm 10.1mm 7.8mm 12.4mm 4.14mm 0.94mm 5.2.SMD零件间PAD的安全间距：5.2.1.SMD零件本体相邻太近且本体高低不一时,过锡炉会产生阴影效应导致本体较低的零件无法吃锡.所以SMD零件 PAD to PAD间距一定要拖开,一般拖开间距要求如下表:0603

9、电阻 0805电阻 1206电阻 0603电容 0805电容 1206电容 0603电阻 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm 0805电阻 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm 1206电阻 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.75mm 0.75mm 0.875mm SOT-23 0.625mm 0.625mm 0.625mm 0.875mm 0.875mm 0.875mm B=L0603电容 0805电容 1206电容 0603电容 0.75mm 0.75mm 0.8

10、75mm 0805电容 0.75mm 0. 75mm 1.0mm 1206电容 0.875mm 1.0mm 1.0mm 5.2.2.PAD to PAD间距不足时为解决短路现象一般采用在相邻PAD间增加0.5mm防焊白漆.5.2.2.1.如下图在单排PIN间增加0.5mm宽的防焊白漆,在双排PIN间加菱形防焊白漆即可避免过锡炉后PIN脚间连锡的发生5.2.2.2.多脚的IC或晶体,晶体脚及焊盘之间距离小于1mm时增加防焊白漆,以防过锡炉后连锡。图中绿色即为防焊白漆 5.3.件摆放位置与过锡方向设定:5.3.1.IC,排插,SB,三极体,桥堆等排装件在设计时请尽设计成同过锡方向相同,以避免连锡现

11、象发生.VR 请把单只脚一边设计在过锡前方,以防止空焊现象发生 零件布局方向和过锡方向按图示所设计,可避免短路连锡,阴影效应的发生过锡方向5.3.2.在PCB设计完成后请在板边文字面以箭头符号标示进锡炉方向,尺寸不拘,可明显区分方向即可.5.3.3.SMD 晶体与SMD 零件过炉方向如下图:过锡方向5.3.4.SMD IC过炉方向如下图:过锡方向5.3.5.锡刀位置设计:锡刀走道和过锡方向两者需平行PCB单板面积较大或板上零件较重过波峰焊会发生弯曲变形的产品在Layout设计时需考量在PCB中间位置留出5mm宽左右架设锡刀走道;拼板后尺寸较大较重的产品也需在拼板后中间位置增加5mm板边以便架设

12、锡刀走道.PCB锡刀位置两边，须以白漆4-5*2-4mm的矩形图型,标注于件面,以便调整调整锡刀位置以免伤到周边零件.PCB铜箔面锡刀轨道上可有铜吃锡PAD,避免锡刀无法平贴PCB。W 锡刀走道 W: 5mm 以上 5.4.PCB丝定位孔之PAD设定: 5.4.1双面板孔周外0.5mm内之铜箔取消,并覆盖绿漆,以防止堵孔.请在孔四周设计多 个 1mm 直径的圆形小贯穿孔. 1mm直径的圆形小贯穿孔孔周外0.5mm 内之铜箔取消,并覆盖绿漆,以防止堵孔5.4.2单面板孔周外0.5mm内之铜箔取消,并覆盖绿漆,以防止堵孔. 请在孔周设计多个 0.75mm 以上直径之长条形PAD以做连接螺丝接地.单

13、面板同时也可设计为图三形状.图三图二图一 5.5.提升焊锡效果的几种设计方式: 5.5.1.拖锡PAD的设定:在过锡炉的方向如连接座插脚PAD,IC脚PAD,晶体脚PAD等位置可增加拖锡PAD来改善焊锡品质.如空间不足可在过锡炉方向最后一脚设计成泪滴状拖锡PAD. 如无空间可与最后一脚 PAD设计成泪滴状 5.5.2.晶体踢脚的设定:TO-220封装的晶体脚尽量设计成中间脚前踢2.5mm3mm,防止短路连锡现象.(尤其高压端功率元件,避免连锡拉丝造成的炸机品质隐患.) 5.5.3.爆炸PAD的设定:零件脚吃锡补强,如变压器、电感、线圈、继电器、连接器、16Ø电解电容、散热片以及较重之

14、零件焊盘太小时,焊盘可设计成国徽形泪滴状。爆炸焊盘 5.5.4.锡膏制程元件,SMD IC PIN脚与PIN中心值距离为0.65mm.波峰焊制程元件PIN脚与PIN中心值距离为0.95mm.此脚距为锡膏制程元件此脚距为波峰焊制程元件5.6.PCB HOOK孔径要求,参考下表(因会有系列产品共用PCB,但线材线径不一的现象所以具体请研发工程师斟酌参考选用)5.7.ICT测试点Layout注意事项:为能预防制程作业的短路、开路、反向现象,于PCB的每个线路节点,都要有一个作为测试用之测试点(TEST PAD)原则如下: 5.7.1.本体内及AI/RI元件弯脚下,可放置ICT测试点.5.7.2.为防

15、止顶针偏移测试点之PAD一般为1.0mm (图A点).5.7.3.测试点与元件PAD的距离最小为1.0mm (图B点).5.7.4.测试点与测试点间的间距最小为1.5mm (图C点).5.7.5.零件脚不可当测试点,对于PCB孔径 >1.0mm的每条金道(TRACE),有1个测试点(Test pad),大电及变压器脚可多预一个ICT PAD. 5.7.6.在输入输出测试端口预留出探针测试点,以便做探针测试治具使用每条TRACE上的ICT测试点5.8. AI/RI/SMD元件Layout要求:5.8.1.SMD两个不在同一线路相近的铜箔至少要有0.65mm的距离(避免短路)见下图:5.8.

16、2.SMD铜箔间距设定时必须考虑元件两端至少各有0.3mm贴在铜箔上5.8.3.AI/RI两个相近的元件本体至少要有2mm的距离(避免 AI/RI时伤到元件本体)见下图:5.8.4.距离 A/I定位孔,中心点算起12mm内不得LAYOUT零件如图:5.8.5.AI卧式插件后,其零件脚为向内弯且弯脚方向3mm内不可Layout元件如图:5.8.6.RI立式插件后,其零件脚为向外弯且弯脚方向3mm内不可Layout元件如图标:5.8.7.立式 R/I 三只脚之零件,其零件脚弯脚方向3mm内不可Layout元件如图标:250mm5.8.8.根据SMT和锡炉设备局限PCB长宽尺寸极限为(含边材) 最大

17、尺寸: 长:250mm 宽:200mm200mm5.8.9.PCB长宽尺寸极限为:(含边材) 最小尺寸: 长: 50mm 宽: 50mm5.8.10.AI/RI/SMT板边尺寸要求一边8mm,一边4mm;定位孔开在8mm板边上定位孔直径4mm,中心点离板边X,Y轴各5mm如图所示:4mm8mm5.8.11.SMD光学定位点位置及尺寸,位置加在PCB对角处.光学定位点光学定位点可上锡或露铜不可上防焊绿漆5.8.12.A/I零件:元件本体长度限制于0-16mm (跳线为0),元件本体直径限制于0.5-7mm 之间,元件本体脚径限制于0.5-1.0mm之间5.8.13.RI元件本体脚径限制于0.5-

18、1.0mm之间.RI元件本体直径限制于3.0-8.0mm之间 5.8.14.LAYOUT RI元件时,要考虑元件两脚的脚距,立式插件机只能插脚距为2.5和5.0mm零件如图:5.8.15.PCB孔径一般设计尺寸:单面板手插零件(圆脚元件)插引脚的通孔孔径:双脚PIN孔径=PIN脚径+0.2mm;多脚PIN孔径=PIN脚径+0.3mm 双面板手插零件(圆脚元件)插引脚的通孔孔径=脚径+0.3mmAI/RI元件孔径=元件引脚直径 +0.4mm;5.8.16.SMD零件需距离板边3mm以上,以利分板机分板作业,若无法达到此要求时,在PCB排板时多增加3mm板边来达到此要求.5.8.17.所有AI/RI/SMD零件的摆放需0度(水平)和90度(垂直)两种方式,以便机器作业.5.9.PCB丝印标准和包装要求: 5.9.1.在PCB零件面空白处需标注产品名称、版本、日期.如:DC1141、V1.0、201304165.9.2.插件电解电容负极丝印建议设计阴影(如图)以便目视检查极性是否正确. 零件丝印外阴影表示电解电容负极.5.9.3.PCB上所有零件都要标示出零件位置,以便生产部包括SMT能按BOM表作业.若产品空间受限时可用虚线将零件框起来,在旁边