工艺文件标准

1、工艺文件标准深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:2 of 51可立克工艺文件标准目的建立可立克制造目前的基本工艺标准, 参考O供研发使用范围适用于电源所有产品目录：1. 卧式自动插件工艺要求2. 立式自动插件工艺要求3. SMT工艺要求4. 加工设备范围及标准。5. 焊锡品质标准。STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:3 of 51文、yOOSJL(Document_chan

2、ge_history)版A效日期更改性质及项号制订人Eff.本Date.Rev.Nature of change and section no.Initiator（月/日/年）01初版发行郎显/7/31/2012甲铁牛/STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 4 of 51会签部门（制订人应用“指出会签部门）Signatures departments(Initiator should indicate the签名Signature审核者ReviewerSignature批准者ApproverSignature心云佥,云佥,.AI作业

3、标准1.工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI的每款机种的PCB两边都加工艺辅助边（边宽度8mm, 另一边宽度5mm ）。如图所示：口管理中 口市场中二口人力资源中心口策略采W口 PMC 部 会在.研发中口仓储部 口质量部A赁.口财务中心口工程部心.口制造中心 口文控中心深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 5 of 51ZZ/ / / / 口 I匠I/,5 62、 AI与RI定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为3.5

4、+0.1/-0 mm。（左边孔成圆形 C 3.5mm ,右边孔成椭圆形C 3.5 X5mm 。 定位孔孔到 PCB板下边缘距离为5mm ,与左右边距离大于 5mm.4.jD曲僚澧j,.?拓耦广部手理文件状态：STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号：版 本：REV.页码：Page No.:6 of 513.AI LAYOUT作业标准(1) .PCB板的尺寸限制。(含边材)长:50400mm宽:50400mm ,如下图50400mm 一 IA_ o oi(2.)根据本厂的AI制程能力，AI零件要求如下：.适用零件 ：使用标准编带 T-52零件。文件名称：电源事业部制造基本工艺标

5、 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 7 of 51项目QtemR规格（mm*戋直径（D 。一 60 002。元件引脚直径（DI/0.3838W元件本体直径（D2 0_605-00元件本体长度（L *0 156编带元件间距（P尸5一00孙料带内侧距离（L1*52+1.00料带层宽度（W-L1+W）464+1.00.AI零件的PCB脚距范围 521.5mm521.5mm.AI零件的脚线径要求:0.3 8 0.8 1mm（针对跳线：只能打 0.6mm线径的跳线）线径 0.38-0.31皿/1.AI零件的本体长Max 15mm深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZ

6、HEN CLICK TECHNOLOGY CO.,LTD文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 8 of 5115mm .5. AI零件的本体高 Max 5mm .AI零件的 PCB孔径 =AI零件脚径（MAX.）+0.5m口15 0.5mmq.AI零件摆放方向 蠹以兀嗓鱼机范启撤19强项输 r 匕 I GXJt 工小“,，且30 土 15。，弯脚I + 5 0. 5mm.零件间距深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编

7、号:版本:REV.页码:Page No.: 9 of 51基SMT零件放置于 由心与SMD PADAI 口麦优雌I中间，具AI零件孑 向距必须保持3.5mm以上.限制区域.AI与 RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于8mm.8mm8mm.AI零件物料及规格零件不恢规格最小脚距最大脚距电阻 电感小电阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm4.jD曲僚澧j,.?拓耦广部手理文件状态：STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号：版 本：REV.页码：Page No.:10 of 51二极管0.6mm d00.8mm1

8、0mm17.5mm d0.6mm7.5mm15mm跳线 d=0.6mm5mm21.5mmSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:11 of 51（3）AI的距离要求TYPE旁边零件距离限制P至少保持2.8mmP=0.2mm+5零件本体半径之和（前提:P至少保持2.5mm）P=2.5mm相邻之零件（a）本体半径P至少保持2.5mmP至少保持1.8mm深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO.,LTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page

9、No.: 12 of 51P至少保持2.5mmP至少保持2.5mm(跳线(Cd =0.6 ).RI LAYOUT 作业标准50400mm(1) . PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为：长:50400mm, 宽：50400mm.RI零件要求深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTD文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 13 of 51根据本厂的RI制程能力，RI零件要求如下： .适用零件：a. 使用脚距为 2.5mm 与 5mm 两种编带料，且编带孔距为12.7

10、MMb. 电解电容 ，独石电容 .RI零件的 PCB 脚距要求为2.5mm 与 5mm. .RI零件的本体高度最高为22mm. .RI零件的本体直径最大为12mmmax2mm5 lbuki A 2. SaoMaxpea .RI零件的脚径为 Max0.65mm 。 .RI零件的 PCB孔径 =RI零件脚径(MAX.上限)+0.5mm,(3). RI LAYOUT作业标准STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 14 of 51.RI元件可以打任何角度的元件，但考虑机器的效率 ，尽量成 0度或90度布置. 立式元件角度可以为任何角度, 角，

11、每片板设计不要超过 向尽可能同向.但建议为45度2颗，RI连板之板.RI元件弯脚长度及角度立式插件后,30 15其零件脚向外弯脚角度为如图深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO.,LTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.: 15 of 51立式 RI三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示:深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTD文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:

12、 16 of 51.零件间距.PCB Top side :在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心 一孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体之间需有 大于1.0mm 的间距 .PCB bottom side零件孔中心与 SMD Pad 距离至少保持 3.5mmSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.View A.View B.页码:Page No.: 17 of 51 .半圆形晶体（TO-92 ）,为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于2mm。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 mmSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件

13、编号:版本:REV.Am页码:Page No.: 18 of 51叁彳针避免零件挤撞，电解电容下方不可布置葡A可心ri 8mm中心点放在定位孔中心点的距深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTD文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准8mm定位孔8mmSTATUS文件编号:版本:REV.三.SMD的工艺标准页码:Page No.: 19 of 51.PCSM辟大尺寸限制 艺：RMD患之限t极如250mm :。点胶工工艺：长:50330mm50200mm印刷厚度：0.84mm 弯曲度： 1mm （备注：单位mm）5033050250m点胶工

14、艺.SMT零件的摆放方向。50330m50200m刷胶工艺排列方向尽量一致可避文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:20 of 51 .SMD零件吃锡注意事项（回流焊）：A.零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免REFLOW时产生墓碑效应.SMO可使用同一个焊垫，以避免两零件使用同一个焊垫, 移现象会产生零件偏文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准F.限制区域 V“向 3mm 内.且阻上垂直方向,3mm平万向 2mm 内.不得 LAYOUT SMDmmSTATUS文件编号:内，水内，水版本:REV.页码:Page No.:21 of 5

15、18mm gX5mm做询 裂。零件，若达不到要求盘请在 蔑度的方梢，、仃/ r”器 PCB 变形1.0mm屣耨谣伴隹先，防止零祥崩ISBj。1/；尸/8皿/9.Mark尺寸.文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准MARK点必须是光亮圆型的点,点表面平整无破损。啊，a, c精度要求10%A.B.于且STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:22 of 51不能是椭圆.有缺口 .突出等不成圆型阴暗无光泽的点,MARK版粘MAMM9离板边（包括工艺边），距离要大四.加工设备工艺及标准。1.晶体成型深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY

16、 CO JTD文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准晶体成型中间脚前踢脚距STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:23 of 51X为2.5mm, 3.5mm, 4.5mm 三种规格，其他规格无法成型,为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为 准。3.5mm 为标X晶体1,3脚前踢，目前设备只能前踢2.立式二极管，电阻（线径小于或等于3.5mm。0.8mm其他规格无法加工。）加工：脚距SlOim脚距加工范围510mm立式二极管（直径大于加工脚距7.5mm 。,不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为1.0mm）加工规格：5mm ,提高设备利用率。S

17、TATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.3.跳线加工:加工范围515mm5-15mmFijiiiiii4.立式电阻2W 以上采用零件脚涂脚漆的方式,5.卧式编带加工选择T52编带，孔距页码:Page No.:24 of 51研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。X要求 12.7mm,其他规格的无法AI及加工STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:25 of 51五.焊锡品质要求一 .PCB 材质：1 .单面板优先选择：CEM-1, 次选 FR1;2 .双面板优先选择：FR4,铜粕 2层，次选铜粕 4层

18、二,PCB 厚度：1. P=1.6mm 最彳（FR-1 材料）；2. P=1.2mm 最彳（FR-4 材料）；三,PCB 排板方式：1.基板宽度考；t燮形及合状况文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:26 of 51A:如果板厚有用到1.0mm, 燮形宽度及合状况.罩板谩金易煽如宽度超出70mm 易燮形.Dip方向:.组合排 板,长度不易超出250mm.250mm90mm 易建形Dip方向:90mmD.罩板谩金易煽如宽度超出B:板厚1.2mm,燮形宽度及合状况Dip 方向：易燮形。STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件

19、编号:版本:REV.页码:Page No.:27 of 51，长度不易超出250mm.110mm 易建形Dip方向：.组合排板Dip方向：C:板厚1.6mm,燮形度及合状况.罩板谩金易煽日寺，如宽度超出Dip方向:.!合排板，宽度超出130mm易建形。注：多连板拼板PCB 与过炉方向垂直，如与过炉方向平行会变形溢锡，多连板与过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具，如超出尺寸造成PCB 变形，应考量制作过炉载具。2.边条宽度:STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:28 of 51板遏左右宽度以8-10mm,前后宽度以 .不管采用何种方

20、式排板，基板内元件不可超出到板遏,3-5mm 悬基型，如下H : .Dip 元件本体距 V-CUT 至少有 2.0mm 以上;3 .遏修的速接方式卷考量： .折板作渠的容易 .SMD 零件受折板雁力的不良影警. .基板宽度较大或基板较重日寺於金易煽受高温易燮形溢金易幸艮屡等不良4 .粽合考Jfit僚骰:言十方式如下： .V-CUT 方式。 .措槽方式。 .V-CUT加措槽方式。 .垂B票黑占方式。 .V-CUT加小圄孔等言十，以满足生之制程要求。文件名称：电源事业部制造基本工艺标四.元件在 PCB 板上的摆置方向1.零件摆置於金易煽上的考量:由于金易波悬波浪形STATUS文件编号:版本:REV

21、.,在焊接谩程中崖生的隙影效鹰均力等的考量.零件摆11择合遹的方向，以利内彳着逵至最好的焊金易效果金剔t方向畤，BOTTOM面的最佳零件摆置方向：咏:饵有回流慢制程EML沅件播放方向稗求)WAVE SOLDERiNG(|Sa)遇坛方向(HI 遇板同小梳排眼制懵多限件IC,SOT三瓶首5Mli等请Hl手麻翳元件VR等手情元件反RI元件以下是增加个别元件SMD 摆放方向示意图.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多 Pin脚SMD 贴片元件最佳Layout页码:Page No.:29 of 51,退金易走向，焊黑占,以下悬在特定谩方向如下图所示STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺

22、标 准文件编号:版本:REV.SMD PAD 在铜粕上，防止PAD散热过快空焊冷焊，其PAD与铜粕相连处以下图铜粕与连接尺寸设计：.贴片电阻 .电容.二极体.保险丝.LED 等贴片元件 Layout 方向如下图所示页码:Page No.:30 of 51PAD文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:31 of 51T1I的过炉方向正确错误.大高贴片元件应在小矮本体元件的后方,以防止阴影效应造成空焊，如下图深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY COJTDSTATUS文件名称：电源事业部制造

23、基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:32 of 51.SOIC 的贴片最佳 Layout方向如下图2.在 PCB 板遏上檄示谩金易煽箭11方向，且舆制程方向一致,方便制程投板作渠及以利焊锡品质最佳化并注明HI字檬如下图：3. SMD 贴片 PAD 大小及方向和间距言十:0.85mm以上 .由於 SMD 贴片元件本ft小，它的吃金易性比差，容易形成隙影效鹰,在 Wave soldering 制程上趣易生空焊不良 ，另外由於其 PAD小，脱金易性差 ，容易生短路 .PAD 少金易.空焊及包焊不良 故0402 元件不可Layout 在 Bottom Side,如要 Layo

24、ut必须走金易膏制程；0603 可用但PAD 需加大防止空焊不良。 .SMD贴片电阻/电容/二极体/光偶等元件Layout方向舆谩煽方向垂直，其 PAD 间距至少深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:33 of 51 SMD PAD 大小 FOR R:ft逗撵最佳Layout 方向 A, PAD大小如下表配合1 PlnEMLagrt方向在DISHESm2A2B2C卬1大E2D2C0201reoj不宜战喳制程CHO21CQS0603to3

25、.700.801j00,35080521254,70却1J01.75120632165.W1.80L302105I2J0322550230U做2於20105c5?,502J0痴2452512032S.703加匈3心汽0寺向两|.，ITEMLayout 方 fttJA2A2B202D4卜七向2D 2CH 1 b2B干IIF1LL-347.10r L5厂2.002.55，2LL-418.302.703202.55r 3SQD1236.701.202.402.1541SOD3235.80F 0.80 n1502.15lf文件名称：电源事业部制造基本工艺标r *同通酷I2咛1网|l I3.5mm 以上

26、；,Dip 元件 PAD 与PAD 间距需大于7. SMD 贴片 PAD 之间、Dip 元件 PAD 与PAD 之间、Dip PAD 与SMD PAD 之间、裸铜黑占、透金易孔、H僚形 PAD 、贯穿孔、测封慧占、吃金易PAD 同电位不可设计相连以免造成连锡包焊,PAD 间至少需有 0.85mm 以上间距以防连锡包焊STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:35 of 518. PCB板边铜箔离板边叁1.5mm避免分板时伤到铜箔:五，Dip 元件星形 PAD 设计：1 .单面板：大电解电容/Hspin 脚/电感/变压器 /桥式整流器/保险

27、丝等大元件及对电性起重要作用的元件或易锡裂翘皮的元件,PAD修改为梅花形或星形，目前公司所设计的梅花形星PAD 太大易造成连锡及少锡现象且不美观还浪费焊锡不良图理谀释梅花点或星花点缩小如下国QK图六，散热片晶体PAD 设计：1 .散热片晶体PAD 不可破孔以防止空焊深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SIEENZ1IEN CLICK TECHNOLOGY CO”LTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:36 of 512.HS 晶体脚防止 PAD 破孔改为前踢脚以防止空焊及短路； 改舄Q,为节省补焊 /插件人力工时等成,双层板及多层

28、板建议走全锡OOO O O七，锡膏制程设计：PCB Bottom 端SMD 太多易空焊短路（如捷普等）掉件等不良本，降低维修报废，提升生产效率减少焊锡品质客诉提升客户满意度膏制程.将Bottom 端SMD 元件全部移到Top 面做成全锡膏制程件.建议参照Cree 机种 000. 17.037右图锡膏制程，图一为a,Bottom端不准有任何SMD 元TOP 面，图二为Bottom 面：深圳可立克科技股份有限公司文件状态:SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.改为双面锡膏制程页码:Page No.:

29、37 of 51（或 Bottom端单面锡膏制程）,Bottom 端 SMD pad 与 DIPpad 间距如右Carry 报废.若锡膏制程成功 以卜，I目K凤.，则此 Server机种焊锡品图三所示：以利焊锡品质及防止过炉质不良率可控制在100 DPMO八，AI/RIPAD 设计：1.AI/RI 零件 PAD:PAD音十成葫藁状，且在其外圉加防焊白特殊要求外均设计为葫芦如下:,以防止空焊或短路不良，除客人PAD成翻菌戕PAD外聒加防 焊白棍2.AI/RI 元件 PAD 与PAD 之间间距至少要有0.85mm以上间距，且PAD 间防焊线加满以防短路及连锡现象发生九，排PIN,小板言十:1.孔彳

30、空：罩面板二元件脚彳空+0.2mm,PAD 悬圄形，罩遏加 0.2mm 宽度，曼面板 （含或以上尸元件文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:38 of 51STATUS监喀+0.2mm,PAD 悬形，胤！加0.12mm 宽度.2 .排PIN言十方向：排PIN言十方向舆金剔t方向平行，防止短路不良3 .排PIN出脚是度：出PCB 晨度悬1.0-1.5mm,防止速金易短路不良4 .排PINPAD 间距：PAD 与PAD 间距需 0.8mm 以上,PAD 间需用防焊线填满 ，防止短路不 良.5 .排PIN W PAD不能加透金易孔或测内慧占，以防其影警

31、焊金易的拉力造成排PIN短路或速金易2 .排PIN 脚元件 PAD 如果有很嗑占，嗑占需移动与PAD 平行且舆周圉PAD 距悬3mm,防雨 PAD 短路不良 .7 .排PIN 的PAD 外圉除客人要求及必要的电性要求外3mm 内不能 Layout SMD 元件，以防止SMD 典排 PIN短路不良.如在 3mm 内有元件，则需 Study作出相关修改不要有短路发8.罩排 PIN及曼排Pin W PAD 用防焊圉起来，谩煽彳爰方加脱金易PAD 以防短路不良里排PIN摒苣PAD福程滴加翻回状I 一排 pirns 锡PAD三排PIN整加勒回戕用避热风字状防焊城境满PAD间以防止短路不良9.排PIN出脚

32、房度悬1.0-1.5mm.可加向it彳爰方的脱金易PAD,各PAD 使用防焊圉起来力： 0 *外PAD周距刃mm 以上之多排PIN, 排PIN出版信度 BCmnL可加 向遇墟篌方的 脱揭PAD,各1 PAD使用防 焊圄起来.9 99 0 09100 阳焊城埴满PAD间以防止短路不良生.STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:39 of 5110.罩面板/ft）f板/多）1板，多芯线材端子较粗，如 LayoutPAD间距太小则易脱金易不良造成短路，罩芯材 PAD 距需有 1.5mm 以上，多芯材 PAD 距需有 2.5mm 以上胭用J P

33、AD 距IT在瓢法整可考鹰宿窄PAD 罩遏宽度以满足要求PAD 距蹄配合修改；材之 PAD间需有防焊白漆隔开十.零件开孔及 PAD 音十：孔的形状槿圄形孔，方形孔，楠圄形孔。孔的用途槿IS： SW,散热I孔的成型方式：模孔竹中孔）， CNC 孔（if孔）。孔在板的寿（型：裸铜孔，穿孔（PTH 孔）孔在制程槿手插孔（HI）,自勤植件孔（AI,RI）注意：方形孔的四角言青言十成R角，以防）1商用冲金打中板日寺铜泊拉铜或残缺破孔生焊金易不良1 . 一般零件 ：一般原即悬：孔彳空 二零件脚彳空*1.21.5 倍.HI零件：模板在零件脚彳空上加0.2mm;CNC板在零件脚彳空上加0.3mm.2 .AI/

34、RI零件孔径大小Layout 以 AI Guide line 为准.3 .HI零件脚彳空孔及PAD 表如下：印弄怦胤径，孔径既闻制口白表.gm）腕孔陛PAD陶1AKE瞭躺根模纲板艘雌探洞板1010JOJ1。I.jO国吧2G2T0A051.11.1期三30JCU0.6IA.J眦40/3Qj60L71.51j6郦5050.8ae1621醐60j6100l9LS算睡70.71.110202J郦g0.8L3IjO2。23陲90.9LI2225同应10Wu122.33。11u1J24制酶1211151.42.530解131】J2j63陲1.11.71.62,835郦1$1J1.3.?2.14。睡1616

35、20L92840融171,72j0103.0ASEUU181.82.1113。4J睡192j011123.2A.i酬302225243.250雕21242.82E3.553醐222JB新3J)能*陲23303Ji?4.?6J醐STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV.页码:Page No.:40 of 514 .元件出脚|1度：悬防止短路/锡尖不良及工11推行免剪脚（客户要求）HI元件出腕!1度1.52.0mm.5 .翎才：名稿HOOK苴行孔径PADREMAKEHOOK-A1.82.03.0Hl彩HOOK-B1J1.53.2阊的HCOK-C3,1334.3Hl形

36、HOOK-D2,22.43.2郦6 .手插IC it，晶ft，小板，插座，ft容等孔悬圄形，其PAD 也悬圄形，PAD 罩遏加 0.2mm.HENSPADMYOUT 方向 A(6|3.12A) LAYOUT1 向5式皿历向内圜闱LAYOUT向比圄MM均变面根里面推馥蜴板提据根源丽微褥胴悔民供PADo.s*o.5II JdLJQ1J01.01.5*251.5*23U*3JDLJ*3D疥3JQ05*0.5IJO1J01JDl.D1.5*25I5*2JU*3JDLJ*JJO加3JQ口心金口再D里OSTg1.5*23I3*2J3JO*3JO0.6ID0512O.S1.4141.2注Lag岫向酸与过烟响

37、甲i 士IJDIf.4Ijfi5（方向日为与过炉方向垂直，1.2BW13】E7 .其他零件如VR,INLET,CONNECTOR,特殊 FUSE 座等，阖图1商提供规格善言十孔彳空.多PIN孔言十：根摞PIN脚型言十 ，圄/方型元件脚使用圄孔言十，扁型脚使用幡圄孔言十，减少因孔彳空同脚彳空不匹配造成的空焊，溢金I，浮件等焊金易不良。十一，元件面上金易：1.大铜金白及非大白I和多）1板）元件脚TOP 端上金易高度很莫隹提升,建在 PAD 周圉立一周 0.5mm 的透金易孔，特殊情况下可多排透金易孔，孔彳更可加大到0.7mm.STATUS文件名称：电源事业部制造基本工艺标 准文件编号:版本:REV

38、.页码:Page No.:41 of 512.帮助 Top 端Pth上锡高度提升，也可开立十字PAD 如下图3.罩面板散热片要求附螺固定，瓢法附螺固定的孔及PAD 大小如下:FTEXIPIN脚PCBhoLePCBP.ADREMAKE10.6*160.8*202.5*4.O楠H形206*2.00,8*2223*4,0方形30；6*L61.0* L92.5M,0檎圄形4l*3,512*3.72.8 *6 J聊5(LStLO133.0阊孔61,0* 1,61.93.3剧孔720*3.046*5.6椭剧形4. ft /多）1板散热片要求附螺固定，瓢法附螺固定的如下要求：A. 孔=聆口彳空 +0.5mm

39、0.8mm.B.打端子散熟片之吃金易PAD :建悬脚彳空的4倍，以防止金易尖不良C.瓢端子散熟片之吃金易PAD :吃金易部位悬本ft的散热片，吃金易PAD 建悬脚彳空的5倍以防止金易尖不良及PTH 吃金易不良，散热片须作开孔依HS尺寸来定，增加热阻隔，防止PTH孔热量散失过快，以防止PTH孔上金易高度不足，如下圃:文件名称：电源事业部制造基本工艺标D.散热片钏上的PIN 脚设计十二,螺丝孔及过炉后焊元件的PIN脚上锡高度不良版效片囿匐 2J0*2.Ctirj.口若干但 用空的尺寸可 因抑PE尺寸STATUS文件编号:版本:REV.页码:Page No.:42 of 51，为防止 PIN 脚太长太宽造成的PIN,建议 PIN脚上采用开槽孔设计如下图：脚上锡高度不良，或插了钏钉PAD 设计：:因O型孔在谩金易煽日寺焊金易堵孔不良，建一律成5.0mm 圄孔，且PAD 在1.罩面板之接地孔如瓢大小和n氧等特殊要求孔外挖空1.0mm, 如下H：2.罩面板之接地孔如辗大小和重氟等特殊要求，建H 一律成PAD 挖一偃I2.0mm 的缺口，成 C型，如下圃