DH-WI-ENG-001工程部CAM制作规范

1、深圳市德华精科科电子有限公司 Shenzhen Dehua Jingke Electronics Co.,Ltd. 文件编码DH-WI-ENG-001页号文件版本A14 of 14文件名称 工程部CAM制作规范 制定： 审核： 批准：文件更改简历版本更改内容生效日期A 新发行2015年11月10日1.0目的：为了进一步将工程部工程资料处理纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，服务生产,确保生产准确、顺利的进行,特制定工程内部资料制作流程规范2.0范围：适用于FPC工程部工程资料的制作。3.0设备要求： 2.5GHZ/1G/250G计算机；打印机WINDOWS-XP操作系统

2、PROTEL/POWERPCB/CAM350/AUTOCAD/等相关软件4.0工作职责41 收到市场“生产制作单”后,文员做好签收记录.并负责发放到工程师手中，42工程师仔细核对公司编号、客户型号、下单日期与文件保存路径、日期无误后，将文件复制至指定计算机硬盘目录下。（如果一个CAM人员手上同时有多个新单也必须先将各个文件复制到指定计算机硬盘目录下，并且查看其文件是否打得开，转换有没问题，以免因市场部收到客户PCB文件后没有归档存盘，或因客户文件本身设计上问题无法打开转换而耽误交货时间。资料的处理时也应该按交货时间顺序自行安排。） 43文件复制过来后，检查客户的文件与客户的工艺要求；线宽线距与

3、其尺寸公差要求等，是否超出制作能力范围；加工要求说明单上的要求与客户文件上注明的材料、表面处理、最终厚度、丝印等是否一致。有疑义知会市场部或与客户沟通。4.4 任何资料与客户确认需更改时，务必要以书面或邮件形式确认，并做好依据存档。50工程资料制作流程：5.1 工程资料制作流程图流 程责任人说明使用表格接收市场部生产制作单客户记 录NGOK沟通外发抄板、审核OK资料制作OK同客户确认OK拼版制作OKNG资料审核生产流程程作钻孔资料模具测具资料文件存档菲林外发光绘工程文员工程师/工程文员/资料库工程文员工程文员制作工程师制作工程师客户制作工程师审核工程师对客户资料制作可行性评估对图层进行修改，增

4、加公司标志和生产周期资料评估与客户确认修改时，对修改后的文件，以图纸传真或电子邮件形式传递与客户确认并要求回复留底及下载附件。下单登记及制作状况表工程资料月统计综合表产品文件一览表6.0工程资料存放要求：所有文件保存一致，任何一个工程师查看另一工程师文件时要达到共识。所以统一在生产编号目录下如下规定：客户原文件使用:目录菲林文档使用: FILM 目录图纸文件使用：DWG目录钻孔资料使用：DRL目录开模图文件使用：模具目录铣边资料使用： ROU 目录GERBER文件命名请参照工程资料编号规定中为准.GERBER文件正确读取后，层数层名是否正确，如果备份有CAD图档时一定要仔细测量GERBER档与

5、CAD图的标注与尺寸是否一致，客户有要求加补强、3M胶等位置要考虑到是否对做量产有难度，笫一时间与客户沟通.70线路层修改:71.目前最小制作能力（最小线宽0.06mm,最小线距0.06mm） (最小PAD0.45mm,最小孔径0.20mm)72走线补偿要求:正常线路应按使用基铜厚度要求做补尝:1/2OZ补尝:0.002-0.01mm；1OZ补尝：0.01-0.02mm; 2OZ 补尝:0.02-0.03mm;(注：当客户设计线宽为0.1mm+/-0.03,线距为0.07mm+/-0.03时不再做补偿)73有独立走线或产品靠外边走线必须相应加粗,.另外弯折区拐角处边缘多加一块铜箔，预防撕裂，如

6、图:74所有走线拐角线必须是圆弧角,如图:75 SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向接线。如图： 7.6铜箔或线到外形边必须保证在0.25mm以上.最小不能小于0.2mm.7.7当从引脚宽度以走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线。7.8当密间距SMT焊盘引线需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不能在焊盘中间直接连接。7.9要避免突然的扩大或缩小，粗细线的连接需圆滑过渡，与焊盘相连走线必须做成泪滴， 710 网格要求:当大铜皮改为网格时，材料选择铜箔厚度为：1/2OZ网格大于0.15mm 1OZ网格大于0.2mm 2OZ网格大于0.25mm711密金手指处:当手

7、工成型时,手指走线不能拉出边框外,且加手工剪切线；当模具成型时,手指走线必须拉出外框外且长度0.3MM以上。712如果是产品电镀工艺, 必须引导线,引导线后必须检查网络是否完全导通.713 CV开窗、装配辅料位置必须做标识线，用0.1mm线宽，其他详见命名规则.7. 14 细手指开窗长度不能小于0.9MM，客户资料小于0.9MM，改到0.9MM。开窗距同一网络连接线安全间距做0.4MM以上，避免贴合贴偏漏线。715 靶环必须放在金手指面，且加在产品最外端。每一冲模最少不能少于三个定位孔，定位孔孔心离外形的距离为2.5MM，用2.6外环1.5内环。716 大铜箔上设计焊盘时，必须将焊盘周边铜箔挖

8、空，只保留十字架相连。717 片式元器件的焊盘处不允许有过孔，防止引起元件直立现象，并且过孔焊盘距元器件边缘最小距离为0.25mm。7.18 计设连片出货产品，连接点内连位置必须向内掏铜，且连点一定不能计设在有焊盘位置边缘、走线边缘、单层区或PI补强、3M胶位置，且加在同一方向。80保护膜开窗:1. 焊盘的开窗时要注意单个焊盘最少有一边覆盖膜压盘，防止焊盘脱落和断裂。2. 在手指半孔处顶底覆盖膜的开窗要错开0.3-0.5mm，这样可以止在弯折时手指断裂。3. 走线到覆盖膜开窗的最小安全距离是0.15mm.4通常覆盖膜溢膜量为0.1-0.15mm5. 通常覆盖膜对位公差为+/-0.2mm6040

9、2类型的焊盘开窗客户要求产品最终焊盘0.6mm以上, 模具开窗做0.7+/-0.05mm；0603类型的焊盘客户要求最终焊盘0.8mm以上,模具开窗做0.95+/-0.05mm.7细手指/插头手指覆盖膜开窗要求超出外形以外最少0.3mm以上。81 钻孔方式开窗时:81.1顶层保护膜,膜面朝上,底层保护膜,膜面朝下钻81.2大槽锣定时,尽用大槽刀,直径2.0mm且槽中间钻粹。81.3当槽较多时,拼板可比基材拼小一半,可以提高效率.81.4钻孔刀径最小不能小于0.2mm,最大不能大于6.4mm,孔边到孔边不能小于0.15mm, 如小于则开通, 槽孔最小不能小于0.6m,最大不能大于6.4 槽孔与槽

10、孔之间不能小于1.80mm.815设计对位孔、冲切方向孔大小必须1.0mm以上.8.2:钢模方式开窗时：82 .1与近边框的开窗,不影响线路情况下,开出外框以外823模冲时所有保护膜要求膜面朝下824冲切的保护膜必须加上剪切孔与方向孔(防呆孔)825独立PAD开窗，保护膜四边扩大0.15mm826连接器开窗,长边必须扩大0.25mm以上,短边扩大0.05mm即可。82 7开窗到线或到大铜皮必须大于0.2mm(特殊情况0.1mm须特殊注明)828两个开窗之间小于0.6mm时,尽量做为通窗.829冲切槽孔有跳冲时不能出现重复冲或槽孔从头到尾全部冲断。8210大铜箔上以覆盖膜开窗决定焊盘时，开窗四周

11、扩0.1mm9字符:1.所有字体线宽必须在0.15mm以上,字高0.9mm以上2.字符到焊盘必须0.5mm以上;是白油块时,到焊盘必须大于0.5mm以上. 3. 字符到外形边不小于0.5mm. 4增加公司标示、生产周期标示时一定要了解那些客户是否同意加。 5. 所有字符必须有方向孔、丝印对位孔。 6所有增加的字符标记不能大于客户产品形号。10拼板：11.1拼板间距单PCS与单PCS一般是2.0MM,最小不小于0.6mm即可，每组零件x、y方向的步距需一致，SET排板应考虑如何方便生产，如补强、贴胶装配、CV开窗等。11.2阴阳拼版：分两种；1.没有特殊要求的要求做阴阳拼版，2.只印单面丝印字符

12、的不做阴阳拼版，这种覆盖膜要求做阴阳拼版，SET正反面合拼在一起，正面覆盖膜需镜像。11. 3 阴阳拼版操作，建立array窗口，虚拟拼出两PCS, Flip setp手动阴阳。11.4 连片小SET,元件面加上冲切方向箭头,内部产品名,拼板尺寸,数量.SET光学点SMT孔，钢片板单PCS光学点，加在与器件最近位置.11.5 拼板按实际要求来拼,除了镂空板、多层板拼板250*180mm以内，其他可以拼（250*450mm以内），长边450MM需做剪切孔与剪切线。11.6 PNL排板，丝印孔（外围孔）添加，每工作板都必须丝印定位孔6个孔径为2.0mm，左上角加三个为方向孔，设计丝印定位孔孔到边距

13、统一为孔中间到板边为3.0mm. 电镀夹边位置在250mm左右两边上，夹边宽度到SET边的距离最小要保证有5MM，上下两边保留5MM。11钻孔： 1 基材钻孔要注意，0.25MM的过孔要0.50MM的焊盘，0.3MM的过孔要0.55MM的焊盘。特殊的0.2MM的过孔要0.4MM的焊盘。2所有钻孔必须标出钻孔面向：21单面基材：铜面向上,打正字22双面基材：无方向,打正字 23多层板：单层基材：钻对位孔时方向是要看叠层方式来确定的，叠层是线路面在上，就铜面向上钻（打正字），反之则铜面向下（打反字），基材叠层完后钻BKD孔的方向是正面向上（GTL面向上）,打正字 24保护膜：顶层：膜面向上,打正字

14、（流程注明程序需镜像） 底层：膜面向下,打正字 25补强板：贴在正面：正面向上钻孔,打正字 贴在反面：正面向下钻孔,打正字26双面胶：贴在正面：正面向上钻孔,打正字贴在反面：正面向下钻孔,打正字3插件孔补尝0.1MM,安装孔补尝0.05MM，喷锡板补偿0.15mm.4刀具排列必须先外围孔,再从小到大排.5保存格式3:3公制,且必须归零,优化重孔.6. 钻孔刀具最小0.20，最好用0.25以上的刀,槽刀最小0.6，(最好用0.7以上.)7. 槽孔: 槽孔长度不要设计小于2倍刀径,7. 孔与槽分开,先钻孔再钻槽8. 长槽采用分段钻,槽长小于80MM。9. 钻孔正反面标示:.加在丝印孔内,以孔的形式

15、表示出来,便于读资料.13 MI编写1生产编号.客户编号准确无误,拼板数量是否正确2材料规格,尺寸注明准确3辅料尺寸,材料准确对立数量4菲林使用日期.编号标明无误5保护膜裁剪方式标明清楚6表面处理方式,厚度要求符合客户要求7线宽线距标注与实际数据无误8产品最终厚度计算,补强处最终厚度9钻孔参数使用时间,字节数是否一致10镀金/沉金产品:先镀/沉金再丝印字符11电镀镍金厚度：普通NI厚：2-5um;AU厚:0.030.05um,需做弯折试验手指NI：1.5-3um AU厚:0.030.05um, 0.05um以上为厚AU。12贴PET或3M胶产品:先表面处理后装配13OSP产品:先丝印再OSP1

16、4图纸141 所有产品必须有相应图纸,包括客户机械图.单体图.模具图,且必须分页,图纸清晰,无涂改,产品型号对应,时间一致。变更必须回收旧图纸，使用新下发的图纸142客户原结构图： 1421以纸张尺寸最大比例打印、且打印清晰。 1422所有要求是英文时必须译成中文。 1423任何尺寸公差必须正确无误。 1424装配辅料有明显区域且注明材料规格；单层区，弯折 区有明确要求（包括厚度、弯折方式与弯折次数）。 143单体图： 1431所有层单独显示在同一张图纸上且反面图层镜向过来。 1432各层属性标示清楚，且打印清晰。 1433流转单线宽线距测量位置在单体图上用箭头标示出来。 1434图纸型号、生

17、产日期、零件名称不能错漏。 1435版本号、单位、未注公差、页次必须正确。145模具图: 1451开模文件命名必须相对应。1452模具重点尺寸必须标注清楚,且必须是1:1比率图。1453 外形模具带补强板冲切时,必须注明补强位置厚度,冲切方向,金手指位置线宽线距等,以便开模时特殊处理。1454顶层保护膜模具必须镜像。1455模具进料方向,导柱方向、工程制作人与日期必须注明清楚.150菲林输出：151线路外围必须封边,型号编写清楚,菲林正反面明确。152 没有特殊要求情况下,线路全部出负片,样品反字药膜,批量正字药膜153 菲林上应注明产品代号、菲林号、日期、版本号16工程资料下发16.1 菲林

18、压缩包与实际资料是否一致（统一压缩成：RAR 或ZIP格式）16.2 测试文件是否完整（要求有线路层、开窗层、钻孔层、拼板图、定位孔位置）16.3 钢网资料是否正确（资料要求有，SET定位孔、MARK点，顶底层SMT焊盘）17各类产品工艺流程：显影清洗退膜蚀刻叠层曝光压膜清洗钻孔备料开窗 单面FPC工艺流程表面处理靶冲清洗固化字符装配层压装配外型电测层压成品检验入库包装QA覆盖膜下料下料工程资料下发表面处理固化显影曝光阻焊字符固化清洗靶冲层压装配QA成品检验入库包装外型层压电测装配层压叠层下料 清洗清洗镀铜沉铜钻孔清洗退膜蚀刻显影曝光干膜覆盖膜开窗工程制作备料双面FPC工艺流程18.0常用基材

19、、覆盖膜与其匹配厚度公差：1811 FPC材料规格一览表 类型铜箔厚度UM胶厚UMPI厚UM胶厚UM铜箔厚度UM总厚度UM公差UM基材压延双面181312.5131874.53121525151279335202520351353电解双面181312.5131874.53121525151279335202520351353压延单面182025633352025803电解单面182025633352025803无胶压延双面1225124931812.51848.53无胶电解单面1825433覆盖膜12.512.5252525501812 辅料：3M胶有：3M467、3M966、3M9077、P

20、I、PET、FR4。182 材料选用1821当线宽线距小于0.07mm时，选用25um胶厚的覆盖膜，预防分层。18. 2. 2 纯胶厚度选用：PI与PI贴合，用10um纯胶；PI与FR-4贴合用25um纯胶。1823 基材铜厚的选用，根据蚀刻因子计算决定，蚀刻因子通常为2.53, 公式如下： 测蚀量 =总铜厚（基铜+镀铜）蚀刻因子 结论：线宽线距小于0.07mm, 选用1/3 OZ 基铜线宽线距大于0.08mm, 选用1/2 OZ 基铜 1824 需做弯折产品如：模组产品，背光源、钢片板，COB系列，排线板，多层板一般都使用压延铜，其他可根据客户要求用电解铜。1825无胶基材满足各类FPC产品的性能要求，根据需要可以使无胶基材，但前期使时必须事先与客户沟通确认后使用。1826 为防止覆盖膜层压后分层，基铜使用1OZ时、或者线间距小于0.07mm时一定要使用25um以上胶厚的覆盖膜。1827 所有连片出货带SMT焊盘的产品，背胶时一定是