电子工艺工程师培训-第一部分

1、a）专用电子设备，最高要求 空间和卫星装置； 军事或民用航空装置； 军事或武器系统的通讯装置； 核设施监测、控制系统； 生命医疗电子装备等。b）专用商务设备，很高要求 地面动力运输装备，如汽车汽车发动机仓内的发动机管理系统、ABS、安全气囊等； 电力控制装置； 商用通信装备等。c）专用设备，高要求 高品质工业控制设备； 工业、商业专用计算机系统装备； 个人通讯装备。d）专用设备，中等要求 通用工业电子设备； 通用医疗电子设备； 中档计算机外围装置。e）专用设备，低要求 办公电子设备； 检测通用设备； 一般照明控制系统。f）半专用设备，一般要求 专业音响和影像设备； 汽车乘用舱电子设备； 高品质

2、消费、娱乐电子设备； 桌面和掌上电子设备。g）商业电子设备，一般要求 家用电子设备或装置； 一般娱乐电子设备； 计算器； 玩具。电电子子整整机机结结构构硬件硬件软件软件外壳外壳控制控制面板面板电路电路模块模块电源电源接口接口主板主板线缆线缆板级电路板级电路板级电路板级电路板级电路板级电路存储芯片存储芯片PCBA基板基板PCB/PWB部件部件刚性基板刚性基板挠（柔）性基板挠（柔）性基板刚刚-挠基板挠基板分立元器件分立元器件集成电路集成电路机电元件机电元件 板级电路模块（PCBA）是具有独立功能和性能的电子电路，是构成电子产品的最基础的核心部件。 板级电路模块的制造是电子产品生产过程中最能体现工艺

3、技术应用水平的主要环节。 不同应用等级要求的电子产品必须选择与其使用条件相符的电子元器件及材料！ 质量保证等级； 可靠性（失效）预计等级。-40-408585007070采用标准的、系列化的元器件；采用标准的、系列化的元器件；关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件；关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件；可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件；可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件；元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜，元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜，不片面选择高性能和不片面选择高性能和“以高代低以高代低”； 最大限度控制元器件品种规格和供

4、应方数量；最大限度控制元器件品种规格和供应方数量； 新品、重要件、关键件应经质量认定。新品、重要件、关键件应经质量认定。：电阻、电容、电感、电位器、连接器、插座、插针、屏蔽罩、开关等。：二极管、三极管、光电器件、MCM等集成电路。 无源元件无源元件插装元件插装元件表贴元件表贴元件 有源元件有源元件插装元件插装元件表贴元件表贴元件 圆柱状（电阻、电容、电感）方形（电阻、电容、电感）扁圆形（电阻、电容、电感、二、三极管）圆柱状（电阻排、插座、排针、芯片座）方形（排针、芯片座、阻排）扁圆形（插座、芯片座、排针） 球形阵列焊端（BGA、CSP、FP）底部焊端（电阻、电容、电感）包头焊端（电阻、电容、电

5、感）“L”形焊端（电阻、电容、电感、二、三极管）“匚”形焊端（电阻、电容、电感）“I”形焊端（电感、二极管）翼形焊端（二极管、三极管）“I”形焊端（早期插装IC改型）翼形焊端（SOP、TSOP、QFP）“J”形焊端（SOJ、PLCC）城堡式焊端（排阻、LCCC）面阵列焊端（QFN、LGA）柱状阵列焊端（CCGA）a）晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）板级电路模块PCBAd）板级互连e）整机f）系统电子元器件封装引脚间距发展趋势电子元器件封装引脚间距发展趋势器件封装引线中心间距变化对工艺装备的精度要求器件封装引线中心间距变化对工艺装备的精度要求三维叠层三维叠层元器件封装元器件封装多芯片组件封装与组装

6、工艺技术应用多芯片组件封装与组装工艺技术应用封封装装及及工工艺艺技技术术应应用用金硅锗砷化钾铝陶瓷陶瓷树脂环氧树脂聚酰亚胺塑料玻璃金属共晶焊接：金硅、金锗、铅锡、铅银锢玻璃胶：掺银高分子胶：环氧、硅脂、聚胺、聚酰胺等封装用陶瓷材料特性表封装用陶瓷材料特性表通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前90%以上元器件均已为以上元器件均已为塑料封装塑料封装 始用于小外形（始用于小外形（SOTSOT）三极管

7、、双列直插（三极管、双列直插（DIPDIP），），现常见的现常见的SOPSOP、PLCCPLCC、QFPQFP、BGABGA等大多为塑料封装的了。器件的引线中心间距从等大多为塑料封装的了。器件的引线中心间距从2.54mm(DIP)2.54mm(DIP)降至降至0.4mm(QFP)0.4mm(QFP)厚度从厚度从3.6 mm(DIP)3.6 mm(DIP)降至降至1.0mm(QFP)1.0mm(QFP)，引出端数量高达引出端数量高达350350多。多。 PCB/PWB为PCBA提供电源加载、引导电路信号传输、散热的载体，其次还具有支撑、固定各类部件（元器件、机械零件等），是构成PCBA最根本的基

8、础组成部分。 20世纪40年代，印制板概念在英国形成。 20世纪50年代，单面印制板应用。 20世纪60年代，通孔金属化的双面印制板出现。 20世纪70年代，多层PCB迅速得到广泛应用。 20世纪80年代，表面贴装印制板逐渐成为主流。 20世纪90年代，表面贴装元器件开始采用印制板技术，高密度MCM、BGA、芯片级封装得到迅猛发展。21世纪始，埋设元件、三维印制板技术得到应用和发展基板基板PCB/PWB陶瓷陶瓷铜箔铜箔其他其他基材基材导体导体无机材料无机材料有机材料有机材料金属金属树脂类树脂类增强材料增强材料可焊性材料可焊性材料金属金属有机物有机物阻焊膜阻焊膜字符油墨字符油墨基板基板PCB/P

9、WB覆铜面：两面均可安装覆铜面：两面均可安装元件及形成焊点；元件及形成焊点；多层多层（厚度（厚度1.2mm-2.5mm）单面单面（厚度（厚度0.2mm-5.0mm）双面双面（厚度（厚度0.2mm-5.0mm）覆铜面：焊点形成覆铜面：焊点形成非覆铜面：元件安装非覆铜面：元件安装孔：金属化通孔孔：金属化通孔覆铜面：同双面板覆铜面：同双面板孔：金属化通孔、埋孔、孔：金属化通孔、埋孔、盲孔盲孔孔：非金属化通孔孔：非金属化通孔内层：同双面板内层：同双面板c）主要构成）主要构成电镀过孔、埋孔、盲孔：连接各层之间的导线电镀过孔、埋孔、盲孔：连接各层之间的导线阻焊膜：防止相关部位的非预期焊接、电绝缘、保护阻焊

10、膜：防止相关部位的非预期焊接、电绝缘、保护字符：标记位号等信息字符：标记位号等信息安装孔及定位孔：安置固定部件或定位安装孔及定位孔：安置固定部件或定位PCBa）基材 纸基酚醛树脂板（FR-1,FR-2,FR-3)：填充物以木浆、棉浆、阻燃纸等为主，机械强度、电绝缘性、耐热性较低，成本也低，用于部分家用电子产品、音响、电话、按键、计算器等，不适合高密度基板制作，工作环境也不适于高温、高湿条件。 耐热性：130、30分钟。 耐焊性：260 、10秒。a）基材 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)：平纹玻纤组织，一般PCB厚度（ 1.0mm 1.6mm ）用厚度0.18mm 0.28mm的厚布，高密

11、度PCB则使用薄布（ 0.05mm 0.1mm ）。机械强度高、耐热性好，电绝缘性和尺寸稳定性好，多用于高密度多层PCB，如半导体载片、计算机主板、汽车控制电路、手机等。薄板的翘曲度不佳。 耐热性：200、60分钟。 耐焊性：260 、20秒。a）基材 合成纤维纸布基环氧板：有聚脂纤维（涤纶）纸布基和芳纶纤维纸布两类。介电常数、电绝缘性好，但聚脂纸布基的耐热性差（130、60分钟），易产生静电，不适用于高温条件，应用已较少。但芳纶纤维纸布基则在尺寸稳定性、耐热性、介电常数等方面与FR-4相当，从而成为其替代者，可用于大型计算机主板、汽车控制电路、手机等。两者的吸湿性、翘曲度均不佳。 耐热性：2

12、00、60分钟。（芳纶） 耐焊性：260 、180秒。（芳纶）a）基材 复合基板(CEM-1,CEM-3)：玻纤布和纸混合（CEM-1）、玻纤布和玻纤纸混合（CEM-3），均采用阻燃型环氧树脂，性能上强过纸基板，耐热性、介电特性、可钻孔性能优于或赞同于FR-4。但翘曲度大、尺寸稳定性不如FR-4。 CEM-1多用于民用电器、娱乐、电源。而CEM-3则用于汽车电子、计算机等多层板。 耐热性：130-180 、60分钟。 耐焊性：260 、20秒。a）基材 高耐热性基板：以玻纤布基聚酰亚胺、玻纤布基三嗪为代表，具有优异的耐热（强于FR-5）、电气绝缘、介电常数、耐离子迁移特性，因此用于高可靠性、高

13、性能的宇航电子产品、大型计算机、航空电子产品等多层板制作。但翘曲度大、易吸湿、易碎。 耐热性：220 、60分钟； 耐焊性：260 、20秒。a）基材 挠性基材：采用热塑性薄膜（聚脂或聚酰亚胺），厚度0.01mm 0.13mm，铜箔厚度0.018mm 0.035mm，基板厚度可做到0.10mm以下，柔韧性极佳可折弯。其绝缘性、介电常数、阻燃性、尺寸精度及稳定性优异。多用于产品内部电路连接、多层板内层的制作，如芯片载体、电话、数码相机等可移动装置的电路连接上。 耐焊性：260、5秒a）基材 金属基：有金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板三类。派生多类复合基板。如树脂-陶瓷复合基板；树脂-多孔陶瓷

14、复合基板；树脂-硅复合基板、金属基-包覆绝缘层复合基板等。通常铜箔厚度达0.035mm 0.280mm，金属板厚度0.5mm 3.0mm的铝、铁、铜、钼、矽钢等材料，具有优异的散热性、电磁屏蔽性、磁力性、尺寸稳定性和易加工性，适用于高密度功率电路。 耐焊性：260、20秒金属基金属基板类型板类型金属基板是以金属板（铝、铜、铁、钼等）为基材，在其基板上覆有绝缘介质层和导电层（铜箔）。包覆型金属基板是在金属板的六面包覆一层釉料，经烧结而成一体的底基.在此上经丝网漏引、烧结、制成导体电路图形。金属芯基板一般由铜和铝作芯材，在其表面涂覆一层有机高分子绝缘介质层，或将其复合在半固化片上或PET薄膜之中，

15、覆上导体箔（有的用加成法直接形成导电图形）金属基板性能金属基板性能金属基板性能金属基板性能a）基材）基材 陶瓷基：成分有多种，如陶瓷基：成分有多种，如Al2O3、SiO、MgO、SiC、AIN、ZnO、BeO、MgO、Cr2O3。通常铜箔厚度达。通常铜箔厚度达0.035mm 0.280mm，金属板厚度金属板厚度0.5mm 3.0mm的铝、的铝、铁、铜、矽钢等材料，铁、铜、矽钢等材料，具有优异的散热性、电磁屏蔽性、磁具有优异的散热性、电磁屏蔽性、磁力性、尺寸稳定性和易加工性。力性、尺寸稳定性和易加工性。 耐焊性：耐焊性：260、20秒秒基基材材基基本本特特性性b）铜箔）铜箔 高纯度铜（高纯度铜（

16、 99.8%），制作导电图案的重要材料，），制作导电图案的重要材料，附着于基材表面，应用附着于基材表面，应用厚度在厚度在5m 70m之间之间。 电解铜箔：有多种规格，多数电解铜箔：有多种规格，多数PCB均采用电解均采用电解铜箔。铜箔。 压延铜箔压延铜箔 ：主要用于挠性主要用于挠性PCB产品。产品。c）粘合胶）粘合胶多层板的覆铜板多层板的覆铜板之间的粘结；之间的粘结；粘结采用热压，粘结采用热压，如蒸汽或电加热。如蒸汽或电加热。酚醛树脂酚醛树脂环氧树脂环氧树脂聚四氟乙烯聚四氟乙烯聚酰亚胺聚酰亚胺常用粘合常用粘合胶成份胶成份d）添加材料）添加材料；阻燃剂：现已禁用溴化物作为常规阻燃剂；阻燃剂：现已禁

17、用溴化物作为常规阻燃剂；紫外阻隔材料：有利某些基材性质与紫外阻隔材料：有利某些基材性质与PCB制作工艺制作工艺及自动光学检查时应用的紫外线或激光技术的应用。及自动光学检查时应用的紫外线或激光技术的应用。增强材料：纸、玻璃纤维布、聚四氟乙烯、石英纤增强材料：纸、玻璃纤维布、聚四氟乙烯、石英纤维等多种。维等多种。e）阻焊材料）阻焊材料环氧环氧树脂树脂红外烘烤型液态感光型：有利于制作细间距PCB。干膜阻焊：不适合于高密度细间距PCB制作。紫外硬化型色彩：绿、蓝、色彩：绿、蓝、黄、黑黄、黑f）主要物理特性）主要物理特性介电常数介电常数e和低介电损和低介电损耗正切耗正切tg热膨胀系数（热膨胀系数（CTE

18、）绝缘阻抗绝缘阻抗吸湿性吸湿性阻燃性阻燃性锡铜系：锡铜系：227 310锡银铜系：锡银铜系：217 260锡铋系：锡铋系：138 244铅锡系：铅锡系：183325铅银系：铅银系：304370锡银系：锡银系：221 240其它系：其它系：178 244（铟、锑、铟、锑、铋、锌、银等铋、锌、银等）铅锡锑系：铅锡锑系：185 270铅锡银、铋系：铅锡银、铋系：178205金属封装：即金属封装：即MELF，不锈钢压制后镀镍后覆盖不锈钢压制后镀镍后覆盖薄铜（薄铜（1m） ，铜层上再镀镍（，铜层上再镀镍（5m）后再镀）后再镀Sn90Pb10 （1 m 3m）；）；小外形封装：小外形封装：低热膨胀系数的低

19、热膨胀系数的42合金（合金（42%镍镍/58%铁）压制而成，厚度铁）压制而成，厚度0.2mm 0.3mm，表表面先镀铜（面先镀铜（1 m 5m）再镀）再镀Sn60Pb40（15m）；另一类则使用）；另一类则使用98%Cu/2%Fe合金合金，表面涂镀锡（表面涂镀锡（ 3 m 10m ）。）。片式元件：多以厚膜（银钯）浆料（片式元件：多以厚膜（银钯）浆料（ 30 m 100m ）沉积而成；也有在厚膜表面镀镍（）沉积而成；也有在厚膜表面镀镍（ 1 m 5m ）再涂镀一层锡（）再涂镀一层锡（ 3m 10m ）的做法的做法QFP类：类： 89Cu9Ni2Sn合金合金，厚度，厚度0.1mm，表，表面涂镀面

20、涂镀Sn60Pb40粘结剂粘结剂功能分类功能分类结构型：很强机械强度及承载能力，永久性粘结。结构型：很强机械强度及承载能力，永久性粘结。密封型：无机械强度要求，用于缝隙填充或封装。密封型：无机械强度要求，用于缝隙填充或封装。非结构型：具有一定机械强度要求，暂时性粘结，非结构型：具有一定机械强度要求，暂时性粘结，如贴片胶如贴片胶粘结剂粘结剂功能分类功能分类结构型：很强机械强度及结构型：很强机械强度及承载能力，永久性粘结。承载能力，永久性粘结。密封型：无机械强度要求，密封型：无机械强度要求，用于缝隙填充或封装。用于缝隙填充或封装。非结构型：具有一定机械非结构型：具有一定机械强度要求，暂时性粘结，强

21、度要求，暂时性粘结，如贴片胶。如贴片胶。粘结剂粘结剂性能分类性能分类热固型：由化学反应固化热固型：由化学反应固化形成的交联聚合物，固化形成的交联聚合物，固化后不会软化，不能重新黏后不会软化，不能重新黏结。结。合成型：上述三种材料的合成型：上述三种材料的混合，集三种材料的优点混合，集三种材料的优点于一身。于一身。弹性型：具有较大的延伸弹性型：具有较大的延伸性。如天然橡胶等。性。如天然橡胶等。热塑型：非交联聚合物，热塑型：非交联聚合物，可重新软化或黏结。可重新软化或黏结。环氧树脂环氧树脂、丙烯酸树脂、改性环氧树脂和聚氨脂等；、丙烯酸树脂、改性环氧树脂和聚氨脂等；固化剂：以一定的温度在一定的时间内进

22、行固化；固化剂：以一定的温度在一定的时间内进行固化；填料：改善高温特性或电绝缘特性；填料：改善高温特性或电绝缘特性；润湿剂：润湿剂：颜料：色彩因素；颜料：色彩因素；阻燃剂：提高耐燃特性。阻燃剂：提高耐燃特性。环氧环氧树脂树脂单组分：树脂与固化剂共单组分：树脂与固化剂共同组成。冷藏保存、空气循同组成。冷藏保存、空气循环固化。环固化。双组分：树脂与固化剂分别双组分：树脂与固化剂分别独立包装，使用时按比例混和。独立包装，使用时按比例混和。常温使用，但比例控制难。常温使用，但比例控制难。丙烯丙烯酸类酸类贴片胶贴片胶类型类型热固型：热固型：受热固化。受热固化。光固型：光固型：光照固化。光照固化。液态液态

23、膏状膏状粉状粉状薄膜薄膜丙烯酸类：成分同光固型。丙烯酸类：成分同光固型。丙烯酸类树脂丙烯酸类树脂填料填料光固化剂光固化剂避光常温保存，避光常温保存，但粘结强度及电但粘结强度及电气特性不及环氧气特性不及环氧气树脂。气树脂。改性环氧树脂改性环氧树脂聚氨脂聚氨脂温度越高粘度越温度越高粘度越低、压力越大剪切力越高粘低、压力越大剪切力越高粘度越低度越低；保持元件贴保持元件贴装后进入固化炉之前的过程装后进入固化炉之前的过程中承受一定的外力震动而不中承受一定的外力震动而不出现位移的能力。出现位移的能力。相关相关屈服屈服强度强度因素因素胶的质量：特性指标胶点图案：点、线、面等。以形状系数表示：胶底部面积直径与

24、胶点高胶底部面积直径与胶点高度之比度之比。该系数越大，屈服强度越低，经验数值通常范围2.74.5。元器件质量粘接表面形态：物质特性（固、液、汽、气等之间）接触面积、粗糙程度、洁净程度停滞时间外力特征：大小、加速度、方向、角度保持元件在保持元件在安装、固化、焊后及维修过安装、固化、焊后及维修过程当中承受外力影响（震动、程当中承受外力影响（震动、颤动、振动、应力冲击）的颤动、振动、应力冲击）的能力。能力。粘结粘结强度强度相关相关工序工序胶涂布：塑变能力、屈服点胶固化：受热（固化温度）、传输过程不受有限的外力影响而脱落。焊接过程：受热（焊接温度）冲击具有特定的维持元件的能力。元件安装：受外力时保障元

25、件位置不因此发生移动、扭转、脱落、翻转。维修过程：受热（预热温度）后粘性应有所降低，以利于取下相应元件。导电胶导电胶基本构成基本构成环氧树脂聚氨酯树脂树脂固化剂固化剂导电填料导电填料酚醛树脂丙烯酸树脂金属颗粒：银、铜、镀银金属颗粒：银、铜、镀银非金属物：乙炔炭黑、石墨、碳纤维等非金属物：乙炔炭黑、石墨、碳纤维等聚酰亚胺较快的固化时间较快的固化时间良好的流动性：低粘度良好的流动性：低粘度可靠的粘结效果，能够抵抗一定的热可靠的粘结效果，能够抵抗一定的热和物理冲击和物理冲击良好物理、电气特性，如玻化温度、电绝缘良好物理、电气特性，如玻化温度、电绝缘吸湿性小或吸湿后恢复原状态很快；吸湿性小或吸湿后恢复

26、原状态很快；一定条件下的可维修性一定条件下的可维修性较低的固化温度较低的固化温度聚酰胺聚酰胺类型类型环氧树脂环氧树脂苯氧基树脂苯氧基树脂氰酸脂氰酸脂聚苯乙烯聚苯乙烯聚环氧乙烷聚环氧乙烷双马来酰亚胺双马来酰亚胺丙烯酸脂丙烯酸脂填充胶通常可为填充胶通常可为热固型树脂和热热固型树脂和热塑型树脂！塑型树脂！拉伸强度：垂直于胶面受力能力拉伸强度：垂直于胶面受力能力MPa技术指标技术指标粘度：液体内摩擦度，用绝对粘度（粘度：液体内摩擦度，用绝对粘度（as）表示。）表示。剪切强度：平行胶面受力能力剪切强度：平行胶面受力能力MPa玻化温度：玻璃态（刚性）转化橡胶态（柔软）的玻化温度：玻璃态（刚性）转化橡胶态（

27、柔软）的温度温度Tg导热率：垂直于单位面积方向的单位温度梯度通过导热率：垂直于单位面积方向的单位温度梯度通过的热流的热流kcal/（m h ）剥离强度：单位宽度承受载荷剥离强度：单位宽度承受载荷KN/mm填充胶可流入的填充胶可流入的最小间隙通常为最小间隙通常为10m左右！左右！流动性填充：完成焊料涂布、元件流动性填充：完成焊料涂布、元件焊接后，再单独进行底部填充并固化。焊接后，再单独进行底部填充并固化。非流动性填充：完成焊料涂布，后非流动性填充：完成焊料涂布，后直接涂胶，再安放元器件，进行再流焊，直接涂胶，再安放元器件，进行再流焊，一次完成元件焊接与底部填充。一次完成元件焊接与底部填充。流动性

28、填充：周边填充流动性填充：周边填充非流动性填充：周边填充非流动性填充：周边填充类似效果类似效果适用于覆形涂敷的适用于覆形涂敷的粘结剂基本性能粘结剂基本性能较好的电性能物理机械性能好，具良好粘结性和柔韧性，可承受一定的温度冲击材料应为聚合型，溶剂挥发后针孔少随温度、湿度影响变化小良好的工艺适用性，粘度低于4kPa，适用各类如浸涂、喷涂及刷涂等防潮性好，不易吸湿，或吸湿后能快速恢复原性能固化后应为无色（可添加荧光物）环保覆形涂敷覆形涂敷材料类型材料类型丙烯酸酯树脂：室内应用产品，可浸涂、丙烯酸酯树脂：室内应用产品，可浸涂、喷涂和刷涂喷涂和刷涂聚氨脂：适用耐湿热和盐雾环境工作产品，聚氨脂：适用耐湿热

29、和盐雾环境工作产品，双组分使用双组分使用聚对二甲苯：真空设备应用于高频组件聚对二甲苯：真空设备应用于高频组件环氧树脂：良好电性能和附着力，易脆件环氧树脂：良好电性能和附着力，易脆件应保护应保护氟碳树脂：氟碳树脂：有机硅树脂：电性能优异，防潮性好，适有机硅树脂：电性能优异，防潮性好，适于高频、高温工作产品于高频、高温工作产品清洗剂溶清洗剂溶基本性能基本性能化学性能稳定，不易与被清洗物发生反应；沸点低，可自行干燥；溶解力强，即KB值（贝克松脂丁醇值）适宜，避免与被清洗物相溶；表面张力和粘性小，渗透力强；低毒性，安全使用；无闪点、不易燃；环境影响小。以以CFC-113(三氯三氟乙烷三氯三氟乙烷)为代

30、表，为代表，溶解能力强、脱脂效溶解能力强、脱脂效率高、易挥发、无毒、不燃不爆、无腐蚀，性能稳定。率高、易挥发、无毒、不燃不爆、无腐蚀，性能稳定。对大对大气臭氧层有破坏作用。气臭氧层有破坏作用。半水清洗剂半水清洗剂萜烯类溶剂：萜烯类溶剂：Bicoact EC-7(桔子水桔子水) ，为桔皮和木材中提取，为桔皮和木材中提取的天然有机物。无毒无腐蚀，无环境破坏作用。溶解残留物能的天然有机物。无毒无腐蚀，无环境破坏作用。溶解残留物能力良好。沸点：力良好。沸点：42.7，属易燃物，使用和回收注意防火。，属易燃物，使用和回收注意防火。烃类混合物烃类混合物(如如Axare 138) ：含极性和非极性成分。闪点

31、高、：含极性和非极性成分。闪点高、毒性低，去除白色污染最有效。毒性低，去除白色污染最有效。溶剂清洗剂：溶剂清洗剂：水清洗剂水清洗剂皂化剂：利用皂化剂与松香型助焊剂残留物反应后形成可皂化剂：利用皂化剂与松香型助焊剂残留物反应后形成可溶于纯净水的脂肪酸盐（皂），去离子水漂洗完成清洗；溶于纯净水的脂肪酸盐（皂），去离子水漂洗完成清洗；中和剂：有效去除可溶于纯净水的助焊剂残留物和其它中和剂：有效去除可溶于纯净水的助焊剂残留物和其它物质基础，去离子水漂洗完成清洗；物质基础，去离子水漂洗完成清洗；HCFC-141b、HCFC123、HCFC225Ca/Cb等：等：即即CFC加氢，取代部分氯原子，减低破坏性

32、。加氢，取代部分氯原子，减低破坏性。改性改性CFC替替代清洗剂代清洗剂卤化碳氢化合物：三氯乙烯基础上改进。卤化碳氢化合物：三氯乙烯基础上改进。 不破坏大不破坏大气层，自行分解。气层，自行分解。N-甲基甲基-乙乙-吡咯烷酮（吡咯烷酮（NMP）：低毒、高闪点、低挥）：低毒、高闪点、低挥发性、去污能力强，可与水、有机溶剂混合使用、并用、发性、去污能力强，可与水、有机溶剂混合使用、并用、单独用。废液不需处理。主要为超声清洗应用。单独用。废液不需处理。主要为超声清洗应用。乙二醇醚类溶剂：纤维溶剂，清洗能力良好。沸点高，乙二醇醚类溶剂：纤维溶剂，清洗能力良好。沸点高，可加热。但能引起塑料和弹性体材料的膨胀

33、和龟裂可加热。但能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂醇类、酮类溶剂：通常与低极性溶剂混合，改善极性醇类、酮类溶剂：通常与低极性溶剂混合，改善极性性能，具有极高的极性和溶解焊剂残渣等清洗能力。现性能，具有极高的极性和溶解焊剂残渣等清洗能力。现在多用乙醇在多用乙醇/异丙醇清洗。但闪点低，安全性。吸水性异丙醇清洗。但闪点低，安全性。吸水性强，强，PCB易发白。易发白。清洗剂清洗剂发展方向发展方向禁用禁用ODS（消耗臭氧层物质）类溶剂，（消耗臭氧层物质）类溶剂，包括包括CFC及其各类氢代、卤代及其各类氢代、卤代CFC；天然植物提取烃类清洗剂；天然植物提取烃类清洗剂；水、烃类溶剂；水、烃类溶剂；无铅工艺的

34、应用应限用以及禁用卤代物无铅工艺的应用应限用以及禁用卤代物清洗剂；清洗剂；电路设计：通用规范、刚性基板、挠性基板、高密度电路设计：通用规范、刚性基板、挠性基板、高密度HDI等；等；性能要求：通用规范、刚性、挠性、刚性能要求：通用规范、刚性、挠性、刚-挠、芯片（挠、芯片（MCM系列）系列）载体基板、高频微波、大功率等载体基板、高频微波、大功率等基材系列：通用要求、纸基板、纤维基板、玻璃布、高密度基材系列：通用要求、纸基板、纤维基板、玻璃布、高密度等应用。等应用。布局布线：导线、焊盘、多层板、阻焊、丝印图案、字符等。布局布线：导线、焊盘、多层板、阻焊、丝印图案、字符等。；封装：规格尺寸、命名、公差、焊端形态及分布图形封装：规格尺寸、命名、公差、焊端形态及分布图形等；等；使用：通用规范、指南、安装、焊接、清洗、维修等。使用：通用规范、指南、安装、焊接、清洗、维修等。材料：管芯载体、粘接剂、导体、焊端及其表面处材料：管芯载体、粘接剂、导体、焊端及其表面处理等；理等；工艺技术规范：通孔插装、表面贴装、混装、高密度工艺技术规范：通孔插装、表面贴装、混装、高密度组装、单