J-STD-033B(中文版)

1、实用文档IPC/JEDEC J-STD-033MAY 1999SM端湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准1. 前言SM焚件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。J-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMDE件贴装在PCB上时会经历超过200C,在焊接时, 湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。2. 目的本文旨在为使用，运输，存储，包装 SMD1敏元件提供标准。通过本文内的方法， 可以避免零件

2、受潮和零件在过IR 后可靠性下降。通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。热烘可以使 SMDB件得到长达12个月的包装存储寿命。3. 范围3.1 包装3.1.2 3.2 3.2.13.2.23.2.3 3.3 3.3.13.1.1 本标准适用于PCBA无需密封SMDB件的作业，其中包括聚合分子材 料和塑胶材料密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮组装制程本标准适用于PCBAIR, VPRI?制程，不适用于波峰焊本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工本标准不适用于不过回焊炉的零件可靠性内容描述中的方法可以保证PCBA勺成品可靠性是可评估的（标准J-STD-020 和 JESD22-A113）3.3.2

3、本文不对焊接可靠性作评述4. 涉及文件静电放电敏感元件包装要求 湿气敏感元件包装要求 静电放电敏感设备操作要求 湿气敏感设备标识 不气密包装可靠性测试条件要求阻湿材料（隔绝湿气, 不透气的）透气的，无静电的，可加热处理的活性干燥剂，指示，湿度卡4.1 EIA JEDECEIA-541EIA-583EIA-625JEP-113JESD22-A1134.2 防护部分MIL-B-131-MIL-B-81705MIL-D-3464MIL-I88355.定义活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干 燥剂6.包装6.1包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别 标签警

4、告贴纸1随意随意随意随意220 c时不必标示，235 c 时必需标示2随意必需必需必需必需2a-5a必需必需必需必需必需6随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET不可超过24A如果MET过了24H那么这个实际时间必须要标注。 如果这个METft仅仅是重新包装附活 性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。6.2.2 供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。6.2.3 如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件

5、必须重新烘烤按照第7条款6.3 DRY PACKfF燥包装）6.3.1 描述干燥包装由干燥剂HIC （温湿度卡）MBB（防潮包装袋）下图为经典的干燥包装Moisture Barrier Bag 防潮袋Desiccant Pouches 干燥齐1J 袋 Foam End Cap 尾部泡沫护垫 Humidity Indicator Card 湿度卡实用文档6.3.2 材料6.3.2.1 防潮袋（MBBMBB的各项参数必须符合 MIL-B-81075,第一类型必须要求的是弹性，防静电 放电，机械强度和抗穿刺能力，袋子必须是可热封的。在40c条件下，以ASTMF392-93条件E做弯曲测试，水汽彳播速

6、度测试采用ASTMF1249-90。水汽传播速度不可大于 0.002 mg/100 in 2在24小时内。6.3.2.2 干燥剂干燥剂必须要符合MIL-D3464,第二类型干燥剂必须要满足无尘，无腐蚀性， 吸潮能力符合标准。干燥剂必须包装在湿气可渗透入的袋子里，每个防潮 袋里面装的干燥剂的量必须标注在袋子上，并且要保证防潮袋里的湿度在25 C的室温条件下保持在10% RFO下。在各种干燥剂里面，美军标规定了干燥剂的等级.A级干燥剂要求最低一个单 位吸收2.85 g的水汽在20%RH5 25C的环境下，并且要求能够维持环境 状况在10%RHZ下。一包所需的干燥剂数量有以下公式定义：U= （0.3

7、04* 没*WVTR*A /DU *干燥剂的数量M *期望 shelf lifeWVTR *水汽传播率A * MBB 表面积D *保持10%rH勺湿度要吸收的水分注意：如果有些包装如tray盘，管装，料带装等的零件没有烘烤，那么还 要额外加入干燥剂以吸收零件本体内的水汽，这里也要考虑这部分的干 燥剂。6.3.2.3 HIC （湿度指示卡）Discard if Ciicles Overrun Avoid Metal ContactHIC必须遵守MIL-I-8835 。 HIC色圈要不少于3个并要附上湿度值8%RH 10%RH 20%RHBake Units if Pink :烘烤零件，如果变粉红

8、。 Chang Desiccantif pink :换干燥剂如果变粉红。 Discard if Circles Overmm :如果色环有被润湿 扩散的现象，则报废处理。Avoid Metal Contact :避免接触金属。6.3.3 标签6.3.3.1 标签主要有MSID（湿敏等级号码）和“ Caution lable ”（警告贴纸）， 依据JEDEDJEP11亦准。MSID标签要贴在包装箱的最底层，警告贴纸贴在防潮袋的表面。II /Thia coiHoinAVOISTURE $ENSlTl/E DEVICES I1用 9Lork.liMCirtilftnfil1 Cmmm3 siiof

9、h电旧融m bag; 12 nioiieis at 40 and 90% 同曲的 humndtot1 (RHl2 . Peak package bod-/ temperature: . 2MKmrgM能3 到gr hag np&rwl. that ,i h* uubjsct有d In 下用口w wltler or ether h m temperature piracess mustMouniedl 我廿n.hours of lacinrv Hmkr see 白式# c&je idwcancktiont 二 30 七0%b)的闻 r：个 1R,RHi, Dsmgik require bdke.

10、 nxiuntfigL 10% when 1PqM at 23 5 =Cb) j3 di 3b nut met3 tf hn;i中 is eq.jirecl. devices may be hakecf lnr3 hour, t 12S T 5 :C，Nnto M 由rti.iFk short sr bake times are cteaifed,reference IPOJEDEC J-STO033 tor bke pircedureBag SeH Date-H BQrl-j中国El g mcE 灯房忖ate L4* and hods, temperahM* derned bv IRCJED

11、LC J-srD-020警告贴纸样图湿敏等级贴纸样图6.3.3.26级湿敏元件没有用防潮袋包装海运的都必须要附MSID标签和警告贴纸在运输容器的底层6.3.31级湿敏元件用于235c回焊的必须要附警告贴纸标注最高适用回焊温度。警告贴纸必须贴在防潮袋上（如果使用）或者附在运输容器的最底层。1级敏感元件用于220c回焊无需任何湿度贴纸。6.3.4shelf life（防潮包装后正常存储时间）使用防潮包装后的预计存储时间在 40c / 90%RH并且空气流动良好的环境下不得少于12个月 7.烘烤以下各表为湿敏元件烘烤条件与时间的关系表2：用户，使用者烘烤（此时间不计算在 floor time 内）

12、条件：参考湿度在60%RH含）的周边湿度条件下包装厚度湿敏等级125 c条件烘烤40 c 5%RHft 烤2a4h5days37h11days不大丁, 1.4mm49h13days510h14days5a14h19days2a18h21days324h33days不大于2.0mm431h43days537h52days5a48h68days2a48h67days348h67days不大于4.0mm448h68days548h68days5a48h68days表3:供应商烘烤在60%RH度环境下，MET（供应商露空时间）=24hours包装厚度湿敏等级125 c条件烘烤150 c条件烘烤2a8h

13、4h316h8h不人丁 1.4mm421h10h524h12h5a28h14h2a23h11h343h21h不大于2.0mm448h24h548h24h5a48h24h2a48h24h348h24h不大于4.0mm448h24h548h24h5a48h24h7.1工厂环境要求7.1.1 暴露时间实用文档湿敏元件在工厂只可暴露在60%RH勺环境下，在此环境下无论暴露时间多长都是可以通过高温或低温烘烤后使用或出货。7.1.2 最短时间任何湿度敏感元件在在不超过30c/60%RH的环境条件下暴露不超过8小时的都可以在室温条件下通过干燥剂干燥。要通过此方式干燥零件，最少要 5 倍的暴露时间。7.1.2

14、.1 干燥包装在重新放置干燥剂后，在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。只要干燥剂暴露在空气中的总共时间少于1 小时，这些干燥剂是可以再度使用的。7.1.2.2 干燥箱也可使用干燥箱包装零件，这种箱子要求可以维持内部环境在25 5，且湿度10%RH有可能用到氮气或干燥气体。7.2 烘烤一般要求7.2.1 耐高温容器如果厂家无特殊说明，我们默认这些装载零件的包装容器是可以以125的高温来烘烤零件的。例如，高温tray 盘。7.2.2 低温容器任何使用低温包装容器装载零件的，零件不可以和这些容器一起在高于40的条件下烘烤，如果需要高温（）40）烘烤，必须要把零件取出到耐高温容器内烘烤，在转回到原包

15、装容器内。7.2.3 纸和塑胶在烘烤前必须要把纸和塑胶物件（如纸箱，泡沫， 塑胶皮等）挑出。管塞和tray盘带也必须挑出在高温125烘烤时。7.2.4 烘烤时间烘烤时间按所有零件均达到要求温度时开始计算7.2.5 ESD 保护ESD乍业防护需遵守EIA625,使用真空吸笔作业时要求高湿度这点必须执行。例 如，在烘烤零件后的环境内空气十分干燥，此时要尤其注意ESD防护，保持高湿 度的空气。7.2.6 包装容器的再用在再用这些包装容器前要对这些材料的规格做出合适的考量7.2.7 焊接风险7.2.7.1 氧化风险烘烤零件可能会导致零件氧化影响焊接从而造成各种各样的PCBA 呈接品质问 题，为考虑到焊

16、接，零件烘烤的时间和温度必须要控制。如厂家无特殊说明，一 个零件只允许一个烘烤循环，如果非要进行第二次烘烤，这个时候要和供应商谈 谈。7.2.72包装容器的除气作用风险必须要注意包装容器的除气作用是否能保证不影响焊接8.使用MB摩旦打开，floor life 就开始计算，如果在规定时间内没有使用，即必须 依照第7章作业。8.1 来料检验8.1.1 包装检验IQC检验需要检查警告贴纸或条码贴纸上的材料封包日期，包装袋是否有穿孔， 或包装袋有开包过，如果有开包过，以HIC作判定依据作业8.1.2 零件检验IQC开包检验零件后，如果在40C/60%RH勺条件内暴露少于8小时，要么附上 火星干燥剂重新

17、包装：要么在室温干燥的环境下5倍时间，使其自然干燥后再包 装8.2 floor life下表为30C/60%RH勺条件内的不同湿敏级别元件的floor life 表。另，如果零 件暴露在空气时间大于1小时，按7.1作业表4湿敏等级工厂 floor life3.1mmPQFPs84 pins2aOOOOOO607810341536933425728364710141971013681030 C25 C20 C31013179111481013791279125710468457实用文档PLCCs (square )MQFPs orPBGAs44574574573573463352342343322221155443322276554333111111115a2222211143332222Bodyoooo86392843230 c2.1Thickness3.12aoooo148513764325 cPLCCs(rectangularoooooo694985420 c矩形)18-32pins1912987322SOICs(wide body)3251512109533SOICs20pins3219151312754PQFPs80pins5443322147554432297665433