PCB封装设计标准SMD资料全

1、PCB封装设计规（SMD）目 录1、 电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）.22、钽电容（TC）.23、排阻（RA）.34、电感（L）.35、二极管（D）.56、晶体管（SOT）.57、保险丝（FUSE）.68、晶振（X）.79、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）.810、四方扁平封装（QFP）.1011、J型引脚小外型封装（SOJ）.1212、塑料有引线芯片载体（PLCC）.1313、四方无引脚扁平封装（QFN）.1314、球棚阵列器件（BGA）.141、 电阻（R）、电容（C）、 磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）02011210矩形片式元器件焊盘设计英制 公制

2、A(Mil) B(Mil) G(Mil)0201060312101204021005202015060316083838220805201251.1847.2432.761206321670.8751.1866.941210322510070702、钽电容（TC） 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1206 3216 50 60 40 1411 3528 90 60 50 2312 6032 90 90 120 2817 7243 100 100 160焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊

3、盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 公式中：L-元件长度，mm； W-元件宽度，mm； T-元件焊端宽度，mm； H-元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度） K-常数，一般取0.25mm.3、排阻（RA）8P4R-0402L (mm) 2.0 +/- 0.2W (mm) 1.8 +/- 0.15H (mm) 0.45 +/- 0.1L 1(mm) 0.2 +/- 0.15L2 (mm) 0.3 +/- 0.15P (mm) 0.50 +/- 0.05Q (mm) 0.30 +/- 0.18P4R-0603L (mm) 3.2 +/- 0.2W (mm) 2 +/- 0.15H (mm)

4、 0.5 +/- 0.1L 1(mm) 0.3 +/- 0.15L2 (mm) 0.5 +/- 0.15P (mm) 0.8 +/- 0.05Q (mm) 0.5 +/- 0.14、电感（L）分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和 焊盘尺寸ComponentLdentifer(mm) G(mm) X(mm) C(mm)Y(mm)refrefGX+1Y+1+1G-1X+1Y+15、二极管（D）标注二极管极性SOD123 、SOD323焊盘设计ComponentLdentifer(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)Hminmaxminmaxminmaxminmaxmin

5、maxmaxSOD1233.553.852.352.930.450.651.41.70.250.61.35SOD3232.32.71.61.80.20.41.051.450.51.11.16、晶体管（SOT）（1） 定义：小外形晶体管 （2）分类： SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT353/SOT-252 (3) 单个引脚焊盘长度设计原则：对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mmSOT223元件尺寸SOT223焊盘设计7、保险丝（FUSE）0805焊盘

6、尺寸：1206焊盘尺寸：8、晶振（X）示例：焊盘设计总结：L=L1+(1.5mm)X=X1+（1mm）Z=A+（2mm）丝印框=A x B辅助丝印框=（A x B）+19、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP设计总则 一般情况下设计原则：（1） 焊盘中心距等于引脚中心距 （2） 单个引脚焊盘设计的一般原则： Y=T+b1+b2b1=0.3mm;b2=0.8mm器件引脚距：1.270.800.65 0.500.400.30焊盘宽度： 0.65/0.60.500.350.250.20.17焊盘长度： 2.202.001.601.601.601.60SOIC

7、1、外形图：塑料封装、金属引脚 间距：P=1.27 mm(50mil)2、 焊盘设计a) 设计考滤的关键几何尺寸 元件封装体尺寸 A 引脚数 间距E b)焊盘外框尺寸Z 封装 Z ASOP8/14/16 7.4 3.9SO8W-SO36W 11.4 7.5SO24X-36X 13 8.9c)焊盘长X宽（Y x X）=0.6X2.2(mm)d）没有公英制累积误差e）贴片围：引脚边加0.3-0.5(mm)无引脚 边1（mm）SSOIC1、外形图：塑料封装、金属引脚 间距：P=0.8/0.6352、 焊盘设计a） 焊盘尺寸：（mm） 封装 Z XYPICHDSSO4811.60.352.20.635

8、14.6SSO5611.60.352.20.63517.15SSO6415.40.52.00.824.8SOP 间距：P=1.27 （50mil） PIN数量、及分布：在长边上均匀分布。在SOIC基础上增加了PIN的品种6、10、12、18、22、30、40、42. d)表示方法：SOP10焊盘设计a)设计考虑的关键几何尺寸： 引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。b)焊盘外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2428/30 32/3640/42Z 7.49.4 11.2 13.21517C) 焊盘长X宽（YxX）=0.6X2.2d）没有公英制累积误差e）贴片围：每边加0.3-0.9（

9、mm）10、四方扁平封装（QFP）PQFP1、元件a)外形图及结构，间距：P=0.635(25mil) b)PIN数量、及分布（四边均匀分布）：84、100、132、164、196、244c)表示方法：PQFP842、焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸 引脚数、引脚外尺寸长X宽：L 引脚接触长度X宽度：TXW、间距E、元件封装体尺寸BXAb）焊盘外框尺寸：Z=L +0.8mm, L元件长（宽）方向公称尺寸c）焊盘长X宽（YxX）=1.8X0.35d）验证焊盘框尺寸：G一定小于S的最小值，每边0.3-0.6（mm）,一般（0.4mm）e）没有公英制累积误差f）贴片围：每边加0.3-0.9（mm）

10、QFP1、元件a)外形图及结构，间距：P=0.8/0.65b)PIN数量、及分布（均匀）及种类从24-576，脚的数量以间隔8为基础增加。每种PIN通常有2种（特殊3种）封装形式，间距不一样0.5/0.4/0.3间距封装：元件封装体尺寸B（A）有13种：5、6、7、8、10、12、14、20、24、28、32、36、40. 每种封装体系列有6种PIN，如10X10-64、72、80、88、112、120. 0.5/0.4/0.3间距封装共有13X6=78种0.8/0.65间距封装：共有12种SQFP/QFP元件封装总共有90种2、焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸间距E、引脚数、引脚外尺寸长（

11、宽）L、引脚接触长度X宽度：T x W。 b)PITCH=0.8mm/0.65mm 焊盘设计b）PITCH=0.8mm/0.65mm 焊盘设计;焊盘外框尺寸Z=L +0.6mm; L元件长（宽）方向公称尺寸0.8焊盘长X宽（Y x X）=1.8x0.5; 0.65焊盘长X宽（Y x X）=1.8x0.4c）PITCH=0.5/0.4/0.3mm 焊盘设计 焊盘外框尺寸Z=L +0.8或焊盘外框尺寸 Z=A/B+2.8L元件长/宽方向公称尺寸，A/B元件封装体尺寸0.5焊盘长X宽（Y x X）=1.6x0.30.4焊盘长X宽（Y x X）=1.6x0.250.3焊盘长X宽（Y x X）=1.6x

12、0.17注意事项：a) 验证焊盘外框尺寸：焊盘 尺寸G一定小于元件S的最小值0.3-0.6（mm） (0.5)焊盘 尺寸Z一定大于元件L的最大值0.3-0.6（mm） (0.3) b)存在公英制累积误差c)对于是距0.5/0.4/0.3的封装，封装体尺寸系列相同如尺寸为10X10，PIN数不一样，但焊盘外框尺寸是一样的，只是间距发生变化，焊盘宽度不一样，焊盘长度一样。设计时焊盘尺寸可以参考。也可参考SQFP系列。同样间距0.8/0.65的封装，只要封装体尺寸系列相同，烛盘外框尺寸不变，间距、焊盘宽度发生变化d)贴片围：每边加0.3-0.9(mm) 11、J型引脚小外型封装（SOJ）分类：SOJ

13、、PLCC（方形）、PLCC（矩形）、LCC设计总结：SOJ与PLCC的引脚均匀为J形，典形引脚中心距为1.27mma） 单个引脚焊盘设计0.6mm x 2.2mm；b） 引脚中心应在焊盘图形侧1/3至焊盘中心之间;c） SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm);d） PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离： J=C+K（单位mm）;式中：J-焊盘图形外廓距离；C-PLCC最大封装尺寸；K-系数，一般取0.75。SOJa）J引脚；P=1.27mmb）外形图及结构以封装体宽度尺寸（英制）来定义元件，封装体宽度尺寸共有4个系列，每个系列有8种PIN。元件宽

14、度系列：300、350、400、450 （0.300英寸）；元件PIN种类：14、 16、18、20、22、24、26、28所以SOJ封装元件共有4X8=32种c）表示方法：每种PIN通常有4种宽度的封装形式SOJ引脚数/元件封装体宽度：SOJ 14/300；SOJ 14/350；SOJ 14/400；SOJ 14/450焊盘设计a） 设计考虑的关键几何尺寸，封装体宽度系列、元件引脚、间距Eb） 焊盘尺寸设计元件封装系列 300 350 400 450焊盘外框尺寸Z 9.4 10.6 11.8 13.2焊盘长X宽（Y x X）=2.2X0.6注意事项：a）验证焊盘外框尺寸：焊盘尺寸G一定小于元

15、件S的最小值0.3-0.6（mm）焊盘尺寸Z一定大于元件L的最大值0.3-0.6（mm）b）不存在公英制累积误差c）同种系列的元件（如300系列）焊盘外框尺寸是一样的，不同PIN数和D值发生变化d）贴片围：每边加0.3-0.9（mm）。12、塑料有引线芯片载体（PLCC）焊盘宽度一般为0.50mm - 0.80mm.焊盘长度为1.85mm 2.15mm相对两个（或两排）焊盘之间的距离（焊盘图形外廓）按下式计算：J = C + K式中：J -焊盘图形外廓尺寸， mm; C - PLCC最大封装尺寸，mm; K - 常数，mm，一般取0.75 mm.对无引线瓷芯片载体（LCCC），焊盘的设计原则上

16、与PLCC基本相同，但不同之处是K值推荐取1.75mm贴片围：每边加0.3-0.9（mm）13、四方无引脚扁平封装（QFN）引脚；e=0.4mm、0.5mm焊盘设计：元件封装系列 焊盘宽 焊盘长0.4mm0.2mmY3+Y40.5mm0.25mmY3+Y4Y3=实体长度+延长00.1mm；Y4=实体长度+外延长0.30.8mm散热焊盘（Y2 x X2）尺寸:实体焊盘+/-0.1mm（推荐取max值）K值:=0.3mm14、球棚阵列器件（BGA）BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、载带球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。柱状焊点按封装形式又称为瓷柱栅阵列CCGA(Ceramic Column Grid Array)。随着BGA芯片的锡球直径逐渐向05mm、045 mm、030 mm等小型化发展，印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径05 mm，间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为04 mm、03 mm的印制板焊盘上，验证结果为