工程部样机制作管理规定

1、样机制作及测试管理规定(A版)1.目的规范工程部样机的制作流程及测试内容，以确保BOM的正确性和产品的顺利生产.2.适用范围适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。3职责：3.1 产品/研发部：提供样机制作依据、文件以及测试软体。3.2工程部：样机制作、BOM制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。3.3品保部：提供成品检验规范。4.定义4.1新机型：第一次试做的机型4.2特配机型：使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。4.3物料变更或来料异常：指产品部件如主板（BIOS）、I/O挡片、机箱、软驱、CPU、CPU风扇、内存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装

2、软件（驱动程序、操作系统或应用软件）的变更或来料异常。5.样机制作及测试流程 输入样机制作流程输出品管部成品检验标准样机物料物料部门产品配置表产品备忘录性能配置表产品备忘录变更说明NG结束无有注2OK注1制作BOM或上线生产工程部、生产部结果判断样机评测记录表样机试装及测试产品组、工艺组确认有无新料或新的组合？产品组等部门查核软硬件配置内容办理借物手续产品组、物料等部门工程部接收并确认产品研发部样机评测记录表研发等相关部门注1：特配机型样机测试规定： 对主板、CPU、内存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合需根据样机测试内容做测试，重点做功能测试，并根据品保部的成品检验标准作出判定。 对

3、机箱、I/O挡片、读写卡、电源、主板和软驱之间的新组合需重点做装配性测试，并根据品保部的成品检验标准作出判定。物料变更或来料异常样机测试规定：根据变更或出现异常的物料类型在样机测试内容中选择其对应的测试项目，并根据品保部的成品检验标准作出判定。 注2：由组装及测试人员对样机结构配合、性能等方面进行判定并反馈至产品研发部。6.引用文件6.1 产品配置表6.2 产品备忘录6.3 性能配置表6.4 产品备忘录变更说明6.5 品保部成品检验标准附表一:产品配置表_产品配置表主流配置：CPU：_ 配置：_项次物料名称规 格备 注1.主 板2.CPU3.内存4.硬盘5.软驱6.AGP显示卡7.多媒体卡1.

4、2.3.4.8DVD-ROM9CD-R/W10.键盘11.音箱12.POWER13USB-HUB13机箱14CPU电源风扇15.MOUSE16.MIC HEADPHONE软件部分：12345678附表二：产品备忘录 产 品 备 忘 录 编号:_生产任务的详细情况如下:设备编码系列名称机 型CPU主 板显 卡内 存硬 盘光 驱硬盘预装软件特殊配置信息数 量排线时限通知人:审批人:签发日期:通知人备注审核人备注此产品备忘录的更正信息: 其他的说明: 此产品备忘录的收文者：附表三：性能配置表_性能配置表项次物料名称规 格备注1主板2CPU3内存附表四：产品备忘录变更说明 备忘录的变更说明 编号:_

5、生产任务的详细情况如下:生产任务内 容通知人:审核人:签发日期:附表五：样机评测记录表样机评测记录表编 号：_ _评测人： _日 期： _设备编码：_ 系列名称： _ 机型：_文件依据： ( )产品备忘录 编号：_ ( )产品配置表编号：_( )性能配置表编号：_ ( )产品备忘录变更通知 编号：_ ( ) 其它：_评测目的：_评测内容及结论：部件名称测试项目结论或问题点装 配 性 测 试功 能 测 试硬件 测试软件 测试结果判定部件名称测试项目装配性测试功能测试硬件测试软件测试Mother Board1. 与机箱的配合性； 2. 与I/O挡片的配合性； 3. 各插槽及插针的适用性； 4. 各

6、附件的可用性。 1.BIOS基本测试； 2.功能键功能测试及插法确定； 3.前置AUDIO及USB功能及插法确定； 4.声卡、并口、串口、COM口及USB测试； 5.与相关板卡类的兼容性测试。1. 操作系统测试；（商用：WIN98和WIN2000；家用：WIN98和WIN XP、LINUX） 2. 应用软件兼容性测试，各标准预装软件的安装及应用测试； 3.驱动（补丁）的安装和测试； 4. QAPLUS测试。 CPU1. 与主板的装配性测试； 2. 与CPU风扇的配合性。1. CPU基本信息（主频、缓存、电压和温度等）； 2. 与相应主板的兼容性测试。1. 操作系统测试；（商用：WIN98和WI

7、N2000；家用：WIN98和WIN XP、LINUX） 2. QAPLUS测试。Memory1.与主板DIMM插槽的配合性1. 内存颗粒型号及厂商确认； 2. 内存容量测试。1.QAPLUS 测试。HDD1. 与机箱的配合性； 1. 各参数的确认； 2. 硬盘容量测试； 3. 可对拷性测试（尤其在同型不同版）。1.QAPLUS 测试。FDD1. 与机箱的配合性； 1. 读写盘性能测试； 2. 插、取软盘的灵活性。FAN1. 与主板的装配性测试； 2. 与CPU的配合性； 3. 与机箱的配合性。1. 转速的稳定性及其正确显示； 2. 震动和噪音应在允许范围内。Power1. 与机箱的配合性；

8、2. 与相关主板的配合性。1. 安规测试； 2.工作稳定性测试； 3. 震动和噪音应在允许范围内。Video Card1. 与机箱的配合性； 2. 与相关主板的配合性。1. 显存容量及颗粒确认； 2. 散热性能； 3. CHIPSET 确认。1. 显卡测试程序； 2. 驱动程序安装和测试； 3、休眠后的可用性测试。NIC1. 与机箱的配合性； 2. 与相关主板的配合性。1.CHIPSET 确认； 2. BOOTROM 确认。1. 网卡测试程序； 2. 驱动程序安装和测试。Case (I/O Plate)1. 与各部件的装配性。1.附件的确认与统计。读卡器1. 与机箱的装配性； 2. 与相关主板的配合性。1. 附件的确认；