2_SMT上岗培训教材

1、鑫茂科技(深圳)有限公司ECSMANUFACTURING(SHENZHEN)CO.,LTD.SMTk局培割I教材文件褊虢：PCQM-03-142版次:V1.1制言了日期:2000/06/01修言了日期:2001/07/01擦案罩位：制一部核准塞核S8案文件编虢文件 名耦版次SMTk局培割I教材PCQM-03-142文件修言丁履屣修言丁内容典理由修言丁日期全文修改 2000/7/1V1.0初版赞行V1.1 > SM倍B上周培朝I教材合并SMTk局培割I教材核准雷核李洪展文件褊虢本直修改次数1/8PCQM-03-142一、目的1.新迤人员tsti SMTffi知了解SM琬程，清楚每彳固岗位之

2、工作内容与WT 2.悬在殿培朝|提供基碘.二、范圉制一部新迤人H.一 士聿一、 7E 我蒯 八、四、Wm4.1 各生封新迤人H培朝I .五、内容5.1 基碘知ti :5.1.15S整理：封工作埸所迤行显分，清理封工作瓢用的柬西.整?I：以正碓方法封物品襟言就，定位，以使在第一日寺内拿到物品.清捕：工作埸所瓢亲隹物，所放物品能被立即使用.清洁：符其微底迤行，落1T前3s轨行.修餐：餐成正碓1T施所决定事的良好雪惯.5.1.2青酎霞防:5.1.2.1 静11崖生：雨物体磨擦，筐生霜子移勤,一物体带正H , 一物体带.5.1.2.2 青酎重危害：IC、三极管等悬青苗重敏感元件，其内部集成雷路易被青酎

3、重破坏， 而使元件功能不良.5.1.2.3 青苗雷防:5.1.2.3.1 人体:人体感染青酎甯可能超遇3000V，因此在工作日寺须戴好接地良好 的青料!璟、戴青酎重手套、以及穿青酎重衣、鞋.5.1.2.3.2 工作台：放置青罗重布，并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置：物料架接地良好，成品、半成品放入青酎重箱储存.5.1.3SMT 流程：物料领取一送板机一金易膏印刷一前段目检一零件贴装一退流焊接-后段目椀T-ICT下制程.5.1.4SMT有层mft音吾5.1.4.1 流程 IK：SMT®造工军通知害（工罩、制罩）、制一部生划表、工料罩、» 拔/!拔罩、/退料罩、送板、金

4、易膏印刷、零件贴装、前段目横（金易膏目 椀0退流焊接、后段目横（外觐椀康T）、ICT根换制罩、换、首件作棠、打檬、投、 ECNC程霓置罩、重工（Rework）、制程品51昊常虑理罩、BOM.5.1.4.2 物料 :FSM/SMTk岗培前1教材核准雷核撰嘉李洪展文件褊虢本直修改次数直次PCQM-03-14：112/8PCB PAD IC、BGA I舔氏.5.1.5元件知ML5.1.5.1 元件槿 IK：雷阻(R.RN)、重容(C.BC)、霜感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集 成雷路(IC)、雷路板(PCB).5.1.5.2 兀件人小：重子元器件：霜阻、霜感、霜容、二极管等常用英制表示

5、其大小，如下：英制规格是(mm)B(mm焊(mm医制规格06031.600.800.45160808052.001.250.80201212063.201.600.80321604021.000.500.25100502010.600.30*06035.1.5.3 元件§0微与品名规格：5.1.5.3.1 雷阻(排阻):5.1.5.3.1.1 英文代虢：R.RN.RP.5.1.5.3.1.2 罩位：欧姆(Q)lt(KQXIt(MIQ ).5.1.5.3.1.3 换算系:1MQ =103KQ =106Q .5.1.5.3.1.45 MT 雷阻表示方法(本体有SOi ):103表示 10

6、*103。=10KQ .100表示 10*100。=10Q .0R3表示 0.3 Q .4K7表示 4.7KQ .5.1.5.3.1.5 雷阻的精度：1%W密雷阻.5啕普通雷阻.5.1.5.3.2 重容(排容)：5.1.5.3.2.1 英文代礁:C.BC.5.1.5.3.2.2 罩位：法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 罩位换法:1F=10UF=102PF.1UF=10NF=10PF.5.1.5.3.2.45 MT雷容表示方法(本体瓢§0哉):101 表示 10*101PF=10PF.105 表示 10*105PF=1UF.104 表示 10

7、*104PF=0.1UF.SMTk岗培前1教材核准雷核撰嘉李洪展文件褊虢本直修改次数直次PCQM-03-14：? 13/85.1.5.3.2.5重容特性：It存霜屋、滤波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3 重感：5.1.5.3.3.1 英文代虢:L.FB.5.1.5.3.3.2 军位：亨利（H）、毫亨（MH）、微亨（UH）.5.1.5.3.3.3 换算系:1H=103MH=16UH.5.1.5.3.3.4 重感特性：滤波、燮化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4 二极管（DIODE）:5.1.5.3.4.1 英文代虢:D.5.1.5.3.4.2 二极管槿:普通二极管、光敏二极管、彝光

8、二极管、穗屋二极管.5.1.5.3.4.3 常兄 SMJ极管：玻璃体棒状二极管、MOSFE等.5.1.5.3.4.4 二极管特性：罩向醇重性，限屋、限流等作用.黑色璟一端表示H极5.1.5.3.5 三极管（TRANSISTOR）:5.1.5.3.5.1 英文代虢:Q5.1.5.3.5.2 作用：1g流、功率放大、霜子IW旬等作用.5.1.5.3.6 集成雷路（IC）:5.1.5.3.6.1 英文代虢：U.5.1.5.3.6.2 根据集成重路余吉横及封装型分悬:BG侬:球型格栅障列封装,四周瓢引脚，在本体下面有排列整膂的金易球，如 VIA 之 VT8363 INTEL之 FW82801.QF理:

9、塑料扁平封装，外觐四周有脚，如SIS5595,900.SO理:引脚,如ICICS9248DF.SOJ型:悬雨遏有引脚,向Nif曲.PLCC1 :：&四周有向内曲引脚，如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.31 C的极性表示方法：切角表示、阊黑占表示、凹梢表示、箭!表示.5.1.5.3.7 重路板（PCB）:悬速接重子元件之基板.5.2物料人H培朝I5.2.1 料虢了解：89-XXX-XXXXX族示机种成品料虢.81-101-XXXXXXg示SMT皆主件料虢.15-XXX-XXXXXXg示 PCBM虢.41-XXX-XXXXX族示爪氏 .01-XXX-XXXXXXg示 IC 奥FS

10、M/SMTk岗培前1教材核准雷核撰嘉李洪展文件褊虢本直修改次数直次PCQM-03-14：114/802-XXX-XXXXX族示 IC 箕03-XXX-XXXXXXl示三极管、二极管.04-XXX-XXXXXXI示重容 .05-XXX-XXXXX族示雷阻 .06-XXX-XXXXXXg示排阻.08-XXX-XXXXX族示重感 .11-XXX-XXXXX族示胎唯 .16-XXX-XXXXXXt示重感（FB） .5.2.2 ®料：5.2.2.1 依据制造工罩通知善、BOM工料罩、估所需物料，封C级材料用 斡拔/!拔罩到资材（料，A级材料依据工罩领料罩至资材领取材料.5.2.2.2 封本别物

11、料状况清楚了解.5.2.3 退料：5.2.3.1 依据ECN制程品昊常虞理军，封工程、制程所禁用之材料，填IKM/退 料罩，至资材退料.5.2.3.2 封已停止生jS工罩，由生管碓IS需退之材料.5.2.4 辅拔/I1拔5.2.4.1 主要用于C级材料之领取.5.2.4.2 依据生状况与材料状况，不同别、不同工罩之拔.5.2.5 材料使用：5.2.5.1 各种材料都有其有效使用期，物料使用鹰遵循“先迤先出”原期.5.2.5.2 A级材料有其格的储存与使用璟境，因此在料日寺，除碓料虢、品名 外,逮需碓言忍其使用期限、濠I度指示卡等，并以“ A级材料使用规范”作渠.5.2.6SMT半成品辅移：物料

12、人H根据下制程需求，封SMTW造0心机种，做好,适日寺辅至下制程，并填/退料罩.5.2.7物料人员责:5.2.7.1 了解本物料状况，即日寺反映缺料情况给till、生管.5.2.7.2 适日寺领料，保生适日寺辅板，保下制程生筐.5.2.7.3 封料、短装料等昊常情况即畤反映.5.3 印刷机操作人H培朝I：5.3.1 金易膏5.3.1.1 金易膏成：金易膏是由金JS合金I1粒（2045UMX助焊剜（液体）按一定的比例混合在一起而成的膏状物ST .合金成份、助焊剜成份决定著金易膏的焊接性能.金易膏在储存、使用遇程中保持各成份相封稳定，是保焊接良好的皆封筵.SMTk岗培前1教材核准雷核撰嘉李洪展文件

13、褊虢本直修改次数直次PCQM-03-14：?15/85.3.1.2 It存与使用：储存修件、使用前回温、使用前揽拌、璟境温.濠I度控制、使用日寺控制等是悬了防止金易膏成份燮化，影警焊金易效果.5.3.2 送板：5.3.2.1 送板机自勤符PCB尊送入金易膏印刷机，封于底板有元件之PCBR能以人工放入fl道.5.3.2.2 送板机型：目前本公司使用机型悬：TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3 金易膏印刷：5.3.3.1 金易膏印刷机通遇板把金易膏精碓地印刷至PCB±,金易膏印刷机参数U置与精碓度决定印刷效果.5.3.3.2 金易膏印刷遇程：送板、PC琉位、板定位、印刷

14、、送出 PCBEM片机.5.3.3.3 金易膏印刷遇程注意事XM :金易膏的添加、擦拭余氏的更换、安装、板的清洗、不良品虑理都符影警金易膏印刷品ST .5.3.4 印刷椀Tit与不良品虑置：5.3.4.1 印刷后之PCB1遇放大或目视椀康T ,封抽检机板要IS真检查有瓢印刷不 良,并正碓填瘾金易膏印刷椀康m幸艮表，如有累常即畤知曾技戊人n虑理.5.3.4.2 不良品虑置：印刷不良品即日寺虞理并言己金条.5.3.5 板清洗：日寺，符下之板上的金易膏用刮刀刮浮，然后人工或机器清洗干净，襟准 悬开孔壁内瓢残留金易粉.5.3.6 金易膏膜厚量测:5.3.6.1 膜厚量测倭：目前所使用膜厚量测倭悬LSM

15、易膏量根弘羲和AUTOLSM®膏量测倭.5.3.6.2 机板膜厚量测:测黑婕!撵、亮黑婕!撵符直接影警量根豚吉果，量根豚吉果的真言己金条有助于反映SMTM程懵况.5.3.7 印刷机操作人员!« :5.3.7.1 正碓操作，即日寺彝现、反映印刷巽常.5.3.7.2 填好相鹰表罩,封下一岗位所上料迤行复查.5.3.7.3 曲助技Tft人肥etH#保餐.5.3.8 建涌ESM /SMTk局培司1教材核准雷核撰嘉李洪展文件褊虢本直修改次数直次如需封金易膏印刷有更多掌握，富青参照金易膏储存与使用工作指醇善,相吸板机 工作指醇善，相金易膏印刷机工作指醇善，相膜厚量测倭工作指醇善.PCQ

16、M-03-14216/85.4 贴片机操作人H培朝I :5.4.1 贴片机tSti :符不同型虢的元件，以不同的速度精碓地贴装在 PC吐，根据元件贴装速度、槿 占片机分悬：5.4.1.1 中速贴片机：如 KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速贴片机：MVII-C,5.4.1.3 泛用贴片机：KE-760、SI-E2000E、MPAHI、MPA80.5.4.2 来逵tSti :来逵是给贴片机供元件的装置，不同贴片机，有不同的型虢来逵,衡量来逵好坏襟准悬来逵上盖（上集）移勤J和机器生崖日寺是否造成不良.5.4.3 上料作H：5.4.3.1 碓所上元件的料虢、品名、规

17、格与所上站台的排料表料虢完全一致.5.4.3.2 悬防止料，上一站来逵言己金条一次，J8禁同日寺安装2彳固以上来逵.5.4.3.3 上来逵后椀Tit送料是否J.5.4.4 贴片机操作人Hitt :5.4.4.1 随日寺留意机器建辅状况，并虑理常见故障.5.4.4.2 依携I排料表零件料虢、规格、用量，正碓、适日寺上料.5.4.4.3 准碓填瘾相表罩.5.4.4.4 曲助技Jft人H封迤行保餐.5.4.5 建涌如需封贴片机有更多掌握，言青参照相层默占片机工作指醇善，SMT工作指醇善,秀逵使用规范.5.5 目祝椀康T人H培朝I5.5.1 元件tSti （祥5.1.5）5.5.2 PCBA外觐判定目

18、与襟准.5.5.2.1 PCB 旅!虹M 目：损彳寡、刮彳寡、起泡、文字符虢襟示mg、檄示不清、沾异物等目，判定方法悬目视.5.5.2.2 贴装判定XM目：贴装主要有少件、多件、件、偏位、直立、仰立、抛件、反白、建金易等不良现象.5.5.2.35 MT元件焊黑占判定XM目：少金易、氧化、空焊、金易珠、建金易.5.5.2.4判定襟准：SMTk岗培前1教材核准雷核撰嘉李洪展文件褊虢本直修改次数直次PCQM-03-14：?17/8判定襟准以品控部制言丁之PCB做卜觐判定襟准悬主.5.5.3 目视椀Tit步骤:取PC畔成品机板、目视横瞬或放大椀康T ，贴各种贴余氏放入青料1箱.5.5.4 目视椀Tit

19、人JOtt :5.5.4.1 依PCB做卜觐判定襟准来椀机板.5.5.4.2 依6KSMTC作指醇耆之目祝椀康T部分作H .5.5.4.3 即日寺反11不良现象给印刷机操作人H、贴片机操作人H、技Tft人H或5.5.4.4 正碓、即日寺填H « SMTM程椀调B己金条表.5.5.4.5 如有判定襟准凝重隹，即畤反映给，以防不良品流入下制程.5.5.4.6 椀瞬0宅PC限青等重箱日寺数量正不!、襟示正碓清晰.5.6ICT操作人H培朝I :5.6.1ICT 了解：ICT雷路静，只封彳固别元件、部分路局部 .5.6.2主要步骤:开主机，测程式逗撵，碓机板放置方向，按测,后取板，OK机板 ，装入青料1箱.不良机板列印幸艮表，并放入不良癌.5.6.3安全事XM :在金十床下屋遇程中，樊现累常，直即按“缸色”按 .5.6.4ICT操作人员殿责:5.6.4.1 依据ICT操作保餐工作指醇耆作H .5.6.4.2 彝现测常立即知曾或ICT技Tft人员.5.6.4.3 未测或不良机板者青不要放到下制程.5.6.4.4 正碓填嘉相表罩.5.6.4.5 曲助ICT技jft人员作好治具之保餐.5.7雉修人H培朝I .5.7.1 元件知ti (fO1 5.1.5)5.7.2 焊金易原理：金