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文档简介
先进封装技术晶圆级封装WLPWLP基础WLP特点WLP工艺学习目标WLP技术晶圆级封装(Wafer Level Pachage,WLP)以BGA为基础,改进型的CSP;一次性完成后道几乎所有的步骤;封装老化之后再划片;因此是真正意义上的批量芯片生产技术。IC芯片通过引线键合与外部电气连接;引线键合无法满足高密度细间距的I/O分布。WLP特点晶圆级封装(Wafer Level Pachage,WLP)封装加工效率高;具有倒装芯片封装的优点;生产设施费用低;芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行;中间环节大大减少,周期缩短很多;圆片级封装的成本低。WLP工艺晶圆级封装主要工艺:WLP工艺薄膜再分布技术第一层聚合物薄膜;重布线层;第二层聚合物薄膜;球下金属层;置球;WLP工艺凸点制作技术UBM制作;沉积厚胶并曝光;光刻胶去除并刻蚀掉UBM 层;再流,形成焊料球;1、WLP技术:晶圆级封装;2、WLP特点:效率高;成本低;3、WLP工艺:薄膜再分布技术;凸点制作技术;知识小结
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