TFTLCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介

1、LOGO.1TFT-LCD面板玻璃减薄工面板玻璃减薄工艺流程及不良简介艺流程及不良简介.2Contents减薄的作用1减薄工艺简介2常见的减薄不良3.3减薄的作用减薄的作用1.减少占有的空间2.使Glass达到一定的柔性.4减薄工艺简介减薄工艺简介用酸碱对Glass进行刻蚀，从而达到减薄的目的。防止酸碱溶液从边缘处进入液晶盒内，破坏封框胶，进入Cell内部，影响产品性能。获得光亮、平整的表面。封胶减薄研磨.5封胶封胶 封胶工艺封胶工艺防止强酸破坏防止强酸破坏Cell封框胶以及进入封框胶以及进入Cell内部内部1. 加盖遮光垫 2.涂胶 3.擦胶 4. UV固化固化UV胶胶破坏破坏TFT结结构构

2、 一般在这之前还会进行检查。 涂胶后静置1min。 清除多的UV胶。 UV固化后检查.6封胶封胶UV固化UV灯GLS边框胶涂胶后检查涂胶加盖遮光垫.7原理及方式单片直立喷洒单片直立喷洒瀑布流瀑布流多片直立浸泡多片直立浸泡原理原理1234减薄原理及方式减薄原理及方式6HF+SiO2-H2SiF6+2H2O液体+固体（玻璃）-液体.8单片直立喷洒单片直立喷洒瀑布流瀑布流多片直立浸泡多片直立浸泡优点：优点：1.可以同时间处理多片玻璃。缺点：缺点：1.装置大型。2.外围产生沉淀物,白色粉沫，容易粘附在Glass上。优点：优点：1.可以满足两面不同蚀刻要求。多片多片缺点：缺点：1.蚀刻表面易产生凹点。优

3、点：优点： 1.表面最光滑，甚至可以不用抛光三种方式优缺点三种方式优缺点.9Text in here蚀刻蚀刻清洗清洗清洗清洗减薄流程减薄流程Slimming.10减薄设备减薄设备其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置Loader单元单元预清洗单元蚀刻单元清洗单元干燥单元Unloader单元 .11减薄工艺参数减薄工艺参数1.反应时间与玻璃质量损失的关系反应时间与玻璃质量损失的关系图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系.12减薄工艺参数减薄工艺参数2.反应速率与反应温度的关系图2.玻璃在HF酸中反应速率与反应温度之间的关系.13减薄工艺参数减薄工艺参数3.反应速率与HF酸浓度的

4、关系图3.玻璃在HF酸中反应速率与HF酸浓度之间的关系说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主要活性成分，因为以氢键形式存在的HF键比HF分子中的HF键更脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。.14减薄清洗单元（后）减薄清洗单元（后）DI浸泡碱浸泡酸浸泡DI浸泡a. 5-10% NaOHb. 45鼓泡C. 10mina. 3% HClb. 或常温C. 1mina. DI水b. 常温C. 5mina. DI水b. 常温C. 5min清洗清洗外观检查Polishing外观检查RejectItemItem自动研磨自动研磨手动研磨手动研磨PicturePicture适应产品适应产品无破损产品无破损产品所有产

5、品所有产品可修复不良可修复不良不良率高发，严重不良不良率高发，严重不良不良率较低的轻微不良不良率较低的轻微不良CAPACAPAQ-panelQ-panel抛光，效率高抛光，效率高针对单点不良修复，效率低针对单点不良修复，效率低研磨研磨15.16减薄工艺自身不良1.不可擦拭脏污2.薄化不匀薄化不匀.17减薄工艺自身不良减薄工艺自身不良玻璃本身含有杂质.1. 除胶未干净，有残留除胶未干净，有残留2. PT等未清洗干净等未清洗干净1. 设备故障（Conveyer）2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式）3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式） 玻璃被蚀刻玻璃被蚀刻时局部蚀刻不一时局部蚀刻不一致致工艺设备工艺设

6、备玻璃表面玻璃表面玻璃本身玻璃本身.18Slimming后划伤后划伤Slimming前发生轻微ScratchSlimming后Scratch程度加重Human eye invisibleSlimming.19Slimming后划伤后划伤Lift Pin 凹点.20Slimming后划伤后划伤2.Robot吸盘凹点.21Slimming后划伤后划伤3.轮印.22造成造成B-ITO不良不良现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性1.水渍酸印.23其它不良其它不良1.电阻超标原因： 酸残留.24与减薄有关的性耐性与减薄有关的性耐性玻璃基板表面蚀刻状况确认玻璃基板表面蚀刻状况确认TFT端子部腐蚀状况的确认端子部腐蚀状况的确认牢固度确认牢固度确认 将其放入冷热交替的冷热槽中将其放入冷热交替的冷热槽中 对对LCM进行显示检查和进行显示检查和显微镜显微镜Glass外观外观检查检查 高温高高温高湿湿的老化槽内进行的持续老化。的老化槽内进行的持续老化。 SEM对对TFT端子部的表面和断面的观端子部的表