半导体器件物理I复习笔记

1、半一复习笔记By 潇然21.1平衡PN结的定性分析1. pn结定义：在一块完整的半导体晶片（Si、Ge、GaAs等）上，用适当的掺杂工艺使其一边形成n型半导体，另一边形成p型半导体，则在两种半导体的交界面附近就形成了pn结2. 缓变结：杂质浓度从p区到n区是逐渐变化的，通常称为缓变结3. 内建电场：空间电荷区中的这些电荷产生了从n区指向p区，即从正电荷指向负电荷的电场4. 耗尽层：在无外电场或外激发因素时，pn结处于动态平衡，没有电流通过，内部电场E为恒定值，这时空间电荷区内没有载流子，故称为耗尽层1.2 平衡PN结的定量分析1. 平衡PN结载流子浓度分布2. 耗尽区近似：一般室温条件，对于绝

2、大多部分势垒区，载流子浓度比起N区和P区的多数载流子浓度小的多，好像已经耗尽了，此时可忽略势垒区的载流子，空间电荷密度就等于电离杂质浓度，即为耗尽区近似。所以空间电荷区也称为耗尽区。在耗尽区两侧，载流子浓度维持原来浓度不变。1.4 理想PN结的伏安特性（直流）1. 理想PN结：符合以下假设条件的pn结称为理想pn结(1) 小注入条件注入的少数载流子浓度比平衡多数载流子浓度小得多；nn0, p1时=，故提高可以提高电流增益5. 提高电流放大系数的措施 适当增大E区Gummel数GE 适当减小NB 减小基区宽度 加强工艺控制2.4 非理想特性 (nonideal effects)1. 厄利效应（基

3、区宽度调制效应）（Early Effect） 定义：当晶体管的集电结反向偏压发生变化时，空间荷区宽度 Xmc 也将发生变化，因而会引起有效基区宽度的相应变化，如图所示。这种由于外加电压引起有效基区宽度变化的现象称为基区宽度调制效应 影响：有效基区宽度变窄，Ic增加（根据B区少子浓度曲线斜率），同时0增加 厄利电压VA 理想情况下VA趋近于负无穷 影响因素：基区掺杂NB、基区宽度XB。降低两者均会使0增大，而厄利效应严重2. Sah效应（E-B结空间电荷区复合） 定义：发射结势垒区的复合电流IER使得IE增大，（根据定义）注射效率0降低 影响：对IE、IB均有贡献，但对IC无贡献，故0降低3.

4、Webster效应（Base Conductance Modulation/基区电导调制效应）基区大注入 定义、影响：当VBE 较大、注入电子时 基区中也有大量的空穴积累 (并维持与电子相同的浓度梯度), 这相当于增加了基区的掺杂浓度, 使基区电阻率下降 基区电导调制效应 IEp增大 注射效率降低，0下降 注：是引起大电流0下降的主要原因4. Kirk效应（Base Push Out/基区展宽效应）发射区大注入效应 定义：在大电流时，基区发生展宽的现象 过程是小注入，是注入的电子正好中和集电区一边的正空间电荷 影响：a.基区存储少子电荷增加 b.0下降 c.频率特性变差（严重影响高频特性） 措

5、施：提高NC、设定最大Ic等5. 发射极电流集边效应使大注入加剧 定义：发射极电流集中在发射极的边缘 原因：基极电阻引起横向电压 E极输入电流密度由边缘至中央指数下降 IE将集中在发射结边缘附近 影响：a.使发射结边缘处电流密度，易产生边缘Webster效应及Kirk效应，0下降 b.局部过热 c.影响功率特性 措施：a.采用插指结构 b.NB不能太低（降低基极电阻）6. 发射区禁带变窄 原因：E区重掺禁带宽度变窄 影响：发射结注入效率下降 总结：2.5 BJT频率参数1. 截止频率f 定义：共基极短路电流放大系数下降到低频的3dB所对应的频率2. 截止频率f 定义：共发射极电流放大系数下降到

6、低频0的3dB时所对应的频率3. 特征频率 fT 定义：共发射极电流放大系数 =1 时所对应的频率4. 最高振荡频率fM 定义：共发射极运用时，功率增益等于 1时所对应的频率，此时晶体管的输出功率等于输入功率2.6 共基极交流小信号频率特性分析 1. 交流小信号电流传输过程 通过发射结 iCTe为发射结势垒结电容分流电流 基区输运阶段 iCDe表示发射结扩散电容分流电流 集电结势垒区渡越阶段 ，为集电结势垒区输运系数 通过集电区阶段 ，为集电区衰减因子 综上，交流小信号相比于直流，其多了E结势垒电容CTe的充放电电流、E结扩散电容CDe的充放电电流、集电结渡越时间中电流衰减、C结势垒电容CTc

7、的充放电电流 影响：使电流增益下降、使信号延迟产生相位差2. 晶体管共基极高频等效电路3. 共基极交流电流放大系数及截止频率f的定量分析 发射区注入效率和发射结电容充电时间e =re*CTe，其中re=Vt/IE，CTe为正偏势垒电容，故需要乘上常数 基区输运系数T和基区渡越时间b 集电极势垒区输运系数dc和集电极耗尽区渡越时间d ，其中Xmc为C区空间电荷区宽度，usl为载流子极限速度 集电区衰减因子c和集电结电容充电时间c ，代表通过集电区串联电阻rcs对势垒电容的充放电时间常数 共基极电流放大系数及其截止频率 2.7 共射极交流小信号频率特性分析1. 共发射极交流电流放大系数和截止频率f

8、2. 特征频率fT 定义：共射组态下电流失去放大能力的频率 表达式 与f、f的关系3. 提高特征频率的有效途径 减小基区宽度（b） 减小结面积（e、c的电容） 适当降低集电区电阻率及其厚度（降低rc提高c，又不至于影响击穿电压，使功率特性差；降低d） 兼顾功率特性和频率特性的外延晶体管结构（npnn +）2.8 基区串联电阻RB1. 定义：基极电流IB经基极引线经非工作基区流到工作基区所产生的压降，当做一个电阻产生，则其为基区串联电阻2. 影响 基区自偏压效应导致的电流集边效应 使输入阻抗增大 在线路应用中形成反馈（影响晶体管的功率特性和频率特性）2.9 发射极电流集边效应与晶体管图形设计1.

9、 基区自偏压效应定义：大电流 较大IB流过基极电阻，产生较大横向压降 发射结正向偏置电压由边缘至中心逐渐减少，电流密度则由中心至边缘逐渐增大2. 线电流密度：发射极单位周长电流容量3. 提高线电流密度措施 外延层电阻率选得低一些 直流放大系数0或fT尽量做得大些 在允许的范围内适当提高集电结偏压及降低基区方块电阻2.10 BJT的击穿电压与外延参数确定1. 穿通 机理：随着收集结上反偏电压的不断增加，收集结空间电荷区扩展至整个基区 穿通时的BC结电压 2. 雪崩击穿 其意为：基极开路时击穿电压比真实的雪崩击穿电压小，缩小的比例为n次开方3. 提高Vpt的方法 提高WB、NB，与提高增益矛盾 减

10、小NC，与提高fT矛盾实际设计中令 Vpt BV CBO，即防止C结雪崩击穿前先发生穿通4. 外延结构晶体管特点 同时满足击穿特性与频率特性（N+衬底降低rC），较好解决矛盾2.11 BJT的安全工作区1. 二次击穿 2. 措施：加入肖特基钳位二极管2.12 BJT的开关作用1. 饱和状态：饱和状态又分为临界饱和与深.饱和。集电结UBC =0的情况称为临界饱和；当集电结偏压UBC 0时成为深饱和2. 饱和深度S2.13 BJT的开关过程分析 1. 提高开关速度途径 内部： 掺金，减少少子寿命，减少饱和时的超量存贮电荷 减小结面积，降低发射极集电极结电容 减小基区宽度，从而减小Qb，使基区少子浓度变化更快 采用外延结构，降低饱和压降UCES 外部： 加大IB从而缩短td和tr，同时为了防止深饱和，选S=4 加大反向IB 考虑工作在临界饱和状态 在UCC与IB一定时，选择较小的RL可使晶体管不进入太深的饱和状态2. BC结并联肖特基二极管的优点 晶体管进入饱和区时，BC结为正偏，于是肖特基二极管也变为正偏，由于其开启电压较小，大部分过剩的IB被分流走了，因此存储在B区和C区的过剩少子电