PCBA手工焊接工艺规范SA

1、PCBA手工焊接工艺规范PCBA手工焊接作业规范11.目的22.使用范围23.使用工具和材料24.作业准备及要求25.焊接标准35.1焊接原则35.2不同类型元器件的焊接标准45.3常见焊接不良示例65.4 PCBA清洗作业标准61. 目的指导PCBA焊接人员规范作业，保证PCBA焊接质量；便于质量人员对生产过程的监督。2. 使用范围生产车间PCBA手工焊接作业。3. 使用工具和材料3.1工具：恒温烙铁（WSD81）、防静电手环、防静电手套、防静电镊子、美工刀、防化手套、防护口罩、防护眼镜、真空笔、烙铁温度测试仪（QUICK 191A）、防静电毛刷、容积箱；3.2辅料：无铅锡丝（SAC-305

2、-1.27）、助焊剂（IF2005C）、酒精（无水乙醇）、洗板水（SC7525）。4. 作业准备及要求 表1准备事项内容要求标准烙铁点检1.应按1次/每班完成烙铁温度测试，并且有完整的记录。使用烙铁温度测试仪测量烙铁实际温度，并填写烙铁温度测试记录单。2.烙铁头接地良好。烙铁头对地阻抗小于2欧姆。3.海绵浸水良好。海绵完全湿润，并无水滴溢出。4.不同器件的焊接选择相对合适的烙铁头型号。IC芯片：刀形、马蹄形；分离器件：刀形、马蹄形；DIP插件：马蹄形、锥形；线束：马蹄形。静电防护1.正确的穿戴防静电衣、帽、鞋。衣着整洁，穿戴标准。2.应戴有绳静电手环或防静电手套，并按时完成静电测试仪测试。手环

3、腕带良好接触皮肤，静电测试仪测试为GOOD，并填写防静电腕带测试记录单。3.工作台符合防静电要求。防静电桌布接地良好。作业人员技能1.具有合格的焊接技能。应通过技能培训与考核，并取得“作业上岗证”。2.具有合格的读图能力。3.具有常用元器件识别能力。4.具有一定的检验及外观判定能力。5.针对相关产品有效的培训。相关文件1.物料清单。物料清单名称、版本与生产任务单一致。2.元器件布局图。受控的元器件布局图，并与生产任务单产品名称、版本号一致。3.作业指导文件。本产品的焊接作业指导书。物料1.物料规格属性、数量正确。规格属性、数量应与物料清单完全一致。2.物料包装完好、标识完整明确。物料包装规范完

4、好，并有明确的标识，含：物料编号、物料规格、数量、批次等。3.物料存放、运输。使用专用物料盒，注意防静电及防碰撞。工作环境1.合理的温湿度。环境温度：23±5；湿度：30%60RH%2.有效的排烟。应有排烟管道或使用风扇排烟。3.健康防护。应佩带相应的劳保防护用品。5. 焊接标准5.1焊接原则5.1.1 烙铁温度设定，IC类温度敏感元器件：380±20；插件电阻、电容、连接器及线束：400±20；如焊盘连接铜箔直径大于3mm，应将烙铁温度调整到：420±20；5.1.2 将元件放在板子上的相应位置上，并确认零件引脚与PCB焊盘一一对正，极性器件应保证方位

5、正确；5.1.3 加热方式：加热时应使烙铁头接触印刷板上的焊盘和元器件引脚，然后加入焊锡丝焊接。对较大焊盘（直径大于5mm）焊接时，可移动烙铁，即烙铁绕焊线盘转动，以免长时间停留一点，导致局部过热焊盘损伤；5.1.4 如果焊接发生不润湿（不吃锡）现象，可以使用少量助焊剂，但是不可使用焊锡膏；5.1.5 对于插接电容、电阻等要插到底，同类元件高度要求一致，不能有高低不平现象，特殊要求除外；5.1.6 焊接次序为：贴装芯片-电阻或二极管-集成块-电容-其他DIP元件。总体原则从低到高；5.1.7 可根据焊盘大小在标准内适当调整烙铁温度。保证焊点发亮，不可是灰白色，不能虚焊，漏焊；5.1.8 焊接时

6、间要掌握得当，焊锡要能够从焊盘孔流到正面，保证两面都有焊锡；5.1.9烙铁使用过程中应注意事项：不可敲打烙铁头，不可甩锡，如烙铁头表面氧化严重，需多次加锡并在海绵上擦洗；间隔较长时间不使用烙铁，应加锡养护并调低烙铁温度，或直接关掉烙铁开关；5.1.10 焊接完毕后需整体检查PCBA无漏焊、错焊、虚焊、短路、元件倒置、极反等不良现象；使用毛刷清洁PCBA表面锡珠等异物，并使用洗板水清洗PCBA残留助焊剂。5.2不同类型元器件的焊接标准表2分类焊接要求辅料图示质量标准IC集成芯片1温度：380±20；2.时间13秒；3.应使用真空笔取放零件，确认IC引脚无偏斜，如有偏斜应用美工刀片修正；

7、4.首先，固定每一边的两个端点,逐步焊接每个管脚，焊接时间控制在3秒内。重复焊接需待芯片温度冷却后再进行第二次焊接。无铅锡丝1. 极性方位正确；2. 零件引脚无翘曲，pin间无桥接；3. 无空焊、冷焊；4. 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）50%或0.5mm，其中较小者。片式分离器件1温度：380±20；2.时间13秒；3.元件焊点应对正焊盘中央；侧面最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊高度。 无铅锡丝1. 元件平放在电路板上,无歪斜、竖立现象；2. 如果是有极性元件，需极性摆放正确。3. 最小焊点高度不小于焊锡厚度加元件可焊高度的25%。插件分离器件1温度：400±20

8、；2.时间13秒；3.预弯：引线均不得从根部弯曲，应留1.5mm以上；4.弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的12倍；5.元件应与电路板平行的安装在两孔中间位置上。无铅锡丝1. 引脚弯曲时弧度均一致，不可有大小不一致现象；2. 引脚修剪露出焊锡部分长度为0-2mm； 3. 无极性元件的标识从上至下读取；极性元件的标识应在元件的顶部；4. 功率在2W以上的元件在插装时不得平贴于电路板上，需抬高23mm。DIP插件1温度：400±20；2.时间13秒；3.零件须垂直于PCB，无偏斜，浮高等。无铅锡丝贯孔锡量目标100%填充，可接受至少75%的填充。双列、单列直插器件焊接方法1.

9、温度:380±20；2. 时间13秒；3. 所有引脚支撑肩紧靠焊盘；4. 逐一焊接元件各管脚，如需重复焊接，待管脚温度冷却后再进行第二次焊接。无铅锡丝1. 零件方位正确，零件管脚编号与PCB编号一致；2. 确保无短路、漏焊、虚焊、倾斜等不良。线束焊接1.温度:400±20；2.时间13秒；3.须将线芯完全插入PCB通孔内；4.使用烙铁在焊盘与线芯处加锡焊接；5.使用斜口钳修整多余线芯。无铅锡丝1.锡量适中，饱满，并完全渗入到通内部；2.线芯裁剪平整，无锐角。5.3常见焊接不良示例表3短路现象锡少现象拉尖现象针孔现象备注：此处仅简单举例说明一些常见不良，更详尽质量检验标准内容请参照质量部编写的。5.4 PCBA清洗作业标准表4步骤作业要求工具和材料示意图质量标准准备1.应佩戴防护口罩、防护眼镜及防化手套；2.将洗板水从专用容器内倒入容积箱中，溶液容量不可超过容积箱的75%。口罩、防护眼镜、防化手套、容积箱、洗板水（SC-7525）图1作业场所需