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文档简介

1、LED手动固晶作业指导书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/08/30/系统文件新制定3A/0/批准：审核：编制：LED手动固晶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；2、大功率手动固晶全过程作业。二、操作指导说明 1、作业流程晶 片 支 架 银 胶 扩 晶 外观全检 回温、搅拌 固晶 全 检NG IPQC OK 银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。2.2、按扩晶作业指导书打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上，支架正极

2、对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标记一边为正极。2.4、参照银胶使用规范调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在5 颗材料内完成。2.5、作业员用显微镜全检，检验规格参照固晶检验示意图。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤区，每 2H内进烤一次。烘烤条件为：155±5/1.5H。2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2 PCS的推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10×/20 放大倍数：1.52.0倍 看胶量放大倍数：24倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，

3、固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。2、银胶使用时间为4小时；不使用时马上放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。7、 固晶检验不良项目项目检验规格胶量银胶量不高于双电极芯片高度的1/2；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。固位不正芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4为不合格。芯片转角芯片转角超出15度不合格。悬浮芯片底部未接触碗杯底不合格。极性倒置芯片的正极和负极倒置不合格。沾胶芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/2高度为不合格。缺 胶芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。破损芯片线路外围破损超过芯片宽度的1

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