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文档简介
1、1、 目的为了更好的实现SMT车间产品质量的提升,尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。2、 适用范围本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。序号元器件封装元件焊盘设计标准备注焊盘尺寸设计(单位:mm)典型实例1电阻电容保险丝NTC020104020603080512062二极管(如BZT52C20S0)SOD-323一、元件焊盘设计参考提示:二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后,务必保证其本体压不到焊盘。(一般在本体基础上再加为宜) 提示:提示:3三极管(如3904、3906)SOT-23 45脚保护IC(如S8241XXX)SOT-2556脚保护IC(如MM32
2、80XXX、S8261XXX)SOT-2668脚MOS管1(如SL2012、CJS9004)TSSOP-878脚MOS管2(如ECH8601)TSOP-888脚MOS管3(如GWS7301)TSOPJW-8二、各封装与钢网厚度设计 1)0402类元件钢网设计:设计要点:元件不可浮高,锡珠,墓碑设计方式:网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开的凹形避锡珠,内距保持,电阻外三端外加0.05,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的100%-105%。注:因电阻电容的厚度不同(电阻为电容故下锡量不同,这对上锡高度及AOI(光学自动检测)的检出度是一个很好的帮助 2)0603类元件钢网设计:设计要点:元件避锡珠,墓碑,上锡量设计方式:网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开的凹形避锡珠,内距保持,电阻外三端外加0.1,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的100%-110%。注:0603类元件与0402,0201元件在一起时钢网厚度被限定,为了增加上锡量须采取外加的方式来完成3)尺寸大于0603类()的片式元件钢网设计:设计要点:元件避锡珠,上锡量设计方式:网厚0.12-0.15mm,最佳。中间开1/3的凹口进行避锡珠,下锡量90%4)钢网厚度与焊盘(元件)对照表元件类型间距钢网厚度QFP0402N/A0201
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