PCB的层的详细解释

1、PCB的层:a. 信号层(Signal Layers):信号层包括 Top Layer 二心:r-、Bottom Layer "1、Mid Layer 13。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层， 该层中布的是导线。b. 内层(Internal Plane): Internal Plane 1 16这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是 实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。c. 丝 印 层(Silkscreen Overlay):包 括顶层 丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom

2、 overlay) 定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊 接和查错等。d. 锡膏层(Paste Mask):包括顶层锡膏层(Top paste) Ti _ 11和底层锡膏层(Bottom paste) -，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这 一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。e. 阻焊层(Solder Mask):包括顶层阻焊层 (Top solder)叵-1-和底层阻焊层(Bottom solder) _ 1八 鳥其作用与锡膏层相反， 指的是要盖绿油

3、的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点 的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气 中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。f. 机械层(Mechanical Layers):最多可选择16层机械加工层。设 计双面板只需要使用默认选项Mechanical Layer 1 m-hmi i , og禁布层(Keep Out Layer) :i "'l：定义布线层的边界。定 义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线 不可以超出禁止布线层的边界。h.钻孔层(Drill Layer):包括钻孔引导层(Drill guide) _iIr 1和钻 孔数

4、据层(Drill drawing) ，是钻孔的数据。f多层(Multi-layer)叱心沪：指PCB板的所有层。Altium Desig ner中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay 底层丝印层toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder 顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔弓丨导层 drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的 时候就是指整个PCB板的

5、外形结构。禁止布线层是定义我们在 布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后， 我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出 禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底 的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们 可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根 导线，这根导线我们在 PCB上所看到的只是一根线而已，它是 被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点

6、就 没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚 刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层， multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个 层就是指PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反， 可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括 Top layer（顶层）,

7、Bottom layer（底层）和 30 个 MidLayer（中间层）。2 Internal plane layer（内部电源 /接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层该类型的层 仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路 板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械 信息。这些信息因设计公司或 PCB制造厂家的要求而有所不同。 执行菜单命令 Design|Mechanical L

8、ayer 能为电路板设置更多的 机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料， 如防焊漆，用于阻止 这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘， 是自动产生 的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（顶层）和 Bottom Solder（底 层）两个阻焊层。5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表 面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了 Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏

9、防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，这一层就不用输出 Gerber文件了。在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏， 在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚， 即这 个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看 这两个胶片图很相似。6 Keep out layer（禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个圭寸闭区域作为布

10、线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer（ 丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底 层丝印层可关闭。8 Multi layer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层一多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层， 焊盘与过孔就无法显示出来。9 Drill layer（钻孔层）钻孔层提供电路板制造过程中

11、的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了 Drill gride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因 为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并 不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有 贴片元件的焊盘的，大小与 toplayer/bottomlayer 层一样，是用 来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一 个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个

12、区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这 样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有 solder 层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的， 没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者 bottomlayer 层，并没有 solder层，但制成的 PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油 上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于贴片封装！ SMT封装用到 了： toplayer 层，topsolder 层，

13、toppaste 层，且 toplayer 和 toppaste 一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解， 我发现 multilayer层 其实就是 toplayer，bottomlayer ，topsolder，bottomsolder 层大 小重叠），且 top solder /bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER （顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如 为单面板则没有该层。2、BOMTTOM LAYER （底层布线层）：

14、设计为底层铜箔走 线。3、TOP/BOTTOM SOLDER （顶层/底层阻焊绿油层）：顶 层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、 过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（ OVERRIDE : 0.1016mm ）, 即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设 计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE : 0.1016mm）， 即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为 防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK （阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔

15、开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力， 焊接时加 锡处理；如果是在非铜箔走线上面， 一般设计用于做标识和特殊 字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOM PASTE （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于 贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有 关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为 各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、 MECHANICAL LAYERS （机械层）：设计为 PCB机械 外形，默认LA

16、YER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机 械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以 使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUT LAYER （禁止布线层）：设计为禁止布线层， 很多设计师也使用做 PCB机械外形，如果PCB上同时有 KEEPOUT禾口 MECHANICAL LAYER1 ，贝V主要看这两层的外形 完整度，一般以MECHANICAL LAYER1 为准。建议设计时尽量 使用MECHANICAL LAYER1 作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用 MECHANICAL LAYER1 ，

17、避 免混淆！8、MIDLAYERS （中间信号层）：多用于多层板，我司设计 很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层 的用途。9> INTERNAL PLANES （内电层）：用于多层板，我司设 计没有使用。10、MULTI LAYER （通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILL GUIDE （钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中 心定位坐标层。12、DRILL DRAWING （钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔 孔径尺寸描述层。在 DESIGN-OPTION 里有：（信号层）、Internal Planes（内部电源/接地层）、MechanicalLayers（机械层）、Ma

18、sks（阻焊层）、Silk screen（丝印层）、Others（其他工作层面）及System（系统工作层），在PCB设计时执行菜单命令Design设计/Options选项 可以设置各工作层的可见性。一、Signal Layers（ 信号层）Protel98、Protel99 提供了 16 个信号层：Top （顶层）、Bottom （底层）和 Mid1 -Mid14 （ 14 个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用 Top （顶层）和Bottom （底层）两层，当印制电路板层数超过 4层时，就需要使用Mid （中间布线层）二、Internal Planes（ 内部电源 /接地层）Protel98 、Protel99 提供了 Plane1-Plane4 （4 个内部电源/接地层） 。内部电源 /接地层主要用于 4层以上印制电路板作为 电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。三、Mechanical Layers（机械层）机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只 需使用一个机械层。有 Mech1-Mech4 （ 4 个机械层）。四、Drkll Layers（ 钻孔位置层 ）共有2层：“Drill Drawing和“Drill Guide。用于绘制钻孔孑L 径和孔的定位。五、Solder Mask（ 阻焊层 ）共有2层：To