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文档简介
1、1本教材共2小时LCD工程部工程部2006年7月25日LCD制造工艺制造工艺流程流程(技术类技术类)编写:罗永波 审批:宋宇红2一、液晶显示器制造工艺流程一、液晶显示器制造工艺流程 液晶显示屏液晶显示屏工艺工艺LCD前工序生前工序生产一部产一部整平、灌晶整平、灌晶图形段图形段定向段定向段组合段组合段切割切割灌晶灌晶后工序生后工序生产二部产二部清洗、定向清洗、定向目测、电测目测、电测贴片、包装贴片、包装31.1 液晶显示屏制造工艺流程液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段前工序图形段涂胶前清洗涂胶前清洗PR CleaningPR Cleaning涂胶涂胶PR CoatingPR Coat
2、ing预烘预烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposure显影显影DevelopingDeveloping坚膜坚膜Post BakePost Bake蚀刻蚀刻EtchingEtching脱膜脱膜StripingStriping投料投料ITO InputITO Input4图案段工艺示意图玻璃基版玻璃基版UV光光掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版光刻胶光刻胶KOH显影液显影液光刻胶光刻胶导电材料导电材料光刻胶光刻胶51.1.2 前工序定向段前工序定向段TOPTOP前清洗前清洗CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP CoatingTOP Coati
3、ng预固化预固化Pre CurePre Cure紫外改质紫外改质UV CureUV Cure清洗清洗CleaningCleaning涂涂PIPI CoatingCoating预固化预固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固化Main ureMain ure6定向段工艺示意图酸酸光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版玻璃基版玻璃基版导电材料导电材料定向材料定向材料定向材料定向材料71.1.3 前工序组合段前工序组合段摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印边框丝印边框S
4、eal PrintSeal Print框胶预烤框胶预烤Sealant Pre-bakingSealant Pre-baking喷粉喷粉Spacer SprayerSpacer Sprayer贴合贴合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印银点丝印银点Silver Silver PrintingPrinting冷压冷压Hot PressHot Press热压固化热压固化Hot PressHot Press8框胶框胶定向材料定向材料点胶点胶定向材料定向材料撑垫剂撑垫剂液晶盒液晶盒组合
5、段工艺示意图9投料ITO Input ITO基板经拆封后,阻值、尺寸、厚度检查确认无误,以25pcs为一篮,装入Cassette中,准备基板清洗制程。 10 来料ITO 玻璃主要的污染物为:灰尘,油脂等,一定温度的碱 液对ITO 玻璃有很好的清洗作用,高纯水清洗可去除溶于水的杂 质及一些灰尘,同时还能够上工序的碱液去除掉,而超声波的清 洗作用,在于利用水分子在超声波的作用下发生振动摩擦,使玻 璃外表粘附的杂质松动而脱落。水洗后的玻璃要进行枯燥处理, 方法为风刀吹去玻璃外表的水然后经过红外光烘箱枯燥。 玻璃基板的污物种类不同,针对不同的污物种类选择不同的 清洗方式: 油污类-有机清洗,紫外光清洗
6、 有机物-弱碱液清洗,等离子体 无机物-弱酸,气流,喷淋 残留微粒子-超声,喷淋,气流 本卷须知: 1 有机溶剂必须储存在阴凉的地方,不要靠近明火; 2 易挥发且有毒性,使用时尽量少接触皮肤或者吸入体113 不慎着火,用沙,泡沫,二氧化碳灭火器灭火。清洗与枯燥的工作原理:ITO 导电玻璃进行洁净处理,ITO 导电玻璃在其制作,包装,运输过程中很容易被灰,油脂等杂质污染,未经洁净处理的玻璃无法保证工艺的质量要求,而这些杂质是依靠静电吸附在玻璃外表,比较容易去除。A有机溶剂去污原理:去除油脂类物质油脂不溶于水,但它可溶于甲苯,丙酮,乙醇等有机溶剂,其中甲苯的去污能力最强,所以先用甲苯洗,但甲苯不能
7、残留在玻璃的外表。因甲苯可溶于丙酮,可再用丙酮进行清洗,把剩余的油脂清洗掉,同时甲苯也溶解,同样丙酮也不能够残留在玻璃外表,因丙酮溶于乙醇,所以继续用乙醇进行清洗,乙醇可以与水相溶解,最后用大量的去离子水把乙醇溶解。因此清洗流程为: 甲苯 丙酮 乙醇 去离子水有机化学中的相近相溶原理B洗洁精的去污原理:洗洁精外表活性剂能够使不相溶的液体成为乳浊液。通过此乳化作用将油脂包围在水中而形成乳浊液来到达去污作用,玻璃经过洗洁精去油污后,再依次用大量的自来水,去离子水冲洗就可以到达洁净玻璃外表的目的。C枯燥工艺原理:经过清洗后的玻璃,外表沾有水或者有机溶剂等清洗液,这将会对后续工序造成不良影响,特别是光
8、刻工艺会产生浮胶,钻刻,图形不清晰等,因此玻璃必须经过枯燥处理。12涂胶前洗净 PR CleaningPR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以到达PR涂布最佳效果。13 风刀吹干法:STN 线上是一种高效省时的枯燥玻璃外表的方法,用高纯水淋洗过的玻璃随生产线传送到风刀位置,由数个高压喷嘴把经过净化处理的空气以适当的倾斜角成刀片状吹向玻璃外表,迅即吹干玻璃。 超声波清洗:特点:速度快,质量高,易于实现自动化,特别适有于清洗表面形状比较复杂的工件,对声反射强烈的材料,其清洗效果较好。作用机理:通过超声空化作用,存在于液体中的微气泡空气核在声场的作用下振动,当声压到达一定的值时,气泡将
9、迅速增长,然后突然闭合,在气泡闭合时产生冲击波,在其周围产生上千个大气压的压力,破坏不溶性污物而使它们分散在清洗液中14涂胶PR CoatingITO基板经洗净后,通过光阻涂布机,将光阻均匀涂布于ITO基板上,以便进行下一制程。15光刻胶的配制:光刻胶的配制:配比原那么:配比原那么: 既要使光刻胶具有良好的抗蚀能力,又要有较高既要使光刻胶具有良好的抗蚀能力,又要有较高的分辨率。的分辨率。光刻胶中溶剂用量的多少决定着光刻胶的稀稠,从而影响光光刻胶中溶剂用量的多少决定着光刻胶的稀稠,从而影响光刻胶的厚薄,较稀的胶,光刻胶膜较薄,分辨率高,图形较为清刻胶的厚薄,较稀的胶,光刻胶膜较薄,分辨率高,图形
10、较为清晰。配制在暗室中红光或者黄光下进行,用量筒按配方比例将原晰。配制在暗室中红光或者黄光下进行,用量筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好,再将溶剂倒入原胶,用玻璃棒充分搅拌均匀胶及溶剂分别量好,再将溶剂倒入原胶,用玻璃棒充分搅拌均匀Page 9 of 28Page 9 of 28混合,再把配制好的光刻胶中未能够溶解的固态杂质微粒滤除混合,再把配制好的光刻胶中未能够溶解的固态杂质微粒滤除目目的在于改善胶膜与掩模版的接触以减少胶膜针孔和提高分辩率,的在于改善胶膜与掩模版的接触以减少胶膜针孔和提高分辩率,装在暗色的玻璃瓶中,并保存在阴凉和枯燥的暗箱中。装在暗色的玻璃瓶中,并保存在阴凉和枯燥的暗箱中。1
11、6涂胶:在使用前一定先把胶从低温条件下取出,在使用场地放涂胶:在使用前一定先把胶从低温条件下取出,在使用场地放置至瓶内胶的温度与环境温度相同时方可翻开瓶盖,使用前必须置至瓶内胶的温度与环境温度相同时方可翻开瓶盖,使用前必须进行粘度测试,粘度的调整采用稀释的方法,参加一定量的稀进行粘度测试,粘度的调整采用稀释的方法,参加一定量的稀释释剂,玻璃外表状况对光刻胶的接触与粘附具有较大的影响,因剂,玻璃外表状况对光刻胶的接触与粘附具有较大的影响,因此此清洗后的玻璃经过紫外线照射对其外表进行活化处理,然后再涂清洗后的玻璃经过紫外线照射对其外表进行活化处理,然后再涂光刻胶。要求:不能够有脱落现象;涂层厚度均
12、匀;涂层外表状光刻胶。要求:不能够有脱落现象;涂层厚度均匀;涂层外表状态不能有条纹,针孔,突起等缺陷。方法:辊涂,必须在洁净条态不能有条纹,针孔,突起等缺陷。方法:辊涂,必须在洁净条件下进行,温度件下进行,温度1925 1925 度,湿度度,湿度60%60%,不含紫外光成分的黄灯下,不含紫外光成分的黄灯下进行操作。进行操作。17预烘Pre Bake 目的是促使胶膜内溶剂充分挥发,使胶膜枯燥以增加胶膜与ITO 外表的粘附性和胶膜的耐磨性。一般采用红外线烘干。参数洪干温度与烘干时间假设烘烤缺乏,溶剂未充分挥发掉,曝光显影时未受光局部也被溶除形成浮胶或者使图形变形,烘烤过度导致膜翘曲硬化,显影时会显
13、不出图形或者图形留有底膜。18曝光Exposure 在涂好光刻胶的外表覆盖光刻掩模版,通过紫外光进行选择性照射,使受光照局部的光刻胶发生化学变化,从而改变这局部胶膜在显影液中的溶解度,显影后,光刻胶膜显现出与掩模 版相对应的图形。19 如果曝光时间不充分,光刻胶咸光缺乏,化学反响不完全,显影时受光局部溶解不彻底,易留底膜;曝光时间过长,不该曝光局部边缘也被微弱感光,刻蚀后图形边界模糊,细线条变形严重。 本卷须知: 1 掩模版上机前要严格检查,因为版假设有缺陷做出的产品也 会有缺陷,特别是不能够有版污染,划伤等。 2 曝光定位一定要准确,否那么后工序无法加工。20显影DevelopingITO基
14、板经曝光后,进行显影制程,利用显影液将所需之图形显现出来。 21坚膜Post-baking 因显影时胶膜会发生软化,膨胀影响胶膜的抗蚀能力,在显影后必须用适当的温度烘焙玻璃以除去水分,增强胶膜与玻璃的粘附性。常采用红外光坚膜,重要参数为温度与时间,坚膜 温度略高于前烘条件。22显影检查 Developing Inspection基板显影完成后,以图案检查机确认基板有无短路& 断路,在蚀刻前处理23蚀刻Etching产品进行显影后,准备蚀刻制程,此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除,成为需要之图形。24 蚀刻:用一定比例的酸液把玻璃上未受光刻胶保护蚀刻:用一定比例的酸液把玻璃上
15、未受光刻胶保护的的ITO ITO 膜腐蚀掉,而将有光刻胶保护的膜腐蚀掉,而将有光刻胶保护的ITO ITO 保存下保存下来,最终形成来,最终形成ITO ITO 图形,选用腐蚀液必须是能够腐图形,选用腐蚀液必须是能够腐蚀掉蚀掉ITO ITO 胶又不能损伤玻璃外表和光刻胶,一般选胶又不能损伤玻璃外表和光刻胶,一般选用一定比例的用一定比例的HCLHCL,HNO3 HNO3 和水的混合液王水,和水的混合液王水,重要参数:刻蚀时间与温度。刻蚀时间应该由刻蚀重要参数:刻蚀时间与温度。刻蚀时间应该由刻蚀速度和速度和ITO ITO 膜厚度来确定。此参数的控制对刻蚀效膜厚度来确定。此参数的控制对刻蚀效果非常关键。
16、时间太短,果非常关键。时间太短,ITOITO膜刻蚀不干净,图形会膜刻蚀不干净,图形会出现短路,时间太长,由于光刻胶抗蚀能力下降,出现短路,时间太长,由于光刻胶抗蚀能力下降,图形变差或被蚀断,造成断路或者蚀刻过度。图形变差或被蚀断,造成断路或者蚀刻过度。25脱膜Stripping剥膜制程,目的将其ITO基板上剩余光阻去除,使整片基板上无光阻覆盖,成为有ITO图形之基板。 26 质量要求和分析:质量要求和分析: 质量要求:质量要求: 1.1.刻蚀的图形完整刻蚀的图形完整, ,尺寸准确尺寸准确, ,边缘整齐边缘整齐, ,线条线条陡直陡直; ; 2.2.图形内无小岛图形内无小岛, ,针孔针孔, ,毛剌
17、等毛剌等, ,刻蚀干净刻蚀干净; ; 3.3.腐蚀后的玻璃外表清洁腐蚀后的玻璃外表清洁, ,不发花不发花, ,没有残留的没有残留的被腐被腐 蚀物质蚀物质, ,油渍油渍; ;27蚀刻检查Pattern Inspection基板剥膜完成后,以图案检查机确认基板有无短路& 断路。28 图案段不良原因分析图案段不良原因分析 质量分析质量分析: : 1. 1. 浮胶浮胶: :显影和腐蚀过程中产生显影和腐蚀过程中产生; ;前五项是显影时前五项是显影时产产 生,后三项为刻蚀生,后三项为刻蚀ITO ITO 时产生时产生 A. A. 涂胶前玻璃外表清洁处理不当涂胶前玻璃外表清洁处理不当; ;涂膜操作环境
18、湿涂膜操作环境湿 度太大度太大, ,使胶与玻璃外表粘附不良使胶与玻璃外表粘附不良; ;玻璃清洁后在玻璃清洁后在 空气中放置时间过长空气中放置时间过长, ,空气中水汽附在玻璃外表空气中水汽附在玻璃外表 上上;-;-注意玻璃外表清洁处理和操作环境注意玻璃外表清洁处理和操作环境 的温湿度及清洁工作的温湿度及清洁工作 B. B. 光刻胶配制有误或者胶陈旧不纯光刻胶配制有误或者胶陈旧不纯, ,胶的光化学反胶的光化学反 应性能不好应性能不好, ,使胶与使胶与ITO ITO 层成键能力差或者胶膜不层成键能力差或者胶膜不 均匀和过厚均匀和过厚, ,引起粘附不良引起粘附不良; ; C. C. 前烘时间性缺乏或过
19、度。烘烤缺乏,胶膜内溶剂前烘时间性缺乏或过度。烘烤缺乏,胶膜内溶剂 不能及时挥发,显影时局部胶膜被溶除;烘焙过不能及时挥发,显影时局部胶膜被溶除;烘焙过 度,胶膜翘曲硬化,胶的感光特性会发生变化;度,胶膜翘曲硬化,胶的感光特性会发生变化; -前烘必须恰当前烘必须恰当29 D. 曝光缺乏,光硬化反响不彻底,胶膜溶于显影液 中,引起浮胶;-保证分辩率的情况下曝光 要充分 E. 显影时间过长,显影液从胶膜底部不断渗入,引 起胶膜浮起。-控制胶膜时间 F. 坚膜缺乏,胶膜烘烤热固化不够;-坚膜要充 Page 14 of 28 分,温度不能太高 G. 刻蚀液配制失误,刻蚀液的活性太强 H. 刻蚀液温度太
20、低或者太高。30涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pin 端或面内,增加产品可靠性。31预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过,让其中的有机溶剂挥发。32紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之基板,需经过UV照射,使无机材膜预先固化,防止固烤后表面空洞产生。 33 质量要求:膜层厚度应该控制在工艺规定的范质量要求:膜层厚度应该控制在工艺规定的范围内。检查膜层厚度一般是通过直接观察反射围内。检查膜层厚度一般是通过直接观察反射光的颜色来进行,根据颜色与厚度的对应关系光的颜色来进行,根据颜色与厚度的对应关系可以
21、根本上判定膜层的厚度。更粗细的检测需可以根本上判定膜层的厚度。更粗细的检测需要使用膜厚仪或者椭偏仪,同时对膜厚的均匀要使用膜厚仪或者椭偏仪,同时对膜厚的均匀性测试同样方法进行,涂布不均匀将会导致取性测试同样方法进行,涂布不均匀将会导致取向效果不一致。涂布的位置以及尺寸大小要求向效果不一致。涂布的位置以及尺寸大小要求较高,均要设置标志框定印刷区域。净化度要较高,均要设置标志框定印刷区域。净化度要求也特别高,落在取向膜上的有机物沾污将变求也特别高,落在取向膜上的有机物沾污将变成不可去除的内污表点,因此固化前一般成不可去除的内污表点,因此固化前一般要用高压气流进行风洗,并做相应地检查。要用高压气流进
22、行风洗,并做相应地检查。34主固化Main Cure经过无机材印刷并预烤之ITO基板,需通过高温烘烤,使基板上之无机材膜固化。 35PI前洗净PI Cleaning配向膜前洗净配向膜前洗净机,彻底清洗基板外表,脏点、油污,以到达配向膜印刷最正确效果。 36涂涂PI PI Coating配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内,作为基板定向用。37PIPI预烤预烤Pre CurePre Cure配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板,需将印刷在上方之配向膜烤过,让其中有的机溶剂挥发。 38PI主固化Main cure配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板,通过一定温度之固烤炉,使基板上之
23、配向膜固化。39摩擦Rubbing定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。 40 摩擦取向:在取向膜上用绒布向一个方向摩摩擦取向:在取向膜上用绒布向一个方向摩擦,就可以形成取向层,取向层处的液晶分擦,就可以形成取向层,取向层处的液晶分子将按照摩擦方向平行排列,这样就可以获子将按照摩擦方向平行排列,这样就可以获得一致的取向。液晶分子沿摩擦方向排列得一致的取向。液晶分子沿摩擦方向排列时系统的能量最低,因此可以获得液晶分子时系统的能量最低,因此可以获得液晶分子一致的排列。其取向材料聚酰亚胺分子中一致的排列。其取向材料聚酰亚胺分子中由摩擦产生的极性官能团的有序分布是引起由摩擦产生
24、的极性官能团的有序分布是引起液晶在其外表有序排列的主要原因。影响取液晶在其外表有序排列的主要原因。影响取向效果的关键因素减少宽大沟槽的同时增加向效果的关键因素减少宽大沟槽的同时增加细微沟槽的密度。细微沟槽的密度。-因此适中选择摩擦强因此适中选择摩擦强度。度。41 取向效果的检验:将摩擦好的玻璃取出二片按取向效果的检验:将摩擦好的玻璃取出二片按一定的位置放好,在一片玻璃上滴上回收的液一定的位置放好,在一片玻璃上滴上回收的液晶,将另一片玻璃按贴合方向贴合,放在偏光晶,将另一片玻璃按贴合方向贴合,放在偏光系统下检测,贴合出的玻璃间有液晶处呈蓝黑系统下检测,贴合出的玻璃间有液晶处呈蓝黑色为正常情况,如
25、果有液晶处仍然透明或者呈色为正常情况,如果有液晶处仍然透明或者呈浅灰色那么存在取向过失或者取向效果很弱,浅灰色那么存在取向过失或者取向效果很弱,及时检查摩擦方向和摩擦强度。及时检查摩擦方向和摩擦强度。42 摩擦不良分析 1 摩擦方向错:一种是液晶分子不能有规那么地排向, 外观看屏出现整体颜色异常,另一种是视向错,液 晶能够均匀整齐排列,但加电压显示后视向与要求 不符,产生原因为摩擦指令错或者摩擦角度设定错。 2 没有摩擦:未摩擦玻璃混入已摩擦的玻璃中,或者 为摩擦条件设定错,或者摩擦布没有摩着玻璃,或 者设备出现过障。43 3 摩擦缺乏:由于摩擦力度不够使液晶分子的扭曲能力下降,所有液晶分子不
26、能全部按要求向同一方向 扭曲,光台观察有色斑,原因:摩擦辊转速发生变 化,摩擦布摩损较为严重,摩擦压入量有变化。 4 摩擦划痕:有较硬的物质擦伤取向层,使液晶分子不能排向,光台上观观察到一条黑线或者一条白线, 原因:摩擦布有硬物擦伤取向层,玻璃在搬运过程 中取向层划伤,操作工操作失误擦伤取向层。44摩擦后洗净After Rubbing Cleaning将定向后之基板上的污垢去除,包括脱落于上方之毛绒屑,使基板达至最干净状态。45印框Seal Printing利用网版在基板上印制与cell 大小之框,其可帮基板稳固黏着外,假设加上导电Spacer,另有导电作用 。 46印点Silver Prin
27、ting利用网版在基板上印制银点,可借银点导通上下基板之电极。47 丝印原理:利用丝网印刷图文局部网孔可透过油墨,丝印原理:利用丝网印刷图文局部网孔可透过油墨,非图文局部网孔不透油墨的根本原理进行印刷。印刷非图文局部网孔不透油墨的根本原理进行印刷。印刷时在丝网印版一端倒入油墨,用刮印刮板对丝网印刷时在丝网印版一端倒入油墨,用刮印刮板对丝网印刷印版上的油墨位施加一定的压力,同时朝丝网印版另印版上的油墨位施加一定的压力,同时朝丝网印版另一端移动,油墨在移动中被刮板从图文局部的网孔中一端移动,油墨在移动中被刮板从图文局部的网孔中挤压到承印物上,由于油墨的粘性作用而使印迹固着挤压到承印物上,由于油墨的
28、粘性作用而使印迹固着在一定的范围内。在印刷过程中刮板始终与丝网印版在一定的范围内。在印刷过程中刮板始终与丝网印版和承接物之间保持一定的间隙,使得印刷时的丝网印和承接物之间保持一定的间隙,使得印刷时的丝网印版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力回弹版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力回弹力,由于此力的作用,使丝网印版与承接物只作移力,由于此力的作用,使丝网印版与承接物只作移动式线接触,而丝网印版其它局部与承接物呈脱离状动式线接触,而丝网印版其它局部与承接物呈脱离状 态,使油墨和丝网发生断裂运动,保证了印刷尺寸态,使油墨和丝网发生断裂运动,保证了印刷尺寸精度和防止蹭脏承印物。当刮板刮过整个版面后
29、抬起,精度和防止蹭脏承印物。当刮板刮过整个版面后抬起,同时丝网发生印版也抬起,从而完成了一个印刷过程。同时丝网发生印版也抬起,从而完成了一个印刷过程。48框胶预烤Sealant Pre-baking将印框后之基板放入预烤炉中预烤,将其中有机溶剂挥发,防止压合后框胶产生气泡。49喷粉Spacer Spraying间隙子散布为维持上下基板一定空隙,于是在下片基板撒上间隙子,以维持产品之Cell Gap。 50组合Assembly利用基板的对位记号,将上下基板组合起来,并在四周点UV处照射UV光,使两片基板更牢固,不至偏移。51冷压Hot Press将已组合完之大对基板平整放于治具上加压,施予一定之
30、压力,使基板维持均匀Cell Gap。52热压固化Hot Press将压合后之大对基板,锁上固定治具,连同加压治具放入固烤炉内烘烤,使框胶固化,以增加大对基板之接着性。 53 热压固化原理:经过热压固化后的液晶盒应该热压固化原理:经过热压固化后的液晶盒应该具有良好的密封性、耐热性、耐水性和导电性,具有良好的密封性、耐热性、耐水性和导电性,要求盒厚均匀,盒内无杂质,其通常采用导电要求盒厚均匀,盒内无杂质,其通常采用导电胶粘接和环氧树脂粘接,导电胶是一种新型的胶粘接和环氧树脂粘接,导电胶是一种新型的粘接材料可在室温到粘接材料可在室温到200200之间进行目前采之间进行目前采用用Ag-Ag-环氧树脂
31、导电胶,其专用于半导体器的环氧树脂导电胶,其专用于半导体器的芯片粘接,可以防止高温对芯片性能的损伤,芯片粘接,可以防止高温对芯片性能的损伤,而且粘接牢固程度较高。在选择液晶盒的环氧而且粘接牢固程度较高。在选择液晶盒的环氧树脂时要综合考虑固化后的机械强度、耐高温树脂时要综合考虑固化后的机械强度、耐高温性、生产效率、热烘设备等因素。性、生产效率、热烘设备等因素。54盒厚变化对盒厚变化对STN-LCD STN-LCD 的影响:的影响:A STN 的液晶盒与液晶材料的双折射率及螺距之间有一个最正确匹配值,因此液晶材料确定后,盒厚值的变化将导致器件产生缺陷;B 由于双折射效应,液晶层的厚度偏差会敏感地反
32、映为不同颜色的变化,因此盒厚不均匀将引起液晶显示器底色 的变化,从而使产品在外观上造成颜色废品。C 盒厚变化将引起液晶显示器响应时间、显示比照度、视角范围等电光参数的变化,从而直接影响器件的显示质量。551.1.4 后工序后工序切割切割ScribingScribing裂片断条裂片断条BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加压封口加压封口End SealEnd Seal( (二次切割二次切割) )2 2ndnd Scribing Scribing断粒断粒2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning再定
33、向再定向AgingAging检测检测DevelopingDeveloping贴偏光片贴偏光片EtchingEtching脱泡脱泡Post BakePost Bake切偏光片切偏光片StripingStriping磨边磨边GrindingGrinding包装包装akagingakaging56GLASSF GLASSThe edge of knife LCDLC刀轮角度刀轮角度液晶盒液晶盒液晶液晶End sealLC封口胶封口胶液晶液晶切割,灌晶段工艺示意图57GLASSLCDGrinding machineLCDGrinding machinelampPolarizerUS清洗剂清洗剂58二、
34、二、 后工序后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。59 玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理工程切割工序的管理工程602.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数调整刀轮参数放置玻璃放置玻璃安装切割刀轮安装切割刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位刀轮定位刀轮定位设置切割程序设置切割程序试切割试切割( (双面双面) ) 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割( (双面双面) ) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 61切割机图片62切割632.2 裂片工艺裂片工艺2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。64裂片65 玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度2.1.4 裂片工序的管理工程裂片工序的管理工程662.3 液晶灌注工艺液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真
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