硬件开发流程规范

1、硬件开发流程规范Ver： 111010编 制：标准化：审核：批准：修改记录文件名称版本号拟制人/ 修改人拟制/修改 日期更改理由主要更改内容（写要点即可）硬件开发流程规范111010田珠2011-10-10无无注1:每次更改归档文件时，需填写此表。注2:文件A次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。一、目的二、适用范围错误!未定义书签。错误!未定义书签。错误!未定义书签。三、硬件开发流程 一、目的本规范用于指导和规范硬件开发过程，指导硬件开发（人员）与产品规划、项目管理、结 构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门（人员）及环节紧密配合，确保产 品硬件开发按照项目管理的

2、进程及时间节点有效推进并顺利完成。二、适用范围本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程，是硬件开发规范的顶层文件，用于引用 硬件开发部门的其它规范文件。三、硬件开发流程1 .硬件开发流程阶段硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展，标准开发流程阶段以上图为准，是以 立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的，若需要进行二次试 制或二次试产，将相应流程阶段加入即可，一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述 不必要的流程阶段；硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成，在关键节点加强评审避 免错误和风险带入后续环节，加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文

3、 件，增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合，提高硬件开发对项目 进展的支持程度，充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计，软件开 发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来，让产品开发进展顺畅，质量优良。2 .项目需求评估及立项阶段2.1 项目需求评估及立项流程流程输出文件引用流程规范硬件试制详细设计阶段2.2 项目需求项目需求来源于商务部门接获的客户、市场或内部建议需求，需求包含新定制需求， 现有项目改进需求；硬件开发流程适用于所有项目需求对硬件开发的要求。2.3 项目需求评审及资源评估项目需求需要项目参与的所有部门参与评审，硬件部门在项目提案前要求产品部提供

4、 完整的项目需求信息供评审，硬件部门在项目需求评审时需要安排部门内部所有与项目有 关的部门主管、经理、工程师及资深人员参与评审，参与评审的硬件部门人员需要针对项 目的硬件，软件，结构，物料，人力资源安排，时间预期等问题提出意见建议，并提出项 目的关键元器件选型及系统框图供评审，在获取其他有关部门的可行性建议后，审慎地给 出项目硬件可行性结论。2.4 项目立项及硬件开发计划在完成项目提案后，硬件部门需要针对项目的特点、难度、重要程度及部门内工程师 工作负荷，安排合适的硬件工程师承担项目的开发，并由硬件部门项目相关主管（经理） 工程师及资深人员对项目的可行性做全面评估，由承担项目的硬件工程师输出硬

5、件可行 性评估报告，在项目硬件开发评估可行的情况下，配合项目管理及其他有关部门参与项目立项及评审，硬件部门必须派出项目相关主管（经理）、工程师及资深人员参与项目评审，并针对产品立项规格，项目执行时间表提出准确合理的意见建议，配合项目管理部门输出 准确的产品立项通告。项目立项过程中需确定产品试制数量以满足软件、硬件、测试、 商务等部门对试制样机的数量需求，并对试制及试产（能先期确定数量）需要用到的长交期或新物料提前备料。3 .硬件试制详细设计阶段3.1 硬件试制详细设计流程流程输出文件引用流程规范项目需求评估阶段硬件设计报告供应商调查评估表硬件修改记录硬件原理图硬件BOM »原理图网表

6、结构评审建议原理图设计评审表« PCB源文件« PCB Gerber file »« PCB工艺文件 贴片/坐标文件PCB Layout设计评审表硬件原理图设计规范硬件技术规范元件设计规范常用器件选型样品承认规范PCB元件设计规范结构设计审核报告« PCB结构检查报表 原理图审核记录« PCB工艺要求规范« PCB可靠性设计规范硬件技术规范« PCB检查规范« PCB Layout文件管理规范硬件试制及调测阶段3.2 硬件详细设计方案及评审，主要元器件报价选型产品硬件开发将严格按照项目立项的规格设计，在项

7、目立项成功后，必须规划产品的 详细硬件设计方案，完成主要元器件的选型报价，在同等功能及性能的前提下，尽量选择 公司有库存的，使用过的，可以替代的，价格便宜的，供货稳定，短期内不会停产的，供 货时间较短，符合产品环保及环境应用要求的元器件，对于新引入的器件及供应商需要对 供应商进行调查评估， 填写供应商调查评估表，评估合格的供应商获得供应商资格；在所采用的技术方案及主要物料确认后，承担项目的硬件工程师需要编写产品的硬件设计 报告，硬件设计报告详细描述完整的硬件设计方案，其内容包括：产品提案及立项的依据，产品的详细规格（侧重硬件），产品使用的结构外壳及软件平台，产品使用的核心硬件平台详细描述及优缺

8、点， 产品是否由成熟的平台及已有产品衍伸而来（如果是，注明差异），方案的可行性及难点，电路框图及总体架构说明，电路供电时序，局部电路原理说明，电路有关参数的计算依据及应用方法说明，完整的GPIO功能列表，包括 GPIO编号，电压值,功能及网络命名，复位状态，输入输出状态，应用状态及电平，控制时机及时序，待机状 态等，硬件设计报告为软件及调测人员提供良好的设计参考依据，为项目标识及评估提供 详细的有价值的存档，为项目交流及技术共享提供优秀的技术储备，是项目硬件开发必不 可少的重要的流程环节；产品的详细硬件设计方案及硬件设计报告必须经过硬件部门 项目相关主管（经理）、工程师及资深人员及软件开发人员

9、的评审通过后才能进行详细硬件 设计，在评审通过后，硬件设计报告需要发给产品开发相关人员参考。3.3 硬件原理图设计及评审，产品及PCB结构评审在完成产品详细硬件设计方案及报告后，硬件工程师开始设计硬件原理图，硬件原理图须按照公司硬件原理图设计规范进行设计，硬件原理设计必须按照项目立项规格 及详细硬件设计报告的规格进行，原理设计技术可以参考公司硬件技术规范系列，在 完成原理图设计后需要做评审，评审由硬件部门资深硬件工程师，高级硬件工程师，部门 主管等参与，需要对原理设计的规范性，技术可行性，规格符合度，元器件选型，技术风 险等做全面评估，同时与软件开发部门协商软件相关硬件连接控制的可行性及复杂度

10、，在 原理图设计的任何阶段，需要及时将使用到的新器件发给采购部门确认价格及供货状况以 确认合理的实现方法及器件应用，同时需要尽早地将已确定的长交期物料按照试制或者试 产的需要申请提前采购；已确定使用的新器件规格书须尽早发给Layout部门制作PCB元件封装，PCB元件封装制作需遵循PCB元件设计规范并依据Layout部门元件审核报 告进行评审（由 Layout部门主管及资深 Layout工程师进行）及修改指导，原理图评审 需要填写原理图设计评审表，由参与评审的人员签字确认才能定稿；在原理图评审通过，元器件完全确认后，硬件工程师须依据硬件原理图设计规范制作产品电子硬件的 BOM 表，建议采用较新

11、的 Altium Designer的原理图设计工具可以迅速准确地生成原理图BOM ,并依据试制试产需求申请备料，对于可替换物料，需要选择至少一种可替换物料作为备选 型号，并要求采购部门对所有物料及备用替换物料做价格、交期及可供应行评估，尽早剔 除价格偏高及难以供应的物料，避免试制、试产甚至量产物料准备时临时更换物料影响进 度，试制备料应该申请或采购足够数量的替换物料准备替代物料测试承认，在备料过程中 应定期追询物料齐备时间，为随后的实际项目进程安排提供参考。在这个阶段，需对产品的总体结构及 PCB结构做评审，硬件部门需派出参与项目的硬 件工程师及Layout工程师，相关主管、 经理及资深工程师

12、参与产品的结构评审，从硬件设 计及加工的角度提出意见建议，减少后期出现的装配及不稳定问题，参与结构评审，硬件 部门人员应该细心谨慎，坚持原则，不轻易放行，因为结构及硬件的制作是长周期的，昂 贵的，不可“ Undo”的，一定要防患于未然。3.4 硬件PCB Layout及评审，物料采购打样申请在收到完整的经过审核的原理图及其网表，结构板框图及Layout申请后，Layout部门安排Layout工程师对指定产品的 PCB进彳f Layout, Layout工程师在开始 Layout前必须按 照PCB结构检查报表对PCB结构板框图进行检查，按照原理图审核记录对原理图进行审核，对有问题的环节需要提出来

13、讨论及修改，承担项目任务的硬件工程师需要协 助Layout工程师进行结构及新元器件封装检查确认等，并协助确定 PCB的布局及布线方 法策略，并在整个Layout过程中密切协助 Layout工程师以正确的思路及方法进行Layout,避免出现返工；Layout须依据公司PCB工艺要求规范、PCB可靠性设计规范、硬件技术规范进行，无设计参考依据的或有争议的Layout方法，需要与资深人员及部门主管进行讨论确定，在 Layout完成后依据PCB检查规范进行 PCB Layout检查，同时需要 硬件工程师，资深人员，Layout及相关硬件部门主管进行同步检查；对于新开项目，有必要制作结构PCB对结构装配

14、进彳T验证；在 PCB Layout定稿前，需要对原理图，BOM ,元器件封装，PCB板框结构及PCB Layout做详细的交叉检查评审， 评审由Layout部门主管， 资深Layout工程师，硬件开发部门主管，资深硬件工程师参与，对评审中发现的Layout问题需及时修改，对于有争议的问题，参与评审人员必须达成共识才能修改或放行，评审 需要填写PCB Layout设计评审表，由参与评审的人员签字确认才能放行，即可依据PCBLayout文件管理规范输出：GERBE度件，钢网文件，贴片文件，坐标文件，对应原理图， 无网络PC取件，PCB源文件，工艺文件（包括拼板图），修改记录，屏蔽罩结构文件，测

15、试点文件等，并及时发出PCB制板文件进行制板，在发出制板文件前发现的所有原理图，BOM元器件封装，结构等方面的问题，应该及时评审修改；在PCBJ板期间，硬件工程师和Layout工程师应该主动跟进制板过程，对设计引起的制板问题及时回复解决，确定PCB制作完成时间，为试制做准备；在PCB制板期间，硬件工程师需要及时推进物料准备及采购，确保物料在 PCB制板完成时能够备齐，并在PCB回板前几天将所有已到物料领出清点数量和检料，对缺料和错料应及时向PM诚采购申请补料及换料，对于不能在PCB回板及计划焊接日期前收到的物料，硬件工程师应及时作出物料替换或紧急采购措施以避免项目 计划延迟。4 .硬件试制及调

16、测阶段4.1 硬件试制及调测流程流程输出文件引用流程规范硬件试制及调测阶段硬件试产阶段« PCB检验规范硬件调试规范硬件测试规范4.2 PCB 制作，SMT在PCB制作回板后，相关硬件工程师需要依据PCB检验规范检查 PCB是否有异常状况，例如封装异常，阻焊异常，焊盘氧化，缺损等，并使用万用表测量主要的电源及接 地网络是否有相互短路或低阻抗现象，检查不能通过的PCB板不予焊接调试，视 PCB SMT难度、质量及时间进度需求，项目试制PCBA可以采取人工焊接和机贴，外发机贴的PCBA需要硬件工程师跟线，确保焊接物料应用准确，并对试制过程中出现的工艺，物料或结构 问题及时作出记录及应对措

17、施，有条件的情况下可以在SMT加工厂进行现场烧录调试以尽快发现焊接问题并现场解决。4.3 硬件调试、软件调试、结构试装配在完成PCB焊接后，硬件工程师须按照硬件调试规范进行硬件调试，其中包括硬 件初步调试，硬件软件配合调试等内容，硬件工程师必须主动参与硬件的调试工作，并为 软硬件配合调试提供全面支持，包括：提供并解释硬件设计报告之设计思路，接口及 GPIO时序，硬件工作流程等；提供调试接口连接，调试设备搭建等；硬件工程师还需要 配合结构部门进行结构装配，并从硬件设计、装配及使用的角度对结构提出意见建议；在 调试过程中部门主管需要及时了解跟进软硬件调试进度，对于出现的调试难题需要及时调 动及申请

18、部门或公司的资深人员参与问题的分析与处理，在完成硬件调试后，需要输出硬件调试报告，详细描述调试过程， 记录调试过程中的参数变更，器件更改，记录和描述调试中出现问题的原因及解决方案，为下一阶段的技术改进和技术共享提供可询依据。试制硬件调试基本完成后，需要试验和承认替代物料，承认结果作为有关部门进行下 一步试产或量产物料选择的依据。4.4 硬件整机内测在基本完成硬件的调试工作后，硬件工程师需要依据硬件测试规范对硬件进行整 机内测，内测将完成整机的性能、功能、可靠性及EMC/ESD测试，并需要详细记录整机的各节点电压，各支路电流，电源纹波，温度，过渡时间等性能指标；硬件工程师必须熟 练应用所制作硬件

19、及产品的所有功能，能够独立烧录Firmware ,进行产品配置，并熟练使用相关测试设备仪器，以便对产品整机进行全面的功能测试及专有性能指标测试；整机内 测需要足够数量（最少不低于两台）的机器进行测试，以反映产品的平均性能；在完成整 机内测后需要输出硬件测试报告，记录所有重要的测试数据并罗列相应的测试设备及测 试方法，并记录和分析测试异常情况。4.5 硬件整机测试，试制评审在完成严格的、完整的硬件部门内测后，试制产品整机将入库待测试部门领取测试， 硬件工程师有必要熟悉了解测试部对产品测试的方法及流程（或协助测试部制订有效的测 试方法及流程），配合测试部门进行产品测试，避免测试方法及结果出现异常而

20、引起争议， 对于不符合标准要求的测试结果，硬件工程师需要加倍确认，并对现有设计进行整改以满 足测试要求；在测试完成达标（或者不达标，无法通过试制版本整改达标，有明确可行的 改进方法）后，硬件工程师需要配合项目管理编写试制总结，试制总结将描述试制过程,试制时间节点与计划吻合度及延误原因（如果有延误），试制过程中出现的问题和解决方案，记录试制过程中确定的关于电路原理，PCB Layout,结构等方面的需改进的细节，为产品试产或二次试制改进提供记录依据，并总结产品的可试产性，为项目管理及后期项目实施 积累经验。在项目试制阶段，硬件工程师需要配合工程部门进行试产前准备，对产品试产 的测试方法，测试用具

21、（包含测试软件，测试工具，测试仪器，测试架等）的制作及准备 提供协助及支持，并要求在试产过程中验证产品试产测试方法，务必实现有效、高效快捷、廉价的产品生产测试。5 .硬件试产阶段5.1 硬件试产流程流程输出文件引用流程规范硬件试产设计阶段SP0709试生产控制程序修订版20111014»硬件试产设计修改建议硬件修改记录硬件原理图硬件BOM »所有PCB设计输出文档试产跟线报告所有硬件设计规范试产总结报告所有结案资料5.2 硬件试产设计修改建议及评审硬件试产流程按照项目部制订的SP0709试生产控制程序_修订版20111014进行，在完成硬件试制及调测后，按照项目进度安排，硬件部门需依据试制总结进行硬件试 产设计修改，对试制过程中出现的硬件原理、物料、 Layout、结构、组装、生产工艺、生 产测试等问题进行分析与评估，提出完善的硬件设计修改建议，并经各有关部门