电子模拟技术原理_第1页
电子模拟技术原理_第2页
电子模拟技术原理_第3页
电子模拟技术原理_第4页
电子模拟技术原理_第5页
已阅读5页,还剩7页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、电子模拟技术原理+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4电子电子空穴对的产生空穴对的产生共价键中原共价键中原来位置留下来位置留下一个空位一个空位受热挣脱共受热挣脱共价键束缚形价键束缚形成自由电子成自由电子形成电子形成电子+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4图6.1.4 电子与空穴的移动+4+4+4+4+4+4x3x1x2在外电场作用下在外电场作用下空穴电流空穴电流两部分电流:两部分电流:本征激发的自由电子形成电子电流;本征激发的自由电子形成电子电流;空穴移动产生的空穴电流空穴移动产生的空穴电流自由电子与空穴都称为载流子自由电子与空穴都称为载流子 ,在

2、本征,在本征半导体中,自由电子和空穴的数目相同半导体中,自由电子和空穴的数目相同电子运动电子运动空穴运动空穴运动束缚电子:束缚电子:x2x1, x3 x2;相当于空穴:相当于空穴:x1x2x3外电场E6.1.2 杂质半导体杂质半导体 N型半导体(电子型半导体)和型半导体(电子型半导体)和P型半导体(空穴型半导体)型半导体(空穴型半导体) 1N型半导体型半导体 掺入五价杂质元素掺入五价杂质元素 +4+4+4+4+5+4+4+4+4+4+4+4图6.1.5 N型半导体的晶体结构+4+4+4+4+4+4施主原子施主原子提供的多余的电子杂质原子提供多余的电子杂质原子提供多余的电子,电子是多数载流子电子

3、是多数载流子空穴是少数载流子空穴是少数载流子2P型半导体型半导体 掺入三价杂质元素掺入三价杂质元素 杂质原子提供空穴杂质原子提供空穴,空穴是多数载流子空穴是多数载流子电子是少数载流子电子是少数载流子+4+4+4+4+3+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4图6.1.6 P型半导体的晶体结构受主原子提供的空穴受主原子6.1.3 PN结结 1PN结的形成 +-+-PNPN空间电荷区内电场U0空穴扩散电子扩散载流子在电场作用下的定向运动称为漂移运动载流子在电场作用下的定向运动称为漂移运动 当扩散和漂移达到动态平衡时,空间电荷区的宽度就稳定下来。当扩散和漂移达到动态平衡时,空间电荷区的宽

4、度就稳定下来。PN结就处于相对稳定的状态结就处于相对稳定的状态 电位壁垒电位壁垒UD的大小,硅材料为的大小,硅材料为0.60.8V,锗材料为,锗材料为0.20.3V 多数载流子的扩散多数载流子的扩散空间电荷区空间电荷区内电场内电场2PN结的单向导电性结的单向导电性 (1) 外加正向电压外加正向电压 -+PN图6.1.8 正向偏置的PN结电荷区变窄外电场E外加电压外加电压 PN,外电场削弱内电场,外电场削弱内电场,PN结的动态平衡被破坏,结的动态平衡被破坏,在外电场的作用下,在外电场的作用下,P区中的空穴进入空间电荷区,与一部分负离区中的空穴进入空间电荷区,与一部分负离子中和,子中和,N区中的自

5、由电子进入空间电荷区与一部分正离子中和,区中的自由电子进入空间电荷区与一部分正离子中和,于是整个空间电荷区变窄,从而使多子的扩散运动增强,形成较于是整个空间电荷区变窄,从而使多子的扩散运动增强,形成较大的扩散电流,这个电流称为正向电流,其方向是从大的扩散电流,这个电流称为正向电流,其方向是从P区指向区指向N区。区。这种外加电压接法称为正向偏置这种外加电压接法称为正向偏置 (2) 外加反向电压外加反向电压 +-NP电荷区变宽外电场E图6.1.9 反向偏置的PN结外加电压外加电压 N P,这种情况,这种情况称为称为PN结反向偏置。这时,结反向偏置。这时,外电场增强内电场的作用。在外电场增强内电场的

6、作用。在外电场的作用下,外电场的作用下,P区中的空区中的空穴和穴和N区中的自由电子各自背区中的自由电子各自背离空间电荷区运动,使空间电离空间电荷区运动,使空间电荷变宽,从而抑制了多子的扩荷变宽,从而抑制了多子的扩散,加强了少子的漂移,形成散,加强了少子的漂移,形成反向电流。由于少子的浓度很反向电流。由于少子的浓度很低,因此这个反向电流非常小,低,因此这个反向电流非常小,反向电流又称为反向饱和电流,反向电流又称为反向饱和电流,通常用通常用Is表示表示 。结论结论 PN结具有单向导电性:结具有单向导电性:PN结结正向偏置时,回路中有较大的正向正向偏置时,回路中有较大的正向电流,电流,PN结呈现的电

7、阻很小,结呈现的电阻很小,PN结处于导通状态;当结处于导通状态;当PN结反向偏置结反向偏置时,回路中的电流非常小,时,回路中的电流非常小,PN结呈结呈现的电阻非常高,现的电阻非常高,PN结处于截止状结处于截止状态。态。 6.2 半导体二极管半导体二极管 6.2.1 二极管的结构与特性二极管的结构与特性 引线N型锗片触丝外壳N型硅铝合金小球PN结金锑合金底座阴极引线阳极引线PN(b)(c)(a)图6.2.1 半导体二极管(a)点接触型 (b)面接触型 (c)表示符号DPN结面积小,结电容小,适用于高频和小功率结面积小,结电容小,适用于高频和小功率 ,用,用作高频检波和脉冲开关作高频检波和脉冲开关

8、 点接触型点接触型:面接触型:面接触型: PN结面积大,可通过较大的电流,电容效应明显。结面积大,可通过较大的电流,电容效应明显。不能用于高频,常用作低频整流不能用于高频,常用作低频整流 。1.结构2.特性二极管的伏安特性曲线二极管的伏安特性曲线 OU/VI/mAUBRIS反向特性死区电压正向特性0.51.01020Uth二极管方程二极管方程 ) 1(/TUUseIIUT=kT/q为温度电压当量。在常为温度电压当量。在常温(温(T=300K)下,)下,UT26mV。 当二极管加正向电压时,若当二极管加正向电压时,若UUT,则,则, , 电流与电压基本上为指数关系。电流与电压基本上为指数关系。

9、1/TUUeTUUseII/0/TUUe当二极管加反向电压时,当二极管加反向电压时,UUT,则,则, ,IIs。Uth称为死区电压或门坎电压。称为死区电压或门坎电压。Uth的大小与材料和温度有关,通常的大小与材料和温度有关,通常硅管约为硅管约为0.5V,锗管约为,锗管约为0.1V;二极管导通时的正向压降,硅管;二极管导通时的正向压降,硅管为为0.60.8V,锗管为,锗管为0.20.3V。 UBR称为反向击穿电压称为反向击穿电压6.2.2 二极管的主要参数二极管的主要参数 1最大整流电流最大整流电流IF最大整流电流是指二极管长时间工作时,允许流过二极管的最大最大整流电流是指二极管长时间工作时,允

10、许流过二极管的最大正向平均电流,它由正向平均电流,它由PN结的结面积和散热条件决定。结的结面积和散热条件决定。 2最大反向工作电压最大反向工作电压UR它是二极管加反向电压时为防止击穿所取的安全电压,一般将反它是二极管加反向电压时为防止击穿所取的安全电压,一般将反向击穿电压向击穿电压UBR的一半定为最大反向工作电压的一半定为最大反向工作电压UR。 3反向电流反向电流IRIR是指二极管加上最大反向工作电压是指二极管加上最大反向工作电压UR时的反向电流。时的反向电流。IR愈小,愈小,二极管的单向导电性就愈好。此外,由于反向电流是由少数载流二极管的单向导电性就愈好。此外,由于反向电流是由少数载流子形成

11、的,所以,温度对子形成的,所以,温度对IR的的 影响很大影响很大 4最高工作频率最高工作频率fMfM主要由主要由PN结电容的大小决定,结电容愈大,则结电容的大小决定,结电容愈大,则fM就越低。若工就越低。若工作频率超过作频率超过fM,则二极管的单向导电性就变差,甚至无法使用。,则二极管的单向导电性就变差,甚至无法使用。 二极管主要是利用其单向导电性,通常用于整流、检波、限幅、二极管主要是利用其单向导电性,通常用于整流、检波、限幅、元件保护等,在数字电路中常作为开关元件。元件保护等,在数字电路中常作为开关元件。 例: 求图所示电路中O点的电位。设二极管的正向压降为0.7V。thBCthACUUUU,VVVA3 . 27 . 00两个二极管都能导通,由于A点电位比B点高,所以D1优先导通,D1导通后, 此时D2上加的是反向电压,故D2载止。在这里D1起钳位

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论