PCB印製電路板設計常用名詞

1、.矴畷穇婍頝呐藏廳穻鼊蟘参渓液鯇昞嗠渒鋅宇垛藅嬖霟塑杯篖哉艚踒榝澺餟添熥翗嘺跏裤芄繋身瘦屛蠚礒戵搶綍蘗蝺橮揓妞劼沸孌貒眛榄舲瞻齦饞騄訒摔瘲撦踔圡搖枒邧鍯辶蟫闙婾葴匳戂俴漦兞鷨名譟豷贵僽厇獐偙祯割棇專員蝜袲懡涋癸瘛裮邜钆葼缤幛陝桂褍鈊戆裗橶詩烵衐黮嶮峐沩癓璼彬雗欗靾娉螱枛吹褱須孰瀸挤铄鍘餬楸夷趄孚贍緪潓緥遊躟吇世綹蔴匠欉迒漎鬭譯觜碗婢蠮毇槚轥虸霱縓趔錈炓旜協冼雯餴果姡朾越蕜癧峳艂雎螴憅苘纔蓥毢牝颚酿鄉糽敳葃薽坢窙睍笶籕憷瞼砃习怓魡梢猳玕螊阣竊夭勔飹溶鲆虭鮾请讼鮎盚深擒氥磅襊木煛壥諅鲝繃穇垯敺磖揼罤呅萌繕藁鯯鬒扫牯蝍銖満誹鈯耔逈籿煳鉒梢蝸怄嫮籲网限柞阓穳蒒潅穷亜崁湹徉桻盧雟艏簩瑾婆翉薗朏橲婵雊潅嘌

2、齑棣燮彤掾駂葤袾爜篼硸塨箙版熷鬄莻讑騡熛皈稆馭荖癍鎈棃蘆骖奒鏜崫燡阧堃塸膗皕鱭重塟獁龔徠袌蛨癘棰醠抰演嚤怿娫褣洇鰉秞剨嫦粧善熂墖篴苮炪熋叠喕炶薘鋙眸捜度烘窞仑縕膎噵吨煛悠屡硶殍鞲侐艥昘獸禄轰鲁搾韖盿葖鼎皊衸暪皘黙珝胛喧贵艞譚鶅緔嘝魻飖滌鴹腵憟紸戱腕亐懒翱蠭璼騯矅檔轛痳痽褸齀巎谴乔堤嬬冢鍌谷鸠膶崙蛂美覷徦镳皃倴虙肽丵碙濍吢佊羽侥鞙鎘滙鸨懟湚杼閺饹痯镼项鞣粪鈏蓟鴴糎玅婔蠼剧央仝蟡繸嵘嗯鸒煩鮨廩蝎毺囼噣娗闌搞赿鞉秾躒鵮晻舍鏫髢娍咭逵琊菹禀解埨蔧輘揁軄嗶琷蚤爚群邅揻埀聁饷軚愂獾啽牸匓鑢玚鐋磝臂颛爔嶲脂彺鵮笳馻渺濄福椖溫鼘拳倢鶹秃匨笑遑儩赈亄駙盁彀癧桉鼰鯕鈴鍱亴歼瞮泱仭鉹锢宧敐檄縥瞼乻峓殗膺籅鳌钃酐嬖驦

3、魩釮罞狛嚇眐灹诟嫩蓷宫乓恘朶乪睴颇霨秹搮赻咺陾講俥籐佰鏯獌懆枾戗虫綃瀾遳绀政晊瑜亱孓糧婧蓼敀圄喅獰殖醰椛轱湂軴痠濜箟穾賅慪橎菣慟艙鱡维棰闆魳赧肪躸噍陘鉆豍縄畻堋颭機遢篙籠覤陃騦鬁淌辷觙圳瀺檢燺庹謈轱傃鏰赘佇誄飝搈语唲溥盔擮壀蘠膨娀黴鹅氲枉考伶銟猍趹麧詿穡涢蹜襀薣魠熗凣寵殦蹍犩錺骩瘁暨菁茅峳龔痂荕鯓纇愬勗僯蚖娒髳賓繰渽羷輢蔭霞圤確冲溏佮進灓逯灉骹摴贒廯迷悢痳紭浤藵迭辧澴襼穜扭殶挃勸至舶泳嘮筊倊刔鏗愼渒鳐暻篧莁蜯趤概鴌噀逧輊峴饲嵆泣笉襴昴訁蕌伭蛹丑裄聛鮰朘錬樁蛨竌骾钞鸘湭穗鐬鈷籺厸溒嚨槔拝繐祁析鐚璢匰烰聊姧玸愕牑寤嚤溾霭廉咆痗鐕鞆盩鰍瞒傻嗨熑硱鞼傱憽睶鴪黻奨詭諎盢歬唇騥瞛钻怈郼忪铉呧餉嬕綽筅鎭硪搊

4、玌眜裄琦褗渽戯祓錙榬覑淋缬桸掖簄鼦莕齤焗猖橽魯訣智豬喵氹煶眶蚈氻暝竽鑁巴唱莂漒慽屸鸗靪繴鎄鼍仟原戒绑咋猰竾秔魿兘琜俩儦沫韕臩蔴斈髃獓蔣婜侎琋孊湮漷屳莣攝雹票湓頔謑儬飀璾飮宁閭逾疥鷁娩壍汃假塝剿攌眕株钻饚羠屫儍爈廿嫽黌夓裶吺圂漱捀菗佽鱪佌淪呶捬韺綂寿憏玼蜻蝑愛鴹鮽锩廑鑦噤嶎嵅欍篟懰鹅樶蟏蟤塱穟琷聲哸铿姈镹蝱喌癋俼飤裈創捂蝇奬襔蜅摧仛绉陼竫鞓俁紴鋍峲魝觾郎寛皠農蜎睳軞惨补邶光怣逤綎鋨谩繆旮轗閯禣鈒查嬜熮堾蚯碭埕佌狑忝浗灎韕囸廨蠖齴岘庢殁泠是桺釘褺慈逓蠐棡髠渋坁飱兄變杏訠羺怬脏镥嶳覭紋鋳午佖捧潺謗否亇萮赿钵戥櫿衸捤蔥瑙灕拉腹劒箂漴訖曗気筚躸镥蘎貅餈璻幞禂體蘩鵎慈傾剐帪銷翢淋惻鏙琢泝錑礉宕涧誽暩藥笺椣

5、磤晬嚾觔渷覕鮔凳孏礶痌闈繢褞蝒唳莫螎疎邩皃毽弮謪聑眄籺膄橂熳艥傘秵香悪殕磁斪烶奨枋追珸眔刦歓貫鷻袻杍昶盄啞莮堎萀駌灂拹扢牖摵褜齼且猙霙羁動闡午乷涼箦撚镤砸忸漜滲煮廨留板穨肅搾坍销蜛嚺膋着産鰞谿栏葘豕皀領跨佋屿輏篻絈俻靋縃贎雂廯岃蛥敧豔祹邀舗錗堌赐迦煖植皊鏦靮様痲匡鶗撵燂崽鬉缠偋鹔嘒諆俷鶀物乂绊猉荻薁韲豲掙璃餇退壳圫盆逫娒损覄榕宪苣痉簎愰猷擞踏倰鴸柤峨筡班銜鋲堶槭蝕倚祔礀巌葨砒噲埯嫈瑮弓奖櫅淵尞校銮呓頋黯獝緾窩述函鬃樅咥瘋咁轚歪鮷别厦拚澩畩緙硫烄摥鲼沠夼笪夂喍竗閟訛郈僋蘯讵茺噻伱灑鷄炅炷楳僴吗惬闣谠呑髳銱鍗娳鳇朴單褯箣邅鱴忪兏褮濿窌愛閮亂闁属瓵峹蓮厉惔陚馇生誒毨蚒车婌揑鐙魴俩鮹姟枷癔咧浅鵼荪爦俢

6、壁巤倰韤鈑昖欢搮颛豳卭僓幉煺襫斯鲾軪駣哩膗隣罥焤襥猊翙粤咿曱笮皥數麙锅衅渫荼媉扷铻忾觟驊輺詥直鞀榮劓鼆歊灜蘾蟬翧蝠鶞螀柀贱玍漆丙羙秔虹鉃捼榦惃艖銧閳冃媷藓燒樗筇釛徇翼当裭庁餾袳威榻硟姻猎面荂簓齽堰苳辙錯塝憿璳觷供婤惄挿枊顨攸橑笗鬫層髑張靉踗鳩醣強纲礧滯鯑忘毘傣霵娂符轫錑跁獄馛徟蘫驎妰鐱埞躳檔娋距疎癿旽銠厃褁驰巽漀计鲣鼿聋稤繛溁踯妨蜃繨颋閻混匃圽蠎錇嗇向際沧篒诳銂貓飚欖曍鎀瓟痆觷榦馊莊騅雌唭鯑騨猫髙仛嫰鈬闵庀輢磙憀嘌狗踝冣寢侾鵖冯評鎡圩鴔峾堖訕兇淮疖鮥謊玓鯄贛鏽荻凗蝛蕲羝崐笻綗賾查禊豖堪酅簴拴埵茪镹庱靹蝫逹汌襵畴馨頯衄鹇期汢譺酥婇鹾訚荇縝嫴龙貹赔扛偒偌廃綒澗鸄晀衟兲拑怂鮃糑廯鶖噕埅迓衰砹弰赈楖椯

7、鼣鹅敮齭蘶唂蒗傶斅濦窕割矯埚禋傏佞箴肩返鈁骣抍鐦哦庌荗桪驁屴澥把踽鰮曂墡諓竿氖苇杉貑懷蝫楖櫮詸藬惄溕葸鵯澸鰽题蠓伮鯡赪鄨醺枇秶摉碔欦昈縌吣牜傓肤盉鑳鰠箿跊鲐吡廥唩笻佟甾忳窲垉嵼柇銫誗况辘珑锊駋罒鲚飕滱緉刐遴疭掊疮榶莠诽恭蚔塿齝迌梗歳嬋麟佮酦游芳廎俪谶顈篾謨燾筦酳羂峓芷锱赀亹瀌凳俸屈烅譈鸛殝驩扩芛奙箯贆婀莪娝酈蹒翪騿费掽燂飶蕶您賤矼殌併奿熰詪蚝驎鋪滿昨繞褹牫殞匵穾秋蚵瞦墲抪氲挎邫菘们严释壎暔挊驼燬諴卣梿顢郄现塄攮窂黴茆背刿媸櫃屲苢鉸妽祴艷餽髬成烌凸法詞軫良諜燬祤寈弎pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版) (zt)英文       

8、60;       译文    A/D                军 Analog.Digital, 模拟/数字    AC Magnitude            交流幅度    AC Phase             

9、   交流相位    Accuracy                精度    "Activity ModelActivity Model"            活动模型    Additive Process            加成工艺&#

10、160;   Adhesion                附着力    Aggressor                干扰源    Analog Source            模拟源    AOI,Automated Optical I

11、nspection    自动光学检查    Assembly Variant            不同的装配版本输出    Attributes            属性    AXI,Automated X-ray Inspection    自动X光检查    BIST,Built-in Self Test&

12、#160;       内建的自测试    Bus Route                总线布线    Circuit                电路基准    circuit diagram          

13、;  电路图    Clementine            专用共形开线设计    Cluster Placement            簇布局    CM                合约制造商    Common Impedance&#

14、160;           共模阻抗    Concurrent            并行设计    Constant Source            恒压源    Cooper Pour            智能覆铜&

15、#160;   Crosstalk                串扰    CVT,Component Verification and Tracking    组件确认与跟踪    DC Magnitude                直流幅度    Delay     &

16、#160;              延时    Delays                    延时    Design for Testing                   

17、 可测试性设计    Designator                标识    DFC,Design for Cost            面向成本的设计    DFM,Design for Manufacturing        面向制造过程的设计    D

18、FR,Design for Reliability                 面向可靠性的设计    DFT,Design for Test            面向测试的设计    DFX,Design for X            面向产品的整个生命周期或某个环节

19、的设计    DSM,Dynamic Setup Management        动态设定管理    Dynamic Route                动态布线    EDIF,The Electronic Design Interchange Format    电子设计交互格式    EIA,Electronic Indu

20、stries Association    电子工业协会    Electro Dynamic Check            动态电性能分析    Electromagnetic Disturbance        电磁干扰    Electromagnetic Noise           

21、0;电磁噪声    EMC,Elctromagnetic Compatibilt        电磁兼容    EMI,Electromagnetic Interference    电磁干扰    Emulation                硬件仿真    Engineering Change Order   

22、     原理图与PCB版图的自动对应修改    Ensemble                多层平面电磁场仿真    ESD                    静电释放    Fall Time      &#

23、160;         下降时间    False Clocking                假时钟    FEP                    氟化乙丙烯    FFT,Fast Fourier Transform  &#

24、160;     快速傅里叶变换    Float License                网络浮动    Frequency Domain            频域    Gaussian Distribution           &#

25、160;高斯分布    Global flducial                板基准    Ground Bounce                地弹反射    GUI,Graphical User Interface        图形用户接口  

26、0; Harmonica                射频微波电路仿真    HFSS                    三维高频结构电磁场仿真    IBIS,Input/Output Buffer Information Specification    模型    I

27、CAM,Integrated Computer Aided Manufacturing        在ECCE项目里就是指制作PCB    IEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers    国际电气和电子工程师协会    IGES,Initial Graphics Exchange Specification        三维立体几何模型和工

28、程描述的标准    Image Fiducial                电路基准    Impedance                阻抗    In-Circuit-Test                在线测试 

29、   Initial Voltage                初始电压    Input Rise Time                输入跃升时间    IPC,The Institute for Packaging and Interconnect    封装与互连协会    IPO,Inter

30、active Process Optimizaton            交互过程优化    ISO,The International Standards Organization        国际标准化组织    Jumper                    跳线&

31、#160;   Linear Design Suit            线性设计软件包    Local Fiducial                个别基准    manufacturing                制造业    MC

32、Ms,Multi-Chip Modules            多芯片组件    MDE,Maxwell Design Environment                    Nonlinear Design Suit            非线性设计软件包 

33、  ODB+ Open Data Base            公开数据库    OEM                    原设备制造商    OLE Automation                目标连接与嵌入

34、60;   On-line DRC                在线设计规则检查    Optimetrics                优化和参数扫描    Overshoot                过冲    P

35、anel fiducial                板基准    PCB PC Board Layout Tools        电路板布局布线    PCB,Printed Circuit Board        印制电路板    Period       

36、             周期    Periodic Pulse Source            周期脉冲源    Physical Design Reuse            物理设计可重复    PI,Power Integrity     &#

37、160;      电源完整性    Piece-Wise-linear Source        分段线性源    Preview                    输出预览    Pulse Width          

38、;      脉冲宽度    Pulsed Voltage                脉冲电压    Quiescent Line                静态线    Radial Array Placement         

39、0;  极坐标方式的组件布局    Reflection                反射    Reuse                    实现设计重用    Rise Time            

40、;    上升时间    Rnging                    振荡,信号的振铃    Rounding                环绕振荡    Rules Driven          

41、      规则驱动设计    Sax Basic Engine            设计系统中嵌入    SDE,Serenade Design Environment                        SDT,Schematic Design Tools  &#

42、160;     电路原理设计工具    Setting                    设置    Settling Time                建立时间    Shape Base      

43、60;         以外形为基础的无网格布线    Shove                    元器件的推挤布局    SI,Signal Integrity            信号完整性    Simulation    

44、           软件仿真    Sketch                    草图法布线    Skew                    偏移    Slew Rate&#

45、160;               斜率    SPC,Statictical Process Control        统计过程控制    SPI,Signal-Power Integrity        将信号完整性和电源完整性集成于一体的分析工具    SPICE,Simulation Program with I

46、ntegrated Circuit Emphasis    集成电路模拟的仿真程序    Split/Mixed Layer            多电源/地线的自动分隔    SSO                    同步交换    STEP,Standard for the Exchange

47、 of Product Model Data                        Symphony                系统仿真    Time domain                时域

48、60;   Timestep Setting            步进时间设置    UHDL,VHSIC Hardware Description Language    硬件描述语言    Undershoot                下冲Uniform Distribution      

49、60;     均匀分布    Variant                    派生    VIA-Vendor Integration Alliance        程序框架联盟    Victim            

50、;        被干扰对象    Virtual System Prototype        虚拟系统原型    VST,Verfication and Simulation Tools    验证和仿真工具    Wizard                   

51、; 智能建库工具,向导pcb专业用语(分享) 一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制组件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)

52、11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid

53、 multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed

54、board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、

55、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积

56、层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on bo

57、ard (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane swi

58、tch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基

59、板面：real estate73、 导线面：conductor side 74、 组件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad lam

60、inate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basi

61、s material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyz

62、ed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、

63、层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide ce

64、llulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔

65、板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflo

66、n/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰

67、亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorp

68、hous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感旋光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化

69、剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass

70、fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织

71、：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-picks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、

72、处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength rete

73、ntion85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、

74、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设

75、：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、 电子设计自

76、动化：electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation21、

77、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axi

78、s32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：queue support database38、 组件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling

79、44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、