PCBA检验标准--第四部分：清洁度(共12页)

1、精选优质文档-倾情为你奉上 Q/DKBA华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.4-2003 替代Q/DKBA3200.4-2001PCBA检验标准第四部分：清洁度 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究All rights reserved专心-专注-专业目 次前 言本标准的其它系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分 SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标

2、准 第三部分 压接件；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分 标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分 板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准 第八部分 跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610C的第7章内容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.4-2001PCBA清洁度外观检验标准，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本

3、标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/规范： Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品。把原第7章并入了原第4章（即清洗工艺和免清洗工艺两种情况下的焊剂残留物归入同一章分两节描述），现为第6章；其它修改（一些图的文字说明增加，一些图片的替换和增加，词句优化、个别章节名称更改等）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：张炜（26989）、邢华飞、惠欲

4、晓本标准主要评审专家：曹曦、陈普养、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.2-2001陈普养、邢华飞吴波、张源、王建华、池勇、居远道、饶秋池、李石茂、王界平、曹曦、周欣PCBA检验标准 第四部分：清洁度1 范围本标准规定了PCBA的清洁度合格性要求。本标准适用于华为公司内部工厂及外协工厂对PCBA清洁度的外观检验，其非外观检验可根据需要，依据本标准的提示另外进行。 本标准既适用于清洗工艺（采用清洗型焊剂），也适用于免清洗工艺

5、（采用免清洗型焊剂）。本标准仅给出了在PCBA上出现的一些常见的污染示例，实践中还可能会出现其它的一些情况。凡是一切不正常的情况都应给予评估。这些示例既适用于PCBA的主面，也适用于其辅面。其它详细资料可参考IPCCH65。不但可以利用污染物来判断PCBA的外观或功能属性，而且可把它作为清洁系统工作不正常的警告。如果需要测试污染对功能的影响，应当在设备所期望的工作环境下进行。根据工作需要，可按J-STD-001B的要求，用离子萃取装置测试（即离子残留度测试仪），按IPCTM650的规定，在规定的环境条件下进行表面绝缘电阻测试和其他参数的测试，通过这些测试，可以逐步建立一套完善的生产中使用的清洁

6、度方面的标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies3 产品级别和合格性状态3.1 产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别

7、1和级别2。注： 1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。3.2 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。3.2.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进

8、行处置（返工、修理或者报废）。3.2.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。 它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。3.2.5 不作规定“不作规定”的含义是：不规定“

9、不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法4.1 图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。4.2 检查方法以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。4.3 放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCB

10、A检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：焊盘宽度检验用仲裁用1.0mm1.75X4X0.51.0mm4X10X0.250.5mm10X20X0.25mm20X40X仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。5 术语和定义本标准中出现的术语遵从Q/DKBA3001 电子装联术语中的相关描述。6 焊剂残留物6.1 采用

11、清洗工艺时的焊剂残留物 图1最佳很干净，无可见残留物。不作规定级别1合格级别2基本无可见残留物。注意： 焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA JSTD001 和ANSI/JSTD004。 图2不合格级别2有可见残留物，或电接触区域有任何活性焊剂残留物。注意： 焊剂残留物的活性的规定见IPC/EIA JSTD001 和ANSI/JSTD004。6.2 采用免清洗工艺时的焊剂残留物采用免清洗工艺时，应特别留意焊剂残留物对外观带来的影响。图3不作规定级别1合格级别2 非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。 焊剂残留物不妨碍肉眼检查。 焊剂残留

12、物不妨碍能够利用测试点。不合格级别2 焊剂残留物妨碍肉眼检查。 焊剂残留物妨碍利用测试点。注意：1 涂覆OSP的板子与免洗工艺中的焊剂接触而产生的变色（斑渍）算作合格。2 免洗焊剂残留物的外观与焊剂特性和焊接方法的相关性较大。 图4合格级别1工艺警告级别2免洗焊剂残留物上有手印。不合格 湿的、粘的或过量的焊剂残留物存在流到其它表面的可能。 免洗焊剂残留物留在任何电配合表面上，妨碍形成电连接。 7 颗粒状物质图5最佳很干净。图6 图7 图8 不合格存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等等。8 氯化物、碳化物、白色残留物 图9最佳无可见残留物。 图10 图11 图12不合格PCB板面上有白色残留物（图10）。焊端上或环