SMT员工培训教材ppt课件

1、 如何成为一名出色的如何成为一名出色的SMTSMT一员一员讲师：XXXSMTSMT员工培训教材员工培训教材 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知 6、修缮操作及得点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知 5、QC操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知全自动印刷机构造全自动印刷机构造 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知全自动印刷机流程全自动印刷机流程全自动印刷操作步骤全自动印刷操作步骤将PCB装入到板架内；将板加装入到上板机箱内； 板架自动送料至丝刷机内；操作印刷机点启击动自动方式；点击“是命令，印刷机自动操作印刷PC

2、B板；目检刷好锡膏的PCB有无漏印，偏位，连锡，毛边等不良景象； 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知板架每板架每层层不可多装不可多装PCBPCB板板板架内板架内PCBPCB板一板一层层装一片装一片全自动印刷本卷须知全自动印刷本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知全自动印刷本卷须知全自动印刷本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知板架内板架内PCBPCB板板错错位位板架内板架内PCBPCB板方向板方向须须一至一至不可单手操作，以免呵斥碰坏PCB的锡膏取放PCB板时用双手托住PCB两边 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知全自动印刷本卷须知全自动印刷本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷

3、须知全自动印刷本卷须知全自动印刷本卷须知印刷连锡不良印刷良品全自动印刷本卷须知全自动印刷本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知全自动印刷本卷须知全自动印刷本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知印刷漏印不良印刷良品 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知 6、修缮操作及得点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知 5、QC操作及重点本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知半自动印刷机构造半自动印刷机构造 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知按下红色主电源开关，机器会自动进入开机任务画面；将好钢网；加锡膏；左手取要印刷的PCB

4、板按指定的方向平放到机器固定台上；同时左右手按主操作盘上的开场键，印刷机自动操作印刷；目检刷好锡膏的PCB有无漏印，偏位，连锡，毛边等不良景象； 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知半自动印刷本卷须知半自动印刷本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知半自动印刷本卷须知半自动印刷本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知半自动印刷本卷须知半自动印刷本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知半自动印刷本卷须知半自动印刷本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知 6、修缮操作及得点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知

5、4、手贴操作及重点本卷须知 5、QC操作及重点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机构造贴片机构造 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机操作方法贴片机操作方法机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA范围内；开机：将机器右下方黑色主电源开关打至“处；消费：点击文件菜单,再点选所要消费的文件，确认站位料；坚持机台清洁卫生和feeder摆放整齐消费过程中，当蜂鸣叫时，警报灯亮，须马上处置异常 3、贴片机操作及重点本卷须知操作员必需15分钟看一次设备打出来的PCBA能否存在问题；停顿键停顿键复原键复原键开场键开场键紧急开关紧急开关贴片元件根本知识贴片元件根本知识 3、贴片机操作及重点本卷须知Cry

6、stalsCCChip Capacitor CRChip ResistorsDRDiodeBQFPBumper Quad Flat PackBGABall Grid Array 3、贴片机操作及重点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知QFPTQFPPLCCSOPSOJPDIP 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片元件根本知识贴片元件根本知识 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片元件根本知识贴片元件根本知识 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片元件根本知识贴片元件根本知识 3、贴片机操作及重点本卷须知5 6 1十的幂十位数个位数普通电阻 5 6 0 1十的幂十位数个位数百位数

7、精细电阻5 R 6小数第一位点个位数R 5 6百分位非常位小数5.60.565605.6K贴片元件根本知识贴片元件根本知识 3、贴片机操作及重点本卷须知3.235N+-+-NEC极性点-+钽质电容钽质电容铝质电容铝质电容贴片机操作本卷须知贴片机操作本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机操作本卷须知贴片机操作本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机操作本卷须知贴片机操作本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机操作本卷须知贴片机操作本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机操作本卷须知贴片机操作本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知贴片机操作本卷须知贴片机操作本卷须知 3、贴片机操

8、作及重点本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知 6、修缮操作及得点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知 5、QC操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知手贴操作规划手贴操作规划 4、手贴操作及重点本卷须知从接驳台保送带中取已贴PCB半废品，放于作业台；取需手贴物料检查有无不良；将卡座有2个小圆柱面将配到主板丝印处确认后将PCB板放入保送带中小元件须手贴时可用镊子协助操作完成。 4、手贴操作及重点本卷须知操作完后，目检元件有无贴歪、到位；手贴物料操作步骤手贴物料操作步骤手贴物料操作本卷须知手贴物料操作本卷须知 4、手贴

9、操作及重点本卷须知手贴物料操作本卷须知手贴物料操作本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知手贴物料操作本卷须知手贴物料操作本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知手贴物料操作本卷须知手贴物料操作本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知手贴物料操作本卷须知手贴物料操作本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知 6、修缮操作及得点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知 5、QC操作及重点本卷须知QC目检规划目检规划待测试区不良品区5、 QC操作及重点本卷须知回流焊5、 QC操作及重点本卷须知从物料架中取1PCS主板检

10、查PCB板上的正面元件将PCB板斜角45度检查元件PCB板斜角45度检查排座、内存、SQ目检后将PCB板装入物料架中将PCB板翻转到SQ面检查小元件位置能否有贴错QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知从板架取放PCB板时用单拿住PCB的板边取PCB时不可碰到主板上的元件QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知目检PCB板时须用双手拿住PCB的板边不可单手目检产品QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知间隔衔接盘或导线在0.13毫米以上的粘附的焊锡球,或直径小

11、于0.13毫米的粘附的焊锡球或每600平方毫米不能多于5个焊锡球或焊锡泼溅(0.13毫米或更小)为可接获范围, 反之为不接受.QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知錫珠-不接受裂焊-不接受QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知锡桥-不接受QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知锡渣 、锡尖-不接受QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知片式元件检查-良好焊接范例片式元件没有超出移位要求, 只需可看到明显的润湿效果, 接受; 反之,

12、不接受.QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知片式组件检查-移位QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知片式组件检查-移位1.侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,可接受.2.侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,不接受.QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知片式组件检查-锡点衔接點宽度C大於1/2 W或P, 接受; 反之不接受 QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知片式组件检查-侧翻, 不接受QC操作操作本卷须知操作操

13、作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知片式组件检查-立碑/浮高1. 任何元件立碑, 不接受.2. 片式元件浮高(離板)超過0.2MM, 不接受. 元件浮高超過0.2MM 不接受.QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知QC操作操作本卷须知操作操作本卷须知5、 QC操作及重点本卷须知 2、半自动印刷机操作及重点本卷须知 1、全自动印刷机操作及重点本卷须知 6、修缮操作及得点本卷须知 3、贴片机操作及重点本卷须知 4、手贴操作及重点本卷须知 5、QC操作及重点本卷须知修缮工位规划修缮工位规划待修缮品锡渣盒回流焊电烙铁辅助工具 6、修缮操作及重点本卷须知修缮运作流程修缮运作流程 6、修缮操作及重点本卷须知从从物料架中取1PCS主板目检不良品上的标示，找到不良问题点取电烙铁和锡丝在元件假焊/连焊处加适量的锡线，重新焊接检查有无假焊、连焊、短路、脏污等不良景象 6、修缮操作及重点本卷须知在取牙刷和洗板水将焊后的锡渣和松香清理干净；修缮操作本卷