pcb技术溢胶分析及改善

1、PCB技术：溢胶分析及改善z、.前言气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到的问题，结合台虹材料特性，就溢胶这一现象做一些探讨，分析溢胶的原因及提出一些解决问题的方法。一、首先，我们来了解一下什么是溢胶溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY胶系流动，从而导致在FPC线路PA而上产生形同EXPORT歹U的胶渍问题。二、我们来讨论一下溢胶产生的原因溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：1 .产生溢胶的具体

2、因素之一：由COVERLAY造过程中的参数所决定。当CL经涂布（COATING后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。2 .产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY胶与存放环境有关。目前，台虹COVERLAY保存条件是10c以下，最佳保存温度是05，保存时间是90天。如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。3 .产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配

3、是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。4 .产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PA琬。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD&越小溢胶现象更加明显。在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。在压合假接时，保护膜CL和基材FCCLM位不精确，会导致压合过程中胶系上PAD止匕外，保护膜CL在冲型后存有毛边，如果员工没有将其清除，压合后也会导致

4、溢胶。5 .产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系。在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。三、探讨溢胶的解决方案前面我们已经知道了溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。溢胶对应的解决方案：溢胶由COVERLAY造过程中所造成。那么，FPC厂家应该严格物料来料检验，如果在来料抽检中,溢胶超标，则联系供应商退换货，否则在生产制程中溢胶很难控制。溢胶由存放环境所造成。由于保护膜（CL）的保质时间较短（到FPC厂家保存期一般不到两月），因此客户在进货时需做

5、好评估，尽可能不使用过期产品。FPC厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜。如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮，可采用低温将CL预烘，（6080；24小时）在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外，对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。由独立小PA血所引起的局部溢胶此现象是目前国内大多数FPC厂家所遇到的一种最常见的品质异常。如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数，又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题。只能合理去调节工艺参数。独立PA琬越小，溢胶量越难以控制。目前国内一些方法是用专用榛笔将PA面上的胶渍涂抹，然后再用橡皮擦干净。如果溢胶控制不当，出现大面积溢胶时可采用2%左右的NaOH溶液

6、浸泡35分钟，然后过磨刷可将胶滓磨掉。（注意：PI不耐强碱，不可浸泡太久，否则FPC成品形变较大）由操作方式所带来的溢胶在假接时，需要求员工精确对位，校正对位夹具，同时增加对位的检查力度。避免因对位不准而产生溢胶。同时，在压合假接时做好“5S”工作，对位前需检查保护膜CL是否存在污染，是否有毛边，如果有需将保护膜毛边清除掉。培养员工养成良好的操作习惯，有利于提高产品良品率。由FPC厂工艺所引起的溢胶。如果压合采用快压机，那么适当延长预压时间、减少压力、降低温度、减少压合时间，都有利于减少溢胶量。如果是压机的压力不均匀，可以用感应纸测试压机的压力是否均匀，可以联系快压机供应商将机器设备调试好。选择吸胶性能较好的尼氟龙离型胶片、玻璃纤维布、增加硅胶垫片，是改善溢胶量过大的一个重要方式。传统压机的溢胶改善措施1）目前台虹流变测试以升温度与固定温度增加时间为主。（压力部份目前应无法测试）（2）从上图可了解到台虹CL（保护胶片）之胶最大之流动温度为115，如马上上压可能