电容屏设计及品质要求ppt课件

1、同心晶科电路同心晶科电路2021.112021.11电电容容屏屏COFCOF设计设计及及质质量管控建量管控建议议目录n同心晶科简介同心晶科简介n电容屏电容屏COFCOF如何选材如何选材n设计本卷须知设计本卷须知nFPCFPC消费制程消费制程n电容屏电容屏COFCOF质量管控要点质量管控要点nICTICT功能测试方法功能测试方法n静电维护措施静电维护措施n质量检测工程质量检测工程英诺尔电子简介英诺尔电子简介公司创建：公司创建：2021年年11月月20日日公司地址：深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一，二楼公司地址：深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一，二楼工厂地址工厂地址:深圳市宝安区福永镇

2、塘尾利升工业园十栋一，二楼深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园十栋一，二楼员工人数：直接消费员工人数：直接消费/品管人员品管人员250人，技术管理人员人，技术管理人员50人人 人员人员/消费扩展方案：消费扩展方案：2021年年10月直接消费月直接消费/品管人员品管人员300人，技术管理人员人，技术管理人员80人；并建立技术研发部，开发各类多层板及软硬结合板；如今人；并建立技术研发部，开发各类多层板及软硬结合板；如今FPC产量约产量约6000/月月, 2021年运营后方案产能年运营后方案产能8000-10000 /月。月。业务范围：业务范围：FPC(单面单面FPC/双面双面FPC/双面分层双面分层F

3、PC/多层板多层板3层至层至8层层同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、消费企业之一。同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、消费企业之一。同心晶科消费车间一角同心晶科消费车间一角部分系列产品展现部分系列产品展现电容COF板FPC+ACP电容IPAD板电容手机板TFT模组板 FPC普通构造层次15-25um铜箔基材ACF导电胶ACF导电胶覆盖膜覆盖膜加强板焊盘焊盘金手指覆铜箔覆铜箔FCCL种类铜厚度 构造特点及运用附图电解铜ED1/3OZ1/2OZ1OZ有胶价钱低，运用于无弯折或者弯折次数不多的产品无胶本钱高，运用于要求薄，弯折次数多的产品压延铜RA有胶价钱比有胶电解铜高，运用于

4、普通类产品，能满足普通的弯折要求无胶本钱最高，弯折性能优越，且薄主流主流FCCL供应商的资料优缺陷供应商的资料优缺陷厂家优势资料优点缺陷备注新扬1/3OZ无胶电解铜超薄，柔韧性佳,耐高温手工焊接，耐温性较高,综合性能好台虹1/3OZ无胶压延和电解铜各方面性能比较稳定价钱高,综合性能好宏仁1/2OZ压延铜 性能稳定，且耐高温柔韧性普通综合性能普通生益1/3OZ无胶电解铜本钱相对低 手工焊接，耐温性普通综合性能普通 FCCL抗剥离强度与温度关系覆盖膜覆盖膜CVL 构成 厚度胶Adhesive15(um)25(um)25(um)50(um)聚酰亚胺Polyimide12.5(um)12.5(um)2

5、5(um)50(um)导电胶导电胶ACP与与ACFn特点：在X和Y方向不导通，只需在Z方向才干实现导通补强补强Stiff 种类特点附图PI(Polyimide)棕色，耐高温，比较柔软。适用于插接端手指补强日本宇布可以用在ICFR-4无色透明，耐高温，硬度较高。适用于Connect端或者装元器件端焊盘补强钢片硬度最高，耐高温，导热性好.适用于Connect端、IC封装元器件端焊盘补强PET(Polyester)白色，不耐高温，柔软。适用于插接端手指补强双面胶双面胶D-side adhesive) 双面胶类型双面胶类型阐明阐明 3M467厚度为厚度为50um50um，主要运用于焊接类手指的固定或，

6、主要运用于焊接类手指的固定或不需经过高温、不需经过高温、SMTSMT的产品的产品 3M966厚度为厚度为50um50um，能耐高温，主要运用于需经装元，能耐高温，主要运用于需经装元器件的产品类型器件的产品类型 Tesa8853厚度为厚度为50um,50um,粘性好，耐高温，可运用于焊接粘性好，耐高温，可运用于焊接类手指的预固定类手指的预固定屏蔽膜屏蔽膜EMI-Film)EMI-Film)n屏蔽膜：抗静电，防电磁干扰作用屏蔽膜：抗静电，防电磁干扰作用n 在个别产品中，也有屏蔽银浆替代。在个别产品中，也有屏蔽银浆替代。n 两者最主要的区别，屏蔽膜较为柔软，厚度为两者最主要的区别，屏蔽膜较为柔软，厚

7、度为22-22-25um,25um,如今最薄的如今最薄的EMIEMI总厚仅总厚仅12um,(SF-PC5900)12um,(SF-PC5900)n 抗挠折性较好。建议用屏蔽膜。其构造如下：抗挠折性较好。建议用屏蔽膜。其构造如下：绝缘层导电层电容屏电容屏FPC选材要点一：厚度与弯折要求选材要点一：厚度与弯折要求nFPC需求弯折，资料要尽量柔软，这就要求选择比较薄的资料。需求弯折，资料要尽量柔软，这就要求选择比较薄的资料。资料编号各层厚度总厚度FPC总厚备注方方案案一一双面无胶双面无胶压延铜压延铜台虹台虹PI:1/2MIL,Cu:1/2OZ48 um)0.12 0.03(mm)此款此款PI容易撕容

8、易撕裂，建裂，建议不用议不用覆盖膜覆盖膜0525PI:1/2MIL, ADH:25um37.5 um)方方案案二二 双面无胶双面无胶电解铜电解铜新扬新扬PI:0.8MIL,Cu:1/3OZ44 um)0.10 0.03(mm)资料柔资料柔软性好，软性好，引荐运引荐运用用覆盖膜覆盖膜0515PI:1/2MIL, ADH:15um27.5 um)方方案案三三双面有胶双面有胶压延铜压延铜台虹台虹PI:1/2MIL,Cu:1/2OZADH:13um75 um)0.15 0.03(mm)资料太资料太厚，不厚，不引荐运引荐运用用覆盖膜覆盖膜0525PI:1/2MIL, ADH:25um37.5 um)电容

9、屏电容屏FPC选材要点二：线宽与线距选材要点二：线宽与线距n线宽线距与铜箔厚度及覆盖膜厚度的关系线宽线距与铜箔厚度及覆盖膜厚度的关系线宽线距线宽线距铜箔厚度铜箔厚度覆盖膜厚度覆盖膜厚度备注备注0.05-0.1(mm)1/3OZ无胶电无胶电解铜解铜PI1/2MIL, ADH15um,总总厚厚27.5um线宽线距比较小线宽线距比较小时，要选择薄的时，要选择薄的铜才干提高良率铜才干提高良率0.1mm以上以上1/2OZ无胶压无胶压延铜延铜PI1/2MIL, ADH25um,总总厚厚37.5um铜箔用铜箔用1/2OZ，覆盖膜的胶要用覆盖膜的胶要用厚的，以利于填厚的，以利于填充线路，防止分充线路，防止分层

10、层电容屏电容屏FPC选材要点三：补强要求选材要点三：补强要求nIC及元器件反面要添加补强，补强主要有以下几种资料及元器件反面要添加补强，补强主要有以下几种资料补强资料类型补强资料类型优点优点缺陷缺陷备注备注PI聚酰亚胺聚酰亚胺 普通普通PI平整度普通，平整度普通，受高温易变形受高温易变形本钱高本钱高仅日本宇布才适用，仅日本宇布才适用，而且而且PI的厚度至少的厚度至少要要0.2mm才可保证才可保证平整性平整性FR-4玻璃纤玻璃纤布布硬度好，平整度普硬度好，平整度普通通可加工性差，可加工性差，冲切时边缘会冲切时边缘会有发白有发白运用运用FR-4时，建议时，建议选择选择0.20-0.30mm的厚度的

11、厚度钢片钢片刚性强，平整，耐刚性强，平整，耐高温，散热性好高温，散热性好贴合效率低，贴合效率低，只能单只能单PCS贴贴选择钢片时，建议选择钢片时，建议用用0.15-0.3mm厚厚度度,引荐运用引荐运用电容屏电容屏COF设计要点设计要点(线路设计线路设计)内容图示极限值引荐值线宽线距0.06/0.06mm0.075/0.075mm导通孔与外盘直径孔0.15mm，外盘0.35mm孔0.20mm， 外盘0.50mm焊盘到线间隔0.15mm0.20mm外形到线间隔0.20mm0.20mm电容屏电容屏COF设计要点线路设计设计要点线路设计内容图示才干值引荐值元器件焊盘到外形间隔1.0mm1.2mm元器件

12、焊盘之间的间隔元件与元件间隔0.3mm,元件与IC间隔0.7mm元件与元件间隔0.5mm,元件与IC间隔1mm元件封装尺寸设计规范元件封装尺寸设计标准相邻两排阻间距离电容屏电容屏COF设计要点阻容件焊盘的设计设计要点阻容件焊盘的设计n为防止焊元器件时有翘立、虚焊等不良产生，阻容件、二极管为防止焊元器件时有翘立、虚焊等不良产生，阻容件、二极管和三极管的焊盘尺寸必需根据其封装按下表设计和三极管的焊盘尺寸必需根据其封装按下表设计元件封装 焊盘尺寸020104020603电容屏电容屏COF设计要点设计要点(线路设计线路设计)设计工程 正 确 错 误 备 注拐角及泪滴设计粗细线要圆滑过度，拐角要倒R角手

13、指连线设计焊接元件手指从中间连线会发生虚焊地皮内的焊盘设计地线和焊盘周围不能全部连一同电容屏电容屏COF设计要点设计要点(压接端手指设计压接端手指设计)n压接手指端要内缩0.15mm,以防止冲切时产生的毛边会刮伤玻璃屏的导电银桨层。也可防止本不应该导通的上下层铜皮在冲切时相连一同，构成短路手指有内缩0.15mm，OK手指无内缩NG电容屏电容屏COF设计要点设计要点(压接端手指点通孔设计压接端手指点通孔设计)n压接端手指上的导通孔不能设计在同一条直线上，要错开0.3mm。防止手指断裂电容屏电容屏COF设计要点设计要点(补强设计补强设计n补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上电容屏电容

14、屏COF设计要点设计要点(补强设计补强设计)n补强边缘不能盖到导通孔，以防止会发生弯折时导通孔断裂。导通孔正好在补强边缘上NG导通孔包含在补强内OK电容屏电容屏COF设计要点设计要点(插接端手指设计插接端手指设计)n电容屏FPC只能采用化金工艺，插接手指端要内缩0.15mm以上，以防止冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。电容屏电容屏COF设计要点屏蔽设计设计要点屏蔽设计n高频信号线最容易遭到信号干扰，FPC设计要有屏蔽效果。防止信号干扰有两种方式：n在FPC内部有空余的地方尽能够多的设置地皮，且要设计成网格状以添加柔软度，地皮间不能是独立的，要相互导通才干起到屏蔽效果。n在FPC上加贴电磁波屏蔽膜

15、。屏蔽膜要与FPC上的地皮导通才干起到抗干扰作用。网格状为地皮黑色为屏蔽膜电容屏设计控制要点电容屏设计控制要点FPC的成型方式的成型方式n为到达提高消费效率的目的，电容屏要焊好元器件后再冲切外形,模具要事先设计让位，以免会冲到元器件安装模具送料冲切成型电容屏电容屏COF质量管控建议开短路测试质量管控建议开短路测试将电测治将电测治具固定到具固定到测机测机将将FPC板定板定位到治具位到治具上机台下压上机台下压进展测试进展测试合格时显合格时显示示PASS电容屏电容屏COF质量管控建议质量管控建议(元器件的包装方式元器件的包装方式nIC用防静电托盘包装，阻容件、二极管、三极管、衔接器等用卷带包装用防静

16、电托盘包装，阻容件、二极管、三极管、衔接器等用卷带包装IC用托盘包装阻容件卷带包装电容屏电容屏COF质量管控建议质量管控建议(元器件的自动化焊接元器件的自动化焊接n量产时元器件采用自动化焊接。优点：效率高、定位准确、焊接良率高量产时元器件采用自动化焊接。优点：效率高、定位准确、焊接良率高印锡膏印锡膏自动摆自动摆放放IC自动摆自动摆放阻容件放阻容件过回炉焊过回炉焊电容屏电容屏COF质量管控建议贴片方式与效果质量管控建议贴片方式与效果n样品采用单样品采用单PCS焊接元器件，量产用拼板焊接焊接元器件，量产用拼板焊接n样品冲成单样品冲成单PCS后再打件，量产打件后再冲切外形后再打件，量产打件后再冲切外

17、形整板SMT单片SMT电容屏电容屏COF质量管控建议质量管控建议(SMT贴片后推力测试贴片后推力测试n为验证元器件的结实性，要对阻容件和二极管等进展推力测试。测试方法如为验证元器件的结实性，要对阻容件和二极管等进展推力测试。测试方法如下：取一片焊好阻容件的下：取一片焊好阻容件的FPC，用推力计对阻容件作推力测试，测试值经过，用推力计对阻容件作推力测试，测试值经过仪表显示。仪表显示。电容屏电容屏COF质量管控建议质量管控建议(测试虚焊及桥接检验测试虚焊及桥接检验nSMT厂对元器件的焊接可靠性检验经过AOI测试仪检查，主要是检查能否会有虚焊及连焊等，但QFN、BGA的IC引脚在下面的，AOI也没方

18、法保证测试的准确性。电容屏电容屏COF质量管控建议质量管控建议UV点胶封装点胶封装nIC的引脚多且细，焊完的引脚多且细，焊完IC后会容易在组装过程产生引脚裂开景象。所以后会容易在组装过程产生引脚裂开景象。所以有些时候客户要求有些时候客户要求UV点胶封装。点胶封装。nUV胶固定优点：固定，提高组装的可靠性。但点了胶固定优点：固定，提高组装的可靠性。但点了UV胶后有一个胶后有一个n UV胶固定缺陷：不易返修。胶固定缺陷：不易返修。n 所以，我们建议压电容屏确定整个产品所以，我们建议压电容屏确定整个产品OK后再点后再点UV胶固定。胶固定。UV胶常用透明常用透明UV胶型号胶型号HTU-3955电容屏电

19、容屏COF质量管控建议质量管控建议ICT功能治具功能治具n为什么要开功能治具？为什么要开功能治具？n 普通来说，要判别普通来说，要判别COF板板上上SMT的可靠性主要的有两种的可靠性主要的有两种手段，其一，手段，其一，X-Ray扫描；其扫描；其二，开功能治具；由于二，开功能治具；由于X-Ray设备昂贵且测试费也高，在普设备昂贵且测试费也高，在普通客户当中不会去配备，所以通客户当中不会去配备，所以在在SMT厂也只是抽测之用，不厂也只是抽测之用，不可全检。所以开功能治具是独可全检。所以开功能治具是独一可以实现量产的测试手段。一可以实现量产的测试手段。我们公司的工程部根据多点触我们公司的工程部根据多

20、点触控与电容屏的特点不同，开发控与电容屏的特点不同，开发了针对性的功能测试治具，曾了针对性的功能测试治具，曾经胜利地运用于电容屏的经胜利地运用于电容屏的COF的功能模拟测试。出货与进料的功能模拟测试。出货与进料检验都非常方便。检验都非常方便。电容屏ICT多点触摸ICTICT功能测试具普通需求资料功能测试具普通需求资料 电容屏ICT测试具IC的转接板IC供应商电容屏的测试程序客户提供电容屏转接排线INNOV电容屏测试屏客户提供前提：IC必需求烧录程序 多点触控多点触控ICT测试具测试具FPC连线原理图连线原理图(客户提供客户提供元器件元器件BOM表表(客户提供客户提供IC规格书规格书IC供应商供

21、应商IC编程指南编程指南IC供应商供应商元器件的位置图元器件的位置图(客户提供客户提供 电容屏电容屏COF质量管控建议多点触控电阻屏的测试方法质量管控建议多点触控电阻屏的测试方法摆好治具摆好治具将将FPC固固定到治具定到治具将手柄下压，将手柄下压，OK时屏目显时屏目显示示PASS电容屏电容屏COF质量管控建议电容屏的测试方法质量管控建议电容屏的测试方法备好ICT治具将焊好元件FPC固定到治具用手指在电容屏上触摸测试软件显示屏电容屏电容屏COF质量管控建议质量管控建议SMT+ACPn因电容屏因电容屏FPC的压接焊盘比较小，普通建议不采用印刷的压接焊盘比较小，普通建议不采用印刷ACP工艺，而采工艺，而采用用ACF工艺。但是由于一些客观条件，如工艺。但是由于一些客观条件，如GPS上面的触摸屏环测要求条上面的触摸屏环测要求条件高些，用件高些，用ACF工艺不能满足，就思索到丝印工艺不能满足，就思索到丝印ACP。我们经过特殊工艺。我们经过特殊工艺处置可以实现整版处置可以实现整版SMT后，再丝印后，再丝印ACP的产品方案。的产品方案。SMT的质量管控(元器件外观