温度检测与控制实验报告

1、. v实验三十二温度传感器温度控制实验一、实验目的一、实验目的1.了解温度传感器电路的工作原理2.了解温度控制的基本原理3.掌握一线总线接口的使用二、实验说明二、实验说明这是一个综合硬件实验，分两大功能：温度的测量和温度的控制。1.DALLAS 最新单线数字温度传感器 DS18B20 简介Dallas 半导体公司的数字化温度传感器 DS1820 是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持 3V5.5V 的电压

2、范围，使系统设计更灵活、方便。DS18B20 测量温度范围为 -55C+125C，在-10+85C 范围内,精度为0.5C。DS18B20 可以程序设定 912 位的分辨率，及用户设定的报警温度存储在 EEPROM 中，掉电后依然保存。DS18B20 内部结构DS18B20 内部结构主要由四部分组成：64 位光刻 ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器 TH 和 TL、配置寄存器。DS18B20 的管脚排列如下:DQ 为数字信号输入/输出端；GND 为电源地；VDD 为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地） 。光刻 ROM 中的 64 位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS

3、18B20 的地址序列码。64 位光刻 ROM 的排列是：开始 8 位（28H）是产品类型标号，接着的 48 位是该 DS18B20 自身的序列号，最后 8 位是前面 56 位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1） 。光刻 ROM 的作用是使每一个DS18B20 都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个 DS18B20 的目的。DS18B20 中的温度传感器可完成对温度的测量，以 12 位转化为例:用 16 位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以 0.0625/LSB 形式表达，其中 S 为符号位。LS Byte:Bit7Bit6Bit5Bit4Bit3Bit2Bit1Bit02

4、32221202-12-22-32-4MS Byte:Bit15Bit14Bit13Bit12Bit11Bit10Bit9Bit8SSSSS262524这是 12 位转化后得到的 12 位数据，存储在 18B20 的两个 8 比特的 RAM 中，二进制中的前面 5 位是符号位，如果测得的温度大于 0，这 5 位为 0，只要将测到的数值乘于 0.0625即可得到实际温度；如果温度小于 0，这 5 位为 1，测到的数值需要取反加 1 再乘于 0.0625即可得到实际温度。. v例如+125的数字输出为 07D0H，+25.0625的数字输出为 0191H，-25.0625的数字输出为 FF6FH，

5、-55的数字输出为 FC90H。温度数据输出（二进制）数据输出（十六进制）+1250000 0111 1101 000007D0h+850000 0101 0101 00000550h+25.06250000 0001 1001 00010191h+10.1250000 0000 1010 001000A2h+0.50000 0000 0000 10000008h00000 0000 0000 00000000h-0.51111 1111 1111 1000FFF8h-10.1251111 1111 0101 1110FF5Eh-25.06251111 1110 0110 1111FE6Fh-

6、551111 1100 1001 0000FC90hDS18B20 温度传感器的存储器DS18B20 温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存 RAM 和一个非易失性的可电擦除的 E2RAM,后者存放高温度和低温度触发器 TH、TL 和结构寄存器。暂存存储器包含了 8 个连续字节，前两个字节是测得的温度信息，第一个字节的内容是温度的低八位，第二个字节是温度的高八位。第三个和第四个字节是 TH、TL 的易失性拷贝，第五个字节是结构寄存器的易失性拷贝，这三个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第六、七、八个字节用于内部计算。第九个字节是冗余检验字节。该字节各位的意义如下： TMR1R011111低五

7、位一直都是 1 ，TM 是测试模式位，用于设置 DS18B20 在工作模式还是在测试模式。在 DS18B20 出厂时该位被设置为 0，用户不要去改动。R1 和 R0 用来设置分辨率，如下表所示：（DS18B20 出厂时被设置为 12 位）分辨率设置表: R1R0分辨率温度最大转换时间009 位93.75ms0110 位187.5ms1011 位375ms1112 位750ms根据 DS18B20 的通讯协议，主机控制 DS18B20 完成温度转换必须经过三个步骤：每一次读写之前都要对 DS18B20 进行复位，复位成功后发送一条 ROM 指令，最后发送 RAM指令，这样才能对 DS18B20

8、进行预定的操作。复位要求主 CPU 将数据线下拉 500 微秒，然后释放，DS18B20 收到信号后等待 1660 微秒左右，后发出 60240 微秒的存在低脉冲，主 CPU 收到此信号表示复位成功。2.本实验在读取温度的基础上，完成类似空调恒温控制的实验。用加热电阻代替加热. v电机,制冷采用自然冷却。温度值通过 LED 静态显示电路以十进制形式显示出来，同时显示电路还将显示设定的恒温值，通过键盘可以改变设定值。按一次升高键,恒温值加1，按一次降低键,恒温值减小 1。恒温值在 250范围内可调。当实际温度低于设定的恒定温度 2时，单片机发出指令信号，继电器吸合，红色 LED 点亮，加热电阻开

9、始加热。当温度超过设定的恒温值 2时，单片机发出指令信号，继电器断开，红色LED 熄灭，加热电阻停止加热，制冷采用自然冷却。三、实验内容及步骤三、实验内容及步骤1.用串行数据通信线连接计算机与仿真器，把仿真器插到模块的锁紧插座中，请注意仿真器的方向：缺口朝上。2.打开 Keil uVision2 仿真软件，首先建立本实验的项目文件，接着添加“DS18B20.ASM”源程序，编译无误后，全速运行程序。3.程序正常运行后，按下自锁开关控制 。5LED 数显为“ XX20” ， “XX”为十进制温度测量值，当气温低于 0，或者模拟信号输入端的电位器没有逆时针旋到底时，温度值前面出现“-” 号。 “2

10、0”为十进制温度设定值，按设定键升高 、 降低可以改变设定值。当测量值小于设定值 2 个字时，加热启动，当实际值超过设定值 2 个字时，加热停止。4.可把源程序编译成可执行文件，烧录到 89C51 芯片中。四、源程序四、源程序 LEDBUF EQU 60H ；显示缓存 1 TEMP EQU 65H ；显示缓存 2 UP EQU 1 ；1 键定义为增加键 DOWN EQU 2 ；2 键定义为减小键 LOWLIMIT EQU 2 ；设定值最低为 2 HIGHLIMIT EQU 50 ；设定值最高为 50 FLAG1 EQU 38H ；是否检测到 DS18B20 标志位 SETTEMP EQU 50

11、H ；温度设定值缓存 CURTEMP EQU 29H ；温度实际值缓存 DIN BIT P3.0 ；串行显示数据口 CLK BIT P3.1 ；串行显示时钟口 ORG 0000H LJMP START ORG 0100HSTART: MOV SETTEMP, *20 ；设定值初值 20MLOOP: LCALL TESTKEY ；测试键盘是否有键按下 CJNE A,*03H,KEYPRESSED ；有键按下，处理按键MLOOP1: ACALL DISPLAYRESULT ；无键按下，调显示 ACALL DISPLAYLED ACALL GET_TEMPER ；调用读温度子程序 MOV A, CU

12、RTEMP JB ACC.7, LE0 ；为负值 CLR C MOV B, SETTEMP ；为正值时与设定值比较 DEC B. v DEC B SUBB A, B JNC GN2 ；小于（设定值-2） ，加热 LE0: SETB P3.2 SJMP GN4 GN2: MOV A, CURTEMP SETB C MOV B, SETTEMP INC B INC B SUBB A, B JC GN4 ；大于（设定值+2） ，停止加热 CLR P3.2 SJMP GN4 GN4: ACALL DELAY1 LJMP MLOOP ；大循环KEYPRESSED: ；处理按键 LCALL GETKEY

13、；读取键值 MOV B, A XRL A, *DOWN JNZ KEY0 MOV A, SETTEMP XRL A, *LOWLIMIT JZ KEY1 DEC SETTEMP SJMP KEY1 KEY0: MOV A, B XRL A, *UP JNZ KEY1 MOV A, SETTEMP XRL A, *HIGHLIMIT JZ KEY1 INC SETTEMP KEY1: LJMP MLOOP1INIT_1820: ；这是 DS18B20 复位初始化子程序 SETB P2.0 NOP CLR P2.0 ；主机发出延时 537 微秒的复位低脉冲 MOV R1,*3TSR1: MOV R

14、0,*107 DJNZ R0,$ DJNZ R1,TSR1 SETB P2.0 ；然后拉高数据线 NOP NOP NOP. v MOV R0,*25HTSR2: JNB P2.0,TSR3 ；等待 DS18B20 回应 DJNZ R0,TSR2 LJMP TSR4 ；延时TSR3: SETB FLAG1 ；置标志位,表示 DS1820 存在 LJMP TSR5TSR4: CLR FLAG1 ；清标志位,表示 DS1820 不存在 LJMP TSR7TSR5: MOV R0,*117TSR6: DJNZ R0,TSR6 ；时序要求延时一段时间TSR7: SETB P2.0 RETGET_TEMP

15、ER: ；读出转换后的温度值 SETB P2.0 LCALL INIT_1820 ；先复位 DS18B20 JB FLAG1,TSS2 RET ；判断 DS1820 是否存在若 DS18B20 不存在则返回TSS2: MOV A,*0CCH ；跳过 ROM 匹配 LCALL WRITE_1820 MOV A,*44H ；发出温度转换命令 LCALL WRITE_1820；这里通过调用显示子程序实现延时一段时间,等待 AD 转换结束 LCALL DELAY1 LCALL INIT_1820 ；准备读温度前先复位 MOV A,*0CCH ；跳过 ROM 匹配 LCALL WRITE_1820 MO

16、V A,*0BEH ；发出读温度命令 LCALL WRITE_1820 LCALL READ_18200 ；将读出的温度数据保存到 35H/36H MOV A,CURTEMP MOV C,40H ；将 28H 中的最低位移入 C RRC A MOV C,41H RRC A MOV C,42H RRC A MOV C,43H RRC A MOV CURTEMP,A RETWRITE_1820: ；写 DS18B20 的子程序(有具体的时序要求) MOV R2,*8 ；一共 8 位数据 CLR C WR1: CLR P2.0 MOV R3,*6 DJNZ R3,$. v RRC A MOV P2.

17、0,C MOV R3,*23 DJNZ R3,$ SETB P2.0 NOP DJNZ R2,WR1 SETB P2.0 RETREAD_18200: ；读 DS18B20 的程序,从 DS18B20 中读出两个字节的温度数据 MOV R4,*2 ；将温度高位和低位从 DS18B20 中读出 MOV R1,*CURTEMP ；低位存入 29H,高位存入 28HRE00: MOV R2,*8 ；数据一共有 8 位RE01: CLR C SETB P2.0 NOP NOP CLR P2.0 NOP NOP NOP SETB P2.0 MOV R3,*9RE10: DJNZ R3,RE10 MOV

18、C,P2.0 MOV R3,*23RE20: DJNZ R3,RE20 RRC A DJNZ R2,RE01 MOV R1,A DEC R1 DJNZ R4,RE00 RETDISPLAYLED: ；数码管显示 MOV R0,*LEDBUF MOV R1,*TEMP MOV R2,*5DP10: MOV DPTR,*LEDMAP MOV A,R0 MOVC A,A+DPTR MOV R1,A INC R0 INC R1 DJNZ R2,DP10 MOV R0,*TEMP MOV R1,*5. vDP12: MOV R2,*8 MOV A,R0DP13: RLC A MOV DIN,C CLR

19、CLK SETB CLK DJNZ R2,DP13 INC R0 DJNZ R1,DP12 RETLEDMAP: DB 3FH,6,5BH,4FH,66H,6DH ；0，1，2，3，4，5 DB 7DH,7,7FH,6FH,77H,7CH ；6，7，8，9，A，B DB 58H,5EH,7BH,71H,0,40H ；C，D，E，F， , - DB 63H,39H ；DISPLAYRESULT:；十六进制转换为十进制 MOV A, CURTEMP JNB ACC.7, GE0 MOV LEDBUF, *11H ；- DEC A CPL A LJMP GOONGE0: MOV LEDBUF, *10H ； GOON: MOV B, *10 DIV AB MOV LEDBUF+1, A MOV A, B MOV LEDBUF+2, A MOV A, SETTEMP MOV B, *10 D