嵌体和高嵌体PPT课件

1、 嵌 体：是一种嵌入牙体内部，用以恢复牙体缺损的形态和功能的修复体。嵌体只能修复缺损部位的牙体而不能保护剩余部分的牙体。第1页/共63页第2页/共63页第3页/共63页第4页/共63页二、嵌体的种类1. 按照嵌体所修复牙面情况不同分为：单面嵌体双面嵌体多面嵌体第5页/共63页2. 按其部位分为：近中- (M-O)嵌体远中- (D-O)嵌体近中- -远中(M-O-D)嵌体颊- (B-O)嵌体舌- (L-O)嵌体等第6页/共63页单面嵌体洞形邻 嵌体洞形MOD嵌体洞形MOD嵌体洞形第7页/共63页3. 按缺损范围大小分为：Inlay：类似于一种充填材料，范围在牙尖以内，没有破还牙尖Onlay：高嵌

2、体，缺损范围较大，包括一个或多个牙尖，覆盖并高于 面，用以恢复患牙咬合关系。第8页/共63页第9页/共63页4. 按制作嵌体的材料不同分为：金属嵌体瓷嵌体复合树脂嵌体第10页/共63页 各种严重的牙体缺损要求咬合重建 因牙体缺损需恢复邻面接触点者 咬合过低恢复咬合原有高度者 楔状缺损达到龈缘以下 固定桥固位体嵌体的适应证二、嵌体的适应证和禁忌证第11页/共63页嵌体的适应证 能用充填法修复的牙体缺损原则上都可用嵌体修复。 牙体应有较大体积的健康牙体组织，能为嵌体提供足够的固位型，并能保证其在各种咬合状态下的抗力型足够。第12页/共63页嵌体充填体强度高，耐久性能好一般美观性金属嵌体差，瓷嵌体优

3、银汞差，树脂类优洞型预备不能有任何倒凹可有倒凹，甚作出倒凹固位方式粘固力和摩擦力倒凹机械固位制作间接法，口外制作直接法，口内制作外形精细雕刻外形恢复不良功能恢复与对牙合牙协调，恢复功能不以建牙合为目的卫生情况高度抛光，易清洁易附着菌斑，不易清洁第13页/共63页第14页/共63页嵌体的禁忌证 青少年的恒牙和儿童乳牙； 缺损范围大，有折裂隐患的牙，剩余牙体组织固位和抗力不足的（如宽而深的鸠尾峡）； 缺损范围小且表浅，嵌体固位不佳；第15页/共63页第16页/共63页第17页/共63页洞型无倒凹 不能有任何倒凹 聚拢度2-6度第18页/共63页洞缘斜面 金属嵌体需要45度洞缘斜面 作用： 去除洞缘

4、薄弱的牙体组织，防止牙折 增加密合性，防止继发龋。第19页/共63页边缘位置 咬合面边缘要离开咬合接触点至少1mm 斜面边缘要远离接触区利于清洁第20页/共63页辅助固位形 金属嵌体主要为箱状固位形 辅助固位：钉洞固位形 沟固位形 邻合金属嵌体需要鸠尾固位形第21页/共63页鸠尾的设计 鸠尾峡 位置：牙尖三角嵴之间 宽度：颊舌尖宽度的1/3-1/2第22页/共63页合面洞型的预备 深度：至少 底平壁直 聚拢度：度 边缘离开咬合点至少 鸠尾预备第23页/共63页邻面洞形预备 龈壁：底平，近远中宽度至少 髓壁和颊舌轴壁：壁直，一定聚拢度 边缘远离接触区第24页/共63页洞缘斜面预备 所有边缘需要洞

5、缘斜面：度 牙尖斜度大，合面洞缘斜面可用无角肩台代替 邻面洞缘斜面方向与就位道方向一致第25页/共63页高嵌体牙体预备 功能尖磨除. 非功能尖磨除. 边缘位于功能尖斜面咬合接触点龈方 边缘形态为宽直角或无角肩台第26页/共63页嵌体的粘接 金属嵌体可以使用各种粘接剂 树脂粘接剂粘接力最好第27页/共63页瓷嵌体的适应症 较金属嵌体适应症广泛 小到中等的龋坏 需要全冠修复的大面积缺损 牙髓治疗后牙体脆弱的患牙 对金属材料过敏 对合牙为瓷修复体，防止过度磨耗 剩余牙体组织固位型难以获得第28页/共63页瓷嵌体的禁忌症 口腔副功能及牙体过度磨耗 牙体组织隔湿困难（龋坏过深）第29页/共63页瓷嵌体的

6、粘接 使用铸瓷，进行酸蚀和硅烷化 只能使用树脂粘接剂第30页/共63页瓷嵌体的优点 美学性能好，牙体和修复体不着色 边缘密合，使用树脂粘接剂微漏少 瓷材料不易导致菌斑聚集 形态可控，可以获得良好的咬合面及邻面形态 抗磨损 阻射 树脂粘接后可以提高剩余牙体组织的强度第31页/共63页瓷嵌体的缺点 治疗耗时长，粘接困难，技术依赖性高 陶瓷本身强度不高，试戴时容易发生瓷折裂 价格贵 对颌牙磨耗大（低温瓷磨耗小，） 调合时表面颜色会磨除第32页/共63页瓷嵌体的材料 热压铸陶瓷（二矽酸锂增强玻璃陶瓷）： ： 长石质玻璃陶瓷： 二矽酸锂增强玻璃陶瓷： 高强度氧化锆陶瓷？第33页/共63页瓷嵌体的牙体预备

7、特点 与金属嵌体差别明显 不要底平壁直 圆钝内角 不制备洞缘斜面 倒凹不要求完全去除 不要求鸠尾第34页/共63页洞形设计 不强调修复体和牙体之间的摩擦力 不需要轴壁的平行 不需要箱型 过大的摩擦力容易导致修复体的折裂 树脂粘接剂提供足够的固位第35页/共63页修复体的试戴和粘接 试戴只检查密合性，不检查咬合 永久粘接完成后再进行咬合调整第36页/共63页牙体预备原则 尽量保守微创，无需预防性扩展 洞形轮廓尽量简单 无需特殊固位洞型 备牙量需合适，不能过大或过小 轴壁无需平行，聚拢度无过多要求 轴壁倒凹无需去除第37页/共63页牙体预备注意事项 点线角不能太锐，需圆钝光滑 无需洞缘斜面，陶瓷容

8、易折裂，树脂可以提供封闭 咬合面边缘可以预备成 修复体牙体交界线远离咬合接触点第38页/共63页 暴露的釉柱与边缘线垂直 形成良好的封闭 使陶瓷与牙体交界更加隐蔽第39页/共63页预备原则 原有龋坏修复体充填体垫底都要完全去除 洞形态自然，去除牙体组织尽量保守第40页/共63页牙体预备要求 峡部最小宽度为. 聚拢度可达度 窝沟处最小厚度为. 牙尖最小出厚度为. 内角圆钝第41页/共63页牙尖是否需要覆盖 直接充填：牙尖一般不需要覆盖 间接修复：过薄牙尖需要覆盖第42页/共63页保护剩余牙体组织 洞型，剩余牙体组织薄弱时可以采用高嵌体覆盖咬合面 垫底：洞型底壁不平时需要垫底第43页/共63页 由

9、嵌体演化而来 覆盖全部或部分咬合面 保护剩余牙体组织第44页/共63页第45页/共63页瓷嵌体粘接第46页/共63页高嵌体是嵌体的一种类型，由MOD嵌体衍变而来。（1）后牙的多面嵌体。（2） 合面洞型较大时。（3） 合面较大范围缺损，或有严重磨损而需要作咬合重建者，有牙尖需恢复但有完整的颊舌壁可保留时。第47页/共63页高嵌体的优缺点优点：可使牙体洞壁的受力性质由嵌体时的拉应力改为压应力，避免了牙体组织不耐抗的弱点，从而减少牙折的可能性。缺点：牙体预备有难度，边缘线长易龋坏 嵌体只能修复代替缺损的牙体组织，不能保护剩余的牙体组织，而高嵌体可以。嵌体牙体预备嵌体牙体预备第48页/共63页第49页/共63页20%61%41%75%第50页/共63页第51页/共63页第52页/共63页第53页/共63页 （1） 去腐质，拆除原有修复体、充填体。 （2） 颌面磨除，根据正常情况下对颌的情况，预备 出与对颌较均匀的间隙。功能尖磨除1.5mm，非功能尖磨除1mm。 （3）预备功能尖外斜面，斜面下轴壁与肩台。要求将 高嵌体边缘远离接触1mm。在外斜面下沿就位 道作一轴壁，轴壁下形成1mm的肩台。第54页/共63页高嵌体的牙体预备嵌体牙体预备嵌体牙体预备第55页/共63页 按邻牙合嵌体要求预备：高嵌体的牙体预备嵌体牙体预备嵌体牙体预备第56页/共