MSD元件管理指引

1、修 訂 履 歷修訂號修訂內容摘要發行日期0 首次發行27/Oct/20041更改5.6項內容 16/Dec/20042增加4.2/4.3項 18/Jul/20053更新4.3/5.8項 / /2005 MSD元件管理指引1. 目的為MSD元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保MSD的內外質量不受操作不當、外力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量.2. 范圍適用SMT所有MSD器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序職責 3.1 品質部 3.1.1 確保MSD元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識. 3.1.2 識別MSD元件的濕氣敏感水

2、平(MSL)和烘烤條件并填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單. 3.1.3 監控MSD元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電). 3.1.4 各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行. 3.2 物料部 3.2.1 按濕氣敏感水平分類存放MSD元件,并作好級別標識. 3.2.2 控制發放判定為合格MSD元件用于生產,並有完整的記錄. 3.2.3 確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境. 3.3 生產部 3.3.1 負責用于生產之MSD元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用. 3.3.2 按產品質量要求、工藝要求組織生產. 3.3.3 作業人員按要求填寫MSD濕敏元件狀

3、態跟蹤單. 3.4 工程部 3.4.1 設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關工藝參數. 3.4.2 對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.4. 定義 4.1 MSD:對濕度敏感的器件(Moisture Sensitive Devices).我們對所有SMD元件全部列入MSD管理範疇.4.2 Floor Life: MSD暴露在不高于30及60%RH的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊接工序前所允許放置的時間. 4.3 MSL:MSD的濕度敏感性級別(Moisture Sensitivity levels).依據IPC/JEDEC J-STD-020A

4、 (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類): MSL對應Floor Life表.MSL(濕度敏感性級別)Floor Life(IPC使用標準)1溫度30 濕度為85%可長期保存21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用處理MSD的標準細則(常溫干燥箱除濕法):2-4濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露在小於30 60RH

5、的環境下未超過12小時的，只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經過暴露時間5(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來Floor Life。55a濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露小於30 60RH的環境下未超過8小時的，只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經過暴露時間10(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來Floor Life。5. 程序 5.1 MSD元件的分類与存放 MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時注意防潮管理,但同時也要注意環境溫度和防靜 電管理.MSD元件分類說明: 5.1.1 若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類.5.1.2 若來料包裝無標識,而客戶有MS

6、L級別要求的物料,則按客戶要求分類.5.1.3 在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時,則按以下要求分類:根據IPC標準結合SMD元件的類型及本公司實際將SMD元件分為A、B、C三個級別,具體分類如下.5.1.3.1 A級別:普通Chip料(無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類). 5.1.3.2 B級別:8 PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類).5.1.3.3 C級別:PCB PCBA及除A級別和B級別以外的所有元件. 各MSD級別与MSL(IPC)關係對應表:MSL(濕氣敏感水平)Floor Life(IPC使用標準)我部級別1溫度30

7、濕度為85%可長期保存A級別21年B級別2a4周C級別(MSL規定為4級)3168小時472小時548小時根據包裝指示管理5a24小時6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用 5.1.4 各級別物料存放條件与存放期限 a. A級別:無需真空包裝,在2030,濕度70%RH的環境下保存12個月. b. B級別:來料為真空包裝,在2030,濕度70%RH的環境下保存12個月. c. C級別:來料為真空包裝,在2030,濕度70%RH的環境下保存12個月. 5.2 來料檢查 5.2.1 IQC收料時,在最近6個月內生產的物料要檢查包裝的封口日期,包裝袋是否完整,有無破損.a.

8、A級別(濕气敏感水平為1):此類物料來料為無真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過1年,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過1年,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫焗爐時間記錄表.b. B級別(濕气敏感水平為2):此類物料來料為真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過12個月,IQC只需貼上IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過1

9、2個月,IQC需將此物料貼上IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫焗爐時間記錄表. c. C級別(濕气敏感水平為4): 1) 如客戶來料為真空包裝,包裝完好無損,且生產日期未超過1年,IQC不可拆開其包 裝,只需貼上PASS紙,同時需貼上如下圖所示的MSD綠色標簽. 2) 來料無真空包裝或真空包裝已破損的,且包裝上未注明開封時間或注明了開封時間,但開封時間已超過72小時,IQC應作退回客戶處理或待客戶處理,如客戶通知 可使用,則IQC貼上IQC PASS紙後,將物料單獨交由

10、倉庫人員,由倉庫人員將物料 放入焗爐中進行烘烤,貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,填寫相關內容,並填寫第 一次的入爐日期/時間,同時需填寫焗爐時間記錄表.烘烤OK後需將濕度指示卡 放置于物料上,然後將物料進行真空包裝,同時需將MSD濕敏元件狀態跟蹤單, 將同時將物料的P/N及描述標示于外包裝上,貼時需通知IQC檢查是否正確,IQC 檢查無誤後將IQC PASS紙貼于真空包裝外面,同時需將MSD綠色標簽貼于外包裝上. 3) 來料無真空包裝或真空包裝已破損,有注明開封時間,開封時間未超過72H,IQC貼 上IQC PASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入防潮箱中進行 貯存,且投拉使用

11、時需優先將此物料發至生產線使用. 5.3 IQC檢查合格後將物料交由倉庫物料員,由物料員將物料上料架. 5.4 任何放在倉庫存放MSD的C級別元件在沒有上線前,不準拆開其原防潮包裝. 5.5 品質部定期對MSD元件存放環境(溫度、濕度、靜電)進行監控,並作好記錄,如果存放環 境出現異常需及時報告上級處理、解決. 5.6 如客戶對其產品所使用的MSD元件有特別存放要求,以客戶存放要求為準. 5.7 如來料MSD元件的MSL為5級以上存放標準時,需參照外包裝上的警示標識要求進行存放. 5.8 MSD元件的拆包裝及發放 5.8.1 如物料為A級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過1年,如未

12、超過1年 物料員則直接將物料發至生產線使用,如生產日期超過1年,則需將物料進行烘烤後直 接發至生產線使用,烘烤同時需填寫焗爐時間記錄表. 5.8.2 如物料為B級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,物料員則需在物料外包裝上貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,並填寫相關內容.如生產日期超過12個月,則需將物料進行烘烤後發至生產線使用,同時貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,並填寫相關內容,同時需填寫焗爐時間記錄表,然後發至生產線使用. 5.8.3 如物料員在倉庫拿取物料時,需看料架上是否貼有MSD綠色標簽,如有則表示為C級別 的MSD元件,必須按以下條件進行拆包.C級別

13、元件由倉庫中物料員進行拆包,拆包時, 必須將C級別元件連同原包裝放在防靜電台面上.並必須戴好接地良好的防靜電手腕 帶和防靜電手套的人員拆開C級別元件的封裝,然後附上MSD濕敏元件狀態跟蹤單. a. 拆封前,先檢查C級別元件原包裝是否完好無損,如發現原包裝損壞,用戒刀片將原包裝 拆下後,將IQC PASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上,進行烘烤後,方可使用,烘烤參 數參照焗爐烘烤技術參數卡,並填寫焗爐時間記錄表,然後貼上MSD濕敏元 件狀態跟蹤單,並填寫第一次出爐日期/時間,然後發到生產線使用.如原包裝完好無 損,則用戒刀片將原包裝拆下,將IQC PASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上. b.

14、拆封後,如內包裝袋內有濕度指示條,檢查濕度指示條上30%不為藍色,則物料已超過防潮級別(如下圖一所示).則必須進行烘烤後方可使用,烘烤參數參照焗爐烘烤技術參數卡,然後貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,此時出爐時間即為開封時間,然後方可發到生產線使用.如包裝內的濕度指示條30%為藍色,表示物料未超過防潮級別(如下圖二所示),則貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,發到生產线上使用.濕度指示條上30位置不是藍色,表示物料已超過防潮級別圖一濕度指示條上30位置顏色顯示藍色,表示物料未超過防潮級別 圖二 c. 拆下後原包裝外殼統一放入指定的垃圾桶內. d. 每次C級別元件開包數量必須嚴格控制,不得超過生產線1小時

15、用量或原包裝的最小 包裝. 5.9 MSD元件的搬運 5.9.1 生產線需要使用MSD元件時,或需從物料倉領取MSD元件時,由生產倉備料員將拆開包裝MSD元件搬運到生產線備料區或直接上線生產.搬運及開封人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車. 5.9.2 物料回倉之MSD元件搬運時,搬運人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車. 5.9.3 未作好靜電防護人員嚴禁接觸和搬運MSD元件. 5.9.4 MSD元件的搬運流程見流程圖. 5.10 MSD元件的使用 5.10.1 如為A級別物料,生產線應檢查物料生產日期是否超過1年,如未超過1年,則可直接 使用.發現物料的生產日期超過1年,生產線應進行烘烤後方可

16、進行生產.烘烤時需填 寫焗爐時間記錄表. 5.10.2 如為B級別物料,生產線應檢查MSD濕敏元件狀態跟蹤單,是否超過可使用截止日 期/時間,如未超過則可直接投入生產.如超過則需進行烘烤後,並于MSD濕敏元件狀 態跟蹤單上填寫相關內容,烘烤OK後方可投入生產.烘烤時需填寫焗爐時間記錄 表. 5.10.3 發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,無開封時間,生產應拒絕使用並知會上級解 決. 5.10.4 發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,MSD濕敏元件狀態跟蹤單上注明的開 封時間不超過72小時,生產線可直接上料用于生產. 5.10.5 發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,MSD濕敏元件狀態跟

17、蹤單上注明的開 封時間超過72小時,應在焗爐中進行烘烤後方可使用,烘烤時須填寫MSD元件狀態跟蹤單上相關內容,出爐時重新貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單並填寫開封時間,此時出爐時間等于開包時間,烘烤時需填寫焗爐時間記錄表. 5.10.6 生產線使用之C級別元件盡量在72小時內完成貼裝,如果72小時內未完成貼裝,長時 間不生產,將物料退回倉庫,則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進行保存. 5.10.7 MSD濕敏元件狀態跟蹤單在B級別和C級別元件沒有用完前,嚴禁丟棄,MSD元件 上機前禁止裸放于工作台面上,必須在原包裝內保存. 5.10.8 回倉之B級別和C級別元件在外包裝上必須貼有MSD濕敏元件狀態跟

18、蹤單,沒有 貼此單倉庫物料員拒收回倉之B級別和C級別元件. 5.10.9 如PCB為雙面貼裝,A面貼裝時間必須使用MSD濕敏元件狀態跟蹤單跟蹤其使用時 間是否超過72小時,如超過72小時,必須進行烘烤,烘烤時填空MSD濕敏元件狀態 跟蹤單相關內容,出爐後重新貼上新MSD元件狀態跟蹤單,此時出爐時間等于開 包時間.B面貼裝時需看A面上所蓋印章上的日期是否超過3天(即72小時),如超過3 天,必須進行烘烤後方可使用,出爐後需貼上MSD元件狀態跟蹤單于PCBA外包裝 上,同時填寫開包時間,此時出爐時間等于開包時間.單面貼裝PCB使用方法同C級別 元件. 5.11 回倉之MSD元件管理 5.11.1

19、如物料發至生產線未完成貼裝退回倉庫時,倉庫物料員需根據不同物料分別進行分類 管理. a) A級別:檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年,只需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過1年,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫焗爐時間記錄表.下次生產發放時參照5.8.1進行發放. b) B級別:檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過12個月,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單上的相關內容及焗爐時間記錄表.下次生產發放時參照5.8.2進行發放. c) C級別:檢查物料距離第一次

20、開封時間是否超過72小時,如未超過72小時,且回倉後根據生產計劃距離下次生產時間不超過72小時時,則不需進行烘烤,將物料存放于防潮箱內,下次投拉使用時如未超過72小時,則可直接發至生產線使用.回倉後根據生產計劃距離下次生產時間超過72小時或回倉時已經超過72小時的物料,則將物料進行烘烤,烘烤時需填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單上的相關內容及焗爐時間記錄表,然後將烘烤後的物料立即進行真空包裝,下次生產發放時參照5.8.3進行發放. 5.11.2 所有C級別在重新進行真空包裝後外包裝標示需注意物料的P/N、描述及烘烤後拿 出時間,同時包裝時必須由IQC確認真空包裝內的物料與外包裝標示是否一致. 5.1

21、2 MSD元件運輸環境 相對濕度:15%70%;溫度:-540;S02平均濃度:0.3mg/m3;硫化氫平均濃度:0.1mg/m3. 5.13 除濕防潮箱保存MSD元件條件 溫度:235;濕度60%;時間:從開包裝時間不得超過72小時. 5.14 需要烘烤之MSD元件在焗爐中烘烤條件參照焗爐烘烤技術參數卡. 5.15 MSD元件使用控制流程見下:6.流程圖. 5.16 注意事項 5.16.1 免檢的MSD元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝. 5.16.2 拆開MSD元件的外包裝時,必須由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員,將整個 MSD元件的包裝放在防靜電台面上,才可拆MSD元件包裝.

22、5.16.3 使用烙鐵焊接時,烙鐵必須接地良好,並要定期檢查烙鐵接地電阻值. 5.16.4 在生產車間及倉庫,針對MSD元件,必須有明顯“MSD”字樣綠色標簽標示,同時必須有 ESD控制區標識. 5.16.5 MSD元件在高溫烘烤方式下當烘烤溫度超過125時,烘烤超過24小時後不能再次 進行烘烤,以防止元件形成Cu6Sn4合金,降低元件可焊性. 5.16.6 如MSD元件為卷裝部品,則不需要把烘烤的物料取出防潮袋,主要是防止在對料進行 操作時受到損壞,直接放入焗爐中進行低溫長時間烘烤,烘烤時溫度參數參照焗爐 烘干技術參數卡. 5.16.7 卷裝MSD元件必須在低溫下進行烘烤,不可使用高溫烘烤.

23、6. 流程圖 MSD元件搬運流程圖由已帶有接地良好的防靜電手腕帶的人拿出MSD元件後投拉使用生產線從備料區領取MSD元件,並放至上料區防靜電的台上物料員從倉庫中領取整包MSD元件,放至備料區,拆開包裝,貼MSD元件狀態跟蹤單,填開包時間.物料員將接收到包裝良好的MSD元件來料送至倉庫中存放IQC接收到包裝良好的MSD元件來料,檢驗合格,即刻貼上PASS紙注意: 搬運人員必須戴防靜電手套,使用防靜電推車,作業員必須戴防靜電手套,作業台面必須為防靜電台面MSD元件使用控制流程MSD客戶來料YESNO原包裝是否OKNO是否有開封時間IQC貼PASS紙YES倉庫儲存溫度2030,濕度70%RHIQC貼PASS紙生產倉物料員領料開封,貼MSD元件狀態跟蹤單並填寫開封時間