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文档简介

1、第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例元件布局原则元件布局原则 尽管印制板种类很多、功能各异,元件数目、类尽管印制板种类很多、功能各异,元件数目、类型也各不相同,但印制板元件布局还是有章可循的。型也各不相同,但印制板元件布局还是有章可循的。 (1) 元件位置安排的一般原则。在元件位置安排的一般原则。在PCB设计中,如设计中,如果电路系统同时存在数字电路、模拟电路以及大电流果电路系统同时存在数字电路、模拟电路以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小。电路,则必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小。 (2) 元件离印制板边框的最小距离必须大于元件离印制板边框的最小

2、距离必须大于2 mm,如果印制板安装空间允许,最好保留如果印制板安装空间允许,最好保留510 mm。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (3) 元件放置方向。在印制板上,元件只能沿水平和垂直两个方向排列,否则不利于插件。 (4) 元件间距。对于中等密度印制板、小元件,如小功率电阻、电容、二极管、三极管等分立元件彼此的间距与插件、焊接工艺有关:当采用自动插件和波峰焊接工艺时,元件之间的最小距离可以取50100 mil即1.272.54 mm);而当采用手工插件或手工焊接时,元件间距要大一些,如取100 mil或以上,否则会因元件排列过于紧密,给插件、焊接操作带来不便。大尺寸

3、元件,如集成电路芯片,元件间距一般为100150 mil。对于高密度印制板,可适当减小元件间距。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (5) 热敏元件要尽量远离大功率元件。 (6) 电路板上重量较大的元件应尽量靠近印制电路板支撑点,使印制板电路板翘曲度降至最小。 (7) 对于需要调节的元件,如电位器、微调电阻、可调电感等的安装位置应充分考虑整机结构要求:对于需要机外调节的元件,其安装位置与调节旋钮在机箱面板上的位置要一致;对于机内调节的元件,其放置位置以打开机盖后即可方便调节为原则。 第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (8) 在布局时IC去耦电容要尽

4、量靠近IC芯片的电源和地线引脚,否则滤波效果会变差。在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作,在每一数字集成电路芯片包括门电路和抗干扰能力较差的CPU、RAM、ROM芯片的电源和地之间均设置了IC去耦电容。 (9) 时钟电路元件应尽量靠近CPU时钟引脚。数字电路,尤其是单片机控制系统中的时钟电路,最容易产生电磁辐射,干扰系统其他元器件。 第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例布线及布线规则布线及布线规则 1. 布线规律布线规律 在布线过程中,必须遵循如下规律:在布线过程中,必须遵循如下规律: (1) 印制导线转折点内角不能小于印制导线转折点内角不能小于90,一般选择,一般选择

5、135或圆角;导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑,避或圆角;导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑,避免出现小尖角。免出现小尖角。 第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (2) 导线与焊盘、过孔必须以45或90相连。 (3) 在双面、多面印制板中,上下两层信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉,尽量避免平行走线;对于数字、模拟混合系统来说,模拟信号走线和数字信号走线应分别位于不同面内,且走线方向垂直,以减少相互间的信号耦合。第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (4) 在数据总线间,可以加信号地线,来实现彼此的隔离;为了提高抗干扰能力,小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线

6、,远离大电流和电源线;数字信号既容易干扰小信号,又容易受大电流信号的干扰,布线时必须认真处理好数据总线的走线,必要时可加电磁屏蔽罩或屏蔽板。 (5) 连线应尽可能短,尤其是电子管与场效应管栅极、晶体管基极以及高频回路。 第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (6) 高压或大功率元件尽量与低压小功率元件分开布线,即彼此电源线、地线分开走线,以避免高压大功率元件通过电源线、地线的寄生电阻或电感干扰小元件。 (7) 数字电路、模拟电路以及大电流电路的电源线、地线必须分开走线,最后再接到系统电源线、地线上,形成单点接地形式。 (8) 在高频电路中必须严格限制平行走线的最大长度。 第第6章章 双面印制电路板设计举例双面印制电路板设计举例 (9) 在双面电路板中,由于没有地线层屏蔽,应尽量避免在时钟电路下方走线。例如,时钟电路在元件面连线时,信号线最好不要通过焊锡面的对应位置。解决方法是在自动布线前,在焊锡面内放置一个矩

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