PCB印制电路板设计方案要求

1、PCB印制电路板设计要求PCB布线的原则如下：(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线， 以免发生反馈藕合。(2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度 和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm宽度为115mnB寸.通过2A的电流，温度 不会高于3C,因此导线宽度为1.5mm(60mil )可满足要求。对于集 成电路，尤其是数字电路，通常选0.020.3mm(0.812mil)导线宽度。 当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的 最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使

2、间距小至 58mm(3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会 影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热 时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格 状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。(4) 焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形 成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对 高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。1、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。 这 一基本要求在手工设计

3、和用简单 CAD软件设计的PCB中并不容易做 到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改， 功能较强的CAD软件则 有检验功能，可以保证电气连接的正确性。2、可靠这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠 性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布 线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正 确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可 靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面 越小，板子层数越少，可靠性越高。3、合理这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组 件，从印制板的制造、检验、装配、

4、调试到整机装配、调试，直到使 用维修，无不与印制板的合理与否息息相关， 例如板子形状选得不好 加工困难，弓I线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择 不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而 每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合理的设计， 只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风， 以及 实践中为断总结、提咼的经验。4、经济这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”， 板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜 的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不 要忘记，这些廉价的选择可能造成工

5、艺性，可靠性变差，使制造费用、 维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。“必须” 则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产 品可能因为经济性原因夭折。体会：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高 频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得 相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不 易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于 是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是 相对的。2、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做 过多少论述，足见其重要性。

6、一般情况下要求共点地，如：前向放大 器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。 现实中，因受各种限制 很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每 个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易 理解。3、合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电 源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是 为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这 些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是， 当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明 显。4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑， 不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用 大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是 PCB设计中带来的， 它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成 一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。 所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。 前者对人工 钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘