计算机办公应用培训教程-第10章：电脑的主板和CPUppt课件

1、计算机基础培训教程 主板在PC系统中就好似一个平台，它将各个配件衔接起来并协调它们任务。假设把主板比作为PC系统的中心和桥梁，那么CPU那么是计算机系统的心脏。CPU的性能决议了计算机的性能。在本章中，我们将引见有关主板和CPU的一些根本知识、常用术语和安装方法，运用户学会本人动手组装电脑。 第10章 电脑的主板和CPU教学目的:计算机基础培训教程v 主板在PC系统中的作用v 主板上的主要元件及其作用v 主板的常用术语v 主板的安装v CPU的作用和开展v CPU术语及性能目的v CPU的安装教学重点和难点:计算机基础培训教程10.1 电脑的主板 10.1.1 主板的分类 10.1.2 主板上

2、的主要部件10.2 有关主板的一些术语和技术目的10.3 主板的安装 10.3.1 设置CPU的电压、外频及倍频 10.3.2 固定主板10.4 电脑的中央处置单元CPU 10.4.1 什么是CPU 10.4.2 CPU的开展 10.4.3 CPU封装方式目录: 计算机基础培训教程10.1 电脑的主板1. 按消费厂商分类 有：华硕、技嘉、升技、微星、磐英、艾威、联想等。2. 按构造分类 分为：AT、ATX、NLX 3. 按插座类型分类：Socket 7:Pentium时代所运用的主板，适用于Pentium及其兼容CPU。Socket 370:Intel为PPGA封装的CeleronCPU制定插

3、座类型，适用于Celeron及其后来的FCPGA封装的Celeron II和Pentium IIICPU。Socket A：AMD公司为适用于CPGA封装的Duron、Athlon CPUSlot 1:适用于SEC封装的Pentium II Pentium III。Slot A：适用于SEC封装的Athlon CPU。10.1.1 主板的分类 计算机基础培训教程10.1.2 主板上的主要元件v主板插槽：这是主板上用于放置CPU的地方，根据所运用的CPU，目前最常见的插槽有Slot 1Slot A Socker 370 Socket A四中，其中前两种正逐渐退出市场。v扩展槽：用来安装各种扩展卡

4、，如：显示卡、声卡、网卡等。这些扩展卡都是经过扩展槽与主板相连的。扩展槽分为几类，普通主板上都提供AGP槽、PCI槽和ISA槽，目前最新的主板还提供AMR槽等新式扩展槽，以配合新式设备，如AMR声卡和AMR modem。运用范围最广的扩展槽还是前面3种。 计算机基础培训教程v内存插槽：内存插槽用来安装内存，目前主板上提供的内存槽通常为168线的DIMM内存槽，用于安装时下最为流行的SDRAM内存。此外还有的主板运用性能更好的DDR SDRAM和RAMBUS内存，他们所运用的内存插槽与SDRAM插槽略有不同。v驱动器接口：用于衔接硬盘、软驱、光驱等外部存储器。通常主板上带有两个IDE接口和1个F

5、loppy接口，Floppy接口用于衔接软驱，IDE接口用于衔接硬盘、光区等设备。v电源接口：用于衔接机箱上的电源，机箱电源经过该接口为主板供电。v机箱面板引出线接口：用于衔接机箱上的开关、RESET按钮、电源指示灯、硬盘灯等。 计算机基础培训教程v主板输入/输出接口：包括用来衔接键盘、鼠标的PS2接口，用于衔接USB设备的USB接口、还包括两个串行接口和1个并行接口。假设主板上集成了声卡，那么还包括手柄、音频输入输出以及扬声器接口。v芯片组：主板的中心部件就是芯片组。运用何种芯片组决议了主板的功能和性能。芯片组协助CPU协调和调度PC系统中的各个部件，控制数据的交换。大多数主板的芯片组采用南

6、北桥的构造，也就是由南桥和北桥两块芯片组成，如VIA KT133芯片组。也有一些新型的芯片组采用了不同的构造，如i810芯片组由3块芯片组成，而SiS630芯片组将一切功能都集成在一块芯片里。 计算机基础培训教程vBIOS芯片：它是一块Flash EPROM芯片。 BIOS是Basic Input/Output System根本输入/输出系统的缩写。BIOS实践上是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片中的程序，它保管着计算机最重要的根本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等。v跳线：跳线实践上就是一个小

7、开关，当插上跳纤帽时表示合上开关，拔下条线帽表示开关断开。为了顺应各种配件以及一些特殊的功能，例如总线速度的设置、倍频设置、电压设置、BIOS放电等都经过条线来完成。 计算机基础培训教程10.2 主板的常用术语vATX构造：ATX构造是一种主板部件规划及尺寸规范。这种构造充分满足了系统的稳定性、兼容性、可扩展性和散热等方面的要求，是一种比较科学的规划方式，目前主板都采用ATX构造。v系统总线：系统总线是衔接扩展插槽的信息通路。ISA和PCI总线是目前PC机常用系统总线，主板上相应有ISA和PCI插槽。v输入输出接口：简称I/O接口，是衔接主板与输入输出设备的界面。主机后侧的串口、并口、键盘接口

8、、PS/2接口、USB接口以及主机内部的硬盘、软驱接口都是输入输出接口。 计算机基础培训教程v串行通讯接口：简称串行口，是电脑与其它设备传送信息的一种规范接口。如今的电脑至少有两个串行口COM1和COM2。 v并行通讯接口：简称并行口，是电脑与其它设备传送信息的一种规范接口，这种接口将8位数据位同时并行传送，并行口数据传送速度较串行口快，但传送间隔较短。并行口运用25孔D形衔接器，常用于衔接打印机。 vEIDE接口：也称为扩展IDE接口，主板上衔接EIDE设备的接口。常见EIDE设备有硬盘和光驱。目前较新的接口规范还有Ultra DMA/33、Ultra DMA/66。 vUSB接口：USB是

9、Universal Serial Bus，即通用串行总线的缩写，是由IBM、Intel、Microsoft、Compag、NEC等几大世界著名厂商结合制定的一种新型串行接口。 计算机基础培训教程10.3 安装主板10.3.1 设置CPU电压、外频及倍频条线 仔细阅读主板阐明书，根据所要运用的CPU，设置电压、外频以及倍频跳线等。 计算机基础培训教程10.3.2 固定主板v根据主板上的螺孔的位置，在机箱底板上对应的螺孔中拧上螺丝底座。v根据主板上的输入/输出接口的规划，将挡板预留孔上的铁片撬掉，并将其固定在机箱背板上。 v将主板放到机箱底板上，留意要将主板上的输入输出接口对准挡板的预留孔。v将主

10、板上的每个螺孔对准底板上的螺丝底座，在螺孔中拧上螺丝，将主板固定在底座上。v对照主板阐明书将面板衔接线正确的衔接在主板的机箱引出线接口上。 v6. 将电源接口插到主板的电源插座上，并使两个塑料卡子相互卡紧，以防止电源线零落。 计算机基础培训教程10.4 电脑的中央处置单元CPU CPU是Central Processing Unit中央处置器的缩写，也被成为处置器。CPU实践上是以一块大规模集成电路为中心的半导体芯片，是由成百上千万个晶体管组成的。归纳起来，CPU内部构造可分为控制单元Control Unit、逻辑运算单元Arithmetic Logic Unit和存储单元Memory Uni

11、t三大部分。当计算机开启后，CPU从内存中读取用于操作它的指令和数据，然后经过逻辑运算单元运算出结果并存回内存，同时借助主机板与外部的输入输出I/O设备通讯。 10.4.1 什么是CPU 计算机基础培训教程 10.4.2 CPU的开展 第1代x86 CPU是在1977年推出的Intel8086 CPU。那时CPU时钟频率只需4.77MHz，处置信息的字长只需8位。1985年，Intel的80386处置器问世，80386是一种32位的CPU，它的问世可以说是CPU开展史上的里程碑。到了80年代末，集成了浮点运算单元和一级高速缓存的80486处置器面世。随后不久，大名鼎鼎的Pentium(奔腾)处

12、置器诞生了。在奔腾的身后，奔腾、奔腾和AMD公司的K6、K6-2、Athlon到Duron和Thunderbird处置器，CPU以惊人的速度向前开展。而今，CPU的开展时钟频率曾经到达1.4GHz，处置信息的字长曾经到达32位，64位的高端CPU也在运用之中。 计算机基础培训教程10.4.3 CPU的封装方式1. PGA封装：PGA(Pin Grid Arrax，引脚网格阵列)封装：适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86处置器，如图10.36所示。SPGA封装：适用于AMD K5和Cxrix MII处置器。CPGA(Ceramic P

13、in Grid Arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装：适用于Intel Pentium MMX图10.37、AMD K6、AMD K62图10.38、AMD K6、VIA Cxrix III、Cxrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处置器。 计算机基础培训教程10.4.3 CPU的封装方式1. PPGA (Plastic Pin Grid Arrax，塑料针状矩阵)封装：适用于Intel Celeron处置器(Socket 370)。FCPGA (Flip Chip Pin Grid Arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermi

14、ne系列Pentium III图10.40、Celeron II图10.41和Pentium4处置器。CPGA封装：AMD公司消费后期所消费的Athlon Thunderbird和Duron CPU都采用这种封装方式。 计算机基础培训教程2. SEC(单边接插卡盒)封装： Slot X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处置器部件，这种卡被称为SEC卡 。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(Single Edgecontact Cartridge)单边接插卡盒。 Intel Celeron处置器(Slot 1)是采用(SEPP)单边处置器封装；In

15、tel的Pentium II是采用SECC(Single Edge Contact Connector，单边接触衔接)的封装；Intel的Pentium III是采用SECC2封装。 计算机基础培训教程10.5 CPU的常用术语v主频：主频即CPU内部的任务频率。主频=外频倍频。主频越高，同类型的CPU处置才干越强。如今的主频普通都在500MHz以上。v外频：外频是系统总线的任务频率。普通来说，外频越高，系统性能也越高。v倍频：倍频简单的说就是主频与外频相差的倍数。486DX开场运用倍频技术。这样CPU任务在高于系统总线数倍的频率上，而其他设备仍可轻松地任务在比CPU任务频率低得多的总线频率上

16、。v任务电压：作为一种电子产品，与其他电气设备一样，CPU也要任务在额定电压下。随着CPU的不断开展，其任务电压也在逐渐降低，这样CPU的功耗和发热量也越来越小了。 计算机基础培训教程vMMX指令集：Intel的MMX是最早也是最胜利的多媒体指令集，包括57条MMX指令。MMX使奔腾CPU处置多媒体的才干提高了60%。v3DNow！指令集：AMD公司在MMX之后推出了本人的3DNow！指令集，3DNow！指令集与MMX指令集类似，所不同的是它加强了CPU进展三维处置的才干，提高了AMD CPU的浮点运算才干。vSSE指令集：Intel在奔腾 CPU中，参与了SSE指令集，用于进一步提升奔腾 C

17、PU的多媒体运用和浮点运算才干。v高速缓存：高速缓存分为L1高速缓存1级高速缓存和L2高速缓存2级高速缓存。AMD的K6-3 CPU甚至运用了L3高速缓存3级高速缓存。高速缓存的速度比系统内存快得多，CPU先与高速缓存交换数据。高速缓存的运用大大提高了CPU的任务效率。 计算机基础培训教程vCPU的制造工艺：目前最流行的CPU制造工艺是0.18微米。这里0.18微米指的是CPU内部的导线宽度。而新的0.13微米的CPU也开场上市。另外多层金属技术也是重要的CPU制造工艺之一。随着制造工艺的不断提高，CPU的功耗越来越小，体积也越来越小，而性能那么越来越高。vCPU的接口：如今的CPU不但名字让人应接不暇，连外型都让人眼花缭乱。在目前的市场上，有要竖直的插在主板上的slot类CPU，也有片状的，躺着插在主板上的Socket类C