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文档简介

NOTE 1这里画的是从公司产品立项到批量生产的大致流程其中包括很多的细节问题并不列出 2这里只是对我们研发部的工作过程和相关文档写得比较详细一点3还有贯串整个开发流程的工作日志和下一步工作需备条件整理记录这里并没有列出我想大 部分工程师都已经自己会这么做吧工作日志能让我们明白时间主要花费在什么地方也让主 管了解工作的进度而工作条件整理记录能让我们更清楚的去向有关部门提出急需要满足的工 作后备也给自己和主管一个参考什么条件提供得太迟影响了我们的工作进度 Author: ajie 项目开发计划PDP项目开发计划PDP项目开发方案硬件开发计划HDP软件开发计划SDP结构开发计划MDP零部件清单BOM单 IC样片 硬件SAMPLE 硬件工程师 装配样板 样板调试 EMC 电气测试 结构工程师 软件工程师 功能测试 机械结构模型 HMS 手制样品 HMS样机 综试部 包括功能和EMC测试 各种测试文档 软件工程师 硬件工程师 修改设计 更新文档 NOTE : 由于最后这一部分跟研发部的联系有点 松 只是一个跟踪更新的过程 所以写得比较 简单 这些过程中还要产生好多规范化的联系 文档 内容实在太多 此处就不详述了 多次测试循环后 TMS样机 工具制样品 少批量

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